背光模组上料装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种背光模组上料装置，包括相邻的背光模组输送线和贴合下台面，贴合下台面上设有吸住背光模组的真空吸盘，靠近贴合下台面一侧的背光模组输送线上设有输送限位块，所述输送限位块上设光纤传感器，所述光纤传感器通过信号控制电路与背光模组输送线的驱动机构相连，背光模组输送线上还有用于将背光模组粗定位至出料位的滑台气缸，出料位上方设有上料机械手，上料机械手上设有夹持背光模组的气动手指。本发明结构简单，操作智能化，无需人工进行背光模组上料，保证背光模组上料速度、精度以及稳定性，避免人工操作带来的二次脏污，工作速度快，生产效率高。
【专利说明】背光模组上料装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及背光模组组装焊接设备【技术领域】，具体为一种背光模组上料装置。
【背景技术】
[0002]传统的背光模组(Backlight Unit，简称BLU)与印刷在玻璃上的柔性电路板(Flexible printed circuits board On Glass,简称FOG)的组装焊接采用人工完成，人工完成上述组装焊接工作需要完成的工序较多，如撕背光模组保护膜、撕开柔性电路板的保护膜、背光模组与柔性线路板和玻璃电路板接装对位贴合、背光模组与柔性电路板焊接，人工劳动强度大，工作速度慢，效率低以及贴合偏位造成焊接困难等现象，同时手工撕膜在组装过程中还容易造成背光模组和FOG的二次脏污。
[0003]全自动背光模组组装焊接设备的背光模组上料装置需要自动供给背光模组，并对背光模组进行粗定位，保证背光模组供料连续，迅速，使设备的工作效率达到最高。
【发明内容】
[0004]本发明所解决的技术问题在于提供一种背光模组上料装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0006]一种背光模组上料装置，包括相邻的背光模组输送线和贴合下台面，贴合下台面上设有吸住背光模组的真空吸盘，靠近贴合下台面一侧的背光模组输送线上设有输送限位块，所述输送限位块上设光纤传感器，所述光纤传感器通过信号控制电路与背光模组输送线的驱动机构相连，背光模组输送线上还有用于将背光模组粗定位至出料位的滑台气缸，出料位上方设有上料机械手，上料机械手上设有夹持背光模组的气动手指。
[0007]优选的，气动手指的横向移动采用伺服马达加滚珠丝杆，气动手指横向导向采用导轨。
[0008]优选的，真空吸盘的纵向采用气缸升降、导轨导向。
[0009]本发明采用滑台气缸加输送限位块对背光模组的X、Y方向进行粗定位，利用气动手指来夹持背光模组的塑胶框边，气动手指的移动采用伺服马达加滚珠丝杆，气动手指导向采用两条直线导轨；气动手指的升降采用气缸，导轨导向；保证背光模组上料速度、精度以及稳定性。
[0010]本发明的有益效果如下:结构简单，操作智能化，无需人工进行背光模组上料，保证背光模组上料速度、精度以及稳定性，避免人工操作带来的二次脏污，工作速度快，生产效率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明的结构示意图。【具体实施方式】
[0012]为了使本发明的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
[0013]如图1所示，背光模组上料装置，包括相邻的背光模组输送线8和贴合下台面2，贴合下台面2上设有吸住背光模组的真空吸盘，靠近贴合下台面2 —侧的背光模组输送线8上设有输送限位块4，所述输送限位块4上设光纤传感器3，所述光纤传感器3通过信号控制电路与背光模组输送线8的驱动机构相连，背光模组输送线8上还有用于将背光模组粗定位至出料位的滑台气缸1，出料位上方设有上料机械手6，上料机械手6上设有夹持背光模组的气动手指5。
[0014]本发明的工作原理如下:
[0015](I)利用背光模组输送线8进行输送背光模组7，当背光模组I碰到输送限位块4时，光纤传感器3将信号反馈给背光模组输送线8的驱动机构，背光模组输送线8暂停输送；
[0016](2)滑台气缸I推动背光模组7进行粗定位至出料位；此时上料机械手6下降(上料机械手6的初始位置在背光模组输送线出料位)，利用气动手指5夹持背光模组7 ；
[0017](3)上料机械手6上升，上升到位后，上料机械手6移动到贴合下台面2上料位置，上料机械手6下降，将背光模组7放在贴合下台面2，贴合下台面2真空启动，吸住背光模组7，
[0018](4)上料机械手6上升，然后移动到背光模组输送线8出料位，一次背光模组上料完成。
[0019]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种背光模组上料装置，包括相邻的背光模组输送线和贴合下台面，其特征是:贴合下台面上设有吸住背光模组的真空吸盘，靠近贴合下台面一侧的背光模组输送线上设有输送限位块，所述输送限位块上设光纤传感器，所述光纤传感器通过信号控制电路与背光模组输送线的驱动机构相连，背光模组输送线上还有用于将背光模组粗定位至出料位的滑台气缸，出料位上方设有上料机械手，上料机械手上设有夹持背光模组的气动手指。
2.根据权利要求1所述的背光模组上料装置，其特征是:气动手指的横向移动采用伺服马达加滚珠丝杆，气动手指横向导向采用导轨。
3.根据权利要求1所述的背光模组上料装置，其特征是:真空吸盘的纵向采用气缸升降、导轨导向。
【文档编号】B23K37/00GK103737213SQ201310754365
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】阴紫腾, 孙孝文 申请人:东莞市奥思睿德世浦电子科技有限公司