1.内导体移位加工定位工装，其特征在于：包括滑动设置在机床工作台(10)上的基准板(20)，所述基准板(20)的板面与机床工作台(10)的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体(30)的板面水平，内导体(30)的一侧边与基准板(20)的板面贴合，所述基准板(20)与内导体(30)的贴合面构成第一基准面，内导体(30)与基准板(20)的贴合面加工成第二基准面，内导体(30)上加工出定位孔(31)，所述定位孔(31)为条形孔且长度方向与基准板(20)的长度方向平行，定位孔(31)构成内导体(30)沿基准板(20)长度方向移动的定位点。
2.根据权利要求1所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述定位孔(20)设置有两个以上，多个定位孔(31)沿着基准板(20)长度方向间隔设置，定位孔(31)的同侧孔端构成内导体(30)移动的定位点。
3.根据权利要求1或2所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述定位孔(31)内设置有定位块(40)，所述定位块(40)沿着定位孔(31)的孔长方向滑动。
4.根据权利要求3所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述基准板(20)与内导体(30)接触的一侧设置有台阶(21)，所述内导体(30)的板面搭设在台阶(21)的台面上，所述定位块(40)包括设置在内导体(30)定位孔(31)上方的定位板体(41)，定位板体(41)上开设有条形孔(411)，条形孔(411)的孔长方向与定位孔(40)的孔长方向平行，条形孔(411)内滑动设置有定位滑块(42)，所述定位滑块(42)设置有定位销(43)，所述定位销(43)穿置在定位孔(31)内，定位板体(41)的下方与设置有安装板(44)与基准板(20)的台阶(21)的台面固连。
5.根据权利要求4所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述内导体(30)与基准板(20)的台阶(21)的台面的结合面之间设置有垫板(50)。
6.根据权利要求5所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述内导体(30)上设置有压板(60)及卡接板(70)，所述压板(60)的板面分别与基准板(20)的上端面及内导体(30)的上板面贴合，所述卡接板(70)一端设置有卡接头(71)穿置在定位孔(31)内，卡接板(70)的另一端与基准板(20)固连。
7.根据权利要求6所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述卡接板(70)呈U形板状结构且沿着基准板(20)长度方向间隔设置多个，卡接板(70)位于基准板(20)外侧的一端设置有调节顶杆(72)，所述调节顶杆(72)的杆身与卡接板(70)构成螺纹连接，调节顶杆(72)杆长方向水平且与基准板(20)长度方向垂直，调节顶杆(72)的一端与基准板(20)外侧面抵靠。
8.根据权利要求6所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述压板(60)呈U形板状结构且沿着基准板(20)长度方形间隔设置多个，压板(60)两端分别与基准板(20)的上端面及内导体(30)的上板面贴合，压板(60)上设置有紧固螺栓(61)与基准板(20)紧固连接。
9.根据权利要求1所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述基准板(20)的两端设置有固定孔(23)，所述机床工作台(10)上设置有导轨(11)，导轨(11)上滑动设置有滑块(12)，所述滑块(12)设置在固定孔(23)内。
10.一种内导体加工方法，其特征在于：加工方法包括如下步骤：
A、首先在线切割机床的工作台(10)上安装定位工装；
B、使用加工中心在内导体(30)的一侧边铣削出第二基准面；
C、在内导体(30)的板面上加工出5处条形定位孔(31)，使得条形定位孔(31)的长度方向与内导体(30)的长度方向平行，其中2个定位孔(31)作为移位定位基准孔，另外3个作为固定孔；
D、校正定位工装的基准板(20)的第一基准面的直线度，确保第一基准面同机床X轴运动方向的一致性，将内导体(30)的一侧的第二基准面与定位工装的基准板(20)的第一基准面贴合，定位工装的定位块(40)放置在已经铣好的定位孔(31)内进行定位，并且使用定位工装的卡接板(70)和压板(60)将内导体(30)固定，并且加工出内导体(30)左边的线条；
F、上述内导体(30)左边的线条加工完成后，将移位时，将定位块(40)、卡接板(70)及压板(60)松开，使用相同的定位块(40)对内导体(30)另外一个定位孔(31)进行定位，并且使用定位工装的卡接板(70)和压板(60)将内导体(30)固定，加工内导体(30)右侧剩余的线条。