技术总结
本发明涉及一种内导体移位加工定位工装及内导体加工方法，包括滑动设置在机床工作台上设置的基准板，基准板的板面与机床工作台的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体的板面水平，内导体的一侧边与基准板的板面贴合，基准板与内导体的贴合面构成第一基准面，内导体与基准板的贴合面加工成第二基准面，内导体上加工出定位孔，定位孔为条形孔且长度方向与基准板的长度方向平行，定位孔构成内导体沿基准板长度方向移动的定位点，利用定位孔作为定位点，从而实施对内导体位于基准板移动的精准定位，进而可实施对长度较长的内导体的加工，该定位工装能够确保内导体加工质量。
技术研发人员：张昇;过石正
受保护的技术使用者：安徽博微长安电子有限公司
文档号码：201610796364
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2016.11.16