固化性有机聚合物及其制造方法以及含该聚合物的固化性组合物的制作方法

文档序号:3616210阅读:200来源:国知局
专利名称:固化性有机聚合物及其制造方法以及含该聚合物的固化性组合物的制作方法
技术领域
本发明涉及包含具有与硅原子结合的羟基或水解性基团且可通过形成硅氧烷键而交联的硅基团(以下也记为“反应性硅基团”)的有机聚合物及其制造方法,以及含有该聚合物的固化性组合物。
背景技术
已知分子中具有至少1个反应性硅基团的有机聚合物具备如下性质即使在室温下也能够通过湿存水等伴随反应性硅基团的水解反应等形成硅氧烷键而交联,从而获得橡胶状固化物。这些具有反应性硅基团的有机聚合物中,主链骨架为聚氧化烯类聚合物或聚异丁烯类聚合物的有机聚合物已经能够工业化生产,被广泛地用于密封材料、粘接剂、涂料等用途(例如,参照专利文献1 2)。具有反应性硅基团的有机聚合物作为密封材料、粘接剂、涂料等固化性组合物使用时,要求其具备固化性和粘接性、机械特性等各种特性。包含具有反应性硅基团的有机聚合物的固化性组合物通常采用以双(乙酰丙酮) 二丁基锡为代表的具有碳-锡键的有机锡化合物等固化催化剂使其固化。使用时,需要在短时间内固化的情况下,一般采用的是增加固化催化剂的用量等方法。但是,近年来有机锡系化合物的毒性受到批评,从环境安全性的角度考虑,其使用需要注意。作为有机锡化合物以外的固化催化剂,揭示有并用无机的羧酸锡盐或其它羧酸金属盐、羧酸和胺类化合物的催化剂系等(例如,参照专利文献3 幻。但是,这些催化剂与有机锡类催化剂相比,存在固化性劣化的可能性。另一方面,揭示有通过使用具有特定末端结构的聚合物来获得具有高固化速度的固化性组合物的方案(例如,参照专利文献6)。专利文献1 日本专利特开昭52-73998号公报专利文献2 日本专利特开昭63-6041号公报专利文献3 日本专利特开昭55-9669号公报专利文献4 日本专利特开2003-206410号公报专利文献5 日本专利特开平5-117519号公报专利文献6 日本专利特表2005-501146号公报发明的揭示本发明的目的是提供在实质上不使用有机锡类催化剂的情况下显现快速固化性
3的具有反应性硅基团的有机聚合物及其制造方法,以及含有该聚合物的固化性组合物。本发明人为了解决所述问题进行认真研究后,完成了以下的发明。即,本发明涉及以下的(I) (XII)的内容。(I)有机聚合物(A),其数均分子量为3000 100000,每1分子平均具有1个以上的以通式(1)-SiR1aR2bXc (1)表示的含硅有机基团;式中,a个R1分别独立地表示以碳原子数1 20的烃基为基本骨架、1位 3位的碳原子上的至少1个氢原子被吸电子基团取代的基团,b个R2分别独立地表示碳原子数1 20的烃基或以(R’)3SiO-表示的三有机甲硅烷氧基,其中的R’ 分别独立地表示碳原子数1 20的烃基,c个X分别独立地表示水解性基团或羟基,a为1 或2,b为0或l,c为1或2,满足a+b+c = 3。(II)如⑴记载的有机聚合物,其特征在于,通式⑴的R1是以通式(2)-CRVdYd (2)表示的有机基团;式中,d个Y分别独立地表示吸电子基团,(3-d)个R3分别独立地表示氢原子或碳原子数1 19的烷基,d为1、2、3中的任一个。(III)如(I)或(II)记载的有机聚合物,其特征在于,通式(1)及(2)表示的有机基团中包含的吸电子基团为选自卤素原子、烷氧基、取代或非取代的氨基、三氟甲基的至少 1种。(IV)如(I) (III)中任一项记载的有机聚合物,其特征在于,吸电子基团为氯原子。(V)如(I) (III)中任一项记载的有机聚合物,其特征在于,吸电子基团为二烷
基氨基。(VI)如⑴ (V)中任一项记载的有机聚合物,其特征在于,有机聚合物㈧的主链骨架具有选自聚氧化烯类聚合物、饱和烃类聚合物及(甲基)丙烯酸酯类聚合物的至少 1种。(VII)如(I) (V)中任一项记载的有机聚合物,其特征在于,有机聚合物㈧的主链骨架为聚环氧丙烷。(VIII)⑴ (VII)中任一项记载的有机聚合物㈧的制造方法,该方法的特征在于,使具有以通式⑶-SiR2eXf(OH)g (3)表示的有机基团的有机聚合物和以通式(R4O) SiR1aR2bXc (4)表示的有机化合物缩合;式⑶中,e个R2分别独立地表示碳原子数1 20的烃基或以(R’)3SiO-表示的三有机甲硅烷氧基,其中的R’分别独立地表示碳原子数1 20 的烃基,f个X分别独立地表示水解性基团或羟基,e为1或2,f为0或1,g为1或2,满足e+f+g = 3 ;式中,a个R1分别独立地表示与1位 3位的碳原子结合的任意的1个以上的氢原子被吸电子基团取代的碳原子数1 20的烃基,b个R2分别独立地表示碳原子数1 20的烃基或以(R’)3SiO-表示的三有机甲硅烷氧基,其中的R’分别独立地表示碳原子数1 20的烃基,R4为碳原子数1 20的烃基,c个X分别独立地表示水解性基团或羟基,a为1或2,b为0或l,c为1或2,满足a+b+c = 3。(IX)固化性组合物,该组合物的特征在于,含有(I) (VII)的任一项记载的有机聚合物(A)而形成。(X)如(IX)记载的固化性组合物,其特征在于,组合物中含有固化催化剂⑶而形成。(XI)如⑴记载的固化性组合物,其特征在于,固化催化剂⑶包含胺类化合物。(XII)如⑴记载的固化性组合物,其特征在于,固化催化剂⑶包含羧酸类。本发明的有机聚合物及固化性组合物在不使用有机锡类催化剂的情况下显现快速固化性。实施发明的最佳方式 以下,对本发明进行详细说明。本发明的有机聚合物(A)每1分子平均具有1个以上的反应性硅基团。这里,反应性硅基团是指具有与硅原子结合的水解性基团或羟基,可通过以用硅烷醇缩合催化剂加速的反应形成硅氧烷键而发生交联的基团。作为反应性硅基团,可例举通式(1)-SiR1aR2bXc (1)表示的基团;式中,a个R1分别独立地表示以碳原子数1 20的烃基为基本骨架、 1位 3位的碳原子上的至少1个氢原子被吸电子基团取代的基团,b个R2分别独立地表示碳原子数1 20的烃基或以(R’)3SiO-表示的三有机甲硅烷氧基,其中的R’分别独立地表示碳原子数1 20的烃基,c个X分别独立地表示水解性基团或羟基,a为1或2,b为 0或1,c为1或2,满足a+b+c = 3。如通式(1)中所示,本发明的有机聚合物(A)中的反应性硅基团是作为与硅原子结合的取代基,具有水解性基团或羟基的同时,还具有1位 3位的碳原子上的至少1个氢原子被吸电子基团取代的烃基的硅基团(以下也记为“电子吸引性反应性硅基团”)。本发明的有机聚合物(A)因具有电子吸引性反应性硅基团,与包含具有甲基等非取代烃基的反应性硅基团(例如,二甲氧基甲基硅烷基等)的有机聚合物相比,显现出快速固化性。另外,因可发挥更高的固化性,因此通式⑴中记载的R1较好是以通式⑵-CRVdYd (2)表示的取代基;式中,d个Y分别独立地表示吸电子基团,(3-d)个R3分别独立地表示氢原子或碳原子数1 19的烷基,d为1、2、3中的任一个。通式(2)表示的取代基为通式(1)中记载的R1的1种,表示1位具有吸电子基团的烃基。作为吸电子基团(通式⑵中以Y表示),无特别限定,可例举例如卤素原子或烷氧基、酰氧基等氧类取代基,氨基、烷基氨基、脲基等氮类取代基,酰基,烷氧基羰基,硝基, 氰基,磺酰基,全氟烷基以及电子吸引性芳基。更具体来说,可例举氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤素原子,甲氧基、乙氧基、 1-丙氧基、2-丙氧基、1-丁氧基、2- 丁氧基、叔丁氧基、辛氧基、十二烷氧基、苯氧基、苄氧基等烷氧基,乙酰氧基、丙酰氧基、苯甲酰氧基等酰氧基,氨基、甲基氨基、二甲基氨基、乙基氨基、二乙基氨基、丙基氨基、二丙基氨基、二苯基氨基等取代氨基,脲基、氨基甲酸酯基等以氨基甲酸酯键或脲键结合的基团,乙酰基、丙酰基、辛酰基、十二烷酰基、苯甲酰基等酰基,甲氧基羰基、叔丁氧基羰基等烷氧基羰基,硝基,氰基,异氰酸酯基,甲基磺酰基、甲苯磺酰基等磺酰基,三氟甲基、全氟乙基、全氟丙基、全氟己基、全氟辛基等全氟烷基,二氟苯基、五氟苯基等电子吸引性芳基等。其中,由于所得的聚合物显现出高固化性,因此较好为卤素原子、烷氧基、取代或非取代的氨基、三氟甲基,更好是卤素原子、烷氧基、取代或非取代的氨基,进一步更好是卤素原子、取代或非取代的氨基。尤其,氯原子通过胺类化合物的固化催化剂显现出高固化性。此外,二烷基氨基在使用羧酸类等固化催化剂时显现出高固化性。作为通式(1)中记载的R1,无特别限定,可例举例如氟甲基、二氟甲基、三氟甲基、 3,3,3-三氟丙基、氯甲基、二氯甲基、2-氯乙基、3-氯丙基、2-氯丙基、溴甲基、碘甲基、3-碘丙基、甲氧基甲基、乙氧基甲基、苯氧基甲基、氨基甲基、N-甲基氨基甲基、N,N-二甲基氨基甲基、N-乙基氨基甲基、N, N- 二乙基氨基甲基、乙酰氧基甲基、氨基甲酸甲酯基、2-氰基乙基等ο通式(1)中记载的X表示水解性基团或羟基。作为水解性基团,无特别限定,可例举公知的水解性基团,例如氢原子、卤素原子、烷氧基、酰氧基、酮肟基(ketoximato)、氨基、 酰氨基、酰胺基、氨基氧基、巯基、链烯氧基等。其中,较好为氢原子、烷氧基、酰氧基、酮肟基、氨基、酰氨基、氨基氧基、巯基及链烯氧基,由于水解性稳定且易处理,更好为甲氧基、乙氧基等烷氧基,特好为甲氧基、乙氧基。此外,从易获得快速固化性的角度考虑,电子吸引性反应性硅基团最好具有2个水解性基团或羟基。作为通式(1)中记载的烃基R2,无特别限定,可例举例如甲基或乙基等烷基、环己基等环烷基、苯基等芳基、苯甲基等芳烷基等,其中特好为甲基。作为通式(1)记载的电子吸引性反应性硅基团,无特别限定,可例举例如氯甲基甲氧基甲基硅烷基、双(氯甲基)甲氧基硅烷基、氯甲基二甲氧基硅烷基、氯甲基二乙氧基硅烷基、二氯甲基二甲氧基硅烷基、氯乙基二甲氧基硅烷基、氯丙基二甲氧基硅烷基、甲氧基甲基二甲氧基硅烷基、甲氧基甲基二乙氧基硅烷基、乙氧基甲基二甲氧基硅烷基、氨基甲基二甲氧基硅烷基、二甲基氨基甲基二甲氧基硅烷基、二乙基氨基甲基二甲氧基硅烷基、二乙基氨基甲基二乙氧基硅烷基、N-(2-氨基乙基)氨基甲基二甲氧基硅烷基、氨基丙基二甲氧基硅烷基、N-甲基氨基丙基二甲氧基硅烷基、N, N-二甲基氨基丙基二甲氧基硅烷基、 3- (2-氨基乙基)氨基丙基二甲氧基硅烷基、3,3,3-三氟丙基二甲氧基硅烷基、乙酰氧基甲基二甲氧基硅烷基、乙酰氧基甲基二乙氧基硅烷基等。其中,由于易合成,较好为氯甲基二甲氧基硅烷基、甲氧基甲基二甲氧基硅烷基、甲氧基甲基二乙氧基硅烷基、二乙基氨基甲基二乙氧基硅烷基、3,3,3-三氟丙基二甲氧基硅烷基;由于可获得固化度更高的固化物,更好为氯甲基二甲氧基硅烷基、甲氧基甲基二甲氧基硅烷基、二乙基氨基二乙氧基硅烷基;特好为氯甲基二甲氧基硅烷基、二乙基氨基甲基二甲氧基硅烷基。对于有机聚合物(A)的主链骨架无特别限定,可使用具有各种主链骨架的聚合物,可例举例如聚氧乙烯、聚氧丙烯、聚氧丁烯、聚四氢呋喃、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物、 聚氧丙烯-聚氧丁烯共聚物等聚氧化烯类聚合物,乙烯-丙烯类共聚物、聚异丁烯、异丁烯和异戊二烯等的共聚物、聚氯丁二烯、聚异戊二烯、异戊二烯或丁二烯和丙烯腈及/或苯乙烯等的共聚物、聚丁二烯、异戊二烯或丁二烯和丙烯腈及苯乙烯等的共聚物、这些聚烯烃类聚合物氢化而得的氢化聚烯烃类聚合物等烃类聚合物,通过己二酸等二元酸和二元醇的缩合或内酯类的开环聚合而得的聚酯类聚合物,将(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等单体进行自由基聚合而得的(甲基)丙烯酸酯类聚合物,将(甲基)丙烯酸酯类单体、乙酸乙烯基酯、丙烯腈、苯乙烯等单体进行自由基聚合而得的乙烯基类聚合物,将所述聚合物中的乙烯基单体聚合而得的接枝聚合物,聚硫化物类聚合物,通过ε -己内酰胺的开环聚合而得的聚酰胺6、通过六亚甲基二胺和己二酸的缩聚而得的聚酰胺6 ·6、通过六亚甲基二胺和癸二酸的缩聚而得的聚酰胺6 · 10、通过ε -氨基十一烷酸的缩聚而得的聚酰胺11、 通过ε-氨基十二内酰胺的开环聚合而得的聚酰胺12、具有所述聚酰胺中的2种以上的成分的共聚聚酰胺等聚酰胺类聚合物,例如由双酚A和碳酰氯缩聚而制得的聚碳酸酯类聚合物,邻苯二甲酸二烯丙酯类聚合物等有机聚合物。其中,由于玻璃化温度较低,所得的固化物的耐寒性佳,较好为聚异丁烯、氢化聚异戊二烯、氢化聚丁二烯等饱和烃类聚合物或者聚氧化烯类聚合物、(甲基)丙烯酸酯类聚合物。对于有机聚合物(A)的玻璃化温度无特别限定,较好是20°C以下,更好是0°C以下,特好是-20°C以下。玻璃化温度如果高于20°C,则在冬季或寒冷地区中的粘度升高,有可能不易处理, 且存在固化物的柔软性下降、伸长率下降的可能性。所述玻璃化温度可通过按照JISK7121 规定的测定方法的DSC测定求得。此外,由于透湿性高,在制成一液型组合物时深部固化性良好,而且粘接性也很好,较好为聚氧化烯类聚合物及(甲基)丙烯酸酯类聚合物,特好为聚氧化烯类聚合物。对于反应性硅基团的导入方法无特别限定,可采用公知方法。例如,可例举以下的方法。(一 )使分子中具有羟基等官能团的聚合物与具有对于该官能团显示反应性的活性基团及不饱和基团的有机化合物反应,获得具有不饱和基团的聚合物。或者,通过与具有不饱和基团的环氧化合物的共聚来获得具有不饱和基团的聚合物。然后,使具有电子吸引性反应性硅基团的氢化硅烷作用于所得的反应生成物,使其氢化硅烷化的方法。( 二)使具有巯基及电子吸引性反应性硅基团的化合物与通过与(一)相同的方法获得的含有不饱和基团的聚合物反应的方法。(三)使分子中具有羟基、环氧基或异氰酸酯基等官能团的聚合物与具有对于该官能团显示反应性的官能团及电子吸引性反应性硅基团的化合物反应的方法。以上的方法中,从反应简便、副反应少的角度考虑,优选(一)的方法。此外,从能够在较短的反应时间内获得高转化率的角度考虑,优选(三)的方法。作为(一)的方法中使用的氢化硅烷化合物的具体例子,可例举例如氯甲基二甲氧基硅烷、氯甲基二乙氧基硅烷、氯甲基甲氧基甲基硅烷、甲氧基甲基二甲氧基硅烷、乙氧基甲基二乙氧基硅烷、3,3,3_三氟丙基二甲氧基硅烷、N, N-二乙基氨基甲基二乙氧基硅烷、氯甲基二甲氧基甲硅烷氧基二甲基硅烷、氯甲基二乙氧基甲硅烷氧基二甲基硅烷、甲氧基甲基二甲氧基甲硅烷氧基二甲基硅烷、二乙基氨基甲基二甲氧基甲硅烷氧基二甲基硅烷、3,3,3-三氟丙基二甲氧基甲硅烷氧基二甲基硅烷等。此外,(三)的方法中,也可采用将末端具有硅烷醇的有机聚合物用作分子中具有羟基的聚合物的方法。即,使具有以通式(3)-SiR2eXf(OH)g (3)
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表示的有机基团的有机聚合物和以通式(R4O) SiR1aR2bXc (4)表示的有机化合物反应的方法;式(3)中,e个R2分别独立地表示碳原子数1 20 的烃基或以(R’)3SiO-表示的三有机甲硅烷氧基,其中的R’分别表示地表示碳原子数1 20的烃基,f个X分别独立地表示水解性基团或羟基,e为1或2,f为0或1,g为1或2, 满足e+f+g = 3;式(4)中,a个R1分别独立地表示以碳原子数1 20的烃基为基本骨架、 1位 3位的碳原子上的至少1个氢原子被吸电子基团取代的基团,b个R2分别独立地表示碳原子数1 20的烃基或以(R’)3SiO-表示的三有机甲硅烷氧基,其中的R’分别独立地表示碳原子数1 20的烃基,R4为碳原子数1 20的烃基,c个X分别独立地表示水解性基团或羟基,a为1或2,b为0或1,c为1或2,满足a+b+c = 3。将该方法记为(四)。(四)的方法中,通过通式( 记载的位于有机化合物的末端的硅烷醇和通式(4) 中记载的硅氧基硅烷脱醇缩合而形成硅氧烷键,藉此电子吸引性反应性硅基团被导入。对于反应条件无特别限定,可通过使用硅烷醇缩合催化剂来高效地获得有机聚合物(A)。此外,末端的硅烷醇可以是硅烷二醇或硅烷三醇,但硅烷二醇或硅烷三醇本身的反应性高,存在因自缩合反应而在聚合物之间发生反应的倾向,因此(四)的方法中使用的有机化合物的末端较好为一官能硅烷醇(通式(3)中记载的X不为羟基的化合物)。另外,如果水分多,则在烷氧基硅烷之间发生缩合反应,生成物变得复杂,所以最好尽可能地除去水分。对于末端具有通式C3)记载的硅烷醇的有机聚合物的制造方法无特别限定,可采用日本专利特开平10-877 号公报等中揭示的方法。作为通式(4)中记载的R4,无特别限定,可例举例如甲基或乙基等烷基、环己基等环烷基、苯基等芳基、苯甲基等芳烷基。其中,较好为甲基。对于通式(4)记载的硅化合物无特别限定,可例举例如氯甲基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、双(氯甲基)二甲氧基硅烷、二氯甲基三甲氧基硅烷、ι-氯乙基三甲氧基硅烷、2-氯乙基三甲氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、甲氧基甲基三甲氧基硅烷、甲氧基甲基三乙氧基硅烷、乙氧基甲基三甲氧基硅烷、氨基甲基三甲氧基硅烷、N,N-二甲基氨基甲基三甲氧基硅烷、N, N- 二乙基氨基甲基三甲氧基硅烷、N, N- 二乙基氨基甲基三乙氧基硅烷、N-(2_氨基乙基)氨基甲基三甲氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、N-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、N,N-二甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷、乙酰氧基甲基三甲氧基硅烷、乙酰氧基甲基三乙氧基硅烷等。其中,由于购买和合成容易,较好为氯甲基三甲氧基硅烷、甲氧基甲基三甲氧基硅烷、 甲氧基甲基三乙氧基硅烷、二乙基氨基甲基三乙氧基硅烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷。 另外,由于可获得具有更高的固化度的聚合物,更好为氯甲基三甲氧基硅烷、甲氧基甲基三甲氧基硅烷、二乙基氨基甲基三乙氧基硅烷,特好为氯甲基三甲氧基硅烷、二乙基氨基甲基三甲氧基硅烷。作为用于(四)的反应的硅烷醇缩合催化剂,无特别限定,可采用公知的催化剂。 其中,由于可抑制硅烷醇基之间或硅化合物之间的反应,选择性地使有机聚合物末端的硅烷醇基和硅化合物反应,较好为胺类化合物。作为胺类化合物,可例举十二烷胺、三乙胺、N, N-二甲基苯胺、1,8-二氮杂双环(5,4,0) -i^一烯-7 (DBU)等。在(一)的方法中使用的氢化硅烷不易获得或氢化硅烷化反应的效率因氨基等取代基而下降时,采用(四)的方法比较有利。有机聚合物㈧可以是直链状也可有支链,其数均分子量以GPC的聚苯乙烯换算计为3000 100000,更好为3000 50000,特好为3000 30000。数均分子量如果不足 3000,则固化物的拉伸特性方面容易出现问题,如果超过100000,则因粘度高而在操作性方面容易出现问题。所述聚氧化烯类聚合物本质上是具有通式(5)-R5-O-表示的重复单元的聚合物,式中,R5为碳原子数1 14的直链状或分支状亚烷基。 通式(5)中记载的R5较好是碳原子数1 14的直链状或分支状亚烷基,更好是碳原子数 2 4的直链状或分支状亚烷基。作为通式( 记载的重复单元,无特别限定,可例举例如
权利要求
1.有机聚合物(A)的制造方法,所述方法包含使具有电子吸引性反应性硅基团的氢化硅烷作用于具有不饱和基团的有机聚合物,使其氢化硅烷化的步骤,所述有机聚合物(A)的数均分子量为3000 100000,每1分子平均具有1个以上的以通式(1)-SiR1aR2bXc (1)表示的含硅有机基团;式中,a个R1分别独立地表示以碳原子数1 20的烃基为基本骨架、1位 3位的碳原子上的至少1个氢原子被吸电子基团取代的基团,b个R2分别独立地表示碳原子数1 20的烃基或以(R’)3SiO-表示的三有机甲硅烷氧基,其中的R’分别独立地表示碳原子数1 20的烃基,c个X分别独立地表示水解性基团或羟基,a为1或 2,b为0或l,c为1或2,满足a+b+c = 3,主链骨架具有选自聚氧化烯类聚合物、饱和烃类聚合物及(甲基)丙烯酸酯类聚合物的至少1种。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述有机聚合物(A)的主链骨架为聚环氧丙烷。
3.权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,通式(1)的R1表示以碳原子数1 20的烃基为基本骨架、1位的碳原子上的至少1个氢原子被吸电子基团取代的基团。
4.权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,所述吸电子基团为选自卤素原子、烷氧基、取代或非取代的氨基、三氟甲基的至少1种。
5.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述吸电子基团为氯原子。
6.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述吸电子基团为二烷基氨基。
7.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述吸电子基团为烷氧基。
全文摘要
本发明的目的是提供具有优良的固化性的固化性有机聚合物及其制造方法以及含该聚合物的固化性组合物,本发明提供有机聚合物(A)及其制造方法以及含有该有机聚合物(A)的固化性组合物,该有机聚合物(A)平均每1分子具有1个以上的以通式(1)-SiR1aR2bXc(1)表示的含硅有机基团;式中,a个R1分别独立地表示以碳原子数1~20的烃基为基本骨架、1位~3位的碳原子上的至少1个氢原子被吸电子基团取代的基团,b个R2分别独立地表示C1~C20的烃基或以(R’)3SiO-表示的三有机甲硅烷氧基,其中的R’分别独立地表示C1~C20的烃基,c个X分别独立地表示水解性基团或羟基,a为1或2,b为0或1,c为1或2,满足a+b+c=3。
文档编号C08G65/336GK102443162SQ201110270669
公开日2012年5月9日 申请日期2007年10月30日 优先权日2006年11月1日
发明者田中秀典, 若林克勇 申请人:株式会社钟化
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