甲硅烷基化的聚氨酯/聚有机基硅氧烷共混物和含有所述共混物的密封剂组合物和热解...的制作方法

文档序号:3620392阅读:94来源:国知局
专利名称:甲硅烷基化的聚氨酯/聚有机基硅氧烷共混物和含有所述共混物的密封剂组合物和热解 ...的制作方法
技术领域
本发明涉及一种甲硅烷基化的聚氨酯和聚有机基硅氧烷的共混物,具体地,本发明涉及硅烷醇/烃-封端的聚有机基硅氧烷和含有所述硅烷醇/烃-封端的聚有机基硅氧烷的密封剂组合物和热解法二氧化硅组合物。
背景技术
在密封剂组合物中使用聚有机基硅氧烷带来许多优点,如高温稳定性、UV抗性、抗氧化性等,但是这种密封剂组合物受害于非常高的透气性,这使得它们不太具有吸引力。通 过加入无机填料可潜在地降低基于聚有机基硅氧烷的密封剂的透气性,实现降低的透气性与保持加工性(所得到的组合物的粘度控制)的平衡的性质。但是,在这种填充的组合物中保持合适的机械性质仍保持为挑战性任务。发明概述在一种实施方式中,本文提供了一种组合物,所述组合物包含(A)其量为约30重量%_约90重量%的硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烧;和,(B)其量为约10重量%_约70重量%的可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂。在另一实施方式中,本文还提供了一种两组分密封剂组合物,其中第一组分包含(A)其量为约15重量%_约60重量%的娃烧醇和/或烃-封端的聚有机基娃氧烧,(B)其量为约2重量%_约32重量%的可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂,和(C)填料,所述重量百分比基于第一组分的重量。此外,本文提供了一种热解法二氧化硅组合物,所述组合物包含(A)其量为约20重量%_约62重量%的硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烧;(B)其量为约8重量%_约38重量%的可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂;和,(C)其量为约5-约10重量%的经处理的热解法二氧化硅。发明详述本发明人在本文中意外地发现,通过加入可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂(SPUR),显著降低湿固化的聚有机基硅氧烷例如湿固化的聚二甲基硅氧烷(PDMS)的透气性。由于SPUR也是可湿固化的,类似于可湿固化的聚有机基硅氧烷(例如,硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷,例如硅烷醇和/或烃-封端的聚二甲基硅氧烷),在所得到的共混物的湿固化期间,其可潜在地与可湿固化的PDMS相互交联,由此形成稳定的网络。此夕卜,SPUR的湿固化的微区的弹性性质有助于保持或改进湿固化的PDMS的机械性质。更具体地,本发明人意外地发现,通过使用硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷和SPUR的特定的配制物,协同降低透气性,例如,透氧性(但也考虑其它气体,例如氩气),同时保持有利的机械性质,最特别是,其中硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷和SPUR的量以约相等的量存在于本文描述的密封剂组合物和热解法二氧化硅组合物中。当使用少量的SPUR时,S卩,当SPUR的加入量小于硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷的加入量时,SPUR作为在硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷的连续相中的微区相(domain phase)存在。当SPUR的加入水平接近娃烧醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷的加入水平时,与使用硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷密封剂组合物的单独的透气性和机械性质相比,观察到透气性(例如,透氧性)和机械性质的协同效应。
虽然不希望束缚于理论,但是我们认为当SPUR的加入水平接近和满足硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷的加入水平时,存在相转化,SPUR变为连续相,而硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷变为微区相。该协同效应是意外的,因为已知与硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷密封剂相比,SPUR密封剂通常具有较高的模量和拉伸强度以及更好的可涂漆性,并且加入提高量的硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷至较大量的SPUR密封剂实际上降低这些期望的性质。此外,比起SPUR密封剂,已知硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷密封剂具有较低的透水气性。意外地,本发明人发现,尽管硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷密封剂具有已知的期望的较低的透水气性,当SPUR的加入水平接近和满足硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷的加入水平时,发生上述相转化,导致密封剂组合物出乎意料的有利的透气性和机械性质,而没有显著降低硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷密封剂的有利的透水气性。密封剂组合物和热解法二氧化硅组合物以及本文描述的组合物广泛用于绝热,例如,在绝热的玻璃单元,结构玻璃窗(structural glazing)中的绝热,和在各种建筑元件中的绝热。本文中应理解的是,所有范围端点,例如,本文所述的重量百分比范围端点,可以这些端点的任何组合互换使用,从而构建不同于本文清楚表述的那些范围的其它范围。另夕卜,这样的用途将不局限于在一个所描述的范围中使用的下限端点在一个新构建的范围中作为上限端点,同样,在一个所描述的范围中的上限端点在一个新构建的范围中作为下限端点。此外,本文所述的所有范围可包括其间的所有子范围。再另外,对于本文所述的组合物、密封剂组合物或热解法二氧化硅组合物的成分中的任一种,对于任何其它前述组合物的任何相同的成分,本文明确描述的所有范围端点(例如硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷和甲硅烷基化的聚氨酯树脂的范围端点)可互换使用,作为如上所述的新构建的端点。在本文的一种实施方式中,硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷⑷为硅烷醇和/或烃-封端的聚二有机基硅氧烷,优选其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)为硅烷醇和/或烃-封端的聚二有机基硅氧烷,其中所述有机基部分各自独立地为具有I-约6个碳原子的烷基(例如,甲基)或具有6-18个碳原子的芳基(例如,苯基)。在一种实施方式中,本文的硅烷醇和/或烃-封端的聚二有机基硅氧烷(A)有利地选自以下通式的那些MaDbD'c
其中下标a=2,b等于或大于1,并且其中下标c为零或正数,其中M=(H0)3_x_yR15xR16ySi01/2 ;其中下标χ=0、1或2,下标y为O或1,限制条件是x+y小于或等于3,或者在一种实施方式中,小于或等于2,其中R15和R16独立地选自一价C1-C6tl烃基,任选含有杂原子,优选1-12个碳原子的烃基,更优选1-6个碳原子的烃基,优选R15和R16中的至少一个独立地为具有I-约20个碳原子的烷基,优选I-约12个碳原子的烷基;其中D=R17R18SiO272 ;其中R17和R18独立地选自一价C1-C6tl烃基,优选1-12个碳原子的烃基,更优选1-6个碳原子的烃基;其中D=R17R18Si02/2 ;其中R19和R2q独立地选自至多约60个碳原子的一价烃基,优选1-12个碳原子的烃基,更优选1-6个碳原子的烃基。在本文的一种实施方式中,本文描述的烃基可包含具有至多约20个碳原子,优选至多约12个碳原子的烷基、烧氧基、稀基和芳基。前述硅烷醇-封端的聚二有机基硅氧烷(A)进一步详细公开于公布的美国专利申请2005/0192387,其通过全文参考引入本文。 在本文的组合物中可采用的可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂(SPUR)为已知的材料,并且通常可通过(a)异氰酸酯-封端的聚氨酯(TOR)预聚物与对于异氰酸酯具有反应性的合适的硅烷反应而得到,所述硅烷为例如具有可水解的官能团(具体地,对于每个硅原子,1-3个烷氧基)和活性氢官能团(例如,巯基、伯胺,和有利地,仲胺)二者的硅烷,或通过(b)羟基-封端的PUR预聚物与合适的异氰酸酯-封端的硅烷反应而得到,例如,具有1-3个烷氧基的异氰酸酯-封端的硅烷。这些反应以及其中采用的制备异氰酸酯-封端的和羟基-封端的PUR预聚物的那些的细节可在以下找到美国专利4,985,491、5,919,888,6, 197,912,6, 207,794,6, 303,731,6, 359,101 和 6,515,164 和公布的美国专利申请2004/0122253和2005/0020706 (异氰酸酯-封端的PUR预聚物);美国专利3,786,081和 4,481,367 (羟基-封端的 PUR 预聚物);美国专利 3,627,722,3, 632,557,3, 971,751、5,623,044,5, 852,137,6, 197,912,6, 207,783 和 6,310,170 (得自异氰酸酯 _ 封端的 PUR 预聚物与反应性硅烷(例如,氨基烷氧基硅烷)的反应的可湿固化的SPUR树脂);和,美国专利4,345,053,4, 625,012,6, 833,423和公布的美国专利申请2002/0198352 (得自羟基_封端的PUR预聚物与异氰酸基硅烷的反应的可湿固化的SPUR树脂)。每个前述美国专利文件各自通过全文参考引入本文。 (a)得自异氰酸酯-封端的PUR预聚物的可湿固化的SPUR树脂在本文的一种实施方式中,可湿固化的SPUR树脂可为在美国专利5,990, 257中描述的任何SPUR,并且可通过其中描述的任何方法制备,该专利通过全文参考引入本文。异氰酸酯-封端的PUR预聚物通过一种或多种多元醇(有利地,二醇)与一种或多种多异氰酸酯(有利地,二异氰酸酯)反应而得到,其比例使得所得到的预聚物被异氰酸酯封端。在二醇与二异氰酸酯反应的情况下,采用摩尔过量的二异氰酸酯。可用于制备异氰酸酯-封端的PUR预聚物的多元醇包括聚醚多元醇、聚酯多元醇例如羟基-封端的聚己内酯、聚醚酯多元醇例如得自聚醚多元醇与e-己内酯的反应的那些、聚酯醚多元醇例如得自羟基-封端的聚己内酯与一种或多种氧化烯(例如环氧乙烷和环氧丙烷)、羟基-封端的聚丁二烯等的反应的那些。可用于制备异氰酸酯-封端的I3UR预聚物的具体的合适的多元醇包括聚(氧亚烷基)醚二醇(即,聚醚二醇),特别是,聚(氧乙烯)醚二醇、聚(氧丙烯)醚二醇和聚(氧乙烯-氧丙烯)醚二醇、聚(氧亚烷基)醚三醇、聚(四亚甲基)醚二醇、聚缩醛、聚羟基聚丙烯酸酯、聚羟基聚酯酰胺、聚羟基聚硫醚、聚己内酯二醇和三醇,等。在本发明的一种实施方式中,用于生产异氰酸酯-封端的PUR预聚物的多元醇为当量为约500-25,OOO的聚(氧乙烯)醚二醇。在本发明的另一实施方式中,用于生产异氰酸酯-封端的PUR预聚物的多元醇为当量为约1,000-20,000的聚(氧亚丙基)醚二醇。还可使用具有各种结构、分子量和/或官能团的多元醇的混合物。聚醚多元醇可具有至多约8的官能度,但是有利地具有2-4的官能度,更有利地,2的官能度(即,二醇)。尤其合适的为在双-金属氰化物(DMC)催化剂、碱金属氢氧化物催化剂或碱金属醇化物催化剂存在下制备的聚醚多元醇;参见,例如,美国专利3,829,505、3,941,849,4, 242,490,4, 335,188,4, 687,851,4, 985,491,5, 096,993,5, 100,997、5,106,874,5, 116,931,5, 136,010,5, 185,420 和 5,266,681,每个前述专利通过全文参考引入本文。在这些催化剂存在下生产的聚醚多元醇往往具有高分子量和低水平的不饱和度,据信其性质引起本发明的反光制品(retroreflective articles)的改进的性质。聚醚多元醇优选数均分子量为约1,000-约25,000,更优选约2,000-约20,000,还更优选约4,000-约18,000。适用于制备异氰酸酯-封端的I3UR预聚物的市售可得的二醇的实例包括·ARCOL R_1819(数均分子量为 8,000)、E_2204 (数均分子量为 4,000)和 ARCOL E-2211 (数均分子量为11,000) ο众多多异氰酸酯中的任一种(有利地,二异氰酸酯)和它们的混合物可用于提供异氰酸酯-封端的PUR预聚物。在一种实施方式中,多异氰酸酯可为二苯基甲烷二异氰酸酯(〃MDI〃)、聚亚甲基聚苯基异氰酸酯("PMDI")、对亚苯基二异氰酸酯、亚萘基二异氰酸酯、液体碳二亚胺-改性的MDI和它们的衍生物、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷_4,4’ - 二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯("TDI"),特别是2,6-TDI异构体,以及本领域已很好确定的各种其它脂族和芳族多异氰酸酯,和它们的组合。用于与上述异氰酸酯-封端的TOR预聚物反应的甲硅烷基化反应物必须含有对异氰酸酯具有反应性的官能团和至少一个可容易水解并随后可交联的基团,例如,烷氧基。特别有用的甲硅烷基化反应物为以下通式的硅烷X-R1-Si (R2) x (OR3) 3_x其中X为对异氰酸酯具有反应性的含活性氢的基团,例如,-SH或-NHR4,其中R4为H、具有最多8个碳原子的一价烃基或-R5-Si (R6)y(0R7)3_y,R1和R5各自为具有最多12个碳原子的相同或不同的二价烃基,任选含有一个或多个杂原子,R2和R6各自为具有最多8个碳原子的相同或不同的一价烃基,R3和R7各自为具有最多6个碳原子的相同或不同的烷基,χ和y各自独立地为O、I或2。本文使用的具体的娃烧包括疏基娃烧2_疏基乙基二甲氧基娃烧、3_疏基丙基二甲氧基娃烧、2-疏基丙基二乙氧基娃烧、3-疏基丙基二乙氧基娃烧、2-疏基乙基二丙氧基娃烧、2_疏基乙基二仲丁氧基娃烧、3_疏基丙基二叔丁氧基娃烧、3_疏基丙基二异丙氧基娃烧、3-疏基丙基二羊氧基娃烧、2-疏基乙基二 2’ -乙基己氧基娃烧、2-疏基乙基_.甲氧基乙氧基娃烧、3-疏基丙基甲氧基乙氧基丙氧基娃烧、3-疏基丙基_■甲氧基甲基娃烧、3~疏基丙基甲氧基_■甲基娃烧、3-疏基丙基乙氧基_■甲基娃烧、3-疏基丙基_■乙氧基甲基硅烷、3-巯基丙基环己氧基二甲基硅烷、4-巯基丁基三甲氧基硅烷、3-巯基-3-甲基丙基三甲氧基娃烧、3-疏基_3_甲基丙基-二丙氧基娃烧、3-疏基-3_乙基丙基_ _■甲氧基甲基娃烧、3-疏基_2_甲基丙基二甲氧基娃烧、3-疏基_2_甲基丙基_■甲氧基苯基娃烧、3-疏基环己基_ 二甲氧基娃烧、12-疏基十_■烧基二甲氧基娃烧、12-疏基十_■烧基二乙氧基娃烧、18-疏基十八烧基二甲氧基娃烧、18-疏基十八烧基甲氧基二甲基娃烧、2_疏基-2-甲基乙基-二丙氧基娃烧、2-疏基_2_甲基乙基-二羊氧基娃烧、2-疏基苯基二甲氧基娃烧、2-疏基苯基二乙氧基娃烧、2-疏基甲苯基二甲氧基娃烧、2-疏基甲苯基二乙氧基娃烧、
I-巯基甲基甲苯基三甲氧基硅烷、I -巯基甲基甲苯基三乙氧基硅烷、2-巯基乙基苯基三甲氧基硅烷、2-巯基乙基苯基三乙氧基硅烷、2-巯基乙基甲苯基三甲氧基硅烷、2-巯基乙基甲苯基二乙氧基娃烧、3-疏基丙基苯基二甲氧基娃烧和3-疏基丙基苯基二乙氧基娃烧;和氛基娃烧3_氛基丙基二甲氧基娃烧、3_氛基丙基二乙氧基娃烧、4_氛基丁基二乙氧基娃烷、N-甲基-3-氨基-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、N-乙基-3-氨基-2-甲基丙基三甲氧基娃烧、N-乙基-3-氣基-cI-甲基丙基_■乙氧基甲基娃烧、N-乙基-3-氣基-cI-甲基丙基二乙氧基娃烧、N-乙基-3-氣基_2_甲基丙基甲基_■甲氧基娃烧、N- 丁基-3-氣基_2_甲基丙基三甲氧基硅烷、3-(N-甲基-2-氨基-I-甲基-I-乙氧基)_丙基三甲氧基硅烷、N-乙 基-4-氨基-3,3- 二甲基-丁基二甲氧基甲基硅烷、N-乙基-4-氨基-3,3- 二甲基丁基三甲氧基娃烧、N-(环己基)-3-氛基丙基二甲氧基娃烧、N- (2-氛基乙基)-3-氛基丙基二甲氧基娃烧、N- (2-氣基乙基)_3~氣基丙基二乙氧基娃烧、N- (2-氣基乙基)_3~氣基丙基甲基二甲氧基娃烧、氨基丙基二乙氧基娃烧、双_(3-二甲氧基甲娃烧基-2-甲基丙基)胺和N-(3’ -三甲氧基甲硅烷基丙基)-3-氨基-2-甲基丙基三甲氧基硅烷。催化剂通常用于制备异氰酸酯-封端的PUR预聚物。有利地,采用缩合催化剂,因此这些缩合催化剂也催化本发明的密封剂组合物和热解法二氧化硅组合物的SPUR树脂成分的固化(水解,接着交联)。合适的缩合催化剂包括二烷基锡二羧酸盐(例如二月桂酸二丁锡和乙酸二丁锡)、叔胺、羧酸的亚锡盐(例如辛酸亚锡和乙酸亚锡),等。在本发明的一种实施方式中,二月桂酸二丁锡催化剂用于生产PUR预聚物。其它可用的催化剂包括含锆和含铋的络合物,例如 KAT XC6212、K-KAT XC-A209 和 K-KAT 348,由 Kinglndustries,Inc.供应;铝螯合物,例如TYZIiR.忠类型,可得自DuPont公司,以及KR类型,可得自KenrichPetrochemical, Inc.;和其它有机金属催化剂,例如,含有金属例如Zn、Co、Ni、Fe等的那些。(b)得自羟基-封端的PUR预聚物的可湿固化的SPUR树脂如前面指明的,本发明的可固化的组合物的第一组分的可湿固化的SPUR树脂可通过羟基-封端的PUR预聚物与异氰酸基硅烷反应制备。采用如上所述对于异氰酸酯-封端的PUR预聚物的制备实质上相同的材料,S卩,多元醇、多异氰酸酯和任选的催化剂(优选缩合催化剂),羟基-封端的PUR预聚物可采用实质上相同的方式得到,一个主要的差别在于多元醇与多异氰酸酯的比例使得在所得到的预聚物中产生羟基-封端。因此,例如,在二醇和二异氰酸酯的情况下,使用摩尔过量的前者,从而导致羟基-封端的PUR预聚物。用于羟基-封端的SPUR树脂的可用的甲硅烷基化反应物为含有异氰酸酯封端和可容易水解的官能团(例如,1-3个烷氧基)的那些。合适的甲硅烷基化反应物为以下通式的异氰!酸基娃烧OCN-R8-Si (R9) y (OR10) 3_y
其中R8为具有最多12个碳原子的亚烷基,任选含有一个或多个杂原子,每个R9为具有最多8个碳原子的相同或不同的烷基或芳基,每个Rki为具有最多6个碳原子的相同或不同的烷基,y为0、1或2。在一种实施方式中,R8具有1-4个碳原子,每个Rki为相同或不同的甲基、乙基、丙基或异丙基,y为O。本文中可用于与前述羟基-封端的PUR预聚物反应以提供可湿固化的SPUR树脂
的具体的异氰酸基硅烷包括异氰酸基丙基三甲氧基硅烷、异氰酸基异丙基三甲氧基硅烷、异氰酸基-正丁基三甲氧基硅烷、异氰酸基-叔丁基三甲氧基硅烷、异氰酸基丙基三乙氧基娃烧、异氰酸基异丙基二乙氧基娃烧、异氰酸基_正丁基二乙氧基娃烧、异氰酸基_叔丁基三乙氧基硅烷,等。在另一实施方式中,本文描述的组合物使得硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷㈧以约40重量%-约80重量%的量存在;并且甲硅烷基化的聚氨酯树脂⑶以约20-约60重量%的量存在。 在另一实施方式中,本文描述的组合物使得硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)以约45重量%-约70重量%的量存在;并且甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)以约30-约55重量%的量存在。在又一实施方式中,本文描述的组合物使得硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)以约45重量%-约60重量%的量存在;并且甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)以约40-约55重量%的量存在。在再一实施方式中,本文描述的组合物使得硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)以约45重量%-约55重量%的量存在;并且甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)以约45-约55重量%的量存在。如上所述,出乎意料地发现,当硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷㈧和甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)均以约50重量%的量存在,S卩,以约相等的量存在时,本文描述的组合物提供有益的透气性值,同时还提供有利的机械性质。在本文描述的组合物中,作为硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)和甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)的含量的可选组合,这些成分可具有在下表A中描述的范围的重量% 表 A
硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)j甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)
4^964-58
45-955-55
47-9010-53
10-6040-90
15-5545-8权利要求
1.一种组合物,所述组合物包含 (A)其量为约30重量%-约90重量%的硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷;和, (B)其量为约10重量%-约70重量%的可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂。
2.权利要求I的组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)以约30重量%-约55重量%的量存在;并且所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)以约45-约70重量%的量存在。
3.权利要求I的组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)以约45重量%-约55重量%的量存在;并且所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)以约45-约55重量%的量存在。
4.权利要求I的组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)和所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)均以约50重量%的量存在。
5.权利要求I的组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)为硅烷醇和/或烃-封端的聚二有机基硅氧烷。
6.权利要求I的组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)为硅烷醇和/或烃-封端的聚二有机基硅氧烷,其中所述有机基部分各自独立地为具有I-约6个碳原子的烷基或具有6-约14个碳原子的苯基。
7.权利要求I的组合物,其中所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂通过异氰酸酯-封端的聚氨酯预聚物与硅烷反应而得到。
8.权利要求I的组合物,其中所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂通过羟基-封端的聚氨酯预聚物与异氰酸酯-封端的硅烷反应而得到。
9.一种两组分密封剂组合物,其中第一组分包含 (A)其量为约15重量%-约60重量%的硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷, (B)其量为约2重量%-约32重量%的可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂,和 (C)填料,所述重量百分比基于第一组分的重量。
10.权利要求9的两组分密封剂组合物,其中所述第二组分包含 (D)烧基_封端的聚娃氧烧; (E)催化剂; (F)助粘剂; (G)交联剂;和 (H)任选的至少一种选自以下的另外的成分至少一种透气性小于交联的聚有机基硅氧烷的渗透性的固体聚合物、UV稳定剂、抗氧化剂、固化加速剂、触变剂、增塑剂、水分清除剂、颜料、染料、表面活性剂和溶剂。
11.权利要求9的两组分密封剂组合物,其中第一组分和第二组分分别以约8:1-约12:1的比率存在。
12.权利要求9的密封剂组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)以约25重量%-约50重量%的量存在;并且所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)以约5-约30重量%的量存在,所述重量百分比基于第一组分的重量。
13.权利要求9的密封剂组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)以约25重量%-约50重量%的量存在;并且所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)以约10-约15重量%的量存在,所述重量百分比基于第一组分的重量。
14.权利要求9的密封剂组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)以约37重量%的量存在;并且所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂⑶以约12重量%的量存在,所述重量百分比基于第一组分的重量。
15.权利要求9的密封剂组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)以约25重量%的量存在;并且所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂⑶以约25重量%的量存在,所述重量百分比基于第一组分的重量。
16.权利要求9的密封剂组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)和所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂(B)以约相等的量存在于所述密封剂组合物的第一组分中。
17.权利要求9的组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)为硅烷醇和/或烃-封端的聚二有机基硅氧烷。
18.权利要求9的组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷(A)为硅烷醇和/或烃-封端的聚二有机基硅氧烷,其中所述有机基部分各自独立地为具有I-约6个碳原子的烷基或具有6-约14个碳原子的苯基。
19.权利要求9的组合物,其中所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂通过异氰酸酯-封端的聚氨酯预聚物与硅烷反应而得到。
20.权利要求9的组合物,其中所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂通过羟基-封端的聚氨酯预聚物与异氰酸酯-封端的硅烷反应而得到。
21.一种热解法二氧化硅组合物,所述组合物包含 (A)其量为约20重量%-约62重量%的硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷; (B)其量为约8重量%-约38重量%的可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂;和, (C)其量为约5-约10重量%的经处理的热解法二氧化硅。
22.权利要求21的热解法二氧化硅组合物,所述组合物还包含增塑剂、催化剂和交联剂中的至少一种。
23.权利要求21的热解法二氧化硅组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷以约30-约54重量%的量存在,并且所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂以约15-约38重量%的量存在。
24.权利要求21的热解法二氧化硅组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷和所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂以约相等的量存在于所述热解法二氧化硅组合物中。
25.权利要求21的热解法二氧化硅组合物,其中所述硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷以约30重量%的量存在,并且所述可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂以约38重量%的量存在。
26.—种固化的组合物,所述组合物包含权利要求I的组合物。
27.—种固化的组合物,所述组合物包含权利要求9的密封剂组合物。
28.—种固化的组合物,所述组合物包含权利要求21的热解法二氧化硅组合物。
全文摘要
本文提供了一种组合物,所述组合物包含(A)其量为约30重量%-约90重量%的硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷;和,(B)其量为约10重量%-约70重量%的可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂。在另一实施方式中,本文还提供了一种两组分密封剂组合物,其中第一组分包含(A)其量为约15重量%-约60重量%的硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷,(B)其量为约2重量%-约32重量%的可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂,和(C)填料,所述重量百分比基于第一组分的重量。此外,本文提供了一种热解法二氧化硅组合物,所述组合物包含(A)其量为约20重量%-约62重量%的硅烷醇和/或烃-封端的聚有机基硅氧烷;(B)其量为约8重量%-约38重量%的可湿固化的甲硅烷基化的聚氨酯树脂;和,(C)其量为约5-约10重量%的经处理的热解法二氧化硅。
文档编号C08F283/02GK102918071SQ201180026426
公开日2013年2月6日 申请日期2011年3月25日 优先权日2010年3月29日
发明者I.拉马克里什南, S.J.兰顿, D.A.威廉斯 申请人:莫门蒂夫性能材料股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1