技术特征：
技术总结
本发明涉及利用具有气孔的粒子来制备聚酰亚胺膜的方法，以及根据上述方法来制备的低介电常数的聚酰亚胺膜，根据本发明的聚酰亚胺膜通过包含如下特征的粒子，即平均粒径为10μm以下，相对于上述粒子的固有物质的粒子密度具有95％以下的粒子密度的气孔的粒子，来可表现出低于以往的聚酰亚胺膜的介电常数，因此可有效用于需要低介电常数的印刷电路板等的电气设备/电子设备及部件的制造。
技术研发人员：赵成一;李吉男;金圣原
受保护的技术使用者：韩国爱思开希可隆PI股份有限公司
技术研发日：2016.01.07
技术公布日：2017.08.29