乙烯苄基酰亚胺树脂、其制备方法、其预聚物、树脂组合物及其制品与流程

本发明涉及一种树脂材料，特别涉及一种乙烯苄基酰亚胺树脂、其制备方法、其预聚物、包含其的树脂组合物及由其制成的物品。

背景技术：

在已知技术中，马来酰亚胺树脂是一种常用于铜箔基板树脂组合物的材料，其能达到提高玻璃转化温度及耐热性的功效。然而，目前已发现大量使用芳香族马来酰亚胺树脂(例如bmi‐70、bmi‐2300)会造成基板成型性及电性不佳；另一方面，若选用脂肪族长链马来酰亚胺树脂(例如bmi‐3000)，则在电性改善的同时却大幅的降低玻璃转化温度。

为此，树脂组合物供货商及基板制造商亟欲开发出可兼顾基板电性、耐热性及玻璃转化温度的材料。

技术实现要素：

为解决前述问题及其他问题，本发明提供一种乙烯苄基酰亚胺树脂，可具有以下结构式的任一种：

其中，y选自共价键、-ch2-、-ch(ch3)-、-c(ch3)2-、-o-、-s-、-so2-、羰基以及双酚a官能团；以及r各自独立为氢或c1至c6烃基。

在一个实施例中，本发明提供的乙烯苄基酰亚胺树脂可具有以下结构式的任一种：

在一个实施例中，本发明提供的乙烯苄基酰亚胺树脂的分子量可介于200及1000之间。

另一方面，本发明还提供一种前述乙烯苄基酰亚胺树脂的制备方法，包括将二酸酐与乙烯基胺类化合物反应。

另一方面，本发明还提供一种乙烯苄基酰亚胺预聚物，其由前述乙烯苄基酰亚胺树脂与小分子乙烯基化合物、乙烯基聚苯醚、马来酰亚胺树脂及聚烯烃树脂中的一种或多种进行预聚合而得。

另一方面，本发明还提供一种树脂组合物，包括：(a)前述乙烯苄基酰亚胺树脂、其预聚物或两者的混合物；以及(b)性质调节剂，其中该性质调节剂包括但不限于阻燃剂、无机填充物、硬化促进剂、硬化起始剂、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂或其组合。

在一个实施例中，本发明提供的树脂组合物还包括(c)交联剂，其中该交联剂包括但不限于环氧树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、小分子乙烯基化合物、马来酰亚胺树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐、聚烯烃树脂、聚酯树脂、胺类固化剂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂或其组合。

在一个实施例中，本发明提供的树脂组合物的成分(a)及成分(c)的重量比介于6:1及1:6之间。

在一个实施例中，本发明提供的树脂组合物包括100重量份的成分(a)以及5至200重量份的成分(c)。

另一方面，本发明还提供一种由前述树脂组合物制成的物品，其包括半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板。

在一个实施例中，本发明提供的物品于10ghz的频率下参考jisc2565所述的方法测得的介电常数小于或等于3.2。

在一个实施例中，本发明提供的物品于10ghz的频率下参考jisc2565所述的方法测得的介电损耗小于或等于0.0030。

在一个实施例中，本发明提供的物品参考ipc-tm-6502.4.24.5所述的方法测得的玻璃转化温度大于或等于150℃。

在一个实施例中，本发明提供的物品参考ipc-tm-6502.4.8所述的方法测得的层间接着强度大于或等于3.70lb/in。

在一个实施例中，本发明提供的物品具有以下特性的至少一种：

参考ipc-tm-6502.3.17所述方法测得的树脂流动性介于15％及30％之间；

参考ul94标准测得的阻燃性为v0或v1；

参考ipc-tm-6502.4.24.1所述的方法测得的t288耐热性大于或等于70分钟；

参考ipc-tm-6502.4.23所述的方法测得的浸锡耐热性大于或等于20回；以及

参考ipc-tm-6502.6.16.1所述的方法测得的pct耐热性大于或等于3小时。

附图说明

图1为固态产物a的ftir光谱图。

具体实施方式

为使本领域技术人员可了解本发明的特点及功效，以下谨就说明书及权利要求书中提及的术语及用语进行一般性的说明及定义。除非另有指明，否则文中使用的所有技术及科学上的字词，皆具有本领域技术人员对于本发明所了解的通常意义，当有冲突情形时，应以本说明书的定义为准。

在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何类似用语均属于开放性连接词(open-endedtransitionalphrase)，其意欲涵盖非排他性的包括物。举例而言，含有复数要素的一组合物或制品并不仅限于本文所列出的此等要素而已，而是还可包括未明确列出但却是该组合物或制品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明确说明，否则用语“或”是指涵括性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一种情况均满足条件“a或b”：a为真(或存在)且b为伪(或不存在)、a为伪(或不存在)且b为真(或存在)、a和b均为真(或存在)。此外，在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解读应视为已具体表示并同时涵盖“由…所组成”及“实质上由…所组成”等封闭式或半封闭式连接词。

在本文中，所有以数值范围或百分比范围形式界定的特征或条件仅是为了简洁及方便。据此，数值范围或百分比范围的描述应视为已涵盖且具体公开所有可能的亚范围及范围内的个别数值，特别是整数数值。举例而言，“1至8”的范围描述应视为已经具体公开如1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有亚范围，特别是由所有整数数值所界定的亚范围，且应视为已经具体公开范围内如1、2、3、4、5、6、7、8等个别数值。除非另有指明，否则前述解释方法适用于本发明全文的所有内容，不论范围广泛与否。

若数量或其他数值或参数是以范围、较佳范围或一系列上限与下限表示，则其应理解成是本文已特定公开了由任一对该范围的上限或较佳值与该范围的下限或较佳值构成的所有范围，不论这些范围是否有分别公开。此外，本文中若提到数值的范围时，除非另有说明，否则该范围应包括其端点以及范围内的所有整数与分数。

在本文中，在可达成发明目的的前提下，数值应理解成具有该数值有效位数的精确度。举例来说，数字40.0则应理解成涵盖从39.50至40.49的范围。

在本文中，对于使用马库什群组(markushgroup)或选项式用语以描述本发明特征或实例的情形，本领域技术人员应了解马库什群组或选项列表内所有成员的亚群组或任何个别成员亦可用于描述本发明。举例而言，若x描述成“选自于由x1、x2及x3所组成的群组”，亦表示已经完全描述出x为x1的主张与x为x1及/或x2的主张。再者，对于使用马库什群组或选项式用语以描述本发明的特征或实例者，本领域技术人员应了解马库什群组或选项列表内所有成员的亚群组或个别成员的任何组合亦可用于描述本发明。据此，举例而言，若x描述成“选自于由x1、x2及x3所组成的群组”，且y描述成“选自于由y1、y2及y3所组成的群组”，则表示已经完全描述出x为x1或x2或x3而y为y1或y2或y3的主张。

以下具体实施方式本质上仅是例示性，且并不欲限制本发明及其用途。此外，本文并不受前述先前技术或发明内容或以下具体实施方式或实施例中所描述的任何理论的限制。

乙烯苄基酰亚胺树脂

如上所述，本发明的目的在于提供一种乙烯苄基酰亚胺树脂，具有以下结构式的任一种：

其中，y选自共价键、-ch2-、-ch(ch3)-、-c(ch3)2-、-o-、-s-、-so2-、羰基以及双酚a官能团；以及r各自独立为氢或c1至c6烃基。

前述两种结构式的树脂的共同特征在于，二者均由二酸酐与乙烯基胺类化合物反应而得，且该乙烯基胺类化合物为具有单一胺基的含乙烯基化合物。

若无特别指明，本发明提供的乙烯苄基酰亚胺树脂可称为“乙烯苄基酰亚胺”、“乙烯苄基酰亚胺化合物”、“含乙烯苄基的酰亚胺树脂”、“含乙烯苄基的酰亚胺”、“含乙烯苄基的酰亚胺化合物”，且此等名称可交替使用，均用以指涉由二酸酐与乙烯基胺类化合物(例如乙烯苄基胺)反应所获得的产物。

若无特别指明，本发明公开的上述树脂，亦包括具有该化学结构的化合物、该化合物的单体、寡聚物及聚合物；举例而言，乙烯苄基酰亚胺树脂可包括乙烯苄基酰亚胺的单体、寡聚物及聚合物。

若无特别指明，术语“双酚a官能团”也可称为“酚甲烷官能团”或“二酚基丙烷官能团”。

在一个实施例中，前述乙烯苄基酰亚胺树脂具有以下结构式的任一种：

在一个实施例中，前述乙烯苄基酰亚胺树脂的分子量介于200及1000之间，较佳为200及900之间，更佳为400及850之间。

乙烯苄基酰亚胺树脂的制备方法

另一方面，本发明还提供一种制备乙烯苄基酰亚胺树脂的方法，其包括将二酸酐与乙烯基胺类化合物反应。

若未特别指明，前述二酸酐与乙烯基胺类化合物的用量或两者之间的重量比例可视需要进行调整，并无特别限定。

就二酸酐(或称双官能酸酐)而言，其可以是下列任一种化合物，但并不以此为限：3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酸酐(3,3’,4,4’-biphenyltetracarboxylicdianhydride(bpda))、2,3,3’,4’-联苯四羧酸二酸酐(2,3,3’,4’-biphenyltetracarboxylicdianhydride)、4,4’-二苯醚四甲酸二酸酐(4,4’-oxydiphthalicanhydride(odpa))、二苯酮四羧酸二酸酐(benzophenonetetracarboxylicdianhydride(btda))、3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸二酸酐(3,3’,4,4’-diphenylsulfonetetracarboxylicdianhydride(so2dpa))、均苯四甲酸二酸酐(pyromelliticdianhydride(pmda))、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酸酐(2,2-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propanedianhydride(bpada))、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酸酐、双(3,4-二羧基苯基)醚二酸酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酸酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酸酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酸酐、4,4’-(六氟异丙烯)二酞酸酐(2,2’-bis-(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropanedianhydride(6fda))、1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酸酐、1,2,3,4-环戊四羧酸二酸酐、1,2,4,5-环己烷四甲酸二酸酐、3,3’,4,4’-二环己基四甲酸二酸酐(3,3’,4,4’-dicyclohexyltetracarboxylicaciddianhydride(hbpda))、双环[2.2.1]庚烷-2,3,5,6-四羧2,3:5,6-二酸酐(bicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic2,3:5,6-dianhydride)、双环[2.2.2]辛烷-2,3:5,6-四甲酸二酸酐(bicyclo[2.2.2]octane-2,3:5,6-tetracarboxylicdianhydride)及双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酸酐(bicyclo[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylicdianhydride)。

就乙烯基胺类化合物而言，其可为但不限于乙烯苄基胺(vinylbenzylamine)，较佳为4-乙烯苄基胺、3-乙烯苄基胺或2-乙烯苄基胺，更佳为4-乙烯苄基胺。

已知的聚酰亚胺是由二酸酐与双官能胺反应而成，由于每一个酸酐官能基可与胺官能基在室温下轻易交联，因此将二酸酐与双官能胺混合后，两者即会进行交联，而产生聚酰胺酸(polyamicacid)，且每一个酸酐与胺基都会进行交联，所以会形成大分子的聚酰胺酸(分子量约为几万至十几万)。大分子的聚酰胺酸难以含浸于玻璃纤维布，因此已知的聚酰亚胺难以制造半固化片。本发明提供的乙烯苄基酰亚胺树脂是使用二酸酐与乙烯基胺类化合物(例如乙烯苄基胺)反应而成，因为乙烯基胺类化合物上只有一个胺基，另一端的乙烯基不会与酸酐产生交联，因此一个二酸酐的两端只会各自接上一个乙烯基胺，进而形成小分子的化合物(分子量小于1000，例如介于200及900之间，例如介于400及850之间)。本发明的乙烯苄基酰亚胺树脂为小分子化合物，因此很容易含浸于玻璃纤维布中，易于制造成半固化片。

乙烯苄基酰亚胺预聚物

另一方面，本发明还提供一种乙烯苄基酰亚胺预聚物及其制备方法，其包括将前述乙烯苄基酰亚胺树脂与小分子乙烯基化合物、乙烯基聚苯醚、马来酰亚胺树脂及聚烯烃树脂中的一种或多种进行预聚合。

举例而言，上述预聚合反应过程中可视需要适量的进一步添加过氧化物及溶剂，例如在将本发明所述的乙烯苄基酰亚胺树脂与小分子乙烯基化合物、乙烯基聚苯醚、马来酰亚胺树脂及聚烯烃树脂中的一种或多种溶于溶剂中并均匀混合后，可选择性地添加过氧化物，将温度升温至70℃至110℃后持续搅拌反应4至10小时，所得产物即为乙烯苄基酰亚胺预聚物(液态，含溶剂)。

举例而言，可将乙烯苄基酰亚胺树脂、马来酰亚胺树脂、过氧化物及甲苯均匀混合后，升温至70℃至110℃，反应4至10小时后获得乙烯苄基酰亚胺预聚物。

举例而言，也可将乙烯苄基酰亚胺树脂、小分子乙烯基化合物、过氧化物及甲苯均匀混合后，升温至70℃至110℃，反应4至10小时后获得乙烯苄基酰亚胺预聚物。

就小分子乙烯基化合物而言，其是指分子量小于或等于1000的乙烯基化合物，较佳为分子量介于100及900之间，更佳为分子量介于100及800之间。于本发明中，小分子乙烯基化合物可为例如但不限于二乙烯基苯(divinylbenzene，dvb)、双乙烯苄基醚(bis(vinylbenzyl)ether，bvbe)、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷(1,2-bis(vinylphenyl)ethane，bvpe)、异氰酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯(triallylisocyanurate，taic)、三烯丙基异氰脲酸酯预聚物(pre-polymertaic)、三烯丙基氰脲酸酯(triallylcyanurate，tac)、三烯丙基氰脲酸酯预聚物(pre-polymertac)、1,2,4-三乙烯基环己烷(1,2,4-trivinylcyclohexane，tvch)、二烯丙基双酚a(diallylbisphenola)、苯乙烯、丙烯酸酯(例如三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯或三(甲基)丙烯酸酯)中的一种或其组合。

就乙烯基聚苯醚而言，其并不特别限制，且可为任一种或多种市售产品、自制产品或其组合，例如但不限于双乙烯苄基聚苯醚(例如ope-2st，可购自三菱瓦斯化学公司)、甲基丙烯酸酯聚苯醚(例如sa-9000，可购自sabic公司)、乙烯苄基改性聚苯醚或扩链聚苯醚。举例而言，前述扩链聚苯醚可包括公开于美国专利申请案公开第2016/0185904a1号中的各类聚苯醚树脂，其全部并入本文作为参考。

就马来酰亚胺树脂而言，其并不特别限制，且可为任一种或多种市售产品、自制产品或其组合，例如但不限于4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(4,4’-diphenylmethanebismaleimide)、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物(oligomerofphenylmethanemaleimide)(或称聚苯甲烷马来酰亚胺(polyphenylmethanemaleimide))、间-亚苯基双马来酰亚胺(m-phenylenebismaleimide)、双酚a二苯基醚双马来酰亚胺(bisphenoladiphenyletherbismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethanebismaleimide)、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺(4-methyl-1,3-phenylenebismaleimide)、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷(1,6-bismaleimide-2,2,4-trimethylhexane)、2,3-二甲基苯马来酰亚胺(n-2,3-xylylmaleimide)、2,6-二甲基苯马来酰亚胺(n-2,6-xylenemaleimide)、n-苯基马来酰亚胺(n-phenylmaleimide)、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺类化合物和上述化合物的预聚物中的至少一种或其组合。

就聚烯烃树脂而言，其并不特别限制，且可为任一种或多种市售产品或其组合。具体实施例包括但不限于苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-胺甲酸乙酯寡聚物(vinyl-polybutadiene-urethaneoligomer)、苯乙烯丁二烯共聚物、氢化苯乙烯丁二烯共聚物、苯乙烯异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯异戊二烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物、石油树脂和环型烯烃共聚物的至少一种或其组合。

若未特别指明，前述小分子乙烯基化合物、乙烯基聚苯醚、马来酰亚胺树脂及聚烯烃树脂中的任一种的用量及各种之间的重量比例均可视需要进行调整，并无特别限定；举例而言，可选用上述任一种或多种进行预聚合，例如二种、三种、四种、五种或五种以上。

树脂组合物

另一方面，本发明还提供一种树脂组合物，包括：(a)上述乙烯苄基酰亚胺树脂、其预聚物或两者的混合物；以及(b)性质调节剂，其中该性质调节剂包括阻燃剂、无机填充物、硬化促进剂、硬化起始剂、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂或其组合。

若未特别指明，前述成分(a)可使用上述乙烯苄基酰亚胺树脂、其预聚物或两者的混合物。若使用两者的混合物，则两者之间的重量比例可视需要进行调整，并无特别限定。举例而言，乙烯苄基酰亚胺树脂与其预聚物之间的重量比例可介于1:10及10:1之间。

其中，性质调节剂用于调节树脂组合物的至少一种以下性质：阻燃性、耐热性(例如但不限于t288耐热性、浸锡耐热性及吸湿耐热性)、介电常数、介电损耗、韧性、反应性、粘度及溶解性，且不以此为限。

举例而言，上述阻燃剂可以是下列至少一种化合物，但并不以此为限：双酚二苯基磷酸酯(bisphenoldiphenylphosphate)、聚磷酸铵(ammoniumpolyphosphate)、对苯二酚-双-(二苯基磷酸酯)(hydroquinonebis-(diphenylphosphate))、双酚a-双-(二苯基磷酸酯)(bisphenolabis-(diphenylphosphate))、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine，tcep)、三(氯异丙基)磷酸酯、磷酸三甲酯(trimethylphosphate，tmp)、甲基膦酸二甲酯(dimethylmethylphosphonate，dmmp)、间苯二酚双二甲苯基磷酸酯(resorcinolbis(dixylenylphosphate)，rdxp，如px-200，购自大八化学)、磷腈化合物(phosphazene，如spb-100，购自大冢化学)、间苯甲基膦(m-phenylenemethylphosphonate，pmp)、聚磷酸三聚氰胺(melaminepolyphosphate)、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，dopo)、含dopo酚树脂(如含dopo-hq树脂、含dopo的酚醛树脂(dopo-pn树脂)、含dopo的双酚酚醛树脂(dopo-bpn树脂)、双dopo化合物、二苯基磷氧(diphenylphosphineoxide，dppo)化合物、二苯基磷氧衍生物等，但并非仅限于此。其中，dopo-bpn树脂可为含dopo的双酚a酚醛(dopo-bisphenolanovolac，dopo-bpan)、含dopo的双酚f酚醛(dopo-bisphenolfnovolac，dopo-bpfn)及含dopo的双酚s酚醛(dopo-bisphenolsnovolac，dopo-bpsn)等双酚酚醛化合物。

举例而言，无机填充物可包括二氧化硅(熔融态、非熔融态、多孔质或中空型)、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、云母、勃姆石(boehmite，alooh)、煅烧滑石、滑石、氮化硅及煅烧高岭土中的至少一种。较佳地，上述无机填充物为球型、纤维状、板状、粒状、片状或针须状，并可选择性经由硅烷偶联剂(硅烷化合物，例如但不限于硅氧烷化合物)预处理。

举例而言，硬化促进剂或硬化起始剂可包括路易斯碱或路易斯酸等催化剂(catalyst)。其中，路易斯碱可包括咪唑(imidazole)、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基鏻(ethyltriphenylphosphoniumchloride)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole，2mi)、2-苯基咪唑(2-phenyl-1h-imidazole，2pz)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole，2e4mi)、三苯基膦(triphenylphosphine，tpp)与4-二甲基胺基吡啶(4-dimethylaminopyridine，dmap)中的一种或多种。路易斯酸可包括金属盐类化合物，如锰、铁、钴、镍、铜、锌等金属盐化合物，如辛酸锌、辛酸钴等金属催化剂。较佳地，硬化促进剂或硬化起始剂为包括可产生自由基的过氧化物硬化促进剂，包括但不限于：过氧化二异丙苯、过氧苯甲酸叔丁酯、二苯甲酰过氧化物(bpo)、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)己炔-3过氧化物(25b)及二叔丁基过氧化二异丙基苯。

添加溶剂的主要作用，在于改变树脂组合物的固含量，并调整树脂组合物的粘度。举例而言，溶剂可包括但不限于甲醇、乙醇、乙二醇单甲醚、丙酮、丁酮(又称为甲基乙基酮)、甲基异丁基酮、环己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇甲基醚等溶剂或其混合溶剂。

硅烷偶联剂可包含硅烷化合物(silane，例如但不限于硅氧烷化合物(siloxane))，依官能基种类又可分为胺基硅烷化合物(aminosilane)、环氧基硅烷化合物(epoxysilane)、乙烯基硅烷化合物、酯基硅烷化合物、羟基硅烷化合物、异氰酸酯基硅烷化合物、甲基丙烯酰氧基硅烷化合物及丙烯酰氧基硅烷化合物。

添加表面活性剂的主要作用，在于使无机填充物可以均匀分散于树脂组合物中。

举例而言，前述染色剂可包括但不限于染料(dye)或颜料(pigment)。

添加增韧剂的主要作用，在于改善树脂组合物的韧性。其中，增韧剂可包括但不限于橡胶(rubber)树脂、端羧基丁腈橡胶(carboxyl-terminatedbutadieneacrylonitrilerubber，ctbn)、核壳橡胶(core-shellrubber)等化合物。

在一个实施例中，本发明的树脂组合物可视需要进一步包括(c)交联剂，其中该交联剂包括环氧树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、小分子乙烯基化合物、马来酰亚胺树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐、聚烯烃树脂、聚酯树脂、胺类固化剂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂或其组合。

在一个实施例中，前述树脂组合物的成分(a)及成分(c)的重量比介于6:1及1:6之间；例如但不限于5:1及1:5之间、4:1及1:4之间、3:1及1:3之间或2:1及1:2之间。

在一个实施例中，前述树脂组合物包括100重量份的成分(a)以及5至200重量份的成分(c)；其中，相较于100重量份的成分(a)，成分(c)较佳为10至150重量份，更佳为10至125重量份。

举例而言，上述环氧树脂可为本领域已知的各类环氧树脂，包括但不限于例如双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、双酚s环氧树脂、双酚ad环氧树脂、酚醛(phenolnovolac)环氧树脂、三官能(trifunctional)环氧树脂、四官能(tetrafunctional)环氧树脂、多官能(multifunctional)环氧树脂、二环戊二烯(dicyclopentadiene，dcpd)环氧树脂、含磷环氧树脂、对二甲苯(p-xylene)环氧树脂、萘型(naphthalene)环氧树脂(例如萘酚型环氧树脂)、苯并呋喃(benzofuran)型环氧树脂、异氰酸酯改性(isocyanate-modified)环氧树脂。其中，酚醛环氧树脂可为双酚a酚醛(bisphenolanovolac)环氧树脂、双酚f酚醛(bisphenolfnovolac)环氧树脂、联苯型酚醛(biphenylnovolac)环氧树脂、酚苯甲醛(phenolbenzaldehyde)环氧树脂、酚基芳烷基酚醛(phenolaralkylnovolac)环氧树脂或邻甲基酚酚醛(o-cresolnovolac)环氧树脂；其中，含磷环氧树脂可为dopo(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide)环氧树脂、dopo-hq环氧树脂或其组合。前述dopo环氧树脂可选自含dopo苯酚酚醛环氧树脂(dopo-containingphenolicnovolacepoxyresin)、含dopo邻甲基酚酚醛环氧树脂(dopo-containingcresolnovolacepoxyresin)以及含dopo双酚a酚醛环氧树脂(dopo-containingbisphenol-anovolacepoxyresin)中的一种或两种以上；前述dopo-hq环氧树脂可选自含dopo-hq苯酚酚醛环氧树脂(dopo-hq-containingphenolicnovolacepoxyresin)、含dopo-hq邻甲基酚酚醛环氧树脂(dopo-hq-containingcresolnovolacepoxyresin)以及含dopo-hq双酚a酚醛环氧树脂(dopo-hq-containingbisphenol-anovolacepoxyresin)中的一种或两种以上。

举例而言，树脂组合物中使用的聚苯醚树脂可为羟基聚苯醚及前述用于制备乙烯苄基酰亚胺预聚物的各种乙烯基聚苯醚，但不以此为限。

举例而言，氰酸酯树脂并无特别限制，任何具有ar-o-c≡n结构的氰酸酯皆可，其中ar可为经取代或未经取代的芳香族、酚醛、双酚a、双酚a酚醛、双酚f、双酚f酚醛或酚酞。上述氰酸酯树脂可为例如商品名为primasetpt-15、pt-30s、pt-60s、ct-90、badcy、ba-100-10t、ba-200、ba-230s、ba-300s、btp-2500、btp-6020s、dt-4000、dt-7000、methylcy、me-240s等由lonza生产的氰酸酯树脂。

若未特别指明，树脂组合物中使用的小分子乙烯基化合物可为前述用于制备乙烯苄基酰亚胺预聚物的各种小分子乙烯基化合物，但不以此为限。

若未特别指明，树脂组合物中使用的马来酰亚胺树脂可为前述用于制备乙烯苄基酰亚胺预聚物的各种马来酰亚胺树脂，但不以此为限。

举例而言，酚树脂包括但不限于单官能、双官能或多官能的酚树脂，包括已知用于制造半固化片的树脂组合物中的酚树脂，例如酚氧树脂、酚醛树脂等等。

举例而言，苯并噁嗪树脂包括但不限于双酚a型苯并噁嗪树脂、双酚f型苯并噁嗪树脂、酚酞型苯并噁嗪树脂、双环戊二烯苯并噁嗪树脂、含磷苯并噁嗪树脂、二胺基二苯醚型苯并噁嗪树脂或含不饱和键苯并噁嗪树脂，例如但不限于huntsman生产的商品名lz-8270、lz-8280或lz-8290，或昭和高分子公司生产的商品名hfb-2006m。

举例而言，前述苯乙烯马来酸酐中，苯乙烯(s)与马来酸酐(ma)的比例可为1/1、2/1、3/1、4/1、6/1、8/1或12/1，如crayvalley贩卖的商品名sma-1000、sma-2000、sma-3000、ef-30、ef-40、ef-60及ef-80等苯乙烯马来酸酐共聚物。

若未特别指明，树脂组合物中使用的聚烯烃树脂可为前述用于制备乙烯苄基酰亚胺预聚物的各种聚烯烃树脂，但不以此为限。

举例而言，聚酯树脂可由二羧酸基的芳香族化合物与二羟基的芳香族化合物进行酯化而成。例如但不限于大日本油墨化学出售的商品名hpc-8000t65。

举例而言，前述胺类固化剂可包括但不限于二胺基二苯砜、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚及双氰胺的至少一种或其组合。

举例而言，前述聚酰胺树脂可为本领域已知的各类聚酰胺树脂，包括但不限于各种市售聚酰胺树脂产品。

举例而言，前述聚酰亚胺树脂可为本领域已知的各类聚酰亚胺树脂，包括但不限于各种市售聚酰亚胺树脂产品。

在一个实施例中，前述交联剂较佳为聚苯醚树脂、小分子乙烯基化合物、马来酰亚胺树脂、聚烯烃树脂或其组合。

树脂组合物制成的物品

本发明各实施例的树脂组合物可透过各种加工方式制成各类物品，例如适用于各类电子产品中的组件，包括但不限于半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板。

举例而言，可将本发明各实施例的树脂组合物涂布于pet膜(polyesterfilm)或pi膜(polyimidefilm)上，经由烘烤加热至半固化态(b-staged)而获得树脂膜。

举例而言，可将本发明各实施例的树脂组合物涂布于铜箔上，再经由烘烤加热而成半固化态，而获得附铜箔的树脂膜，例如背胶铜箔(resincoatedcopper，rcc)。

举例而言，可将本发明各实施例的树脂组合物制成半固化片(prepreg)，其具有一补强材及设置于补强材上的层状物(通称为绝缘层)，该层状物由如前述树脂组合物经高温加热至半固化态而成，制作半固化片的烘烤温度为例如130℃至190℃之间。该补强材可为纤维材料、织布、无纺布、液晶树脂膜、pet膜(polyesterfilm)和pi膜(polyimidefilm)中的任何一种，且织布较佳包括玻璃纤维布。玻璃纤维布的种类并无特别限制，可为市售可用于各种印刷电路板的玻璃纤维布，例如e型玻布、d型玻布、s型玻布、t型玻布、l型玻布或ne玻布，其中纤维的种类包括纱和粗纱等，形式则可包括开纤或不开纤。前述无纺布较佳包括液晶树脂无纺布，例如聚酯无纺布、聚氨酯无纺布等，且不限于此。前述织布亦可包括液晶树脂织布，例如聚酯织布或聚氨酯织布等，且不限于此。此补强材可增加该半固化片的机械强度。在一个较佳实施例中，该补强材亦可选择性经由硅烷偶联剂进行预处理。

举例而言，本发明各实施例的树脂组合物可制成铜箔基板等各种积层板，其包括二铜箔及一绝缘层，该绝缘层设置于该等铜箔之间，且该绝缘层可由前述树脂组合物于高温、高压下所固化而成，可适用的固化温度例如介于190℃至220℃之间，较佳为195℃至210℃之间，固化时间为60至180分钟，较佳为100至150分钟。前述绝缘层可为前述半固化片或树脂膜。在一个较佳实施例中，前述积层板为铜箔基板。

在一个实施例中，前述积层板可进一步经由线路制程加工后制成一印刷电路板。

特性说明

本发明所述的树脂组合物及各类由其制成的物品，例如半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板，可达成以下所列一种、多种或全部理想特性：

(1)参考ipc-tm-6502.3.17所述方法测得的树脂流动性较好。例如树脂流动性介于15％及30％之间。

(2)良好的填胶性，例如将铜箔基板使用已知切片技术进行切片，并以光学显微镜及扫描式电子显微镜观察线路间的填胶是否有空泡产生，若没有空泡产生，则填胶性判断为佳(ok)，若有存在空泡，则判断为差(ng)。

(3)阻燃性较佳，例如参考ul94标准测得的阻燃性为v0或v1等级，例如v0等级。

(4)参考ipc-tm-6502.4.24.5所述的方法测得的玻璃转化温度较高。例如玻璃转化温度大于或等于150℃，例如介于150℃及180℃之间。

(5)参考ipc-tm-6502.4.24.1所述的方法测得的t288耐热性较佳。例如耐热不爆板的时间大于或等于70分钟，大于70分钟代表例如但不限于90分钟、120分钟、180分钟或更长。

(6)参考ipc-tm-6502.4.23所述的方法测得的浸锡耐热性较佳。例如耐热不爆板的总回数大于或等于20回，大于20回代表例如但不限于25回、30回或40回以上。

(7)参考ipc-tm-6502.6.16.1所述的方法测得的pct耐热性较佳。例如吸湿3小时或更久之后浸入恒温288℃的锡炉内20秒后取出，未出现层间剥离。

(8)参考jisc2565所述的方法在10ghz的频率下测得的介电常数较低。例如介电常数小于或等于3.2，例如介于2.8及3.2之间。

(9)参考jisc2565所述的方法在10ghz的频率下测得的介电损耗较低。例如介电损耗小于或等于0.0030，例如介于0.0020及0.0030之间。

(10)参考ipc-tm-6502.4.8所述的方法测得的层间接着强度较大。例如层间接着强度大于或等于3.70lb/in，例如介于3.70lb/in及4.20lb/in之间。

具体实施例

本发明制备例、实施例及比较例所使用的化学原料如下：

tpp：三苯基膦(triphenylphosphine)，购自sigmaaldrich公司。

ope-2st：末端乙烯苄基聚苯醚树脂，购自三菱瓦斯化学。

羟基酰亚胺树脂：自行合成(如下式)。

bmi-70：芳香族马来酰亚胺树脂，购自ki化学。

bmi-3000：脂肪族长链马来酰亚胺树脂，购自designermoleculesinc.。

bpda：3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酸酐，购自sigmaaldrich公司。

btda：3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸二酸酐，购自sigmaaldrich公司。

so2dpa：3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸二酸酐，购自sigmaaldrich公司。

odpa：4,4’-二苯醚四甲酸二酸酐，购自sigmaaldrich公司。

pmda：均苯四甲酸二酸酐，购自sigmaaldrich公司。

bpada：2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酸酐，购自sigmaaldrich公司。

4-乙烯苄基胺：购自tciamerica公司。

25b：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)己炔-3过氧化物(2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexyne-3)，购自日油株式会社。

bpo：二苯甲酰过氧化物(benzoylperoxide)，购自日油株式会社。

sc2500：球型二氧化硅，购自admatechs。

甲苯：购自强地企业股份有限公司。

ppo-1：扩链乙烯苄基聚苯醚树脂，参考美国专利申请案公开第2016/0185904a1号所述方法自行合成。

ricon257：苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三聚物，购自crayvalley公司。

ricon184ma6：苯乙烯-丁二烯-马来酸酐共聚物，购自crayvalley公司。

fr-1：双dppo阻燃剂(bisdiphenylphosphineoxide，bis-dppo)，公开于中国专利申请案公开号第105440645a号说明书。

乙烯苄基酰亚胺树脂的制备

制备例1

将29.4克(0.1摩尔)的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酸酐(bpda)固态粉末及33.25克(0.25摩尔)的4-乙烯苄基胺液体加入由150克的二甲基乙酰胺及50克的甲苯所混合而成的溶剂中，于玻璃搅拌反应槽内加热，并在35℃恒温下持续搅拌至固态粉末完全溶解而形成溶液。在35℃恒温下持续反应8小时后，加入0.5克的三苯基膦(triphenylphosphine，tpp)及1克的乙酸酐，再加热至180℃反应8小时，得到黄色固态产物a(如下结构式)即为乙烯苄基酰亚胺树脂。

以穿透式傅立叶变换红外线光谱技术(fouriertransforminfraredspectroscopy，ftir)分析所得的产物a，其结果如图1所示，其中％t代表穿透率(％)，cm^-1代表波数的单位。经ftir分析结果确定，所得产物为具有如上结构式所示的乙烯苄基酰亚胺树脂。

制备例2

如制备例1所公开的乙烯苄基酰亚胺树脂合成方法，差别在于使用66.5克(0.5摩尔)的4-乙烯苄基胺，最终得到黄色固态产物b。

制备例3

如制备例1所公开的乙烯苄基酰亚胺树脂合成方法，差别在于使用26.6克(0.2摩尔)的4-乙烯苄基胺，最终得到黄色固态产物c。

制备例4

如制备例1所公开的乙烯苄基酰亚胺树脂合成方法，差别在于使用32.2克(0.1摩尔)的3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸二酸酐(btda)来取代29.4克的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酸酐(bpda)，得到黄色固态产物d(如下结构式)。

制备例5

如制备例1所公开的乙烯苄基酰亚胺树脂合成方法，差别在于使用31.0克(0.1摩尔)的4,4’-二苯醚四甲酸二酸酐(odpa)来取代29.4克的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酸酐(bpda)，得到黄色固态产物e(如下结构式)。

制备例6

如制备例1所公开的乙烯苄基酰亚胺树脂合成方法，差别在于使用35.8克(0.1摩尔)的3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸二酸酐(so2dpa)来取代29.4克的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酸酐(bpda)，得到黄色固态产物f(如下结构式)。

制备例7

如制备例1所公开的乙烯苄基酰亚胺树脂合成方法，差别在于使用21.8克(0.1摩尔)的均苯四甲酸二酸酐(pmda)取代29.4克的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酸酐(bpda)，得到黄色固态产物g(如下结构式)。

制备例8

如制备例1所公开的乙烯苄基酰亚胺树脂合成方法，差别在于使用52.0克(0.1摩尔)的2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酸酐(bpada)取代29.4克的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酸酐(bpda)，得到黄色固态产物h(如下结构式)。

乙烯苄基酰亚胺预聚物的制备

制备例9

将40克的乙烯苄基酰亚胺树脂(产物a)、60克的bmi-70(芳香族马来酰亚胺树脂)及0.5克的二苯甲酰过氧化物(bpo)加入由50克的二甲基乙酰胺及250克的甲苯混合而成的溶剂中，于搅拌槽内持续搅拌至固态粉末完全溶解并升温至85℃，持续搅拌8小时，接着使用已知技术除去溶剂，得到的液态产物i即为乙烯苄基酰亚胺预聚物。

制备例10

如制备例9所公开的乙烯苄基酰亚胺预聚物合成方法，差别在于使用50克的乙烯苄基酰亚胺树脂(产物a)及50克的bmi-70进行反应，得到液态产物j，其亦为乙烯苄基酰亚胺预聚物。

参照以下方式制备待测物(样品)，再根据具体条件进行特性分析。

1、半固化片：

分别选用下述实施例的树脂组合物及下述比较例的树脂组合物，将各树脂组合物均匀混合后形成成胶(varnish)，将成胶置入一含浸槽中，再将玻璃纤维布(例如规格为2116的e-玻璃纤维布(e-glassfiberfabric)或规格为1080的l-玻璃纤维布，购自asahi公司)浸入上述含浸槽中，使树脂组合物附着于玻璃纤维布上，再于135℃下加热烘烤约2分钟，得到半固化片。

2、含铜基板(5层，由五张半固化片压合而成，含铜基板亦可称为铜箔基板)：

准备两张厚度为18微米的hvlp(hyperverylowprofile)铜箔以及五张规格为2116的玻璃纤维布含浸各待测样品(每一组实施例或比较例)所制成的半固化片，每一张半固化片的树脂含量约为52％，依铜箔、五片半固化片及铜箔的顺序进行叠合，于真空条件、压力30kgf/cm²、195℃下压合100分钟形成含铜基板。其中，五张相互叠合的半固化片为固化形成两铜箔间的绝缘层，绝缘层的树脂含量约为52％。

3、不含铜基板(5层，由五张半固化片压合而成)：

将上述含铜基板(5层)经蚀刻去除两铜箔，以获得不含铜基板(5层)，该不含铜基板由五片半固化片所压合而成，不含铜基板的树脂含量约为52％。

4、不含铜基板(2层，由两张半固化片压合而成)：

准备两张厚度为18微米的hvlp铜箔以及两张规格为1080的玻璃纤维布(l-glass)含浸各待测样品所制成的半固化片，每一张半固化片的树脂含量约为68％，依铜箔、两片半固化片及铜箔的顺序进行叠合，于真空条件、195℃下压合100分钟形成含铜基板(2层)。接着，将上述含铜基板经蚀刻去除两铜箔，以获得不含铜基板(2层)。其中该绝缘基板是由两片半固化片所压合而成，不含铜基板(2层)的树脂含量约为68％。

各测试方法及其特性分析项目说明如下。

1、树脂流动性(resinflow)：

参考ipc-tm-6502.3.17规范，取4片(4.0±0.010英寸)×(4.0±0.010英寸)以规格为2116的e-玻璃纤维布含浸的半固化片，称量的重量称为wo，将4片半固化片以钢板/离形膜/4片半固化片/离形膜/钢板的排列方式进行叠置，叠置完成后放入压合机中，以温度171±3℃及压力200±10psi的条件进行热压5分钟，热压后取出样品冷却至室温，以圆形冲模机冲出直径为3.192英寸(81.1毫米)的圆形样品，将称量的圆形样品重量称为wd，以下式计算树脂流动性(％)：

树脂流动性％＝[(wo-2wd)/wo]×100％

举例而言，树脂流动性较佳为15％至30％。树脂流动性大于30％的树脂组合物的流动性过大，会造成后续基板压合过程中的树脂流光，使得基板树脂含量(resincontent)不足，进而无法顺利含浸于玻璃纤维布上，树脂流动性小于或等于14％的树脂组合物的流动性较差，会造成树脂的填胶性不足。

2、填胶性：

取两片由规格为2116的e-玻璃纤维布制作的半固化片，在其上下各自叠合一张2盎司的hte(hightemperatureelongation)铜箔，再压合形成铜箔基板，将表面铜箔进行已知的微影蚀刻过程，形成具有表面线路的核心基板，将表面线路棕化后，两个表面分别叠上三片由规格为1080的e-玻璃纤维布制作的半固化片及2盎司hte铜箔，再次压合形成第二个铜箔基板。将铜箔基板使用已知的切片技术并使用光学显微镜及扫描式电子显微镜(sem)观察线路间的填胶是否有空泡产生，若有空泡产生，则判断填胶性为差，若没有空泡产生，则判断填胶性为佳。

3、阻燃性测试：

于阻燃性测试中，将尺寸为125毫米×13毫米的不含铜基板(五片半固化片压合而成)作为待测样品；根据ul94规范方法进行量测，阻燃性分析结果以v-0、v-1及v-2等级表示，其中v-0的阻燃性优于v-1的阻燃性，v-1的阻燃性优于v-2的阻燃性，样品燃尽则为最差。

4、玻璃转化温度(glasstransitiontemperature，tg)：

于玻璃转化温度的量测中，将不含铜基板(五片半固化片压合而成)作为待测样品。采用热机械分析仪(thermomechanicalanalyzer，tma)，参考ipc-tm-6502.4.24.5“glasstransitiontemperatureandthermalexpansionofmaterialsusedinhighdensityinterconnection(hdi)andmicrovias-tmamethod”所述方法测量各待测样品。

5、耐热性测试(t288)：

于t288耐热性测试中，将上述含铜基板(五片半固化片压合而成)作为待测样品。于恒温288℃下，使用热机械分析仪，参考ipc-tm-6502.4.24.1“timetodelamination(tmamethod)”所述方法测量各待测样品，纪录耐热不爆板的时间。一般而言，时间越长代表利用该树脂组合物所制成的含铜基板的耐热性越好。

6、浸锡耐热性测试(s/d，solderdippingtest)：

于浸锡耐热性测试中，参考ipc-tm-6502.4.23所述方法，使用上述含铜基板(五片半固化片压合而成)，将各待测样品每次浸入恒温设定于288℃的锡炉内10秒为一回，取出后于室温等待约10秒，再次将待测样品浸入锡炉内10秒并取出后于室温等待约10秒，重复上述步骤，测试各待测样品耐热不爆板的总回数。一般而言，各待测样品可重复进行浸锡测试而不发生爆板现象的总次数越多，代表利用该树脂组合物所制成的物品(如铜箔基板)的耐热性越好。

7、吸湿耐热性测试(压力蒸煮测试)：

将铜箔基板的表面铜箔蚀刻后得到的不含铜基板(五片半固化片压合而成)，参考ipc-tm-6502.6.16.1所述的方法，经压力蒸煮测试(pressurecookingtest，pct)进行吸湿3小时测试后，浸入恒温288℃的锡炉内，并于浸入20秒后取出，观察是否发生层间剥离，若无层间剥离则判断为通过，若发生层间剥离则为未通过。

8、介电常数(dielectricconstant，dk)及介电损耗(dissipationfactor，df)：

于介电常数及介电损耗的量测中，将上述不含铜基板(两片半固化片压合而成)作为待测样品，采用微波介电分析仪(microwavedielectrometer，购自日本aet公司)，参考jisc2565“measuringmethodsforferritecoresformicrowavedevice”所述方法，于10ghz的频率下测量各待测样品。介电常数越低、介电损耗越低代表待测样品的介电特性越佳。dk值的差异大于0.05代表不同基板的介电常数之间存在显著差异。df值的差异大于0.0005代表不同基板的介电损耗之间存在显著差异。

9、层间接着强度：

将含铜基板(5层)裁成宽度为12.7毫米、长度大于60毫米的长方形，利用万能拉伸强度试验机，并参考ipc-tm-6502.4.8所述的方法进行量测，差异在于不需将表面铜箔蚀刻，且测试位置为第2层半固化片和第3层半固化片间的接着面，于室温(约25℃)下测试将固化后的绝缘基板的前述两层之间分离所需的力(lb/in)。层间接着强度差异大于0.1lb/in为存在显著差异。

实施例及比较例的组成及特性如下表1至表3所示：

[表1]实施例及比较例树脂组合物的组成(单位：重量份)与特性测试结果

[表2]实施例树脂组合物的组成(单位：重量份)与特性测试结果

[表3]实施例及比较例树脂组合物的组成(单位：重量份)与特性测试结果

对照表1至表3可观察到以下现象。

e1(使用乙烯苄基酰亚胺树脂)相较于c1(使用芳香族马来酰亚胺树脂，例如bmi-70)，具有较佳的半固化片成型性(c1无法成型成半固化片，半固化片无法成型代表树脂组合物含浸于玻璃纤维布上并于烘箱内烘烤成半固化态时的流胶量过大，使得半固化片的树脂含量(resincontent)不足，无法制作成基板，故无法进行其他特性测试，标示为“-”)，e1相较于c2(使用脂肪族长链马来酰亚胺树脂)，具有较佳的玻璃转化温度及层间接着强度。

e1相较于c3(直接将3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酸酐及4-乙烯苄基胺加入组合物中)，所制成的基板具有较佳的介电常数、介电损耗及层间接着强度。

e1相较于c4(使用羟基酰亚胺树脂)，具有较佳的玻璃转化温度、耐热性、层间接着强度、介电常数及介电损耗。

e2(使用乙烯苄基酰亚胺预聚物)相较于e1则具有更高的玻璃转化温度。

观察实施例及比较例后可得知，相较于已知的芳香族马来酰亚胺树脂及脂肪族长链马来酰亚胺树脂，使用乙烯苄基酰亚胺树脂或其预聚物可兼顾低介电常数、低介电损耗及良好的玻璃转化温度及各种耐热性。

此外，可进一步发现，采用乙烯苄基酰亚胺树脂或其预聚物的树脂组合物在特定比例下，能同时达到于10ghz的介电常数≦3.2、于10ghz的介电损耗≦0.0030、玻璃转化温度≧150℃及层间接着强度≧3.70lb/in的综合优异功效。

以上实施方式本质上仅为辅助说明，且并不欲用以限制本申请的实施例或这些实施例的应用或用途。在本文中，用语“例示性”代表“作为一个实例、范例或说明”。本文中任一种例示性的实施方式并不必然可解读为相对于其他实施方式而言为较佳或较有利者。

此外，尽管已于前述实施方式中提出至少一个例示性实施例或比较例，但应了解本发明仍可存在大量的变化。同样应了解的是，本文所述的实施例并不欲用以通过任何方式限制所请求的申请对象的范围、用途或组态。相反的，前述实施方式将可提供本领域技术人员一种简便的指引以实施所述的一种或多种实施例。再者，可对组件的功能与排列进行各种变化而不脱离权利要求书所界定的范围，且权利要求书包含已知的均等物及在本专利申请案提出申请时的所有可预见均等物。