压250~3000kV左右使未固化树脂层固化。 需要说明的是，在电子束的照射下，加速电压越高，透射能力越增加，因此，在使用因电子束 而劣化的基材作为基材的情况下，通过选定加速电压使得电子束的透射深度和树脂层的厚 度实质上相等，可以抑制多余的电子束向基材的照射，可以将过量电子束导致的基材的劣 化控制在最小限度。另外，照射电子束时的吸收线量根据树脂组合物的组成而适当设定，优 选树脂层的交联密度饱和的量，照射线量优选为50~600kGy。
[0089] 进而，作为电子束源，没有特别限制，可以使用例如Cockroft-Walton型、 VanDeGraft型、共振变压器型、绝缘芯变压器型、或直线型、高频高压（Dynamitron)型、高 频型等各种电子束加速器。
[0090] 如上所述的本发明的电子束固化性树脂组合物可以作为涂布于基材上并固化的 复合材料、电子束固化性树脂组合物的固化物适用于各种用途。例如，可以用于耐热性绝缘 膜、耐热性脱模片、耐热性透明基材、太阳能电池的光反射片或以LED为代表的照明或电视 机用的光源的反射器。
[0091] [2.反射器用树脂框架]
[0092] 本发明的反射器用树脂框架由将已述的本发明的电子束固化性树脂组合物成形 而成的固化物制成。具体而言，通过将本发明的电子束固化性树脂组合物制成颗粒，利用注 射成形制成所期望的形状的树脂框架，来制造本发明的反射器用树脂框架。反射器用树脂 框架的厚度优选为〇· 1~3. 0mm，更优选为0· 1~1.0 mm，进一步优选为0· 1~0· 8mm〇
[0093] 在本发明的电子束固化性树脂组合物中，与使用例如玻璃纤维制作的树脂框架相 比，可以制作厚度更小的树脂框架。具体而言，可以制作0.1~3. Omm厚度的树脂框架。另 外，这样成形而成的本发明的反射器用树脂框架即使缩小厚度，也不产生起因于含有玻璃 纤维等填料的翘曲，因此，形态稳定性或适用性也优异。
[0094] 本发明的反射器用树脂框架通过其中载置LED芯片并进一步利用公知的密封剂 进行密封，可以进行管芯键合并设为所期望的形状，可以制成半导体发光装置。需要说明的 是，本发明的反射器用树脂框架作为反射器起作用，但也作为支撑半导体发光装置的框起 作用。
[0095] [3.反射器]
[0096] 本发明的反射器由将已述的本发明的电子束固化性树脂组合物固化而成的固化 物制成。
[0097] 该反射器既可以与后述的半导体发光装置组合使用，也可以与由其它材料制成的 半导体发光装置（LED安装用基板）组合使用。
[0098] 本发明的反射器主要具有使来自半导体发光装置的LED元件的光向透镜（出光 部）的方向反射的作用。关于反射器的详细，与适用于本发明的半导体发光装置的反射器 (后述的反射器12)相同，因此，在此省略。
[0099] 需要说明的是，通过使本发明的反射器含有球状熔融二氧化硅粒子，抑制在制造 该反射器的工序中由水引起的发泡，从而不会形成产生不良的程度的微细孔。因此，在使用 有该反射器的制品（例如半导体发光元件）中，难以产生因微细孔导致的不良，因此，可以 使该制品的耐久性提尚。
[0100] 如上所述，使用含有球状熔融二氧化硅粒子的电子束固化性树脂组合物形成反射 器的半导体发光元件，不形成在该反射器中产生不良的程度的微细孔，因此，难以产生起因 于微细孔的不良。因此，该制品的耐久性提尚。
[0101] [4.半导体发光装置]
[0102] 如图1中所例示，本发明的半导体发光装置在基板14上具有光半导体元件（例如 LED元件）10、和设置在该光半导体元件10的周围且使来自光半导体元件10的光向规定方 向反射的反射器12。而且，反射器12的光反射面的至少一部分（图1的情况为全部）由已 述的本发明的反射器组合物的固化物制成。
[0103] 光半导体元件10为具有将放出放射光（一般而言，在白色光LED中为UV或蓝色 光）的、利用η型及p型的包覆层夹持由例如AlGaAs、AlGalnP、GaP或GaN制成的活性层 的双异质结构的半导体芯片（发光体），例如，形成一边的长度为〇. 5_左右的六面体的形 状。而且，在管芯键合安装的形态的情况下，通过引线16与未图示的电极（连接端子）连 接。
[0104] 需要说明的是，连接有光半导体元件10和引线16的上述电极利用由树脂等形成 的绝缘部15保持电绝缘。
[0105] 反射器12的形状根据透镜18的端部（接合部）的形状，通常为方形、圆形、椭圆 形等筒状或轮状。在图1的概略剖面图中，反射器12为筒状体（轮状体），反射器12的全 部端面与基板14的表面接触、固定。
[0106] 需要说明的是，为了提高来自光半导体元件10的光的指向性，反射器12的内面可 以以锥形在上方扩展（参照图1)。
[0107] 另外，在将透镜18侧的端部加工成与该透镜18的形状相应的形状的情况下，反射 器12也可以作为透镜架起作用。
[0108] 如图2所示，反射器12可以仅将光反射面侧设为由本发明的电子束固化性树脂组 合物制成的光反射层12a。该情况下，从降低热电阻等观点出发，光反射层12a的厚度优选 设为500 μm以下，更优选设为300 μm以下。形成光反射层12a的部件12b可以由公知的 耐热性树脂制成。
[0109] 如上所述，在反射器12上设置有透镜18,但其通常为树脂制，有时根据目的、用途 等而采用各种结构并被着色。
[0110] 由基板14、反射器12和透镜18形成的空间部既可以为透明密封部，也可以根据需 要为空隙部。该空间部通常为填充有赋予透光性及绝缘性的材料等的透明密封部，在管芯 键合安装中，通过与引线16直接接触而施加的力、及间接地施加的振动、冲击等，可以防止 因引线16从与光半导体元件10的连接部和/或与电极的连接部偏离、或切断、或短路而导 致的电连接不良。另外，可以同时保护光半导体元件10免受湿气、尘埃等影响，可以长时间 保持可靠性。
[0111] 作为赋予该透光性及绝缘性的材料（透明密封剂组合物），通常可举出有机硅树 月旨、环氧有机硅树脂、环氧类树脂、丙烯酸类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚碳酸酯树脂等。其中， 从耐热性、耐候性、低收缩性及耐变色性的观点出发，优选有机硅树脂。
[0112] 以下，对图1所示的半导体发光装置的制造方法的一例进行说明。
[0113] 首先，将上述本发明的反射材树脂组合物通过使用备有规定形状的空腔空间的模 具的传递成形、压缩成形、注射成形等成形为规定形状的反射器12。其后，将另外准备的光 半导体元件10、电极及引线16利用粘接剂或接合部件固定于基板14,进一步将反射器12 固定于基板14上。接着，向由基板14及反射器12形成的凹部注入含有有机硅树脂等的透 明密封剂组合物，通过加热、干燥等而固化，形成透明密封部。其后，在透明密封部上配设透 镜18,得到图1所示的半导体发光装置。
[0114] 需要说明的是，在透明密封剂组合物为未固化的状态下载置透镜18后，可以使组 合物固化。另外，在各工序的任意阶段设置绝缘部15。
[0115] 实施例
[0116] 下面，通过实施例对本发明进一步详细地进行说明，但本发明并不受这些实例任 何限定。
[0117] 需要说明的是，本实施例1~17及比较例1~4中使用的材料如下所述。
[0118] (A)树脂
[0119] ?树脂（1)
[0120] 聚甲基戊烯：TPX RT18(三井化学（株）制）
[0121] ?树脂（2)
[0122] 聚邻苯二甲酰胺：ZytelHTN501 (杜邦（株）制）
[0123] ?树脂（3)
[0124] 氟树脂！LM-730AP (旭硝子（株）制）
[0125] ?树脂（4)
[0126] 聚乙烯：ADMER SF731 (三井化学（株）制）
[0127] ?树脂（5)
[0128] 聚丙烯：WF836DG3 (住友化学（株）制）
[0129] ?树脂（6)
[0130] 环烯烃聚合物（COP):降冰片烯聚合物ZEONOR 1600(日本Zeon(株）制）
[0131] (B)交联处理剂
[0132] 关于交联处理剂，如下所述。另外，关于下述交联处理剂的结构，示于下述表1及 化学式。
[0133] ?交联处理剂1
[0134] TAIC (三烯丙基异氰脲酸酯）日本化成社制
[0135] ?交联处理剂2
[0136] DAP Monomer (邻苯二甲酸的二稀丙基醋）Daiso社制
[0137] ?交联处理剂3
[0138] DAP IOOMonomer (间苯二甲酸的二烯丙基酯