专利名称：热固化型聚有机硅氧烷组合物及其使用的制作方法
技术领域：
本发明涉及热固化型聚有机硅氧烷组合物，特别涉及在图像显示装置的具有图像显示部的基部与透光性的保护部的粘接中所使用的热固化型聚有机硅氧烷组合物。
背景技术：
就布朗管、液晶、等离子体、有机EL等图像显示装置而言，通常，作为偏振分离元件，使用如下的偏振分离型衍射光学元件(全息滤色器)而构成，所述偏振分离型衍射光学元件是将入射光束进行衍射以及分光，将该衍射、分光后的各波长频带的光向着与形成于偏振调制元件上的R(红色)、G (绿色)、B (蓝色)各色像素相对应的位置选择性地集光的元件。其中，面板型的图像显示装置通常来说具有在至少一方为玻璃等具有透光性的一对基板之间以矩阵状配置有多个像素的显示区域(图像显示部)，所述多个像素包含构成有源元件的半导体层或荧光体层、或者发光层，该显示区域(图像显示部)与由玻璃或丙烯酸树脂之类的光学用塑料所形成的保护部的间隙被用粘接剂严密地密封。作为在此使用的粘 接剂，出于对图像显示装置的保护部的外框部分施以遮光性的涂料这样的结构上的理由，通常使用热固化型树脂组合物而不是紫外线固化型树脂组合物，其中，广泛使用丙烯酸系粘接剂。但是，丙烯酸系粘接剂由于与构件的润湿性低，因此，生产率差，另外，固化时的收缩率高，可能对构件带来应变等影响。另外，在固化后也具有在高温下发生黄变、破裂等的问题。因此，期望作为代替的材料的开发。在专利文献I中公开了使有机硅组合物固化而成的板状体的光学显示体用的透明冲击缓冲构件。专利文献2中公开了如下技术:对于通过环氧树脂、聚苯硫醚树脂等密封树脂进行密封而成的、晶体管、二极管、电容器、线圈、LS1、IC等电子部件，在密封树脂与电子部件的引线的界面上经常产生的间隙中，以及在电子部件自身在结构上具有的间隙中，含浸液状的特定的热固化型有机硅树脂组合物，使其热固化而恢复密封状态。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004-117831号公报专利文献2:日本特开平9-169908号公报
发明内容
发明所要解决的问题专利文献I中公开的透明冲击缓冲构件是将有机硅组合物固化而成的板状体。若使用板状体的透明冲击缓冲构件，将图像显示装置的具有图像显示部的基部与透光性的保护部贴合，则在贴合时容易进入气泡，另外，在贴合后，在高温下也发生剥离，或者容易进入气泡，因而视认性容易降低。专利文献2中公开的热固化型有机硅树脂组合物存在如下问题:使用了链状聚有机氢娃氧烧，所述链状聚有机氢娃氧烧在一分子中在分子侧链中存在3个以上的键合于娃原子的氢原子，但是由于反应性低，因此，低温下的固化延迟，或在规定时间内不会固化。如上，是一种热固化型聚有机硅氧烷组合物，其固化收缩率小，固化后耐冲击性优异，并且高温下的可靠特性良好，特别是在用于图像显示装置的具有图像显示部的基部与透光性的保护部的粘接中的情况下，与基部以及保护部的润湿性好的组合物在以往技术中没有充分地制成，在图像显示装置为高亮度、高精细、并且尺寸也多样化的近年来，对于这样的组合物的期望进一步高涨。本发明的目的在于，提供一种热固化型聚有机硅氧烷组合物，其是与基部以及保护部的润湿性良好、固化收缩率小、固化后耐冲击性优良、并且高温下的可靠特性良好的组合物，特别是在用于图像显示装置的具有图像显示部的基部与透光性的保护部的粘接中的情况下，是与基部以及保护部的润湿性好的组合物。用于解决问题的手段本发明涉及一种热固化型聚有机硅氧烷组合物，其含有:(A)由式⑴表示的直链状聚有机硅氧烷，
权利要求
1.一种热固化型聚有机硅氧烷组合物，其含有 A:由式(I)表示的含烯基的直链状聚有机硅氧烷，
2.根据权利要求1所述的热固化型聚有机硅氧烷组合物，其中，B2是下述的环状聚有机氢硅氧烷，所述环状聚有机氢硅氧烷中，就R62HSiOv2单元和Si04/2单元的比率而言，相对于I摩尔的SiO2单元而言，Re2HSiOl72单元为1.5 2.2摩尔。
3.根据权利要求2所述的热固化型聚有机硅氧烷组合物，其中，B2是下述的环状聚有机氢硅氧烷，所述环状聚有机氢硅氧烷是3 5个的Si04/2单元形成环状硅氧烷骨架，且各SiO472单元键合有2个Re2HSiOv2单元的环状聚有机氢硅氧烷。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的热固化型聚有机硅氧烷组合物，其中，D为烷氧基娃烧。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的热固化型聚有机硅氧烷组合物，其用于图像显示装置的具有图像显示部的基部与透光性的保护部的粘接。
6.一种图像显示装置，其是使用权利要求1 5中任一项所述的热固化型聚有机硅氧烷组合物将图像显示装置的 具有图像显示部的基部与透光性的保护部粘接而成的。
全文摘要
本发明提供一种热固化型聚有机硅氧烷组合物，其含有(A)由式(I)表示的含烯基的直链状聚有机硅氧烷；(B1)由式(II)表示的直链状聚有机氢硅氧烷；(B2)是环状聚有机氢硅氧烷，其包含Re2HSiO1/2单元(式中，Re表示氢原子或C1-C6烷基)以及SiO4/2单元，且在一分子中具有3个以上的键合于硅原子的氢原子；(C)铂系催化剂；以及(D)增粘剂；(B1)的氢原子的个数HB1与(B2)的氢原子的个数HB2之和的个数(HB1+HB2)相对于(A)的烯基的个数ViA之比为0.2～1.0，HB1相对于HB1+HB2而言为0.5～0.8。
文档编号C09J183/06GK103180394SQ20118005189
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月6日 优先权日2010年12月22日
发明者大皷弘二, 小野 和久 申请人:迈图高新材料日本合同公司