吸附式硅片涂布旋转台的制作方法

文档序号:3711570阅读:107来源:国知局
吸附式硅片涂布旋转台的制作方法
【专利摘要】一种吸附式硅片涂布旋转台,包括台面,其特征在于,在所述台面上设置有与其同心的,且呈阶梯状径向排列的圆环台,在所述台面的边缘设置有向圆心延伸的开口;在所述开口的末端设置有与最内侧的所述圆环台等高的挡板,所述挡板的两端与最内侧的所述圆环台连接,在所述挡板上设置有缺口。本发明通过在台面上设置圆环台,解决了操作人员在放置硅片时与台面不同心的问题,在台面边缘设置开口方便硅片放取;本发明结构简单,不仅实现了可以放置不同直径的硅片,而且成本比夹持式旋转设备底,且不容易损坏。
【专利说明】吸附式硅片涂布旋转台

【技术领域】
[0001] 本发明涉及硅片涂布设备,具体地说是一种吸附式硅片涂布旋转台。

【背景技术】
[0002] 目前,硅片加工涂布工艺中涂布旋转设备主要有两种,一种是夹持式,它设置有夹 持装置,可以将硅片夹持在台面上;另一种是吸附式,它包括台面、转轴、马达、真空泵和开 关,台面设置在转轴的顶端,在转轴的中心轴向设置一通孔,真空泵的吸气端连接到转轴的 中心通孔上,马达用于驱动转轴旋转,台面为圆形平面,台面中心设置有与转轴上的通孔相 同的通孔。吸附式设备在使用时,将硅片放在台面上,按下开关,马达和真空泵同时工作,硅 片被吸附在台面上,开始转动,操作人员用手拿着沾有涂液的毛刷对硅片进行涂层。
[0003] 但是,由于吸附式设备的台面上没有卡位装置,而且台面的直径小于硅片直径,因 此,操作人员很难将硅片放在与台面同心的位置,如果硅片与台面圆心偏离较大,不仅不方 便涂布,而且会造成涂布不均。


【发明内容】

[0004] 为了克服上述现有技术存在的缺点,本发明的目的在于提供一种放置硅片方便, 保证硅片与台面同心的吸附式硅片涂布旋转台。
[0005] 为了解决上述问题,本发明采用以下技术方案:一种吸附式硅片涂布旋转台,包括 台面,其特征在于,在所述台面上设置有与其同心的,且呈阶梯状径向排列的圆环台,在所 述台面的边缘设置有向圆心延伸的开口。
[0006] 进一步的,在所述开口的末端设置有与最内侧的所述圆环台等高的挡板,所述挡 板的两端与最内侧的所述圆环台连接,在所述挡板上设置有缺口。
[0007] 优选的,所述开口包括上下左右对称设置的四个。
[0008] 本发明的有益效果是:它通过在台面上设置圆环台,解决了操作人员在放置硅片 时与台面不同心的问题,在台面边缘设置开口方便硅片放取;本发明结构简单,不仅实现了 可以放置不同直径的硅片,而且成本比夹持式旋转设备底,且不容易损坏。

【专利附图】

【附图说明】
[0009] 下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明: 图1为本发明台面的俯视图; 图2为图1中沿A-A线剖视图。
[0010] 图中,1台面、11圆环台、12开口、2挡板、21缺口。

【具体实施方式】
[0011] 如图1和图2所示,本发明的具体实施例包括台面1,在所述台面1上设置有与其 同心的,且呈阶梯状径向排列的圆环台11,阶梯状为从圆心向外递增,圆环台11的高度与 硅片的高度相同或略小于硅片高度,这样,在涂布时,硅片边缘也能均匀涂抹。
[0012] 为了方便取放硅片,在所述台面1的边缘设置有向圆心延伸的开口 12,开口 12为 半圆弧形,优选的,所述开口 12包括上下对称设置的两个和左右对称设置的两个,这样台 面1就被开口 12分成四个叶片,不仅方便硅片取放,而且节省了材料,降低了成本。
[0013] 为了对硅片产生更大的吸附力,需要将开口 12与圆环台11之间的缝隙减小,本实 施例中,在所述开口 12的末端设置有与最内侧的所述圆环台11等高的挡板2,挡板2与开 口 12末端的弧形相配合,所述挡板2的两端与最内侧的所述圆环台11连接,为了防止硅片 与最内侧的圆环台及挡板2形成密闭空间,在真空泵工作时造成硅片破裂,在所述挡板2上 设置有缺口 21,这样,部分气体可以从缺口 21通过。
[0014] 以上所述只是本发明的优选实施方式,对于本【技术领域】的普通技术人员来说,在 不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也被视为本发 明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种吸附式硅片涂布旋转台,包括台面,其特征在于,在所述台面上设置有与其同心 的,且呈阶梯状径向排列的圆环台,在所述台面的边缘设置有向圆心延伸的开口。
2. 根据权利要求1所述的吸附式硅片涂布旋转台,其特征在于,在所述开口的末端设 置有与最内侧的所述圆环台等高的挡板,所述挡板的两端与最内侧的所述圆环台连接,在 所述挡板上设置有缺口。
3. 根据权利要求1或2所述的吸附式硅片涂布旋转台,其特征在于,所述开口包括上下 左右对称设置的四个。
【文档编号】B05C13/02GK104096662SQ201410350810
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】许玉雷 申请人:济南晶博电子有限公司
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