专利名称：一种半导体元件包装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元器件包装结构，尤其是涉及一种应用于大功率半导体元件的包装结构。
背景技术：
目前，国内的半导体元件制造技术的发展日新月异，例如:晶闸管的制造技术发展迅猛，半导体元件的电压电流容量也在逐步增加。随之而来，无论是半导体元件的体积，还是重量都在逐渐增大。因此，在半导体元件包装和运输过程中带来的问题也越来越多。结合实际情况，主要会遇到如下问题:(I)如附图1所示，小的半导体元件7，如裙边直径范围在￠42 <j558mm的半导体元件7，需要一盒多装，而且需要将导线10缠绕在半导体元件7的磁环后再进行放置。这种包装方式效率低下，而且缠绕带来的导线10打结现象导致了较多的用户投诉；(2)半导体元件7的门阴极间夹角约为15°，当放置在圆形孔洞时，半导体元件7的门阴极因为挤压得不到保护，在运输过程中可能多次出现门极针断裂的现象；(3)现有半导体元件7采用绕线放置的方式进行安装储运，通常安装一个板面人均需要花费4分钟的时间，工作效率十分低下。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体元件包装结构，该包装结构解决了现有包装结构在半导体元件在包装储运过程中，效率低下和安全包装、运输的问题。为了实现上述实用新型目的，本实用新型具体提供了一种半导体元件包装结构的技术实现方案，一种半导体元件包装结构，具体包括:连接成一体的盖板和底板，以及设置于盖板和底板之间的固定板。固定板设置在底板上。在固定板上设置有一个以上的定位孔，用于固定半导体元件的瓷环。在定位孔的一侧开有电极卡槽，在电极卡槽的一侧设置有导线沟槽，导线沟槽用于收纳半导体元件的导线。作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，电极卡槽在靠近定位孔一端的夹角控制在10° 20°之间。作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，导线沟槽的宽度为20_ 40_之间。作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，定位孔的直径小于或等于半导体元件的瓷环直径。作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，固定板采用多层瓦楞纸结构。作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，半导体元件包装结构还包括设置在盖板和固定板之间的隔板。作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，电极卡槽靠近定位孔一端的夹角控制在12° 18°之间。作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，导线沟槽的宽度为25_ 35_之间。作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，半导体元件包装结构包括一排以上的定位孔，每排均包括两个以上的定位孔，每排的定位孔的电极卡槽设置在定位孔的相同一侧，位于一排的定位孔的电极卡槽之间通过导线沟槽相互连通。作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，半导体元件包装结构包括两排以上的定位孔，每排均包括两个以上的定位孔，定位孔的电极卡槽设置在相邻两排定位孔的相对一侧，位于相邻两排的定位孔的电极卡槽之间通过导线沟槽相互连通。通过实施上述本实用新型一种半导体元件包装结构的技术方案，具有以下技术效果:(I)本实用新型通过设置电极卡槽，有效地避免了半导体元件门阴极的碰撞；(2)本实用新型通过设置导线沟槽，有效地保证了半导体元件的导线无需缠绕，避免了导线出现打结；(3)本实用新型通过设置定位孔，保证了元件不会发生转动和晃动；(4)本实用新型有效地提高了劳动效率，省去了绕线所需的劳动时间。
为了更 清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术半导体元件包装结构的安装示意图。图2是本实用新型半导体元件包装结构一种具体实施方式
的安装示意图。图3是本实用新型半导体元件包装结构一种具体实施方式
的结构示意图。图4是本实用新型半导体元件包装结构一种具体实施方式
的安装过程示意图。图中:1-盖板,2-固定板,3-底板,4-定位孔,5-电极卡槽,6-导线沟槽,7-半导体元件，8-阴极线，9-门极线，10-导线，11-隔板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型提出了一种大功率半导体元件的包装结构，该结构是在原有包装上进行改进而成。通过特殊的形状处理，使半导体元件能够安放稳定，同时还可检测半导体元件门阴极线的角度，使门阴极线摆放良好，在运输过程中有效避免元件导线压断或损坏，可使半导体元件在包装和运输中的损伤率降到最低。[0030]如附图2至附图4所示，给出了本实用新型一种半导体元件包装结构的具体实施例，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。如附图2和附图3所示，一种半导体元件包装结构的具体实施方式
，包括:连接成一体的盖板I和底板3，以及设置于盖板I和底板3之间的固定板2。其中，底板3较厚，可以有效防止被硬物划破。固定板2设置在底板3上。在固定板2上设置有一个以上的定位孔4,用于固定半导体元件7的瓷环。在定位孔4的一侧开有电极卡槽5,在电极卡槽5的一侧设置有导线沟槽6，导线沟槽6用于收纳半导体元件7的导线10。固定板2的定位孔4符合半导体元件7的 外形特点，可以保证半导体元件7在包装储运过程中无转动和晃动，从而固定得更加牢固。半导体元件7的定位孔4一侧留有纳置半导体元件7门阴极的电极卡槽5，可以有效地避免半导体元件7在运输过中因震动受到的损坏。作为一种较佳的实施方式，电极卡槽5在靠近定位孔4 一端的夹角0控制在10° 20°之间。而导线沟槽6的宽度一般为20mm 40mm之间。如附图2所示，半导体元件7进一步包括阴极线8和门极线9，本实用新型通过特殊的电极卡槽5定位夹角设计，有效地保护了半导体元件7的门阴极避免碰撞。而导线沟槽6的设计保证了半导体元件7无需缠绕，有效地避免了导线10打结现象的发生。作为一种更优的实施方式，电极卡槽5在靠近定位孔4 一端的夹角控制在12° 18°之间。而导线沟槽6的宽度为25mm 35mm之间。定位孔4的直径小于或等于半导体元件7的瓷环直径。固定板2进一步采用多层瓦楞纸粘贴结构，固定板2的厚度以半导体元件7的瓷环高度为准。如附图4所示，半导体元件包装结构还进一步包括设置在盖板I和固定板2之间的隔板11。作为一种典型的实施方式，半导体元件包装结构包括一排以上的定位孔4，每排均包括两个以上的定位孔4，每排的定位孔4的电极卡槽5设置在定位孔4的相同一侧，位于一排的定位孔4的电极卡槽5之间通过导线沟槽6相互连通。作为另一种较佳的实施方式，如附图2和附图3所示，半导体元件包装结构包括两排以上的定位孔4，每排均包括两个以上的定位孔4，定位孔4的电极卡槽5设置在相邻两排定位孔4的相对一侧，位于相邻两排的定位孔4的电极卡槽5之间通过导线沟槽6相互连通。这样的设计充分利用了相邻两排的定位孔4之间的空间，使得半导体元件包装结构更加紧凑、包装更加便利和高效，同时也有效地节约了成本。本实用新型半导体元件包装结构的包装制作过程为:根据半导体元件7的大小设计固定板2的图纸并注明尺寸今按照图纸尺寸开模制作样品4进行样品试装和碰撞测试 如果合格，正式投入使用令如果不合格，则修改固定板2的定位孔4的尺寸再回到样品试装和碰撞测试步骤。如附图4所示，本实用新型半导体元件包装结构的包装过程为:将半导体元件7放入定位孔4中 旋转半导体元件7，通过电极卡槽5卡住门极位置+将半导体元件7的导线10疏导进入导线沟槽6今放置好后，盖一块硬纸板作为隔板11 +将盖板I进行封口处理。通过应用本实用新型进行半导体元件包装，极大地提高了劳动效率，省去了半导体元件7的导线10绕制过程中的劳动时间。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围 内。
权利要求1.一种半导体元件包装结构，其特征在于，包括:连接成一体的盖板(I)和底板(3)，以及设置于盖板(I)和底板(3)之间的固定板(2)，所述固定板(2)设置在底板(3)上；在所述固定板(2)上设置有一个以上的定位孔(4)，用于固定半导体元件(7)的瓷环；在所述定位孔(4)的一侧开有电极卡槽(5)，在电极卡槽(5)的一侧设置有导线沟槽(6)，所述导线沟槽(6)用于收纳半导体元件(7)的导线(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于:所述电极卡槽(5)靠近定位孔(4) 一端的夹角控制在10° 20°之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于:所述导线沟槽(6)的宽度为20mm 40mm之间。
4.根据权利要求3所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于:所述定位孔(4)的直径小于或等于半导体元件(7)的瓷环直径。
5.根据权利要求1、2、4中任一权利要求所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于:所述固定板(2)采用多层瓦楞纸结构。
6.根据权利要求5所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于:所述半导体元件包装结构还包括设置在盖板(I)和固定板(2)之间的隔板(11)。
7.根据权利要求1、2、4、6中任一权利要求所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于:所述电极卡槽(5)在·靠近定位孔(4) 一端的夹角控制在12° 18°之间。
8.根据权利要求7所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于:所述导线沟槽(6)的宽度为25_ 35_之间。
9.根据权利要求1、2、4、6、8中任一权利要求所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于:所述半导体元件包装结构包括一排以上的定位孔(4)，每排均包括两个以上的定位孔(4)，所述每排的定位孔(4)的电极卡槽(5)设置在定位孔(4)的相同一侧，所述位于一排的定位孔(4)的电极卡槽(5)之间通过导线沟槽(6)相互连通。
10.根据权利要求1、2、4、6、8中任一权利要求所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于:所述半导体元件包装结构包括两排以上的定位孔(4)，每排均包括两个以上的定位孔(4)，所述定位孔(4)的电极卡槽(5)设置在相邻两排定位孔(4)的相对一侧，所述位于相邻两排的定位孔(4)的电极卡槽(5)之间通过导线沟槽(6)相互连通。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体元件包装结构，包括连接成一体的盖板和底板，以及设置于盖板和底板之间的固定板。固定板设置在底板上。在固定板上设置有一个以上的定位孔，用于固定半导体元件的瓷环。在定位孔的一侧开有电极卡槽，在电极卡槽的一侧设置有导线沟槽，导线沟槽用于收纳半导体元件的导线。本实用新型解决了现有包装结构在半导体元件包装储运过程中，效率低下和安全包装、运输的问题，有效地保护了门阴极避免碰撞，保证元件无需缠绕，避免了打结，同时器件固定牢固无转动，提高了劳动效率。
文档编号B65D85/86GK203094825SQ201320046368
公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月29日 优先权日2013年1月29日
发明者郭金童, 邵云, 熊辉, 田媛, 孙文伟, 颜骥, 张新元, 严冰 申请人:株洲南车时代电气股份有限公司