本发明涉及一种高散热性机壳材料的制备方法，属于机壳材料制备技术领域。
背景技术：
机壳通常指各种电子产品所使用的外壳。根据用途可分为：电脑机壳、电视机壳、手机机壳、仪器仪表机壳电机机壳，微型电机机壳等。根据材料可分为塑料机壳、合金机壳、复合材料机壳等。
常规的外壳材料有有机基板为散热材料，具有机械性能良好，化学稳定，电绝缘等优势，被广泛地应用在电子电器等领域，但因其导热系数太低，属于热的不良导体，不但不能解决高散热问题，而且由于热量不能得到有效的传递，从而大幅度降低外壳的寿命，同时其耐热性能较差，在高温下使用过程中，易发生开裂现象。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题：针对以有机基板作为散热外壳材料导热系数低，耐热性能差，大幅度降低了外壳的使用寿命的问题，本发明首先将水性环氧树脂、纳米二氧化硅等物质进行混合搅拌，得到混合液1，再将氨基磺酸镍和硼酸等物质进行混合加热后，与混合液1进行搅拌混合，得到组分A，接着将甲醇与辛基酚聚氧乙烯醚混合加热，并加入丙炔醇等物质进行保温加热，经冷却后，加入十六烷基苄基二甲基氯化铵，得到反应液，最后将处理吹干后的铜制基材浸泡在反应液中，取出后，将组分A涂覆于其表面，即可得到高散热性机壳材料。本发明制备的高散热性机壳材料散热性能优越，导热系数高，且具有较强的耐热性能，在高温使用时不易发生开裂现象，延长了外壳的使用寿命。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
（1）分别称取100～150g水性环氧树脂E51、3～5g纳米二氧化硅、4～8g锌粉、2～5g三氧化二硼和5～8g聚酰胺，搅拌混合30～40min后加入5～10g氧化石墨烯，搅拌均匀后得混合液1；
（2）称取5～10g氨基磺酸镍、3～10g硼酸、5～7g氯化镍加入到250～350mL去离子水中，搅拌混合30～40min后放入水浴锅中，升温至60～70℃后加入1～3g十二烷基硫酸钠、2～4g糖精和1～3g1,4-丁炔二醇，保温搅拌1～3h后得混合液2，按质量比1:3将混合液2加入到上述混合液1中，搅拌混合2～4h后得组分A，备用；
（3）取铜质基材，先对基体表面进行打磨、抛光，再将抛光后的基材浸入丙酮中进行超声清洗8～10min，再用去离子水清洗表面2～3次，用吹风机吹干表面，得吹干的铜质基材，备用；
（4）称取100～120mL甲醇与5～10mL辛基酚聚氧乙烯醚加入三口烧瓶中，将烧瓶放入水浴锅中，在70～80℃温度下搅拌混合1～2h，再向烧瓶中依次加入100～120mL去离子水、0.3～0.5g丙炔醇、1～3g1,4-丁炔二醇、2～4g甲基戊炔醇和0.8～1.0g肉桂醛，继续保温搅拌30～50min，搅拌后降温至40～50℃，向三口烧瓶中加入1.0～1.2g十六烷基苄基二甲基氯化铵，搅拌混合1～2h后，冷却至室温，出料得反应液；
（5）将步骤（3）吹干后的铜质基材浸泡在上述反应液中，浸泡8～10h后取出，自然风干后将步骤（2）备用的组分A均匀涂覆在风干后的金属基材表面，涂覆后放入烘箱中，在50～60℃温度下固化10～12h，固化后取出，即可得到高散热性机壳材料。
本发明制备的高散热性机壳材料导热系数为18.5～23.6W/（m·K），耐热性能达到570～684℃，耐冲击性达到90kg·mm以上。
本发明与其他方法相比，有益技术效果是：
（1）本发明制备的高散热性机壳材料导热系数高，达到18.5～23.6W/（m·K）；
（2）本发明制备的高散热性机壳材料具有较强的耐热性能，在高温使用时不易发生开裂现象，耐热性能达到570～684℃；
（3）本发明制备的高散热性机壳材料制备步骤简单，所需成本低。
具体实施方式
首先分别称取100～150g水性环氧树脂E51、3～5g纳米二氧化硅、4～8g锌粉、2～5g三氧化二硼和5～8g聚酰胺，搅拌混合30～40min后加入5～10g氧化石墨烯，搅拌均匀后得混合液1；再称取5～10g氨基磺酸镍、3～10g硼酸、5～7g氯化镍加入到250～350mL去离子水中，搅拌混合30～40min后放入水浴锅中，升温至60～70℃后加入1～3g十二烷基硫酸钠、2～4g糖精和1～3g1,4-丁炔二醇，保温搅拌1～3h后得混合液2，按质量比1:3将混合液2加入到上述混合液1中，搅拌混合2～4h后得组分A，备用；取铜质基材，先对基体表面进行打磨、抛光，再将抛光后的基材浸入丙酮中进行超声清洗8～10min，再用去离子水清洗表面2～3次，用吹风机吹干表面，得吹干的铜质基材，备用；称取100～120mL甲醇与5～10mL辛基酚聚氧乙烯醚加入三口烧瓶中，将烧瓶放入水浴锅中，在70～80℃温度下搅拌混合1～2h，再向烧瓶中依次加入100～120mL去离子水、0.3～0.5g丙炔醇、1～3g1,4-丁炔二醇、2～4g甲基戊炔醇和0.8～1.0g肉桂醛，继续保温搅拌30～50min，搅拌后降温至40～50℃，向三口烧瓶中加入1.0～1.2g十六烷基苄基二甲基氯化铵，搅拌混合1～2h后，冷却至室温，出料得反应液；
将吹干后的铜质基材浸泡在上述反应液中，浸泡8～10h后取出，自然风干后将备用的组分A均匀涂覆在风干后的金属基材表面，涂覆后放入烘箱中，在50～60℃温度下固化10～12h，固化后取出，即可得到高散热性机壳材料。
实例1
首先分别称取150g水性环氧树脂E51、5g纳米二氧化硅、8g锌粉、5g三氧化二硼和8g聚酰胺，搅拌混合40min后加入10g氧化石墨烯，搅拌均匀后得混合液1；再称取10g氨基磺酸镍、10g硼酸、7g氯化镍加入到350mL去离子水中，搅拌混合40min后放入水浴锅中，升温至70℃后加入3g十二烷基硫酸钠、4g糖精和3g1,4-丁炔二醇，保温搅拌3h后得混合液2，按质量比1:3将混合液2加入到上述混合液1中，搅拌混合4h后得组分A，备用；取铜质基材，先对基体表面进行打磨、抛光，再将抛光后的基材浸入丙酮中进行超声清洗10min，再用去离子水清洗表面3次，用吹风机吹干表面，得吹干的铜质基材，备用；称取120mL甲醇与10mL辛基酚聚氧乙烯醚加入三口烧瓶中，将烧瓶放入水浴锅中，在80℃温度下搅拌混合2h，再向烧瓶中依次加入120mL去离子水、0.5g丙炔醇、3g1,4-丁炔二醇、4g甲基戊炔醇和1.0g肉桂醛，继续保温搅拌50min，搅拌后降温至50℃，向三口烧瓶中加入1.2g十六烷基苄基二甲基氯化铵，搅拌混合2h后，冷却至室温，出料得反应液；将吹干后的铜质基材浸泡在上述反应液中，浸泡10h后取出，自然风干后将备用的组分A均匀涂覆在风干后的金属基材表面，涂覆后放入烘箱中，在60℃温度下固化12h，固化后取出，即可得到高散热性机壳材料。本发明制备的高散热性机壳材料导热系数为23.6W/（m·K），耐热性能达到684℃，耐冲击性达到95kg·mm。
实例2
首先分别称取100g水性环氧树脂E51、3g纳米二氧化硅、4g锌粉、2g三氧化二硼和5g聚酰胺，搅拌混合30min后加入5g氧化石墨烯，搅拌均匀后得混合液1；再称取5g氨基磺酸镍、3g硼酸、5g氯化镍加入到250mL去离子水中，搅拌混合30min后放入水浴锅中，升温至60℃后加入1g十二烷基硫酸钠、2g糖精和1g1,4-丁炔二醇，保温搅拌1h后得混合液2，按质量比1:3将混合液2加入到上述混合液1中，搅拌混合2h后得组分A，备用；取铜质基材，先对基体表面进行打磨、抛光，再将抛光后的基材浸入丙酮中进行超声清洗8min，再用去离子水清洗表面2次，用吹风机吹干表面，得吹干的铜质基材，备用；称取100mL甲醇与5mL辛基酚聚氧乙烯醚加入三口烧瓶中，将烧瓶放入水浴锅中，在70℃温度下搅拌混合1h，再向烧瓶中依次加入100mL去离子水、0.3g丙炔醇、1g1,4-丁炔二醇、2g甲基戊炔醇和0.8g肉桂醛，继续保温搅拌30～50min，搅拌后降温至40～50℃，向三口烧瓶中加入1.0g十六烷基苄基二甲基氯化铵，搅拌混合2h后，冷却至室温，出料得反应液；将吹干后的铜质基材浸泡在上述反应液中，浸泡9h后取出，自然风干后将备用的组分A均匀涂覆在风干后的金属基材表面，涂覆后放入烘箱中，在55℃温度下固化11h，固化后取出，即可得到高散热性机壳材料。本发明制备的高散热性机壳材料导热系数为18.5W/（m·K），耐热性能达到570℃，耐冲击性达到95kg·mm。
实例3
首先分别称取120g水性环氧树脂E51、4g纳米二氧化硅、5g锌粉、3g三氧化二硼和7g聚酰胺，搅拌混合35min后加入7g氧化石墨烯，搅拌均匀后得混合液1；再称取7g氨基磺酸镍、7g硼酸、6g氯化镍加入到300mL去离子水中，搅拌混合35min后放入水浴锅中，升温至65℃后加入2g十二烷基硫酸钠、3g糖精和2g1,4-丁炔二醇，保温搅拌2h后得混合液2，按质量比1:3将混合液2加入到上述混合液1中，搅拌混合2～4h后得组分A，备用；取铜质基材，先对基体表面进行打磨、抛光，再将抛光后的基材浸入丙酮中进行超声清洗9min，再用去离子水清洗表面2次，用吹风机吹干表面，得吹干的铜质基材，备用；称取110mL甲醇与7mL辛基酚聚氧乙烯醚加入三口烧瓶中，将烧瓶放入水浴锅中，在75℃温度下搅拌混合1h，再向烧瓶中依次加入115mL去离子水、0.4g丙炔醇、2g1,4-丁炔二醇、3g甲基戊炔醇和0.9g肉桂醛，继续保温搅拌40min，搅拌后降温至45℃，向三口烧瓶中加入1.1g十六烷基苄基二甲基氯化铵，搅拌混合1h后，冷却至室温，出料得反应液；将吹干后的铜质基材浸泡在上述反应液中，浸泡9h后取出，自然风干后将备用的组分A均匀涂覆在风干后的金属基材表面，涂覆后放入烘箱中，在55℃温度下固化11h，固化后取出，即可得到高散热性机壳材料。
本发明制备的高散热性机壳材料导热系数为20.3W/（m·K），耐热性能达到585℃，耐冲击性达到96kg·mm。