一种新型无氰镀铜工艺的制作方法

技术总结
本发明公开了一种使用了新型配体的镀铜工艺，配体为羧乙基硫代丁二酸根，典型镀液配方为：硫酸铜0.3mol/L，羧乙基硫代丁二酸氢二钾1mol/L，镀液组成简单，性能稳定，对杂质不敏感，无毒，不含磷、氮元素，安全环保，在钢铁上打底结合力良好，镀层结晶细致均匀。

技术研发人员：赵雨
受保护的技术使用者：苏州锆钒电子科技有限公司
文档号码：201611211406
技术研发日：2016.12.24
技术公布日：2017.03.15