实施例三，集成电路测试载板10包括上述的第一分层101以及第二分层102，第一分层101具有表面1011以及相对于表面1011设置的子表面1012，第二分层102具有表面1021以及相对于表面1021设置的子表面1022，子表面1022并与子表面1012耦接。第一分层101更包括测试容置部1111，测试容置部1111是用以容置测试板14，第二分层102是用以设置集成电路测试载板10的内部电路走线，且对应于测试容置部1111的第二分层102的子表面1022配置有多个接触件1023以与测试板14耦接，接触件1023可以是金属垫，第二分层102的表面1021配置有多个上述的接触件105，接触件1023以及接触件105更藉由设置于第二分层102中的导电线路106彼此耦接并导通。集成电路测试载板10进一步更包括上述的测试板14，测试板14具有表面145以及相对于表面145的表面144，表面144配置有多个接触件141，接触件141可以是金属垫，表面145配置有多个接触件142，接触件142可以是弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚等金属接脚，每一个接触件141以及接触件142藉由测试板14内部的导电线路143彼此耦接并导通，接触件142并用以直接与上述的接触件1023耦接。接触件141则是用以与上述的集成电路载板12的接触件123耦接。其中，测试板14更可包括至少二个孔洞146，孔洞146穿透测试板14的表面144以及表面145，使固定件147可藉由孔洞146穿透测试板14并固定于第二分层102预设的孔洞1024，使测试板14可固定于测试容置部1111中。
[0021]因此，在此实施例中，当外部测试装置欲对设置于集成电路载板12的集成电路13进行测试时，测试讯号会藉由耦接的接触件105、1023、142、141以及123传送至集成电路13，并将测试结果回传至外部测试装置，而在测试过程中，由于测试板14的接触件141直接与集成电路载板12的接触件123耦接，因此接触件141会因为测试过程中所产生的电压、电流以及温度而氧化或损坏，当接触件141出现氧化或损坏的情况时，只需直接以正常无损坏的测试板替换损坏的测试板14即可继续进行测试，而无须停止测试以维修整个集成电路测试载板10 O
[0022]请参考图2B，图2B为本实用新型的集成电路测试载板实施例四，图2B与图2A的差别在于，图2B的集成电路测试载板10更包括了另一测试板15，测试板15配置于集成电路载板12与测试板14之间，测试板15包括有表面154以及表面155，表面154配置于表面155的相对侧，表面154配置有多个接触件151，接触件151可以为金属垫，表面155配置有多个接触件152，接触件152可以是弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚等金属接脚，接触件151以及接触件152透过配置于测试板15中的导电线路153互相耦接并导通，接触件152并与测试板14的接触件141直接耦接，接触件151并与集成电路载板12的接触件123直接耦接。因此在测试时，当直接与集成电路载板12耦接的接触件151出现氧化或损坏的情况时，只需将损坏的测试板15替换为无损坏的测试板即可继续进行测试，此外，若测试过程中所产生的电压、电流以及温度太强导致与测试板15耦接的测试板14也发生接触件141氧化或损坏的情况，也仅需替换损坏的测试板14即可继续进行测试，而不会直接导致整个集成电路测试载板1的损坏。
[0023]请参考图2C，图2C为本实用新型的集成电路测试载板实施例五，图2C与图2A的差别在于，图2C的第一分层101更可包括多个测试容置部1111，图2C以两个测试容置部1111为例，但不以此为限。每一个对应于测试容置部1111的多个第二分层102的子表面1022配置有多个接触件1023，这些接触件1023是用以与测试板14耦接，并如图2A所示，每一个接触件1023皆会透过设置于第二分层102中的导电线路106与接触件105耦接并导通，因此在此实施例中，集成电路测试载板10可藉由多个测试容置部1111同时测试多个集成电路13，并且可依照损坏状况，弹性地更换测试板14或/及测试板15。
[0024]综以上所述，由于本实用新型的集成电路测试载板实施例具有可替换的测试板，因此当测试板与集成电路载板12耦接的接触件因为在测试过程中所产生的电压、电流以及温度而氧化或损坏时，只需要替换损坏的测试板即可继续进行后续的测试。此外，利用多个测试板耦接进行测试，更可避免在电压、电流以及温度过强的情况下导致集成电路测试载板直接损坏。又，本实用新型的集成电路测试载板实施例可同时测试多个集成电路，因此当其中之一的测试板损坏时，只需要替换损坏的测试板即可继续进行后续的测试，更有效提高测试效益以及速率，大幅增进集成电路测试的便利性。
[0025]虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技术者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后付之申请专利范围所界定者为准。
【主权项】
1.一种集成电路测试载板，其包括: 第一表面，所述第一表面具有至少一测试区，所述测试区包括多个第一接触件；以及 至少一测试板，所述测试板与所述测试区的所述第一接触件耦接，所述测试板更包括: 第二表面，配置有多个第二接触件，所述第二接触件是用以与集成电路载板耦接；以及 第三表面，配置于所述第二表面的相对侧，所述第三表面并配置有多个第三接触件，每一所述第三接触件藉由对应的导电线路与对应的所述第二接触件耦接，所述第三接触件并用以与所述第一接触件耦接。2.如权利要求1所述的集成电路测试载板，其中所述第一表面更包括多个所述测试区，所述集成电路测试载板更包括多个所述测试板，每一所述测试板的所述第三接触件并与所述测试区的其中之一的所述第一接触件耦接。3.如权利要求1所述的集成电路测试载板，其中，所述测试板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透过所述至少二孔洞将所述测试板固定于所述测试区。4.如权利要求1所述的集成电路测试载板，其中，所述第一接触件为金属垫。5.如权利要求1所述的集成电路测试载板，其中，所述第二接触件为金属垫。6.如权利要求1所述的集成电路测试载板，其中，所述第三接触件为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚。
【专利摘要】本实用新型公开了一种集成电路测试载板，其包括有第一表面，第一表面包括多个第一接触件，集成电路测试载板更包括测试板，测试板包括第二表面以及第三表面，第二表面配置有多个第二接触件，第二接触件是用以与集成电路载板耦接，集成电路载板是用以承载待测试的集成电路，第三表面并配置有多个第三接触件，第三接触件与对应的第二接触件耦接，第三接触件并用以与第一接触件耦接，当第二接触件氧化或损坏时，本实用新型的集成电路测试载板可立即替换未损坏的测试板以对集成电路继续进行后续测试。
【IPC分类】G01R1/04, G01R31/28
【公开号】CN205229194
【申请号】CN201520956020
【发明人】沈琦崧, 余玉龙
【申请人】上海兆芯集成电路有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月26日