专利名称：防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体塑料封装体元器件，尤其是涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法。属半导体封装技术领域。
背景技术：
半导体塑料封装元器件基本采用多种物质相结合的封装体，其中的材料主要有金属引线框、环氧树脂、金属丝、高分子粘合剂、金属镀层等。但是，不同的物质会因温度、湿度、振动等因素的变化而容易造成在不同物质之间产生分层；尤其是在高温环境中，由于不同物质的热膨胀系数是不一样的，所以会在水平方向或垂直方向产生不同程度的拉、推应力，进而在不同物质间产生分层(如图4(a)、5(a)、6(a)所示)，最终导致半导体塑料封装元器件的功能缺陷或早期失效等问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法。
本发明的目的可以通过以下二个方案加以实现方案一在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料结合的金属引线框的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽，同时在与环氧树脂塑封料结合的金属引线框的表面局部镀上金属层。其制作可以采用机械或蚀刻加工或刮除等方式来实现沟槽的制作；采用电镀、沉积、蒸金、溅镀等方式来实现局部镀上金属层。沟槽增加了塑封体内金属引线框与环氧树脂间的接触面积和结合力，可以降低二者在X与Y平面方向上因不同物质膨胀/收缩所产生的剪应力。在金属引线框的表面通过局部镀金属层的方式来相对增加引线框金属底材的表面积一方面可以减少金属引线框与环氧树脂间的介质；另一方面，金属底材一般采用铜材，而金属镀层往往采用金、银等，因为铜与环氧树脂的粘合力要大大优于金和银，所以局部镀金属层的方法也间接增加了金属引线框与环氧树脂间的粘合力。因此，以上两种方案的结合使用可以使金属引线框与环氧树脂之间相互咬得更紧，从而起到防止或减少分层的作用(如图4、5)。
方案二方案二是在方案一的基础上，在与环氧树脂塑封料结合的金属引线框的表面制作粗糙面。其制作可采用机械或蚀刻加工或刮除等方式来实现。通过在金属引线框的表层制作粗糙面来增加与环氧树脂间的结合面积，减少因拉力等因素造成的金属引线框与环氧树脂之间的滑动力。因此，以上三种方案的结合使用可以使金属引线框与环氧树脂之间相互咬得更紧，从而起到防止或减少分层的作用(如图6)。
本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
图1为本发明的实施例1示意图。
图2为本发明的实施例2示意图。
图3为本发明的典型完整塑封体结构示意图。
图4(a)、(b)、(c)为制作沟槽前后金属引线框与环氧树脂塑封料接合面的受力对比图。
图5(a)、(b)为制作局部金属层前后金属引线框与环氧树脂塑封料接合面的受力对比图。
图6(a)、(b)为制作粗糙面前后金属引线框与环氧树脂塑封料接合面的受力对比图。
图中金属引线框1，环氧树脂塑封料2，沟槽3，局部金属层4，粗糙面5，金属丝6，硅材芯片7。
具体实施例方式实施例1参见图1，本发明防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料2结合的金属引线框1的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽3，同时在与环氧树脂塑封料2结合的金属引线框1的表面局部镀上金属层4。
实施例2参见图2，实施例2是在实施例1的基础上，在与环氧树脂塑封料2结合的金属引线框1的表面制作粗糙面5。
参见图3，图3为典型完整塑封体结构示意图。
参见图4、5、6，图4、5、6为本发明改善前后金属引线框与环氧树脂塑封料接合面的受力对比图。
权利要求
1.一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(5)。
3.根据权利要求1所述的一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于所述的沟槽(3)的制作是采用机械或蚀刻加工或刮除方式来实现；所述的金属层(4)的制作是采用电镀或沉积或蒸金或溅镀方式来实现。
4.根据权利要求2所述的一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于所述的粗糙面(5)的制作是采用机械或蚀刻加工或刮除等方式来实现。
全文摘要
本发明涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(5)。本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
文档编号H01L23/31GK101075597SQ20071002214
公开日2007年11月21日 申请日期2007年4月29日 优先权日2007年4月29日
发明者梁志忠, 王新潮, 于燮康, 茅礼卿, 潘明东, 陶玉娟, 闻荣福, 周正伟, 李福寿 申请人:江苏长电科技股份有限公司