基板处理装置的制作方法

专利名称：基板处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及对多张基板一并实施处理的基板处理装置。作为处理的对象 的基板包含例如半导体晶圆、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED (Field Emission Display:场致发射器)用基板、光盘用基板、磁盘用基 板、光磁盘用基板、光掩模用基板等。
背景技术：
在对半导体晶圆等基板实施使用了药液的处理的基板处理装置中，有对 多张基板一并实施处理的批处理式装置。在JP特开平11-354604号公报中公 开了批处理式基板处理装置的一个例子。该基板处理装置具备运载器承载 部、水平移动放置机器人、姿态变换机构、推动器、搬送机构、以及基板处 理部。运载器承载部能够放置运载器(容置器)，该运载器对以水平姿态处于 在垂直方向上层叠状态的多张基板进行保持。水平移动放置机器人由多关节臂型的搬送机器人构成，多关节臂能够伸 縮并且能够绕铅垂轴线旋转。由此，水平移动放置机器人将多关节臂朝向运 载器，使水平姿态的在垂直方向层叠的多张基板出入运载器，进一步，多关 节臂朝向姿态变换机构，相对该姿态变换机构交接水平姿态的在垂直方向层 叠的多张基板。姿态变换机构用于将多张层叠的基板在水平姿态和垂直姿态之间一并 进行姿态变换。为了消除在用多关节臂搬送基板的过程中有可能在基板上产 生的基板错位，在姿态变换机构中具备基板排列机构。推动器具备能够上下以及水平移动的保持架，能够在与姿态变换机构之 间一并交接垂直姿态的多张基板，并能够在与搬送机构之间一并交接垂直姿 态的多张基板。保持架能够以姿态变换机构保持的多张基板的间距一半的间 距来保持基板。例如，在从姿态变换机构将25张基板送至保持架上之后， 保持架在沿基板层叠方向的水平方向上仅被移动了微小距离。在该状态下，从姿态变换机构将另外25张基板送至保持架上。后送来的25张基板插入到 先送来的25张基板之间，从而在保持架上形成由合计50张基板组成的批。 这样组合多个基板组而形成批的操作称为批组合。从推进器向姿态变换机构 传送基板时，被保持在保持架上的50张基板中的25张被送至姿态变换机构， 该25张基板被姿态转换为水平姿态之后，被送至水平移动放置机器人。其 后，留在保持架上的25张基板被送至姿态变换机构，并转换为水平姿态之 后，由水平移动放置机器人被送出。这样，50张基板以25张一组的方式被 分离为2个基板组。这样，将形成批的多张基板分离为多个基板组的操作称 为批解除。搬送机构，具有以垂直姿态保持形成批的多张基板的基板卡盘，通过使 该基板卡盘在水平方向上移动，将构成批的多张基板相对基板处理部搬入或 搬出。为了清洗基板卡盘，例如，在推进器与搬送机构之间的基板交接位置 的下方，设置有卡盘清洗单元。基板处理部，具有沿搬送机构的移动方向配置的多个处理槽。处理槽包 含药液槽、水洗槽、以及干燥槽。药液槽是将垂直姿态的多张基板浸渍在存 留于槽内的药液中，对多张基板一并实施药液处理的装置。水洗槽是将垂直 姿态的多张基板浸渍在存留于槽内的纯水(脱离子水)中，对多张基板一并 实施水洗(冲洗)处理的装置。干燥槽是对多张基板一并实施供给有机溶剂 (例如，异丙醇)或者去除液体成分的处理的装置。所述的现有技术中的基板处理装置的主要问题，第一是基板处理速度 (生产率)低，第二是价格高。具体来说，水平移动放置机器人，由于是多关节臂型的，所以其机械强 度有限制，不能提高在一并保持多张基板状态下的动作速度。而且，多关节 臂型机器人本身价格高。还有，由于需要多关节臂旋转的空间，所以还存在 实质上占用面积变大的问题。此外，在利用多关节臂进行水平旋转移动时，多张基板的相对位置会错 位，所以如上所述，需要在姿态变换机构中设置基板排列机构。该基板排列 机构的动作时间压迫基板处理速度。此外，姿态变换机构除了基板整理机构， 还需要设置用于保持水平姿态的基板的水平基板引导件、用于保持垂直姿 态的基板的垂直基板引导件、和用于基板的姿态变换的转动机构，是非常昂贵的机器人。此外，推进器具备上下移动机构、水平移动机构以及旋转机构，仍非常曰虫卬贝o这样，在运载器(容置器)与搬送机构之间搬送基板需要时间就成为阻 止生产率提高的一个因素。此外，在运载器(容置器)与搬送机构之间搬送 基板用的结构昂贵妨碍了基板处理装置的成本的降低。此外，在所述现有技术中的基板处理装置中，从运载器向搬送机构的基 板搬送路线是第一系统，因此在将未处理基板向主搬送机构搬送时，无法从 搬送机构向运载器送入完成处理的基板，此外，在送出完成处理的基板时， 无法送入未处理基板。并且，在将未处理基板送入搬送机构时，在推进器的 保持架上的批组合动作是必要的，因此到完成处理的基板的送出为止的等待 时间变长。同样，在送出完成处理的基板时，在推进器的保持架上的批解除 动作是必要的，因此到成为能够送入未处理基板的状态的等待时间变长。这 是使基板处理速度降低的另一个因素。还有，在基板交接位置，未处理基板被保持在推进器上时，搬送机构不 能将结束了在干燥槽中的处理的基板向基板交接位置搬出。搬送机构首先将 在基板交接位置接受未处理的基板并向药液槽搬入。其后，搬送机构在卡盘 清洗单元清洗基板卡盘之后，从干燥槽接受完成了处理的基板并在基板交接 位置向推进器传送。未处理基板的表面的异物转移到保持过未处理基板的基 板卡盘上，因此，为了防止该异物转移到完成了处理的基板上，所以必须在 保持完成了处理的基板之前将基板卡盘洗净。这也是降低基板处理速度的又 一个因素。发明内容本发明目的在于，提供能够提高基板处理速度的基板处理装置。 本发明另一目的在于，提供能够降低成本的基板处理装置。本发明第一方面的基板处理装置，包含容置器保持部，其对容置以水平姿态在上下方向上层叠的多张基板的容置器进行保持；基板处理部，其对 以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板一并实施处理；主搬送机构，其在 给定的基板交接位置和所述基板处理部之间，对以垂直姿态在水平方向层叠的多张基板一并进行搬送；搬入搬出机构，其将多张基板相对于所述容置器 保持部所保持的容置器一并进行搬入搬出，并使该多张基板在水平姿态和垂 直姿态之间一并进行姿态变换；副搬送机构，其在给定的移动放置位置上与 所述搬入搬出机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述基板交接位置 上与所述主搬送机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述移动放置位 置和所述基板交接位置之间 一并搬送垂直姿态的多张基板。根据该构成，在容置器内以水平姿态容置的多张基板通过搬入搬出机构 一并被搬出，进而通过该搬入搬出机构被变换为垂直姿态。该垂直状态的多 张基板，在移动放置位置被移动放置到副搬送机构上，向基板交接位置搬送， 并在该基板交接位置被交给主搬送机构。主搬送机构将垂直姿态的多张基板 向基板处理部搬送。在基板处理部进行处理后的基板，通过主搬送机构从基 板处理部向基板交接位置搬送，交给副搬送机构。副搬送机构将基板从基板 交接位置向移动放置位置搬送，交给搬入搬出机构。搬入搬出机构将基板从 垂直姿态变换为水平姿态，然后送入容置器。这样，在本发明中，在搬入搬出机构中进行基板搬入容置器和搬出容置 器、以及基板的姿态变更。因此与使用多关节臂进行基板的搬入或搬出并使 用专用于基板姿态变更的姿态变更机构的现有技术相比，能够简化结构。进而，由于搬入搬出机构能够进行相对于容置器的基板搬入或搬出动作、 以及姿态变换动作，因此不需要如现有技术那样使多关节臂水平旋转。因此， 能够縮短动作时间。由此，能够縮短基板搬送所需时间，提高单位时间可处 理的基板张数。即，能够提高基板处理速度。优选所述搬入搬出机构含有多个保持操作手，其一并保持多张基板； 操作手进退机构，其使该多个保持操作手相对于在所述容置器保持部上保持 的容置器，沿着处于水平方向上的给定的进退方向上进退；操作手旋转机构， 其使所述多个保持操作手沿着处于所述进退方向上的铅直面至少旋转90度。根据该构成，搬入搬出机构通过使多个保持操作手相对于容置器进退， 将多张基板从容置器一并送出，并使多个保持操作手沿着处于所述进退方向 上的铅直面旋转90度，从而能够使基板姿态从水平姿态变换为垂直姿态。 另外，在将基板送入容置器时，可以使多个保持操作手在从垂直姿态变换为 水平姿态后朝容置器进退。这样，通过在包含多个保持操作手的进退方向的铅直面内进行操作手旋转动作而能够进行基板的姿态变换，因此能够简化搬 入搬出机构的构成。当然现有技术的多关节臂的水平旋转也是不需要的。因 此，能够快速进行多个保持操作手相对于容置器的进退和姿态变更。所述多个保持操作手，具有分别保持一张基板的多个操作手元件，各个 操作手元件在操作手元件排列方向的一方侧具有第一基板保持部，在操作手 元件排列方向的另一方侧具有第二基板保持部，所述搬入搬出机构还包括使 所述多个保持操作手绕给定的旋转轴旋转而使所述操作手元件表背翻转的 操作手旋转机构。根据该构成，通过操作手旋转机构使多个保持操作手旋转，从而能够使 第一基板保持部或第二基板保持部中任意一方成为上面侧。由此，能够对第 一基板保持部和第二基板保持部进行切换以用于基板保持。因此，例如能够 将一方的基板保持部用于未处理基板的保持，而将另一方的基板保持部用于 完成处理的基板的保持。由此，能够抑制或防止未处理基板表面的异物转移 到完成处理的基板上。优选所述搬入搬出机构还包括从下方支承垂直姿态的多张基板的支承引 导件。根据该构成，能够通过支承引导件支承垂直姿态的基板。并且，在多 个保持操作手成为垂直姿态时，能够通过支承引导件同时排列多张基板。由 此，能够通过廉价的结构来排列多张基板。并且，由于能够同时完成基板的 姿态变更和基板的排列，因此能够进一步縮短在容置器和主搬送机构之间进 行基板搬送所需的时间。优选所述支承引导件相对于各个操作手元件具有一对的基板保持槽。在 该情况下，所述搬入搬出机构还包括通过驱动所述支承引导件而选择所述一 对的基板保持槽中的任意一方来保持基板的弓I导件驱动机构。根据该构成， 能够通过引导件驱动机构选择一对的基板保持槽中的任意一方，从而能够将 该一对的基板保持槽中的一方用于保持未处理基板，并将另一方用于保持完 成处理的基板。由此，能够抑制或防止未处理基板表面的异物转移到完成处 理的基板上。所述副搬送机构包括移动放置机构，其具有一并对处于以垂直姿态在 水平方向上层叠的状态的多张基板进行保持的移动放置支承部，并使该移动 放置支承部上下移动，通过该上下移动在与所述搬入搬出机构之间将垂直姿态的多张基板在所述移动放置位置上一并进行交接；水平搬送机构，其具有 将垂直姿态的多张基板排列在水平方向上并保持的水平搬送保持部，在所述 移动放置位置上，在所述移动放置支承部与所述水平搬送保持部之间一并交 接垂直姿态的多张基板，在所述基板交接位置上，在所述主搬送机构与所述 水平搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述移动放置位置和 所述基板交接位置之间使所述水平搬送保持部水平移动。根据该构成，通过使移动放置机构的移动放置支承部上下移动，能够进 行与搬入搬出机构的基板交接，以及与水平搬送机构的基板交接。因此，通 过简单构成的移动放置机构进行中介，从而能够在搬入搬出机构和水平搬送 机构之间搬送基板。并且，水平搬送机构只要能在移动放置位置和基板交接 位置之间水平搬送基板即可，因此也不会成为复杂的构成。这样，也能够抑 制副搬送机构的成本。优选所述移动放置机构在所述多个保持操作手的进退方向上配置于所述 搬入搬出机构的相反侧。根据该构成，搬入搬出机构能够使多个保持操作手进退而相对于容置器 搬入或搬出基板，并且能够通过沿着其进退方向的移动来访问移动放置位 置。由此，能够进一步简化搬入搬出机构的构成而降低成本。水平搬送机构，例如可以构成为能够从与多个保持操作手的进退方向垂 直的水平方向访问移动放置位置。即，水平搬送机构可以使水平搬送保持部 朝与多个保持操作手的进退方向垂直的水平方向移动。根据该构成，能够在 移动放置位置经由移动放置机构的移动放置动作，实现相对于容置器的接近 方向和朝基板交接位置的搬送方向之间的基板搬送方向的转换。由此，能够 迸一步简化结构。另外，与通过多关节臂的旋转来进行基板搬送方向转换的 现有技术相比，能够显著提高基板搬送速度，从而能够进一步提高基板处理 速度。优选所述移动放置机构还包括使所述移动放置支承部沿着垂直姿态的基 板层叠的水平方向(例如，操作手进退方向)在给定距离范围内移动的支承 部水平移动机构。根据该构成，能够在将第一基板组从移动放置支承部移动 放置于水平搬送保持部后，在移动放置支承部上从搬入搬出机构接受第二基 板组，将该第二基板组移动放置在水平搬送保持部的与所述第一基板组错开的位置上。由此，能够在水平搬送保持部上保持第一和第二基板组，并组成 包含第一和第二基板组的批。例如，可以在将第一基板组移动放置于水平搬送保持部上后，使移动放 置支承部水平移动第一基板组的基板保持间距一半的距离(一半间距)而将 第二基板组移动放置于水平搬送保持部。由此，第一基板组和第二基板组， 在各组的构成基板彼此交错重叠的状态下被保持在水平搬送保持部上。由 此，水平搬送保持部能够以较少空间保持多张基板。另外，对该状态的批进 行处理的基板处理部，能够以较少空间处理多张基板。优选所述移动放置支承部含有从两侧保持以垂直姿态在水平方向上层叠 的多张基板的一对的支承引导轴，优选所述支承引导轴具有在圆周方向上 的不同位置与基板抵接的抵接部和，为了能够使基板通过所述一对的支承弓I 导轴之间而在该一对的支承引导轴之间确保给定的间隔的退避部，优选所述 移动放置机构还包括使所述一对的支承引导轴绕各轴方向转动的引导件转 动机构。优选，该基板处理装置还包含控制单元，该控制单元控制所述导向 件转动机构，在所述一对的支承弓I导轴的抵接部件彼此对向的基板支承状态 和所述一对的支承引导轴的退避部彼此对向的基板通过状态之间进行切换。根据该结构，通过成为使一对的支承引导轴的抵接部彼此对向的基板支 承状态，能够从搬入搬出机构或水平搬送机构接受并支承垂直姿态的多张基 板。另外，在没有支承基板时，通过成为使退避部彼此对向的基板通过状态， 能够避免与在搬入搬出机构或水平搬送机构上保持的基板之间的干涉而使 一对的支承引导轴上下移动。由此，例如，能够在将基板送至水平搬送机构 后，使一对的支承引导轴向给定的退避位置(例如不会妨碍水平搬送保持部 的水平移动的位置)退避，从而也能够简化结构。优选所述抵接部包含被配置在所述支承引导轴的圆周方向上的不同位置 上的第一抵接部以及第二抵接部。通过该构成，能够选择第一抵接部和第二 抵接部中任意一方用于基板的支承，因此例如能够通过未处理基板的支承和 完成处理的基板的支承来切换第一和第二抵接部。由此，能够抑制或防止未 处理基板表面的异物转移到完成处理的基板上。优选所述水平搬送机构还包括使所述水平搬送保持部绕铅直轴至少在90度范围内旋转(优选绕水平搬送保持部的重心的水平旋转)的水平旋转机构。主搬送机构例如包含 一并保持在与搬入搬出机构的操作手进退方向垂 直的水平方向上层叠的垂直姿态的多张基板的基板一并保持装置；以及，使 该基板一并保持装置在与所述操作手进退方向平行的横向移动方向上移动 的横向移动装置。在该情况下，基板处理部例如包含沿着所述横向移动方向 排列的多个处理单元。在该情况下，通过在水平搬送机构上使水平搬送保持部绕铅直轴旋转90度，能够将多张基板的层叠方向在移动放置机构的层叠方向和主搬送机构的 层叠方向之间进行变换。基板层叠方向的变换在现有技术中是通过多关节臂 的水平旋转而实现的，这种机械臂水平旋转很费时间。与此相对，在本发明 中，由于能够使水平搬送保持部旋转，从而能够使该旋转很快结束且结构简 单。由此，能够提高基板搬送速度，并且降低基板处理装置的成本。优选所述水平旋转机构使所述水平搬送保持部绕铅直轴至少在180度范 围内旋转(优选绕水平搬送保持部重心的水平旋转)。根据该构成，能够使 在水平搬送保持部上保持的垂直姿态的基板水平旋转180度。由此，例如能 够在所述批组合时使第一基板组的构成基板和第二基板组的构成基板的器 件形成面(形成器件的一侧的表面)彼此相对，并且使它们的非器件形成面 (未形成器件的一侧的表面)彼此相对。由此，例如在将批浸渍于处理液中 进行处理时，能够抑制或防止异物从邻接基板的非器件形成面再附着到器件 形成面上。优选所述水平搬送保持部具有以所述移动放置支承部上的基板保持间距 一半的间距形成的多个基板保持槽。根据该构成，水平搬送保持部能够以较 少空间保持多张基板，并在该水平搬送保持部上组合批。优选所述水平搬送保持部包含支承以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板的第一引导件，以及，支承以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板 的第二引导件，所述水平搬送机构还包括使所述第一引导件相对于所述第二 引导件进行相对升降的引导件升降机构。根据该构成，通过使第一引导件相 对于第二引导件升降，从而能够通过第一引导件或第二引导件中任何一方来 保持基板。因此，通过对未处理基板和完成处理的基板分开使用第一和第二 引导件，能够抑制或防止未处理基板表面的异物转移到完成处理的基板上。 优选所述主搬送机构在给定的第一基板交接位置以及第二基板交接位置、与所述基板处理部之间一并搬送多张基板，所述副搬送机构包含移动 放置机构，其具有一并保持多张基板的移动放置支承部，并在所述移动放置 位置，在所述移动放置支承部和所述搬入搬出机构之间一并交接多张基板； 第一基板移动机构，其具有用于保持多张基板的第一搬送保持部，在所述移 动放置位置，在所述移动放置支承部和所述第一搬送保持部之间一并交接多 张基板，在所述第一基板交接位置，在所述主搬送机构和所述第一搬送保持 部之间一并交接多张基板，在所述移动放置位置和所述第一基板交接位置之 间移动所述第一搬送保持部；第二基板移动机构，其具有用于保持多张基板 的第二搬送保持部，并在所述移动放置位置，在所述移动放置支承部和所述 第二搬送保持部之间一并交接多张基板，在所述第二基板交接位置，在所述 主搬送机构和所述第二搬送保持部之间一并交接多张基板，在所述移动放置 位置和所述第二基板交接位置之间移动所述第二搬送保持部。所述第一搬送支承部，可以是用于将垂直姿态的多张基板在水平方向上 排列并保持的第一水平搬送保持部。所述第一基板移动机构，能够在所述移 动放置位置，在所述移动放置支承部和所述第一搬送保持部之间一并交接垂 直姿态的多张基板，能够在第一基板交接位置，在所述主搬送机构和所述第 一水平搬送保持部之间一并交接多张基板，能够在所述移动放置位置和所述 第一基板交接位置之间水平移动所述第一水平搬送保持部。另外，所述第二 搬送支承部可以是用于将垂直姿态的多张基板在水平方向上排列并保持的 第二水平搬送保持部。在该情况下，所述第二基板移动机构，能够在所述移 动放置位置，在所述移动放置支承部和所述第二水平搬送保持部之间一并交 接垂直姿态的多张基板，在第二基板交接位置，在所述主搬送机构和所述第 二水平搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张基板，能够在所述移动放置 位置和所述第二基板交接位置之间水平移动所述第二水平搬送保持部。根据该构成，主搬送机构能够访问第一和第二基板交接位置并进行基板 的交接。另外，第一基板交接位置和移动放置机构之间的基板搬送可以通过 第一基板移动机构进行，第二基板交接位置和移动放置位置之间的基板搬送 可以通过第二基板移动机构进行。这样，能够使移动放置机构和主搬送机构 之间的基板搬送路径成为两个系统，从而即使在为了通过搬入搬出机构将未 处理基板从容置器取出并送入主搬送机构而使用一方的基板搬送路径时，也能够经由另一方的基板搬送路径将完成处理的基板从主搬送机构向移动放 置机构送出。因此，能够减少等待时间，从而提高基板处理速度。优选所述第一基板移动机构，在所述第一基板交接位置从所述主搬送机 构接受通过所述基板处理部进行处理后的基板，并在所述移动放置位置将该 基板交给所述移动放置机构，优选所述第二基板移动机构，在所述移动放置 位置从所述移动放置机构接受通过所述基板处理部进行处理前的基板，并在 所述第二基板交接位置将该基板交给所述主搬送机构。根据该构成，主搬送机构进行如下动作在第二基板交接位置从第二基 板移动机构接受未处理基板并向基板处理部搬送，并在第一基板交接位置向 第一基板移动机构送出完成处理的基板。通过使未处理基板的送入和完成处 理的基板的送出的路径分离，从而与在基板送入和基板送出时共用基板搬送 路径的现有技术相比，能够縮短等待时间而提高基板处理速度。所述主搬送机构可以含有一并保持多张基板的基板卡盘。在该情况下， 优选所述基板处理装置还包括用于对所述主搬送机构的基板卡盘进行清洗 的卡盘清洗单元；以及搬送控制单元，其对所述主搬送机构的动作进行控制， 在将通过所述基板处理部实施处理后的基板搬送到所述第一基板交接位置 后(优选不使用所述卡盘清洗单元对所述基板卡盘进行清洗)，从所述第二 基板交接位置向所述基板处理部搬送基板，其后，通过所述卡盘清洗单元对 所述基板卡盘进行清洗。根据该构成，即使在未处理基板在第二基板交接位置待机的状态下，主 搬送机构也能够首先将完成处理的基板从基板处理部向第一基板交接位置 送出，然后将第二基板交接位置的未处理基板向基板处理部搬送。S卩，主搬 送机构在送出完成处理的基板前不必使基板卡盘接触未处理基板，因此不必 在送出完成处理的基板之前对基板卡盘进行清洗。因此，能够减少基板卡盘 的清洗次数。另外，基板卡盘的清洗可以利用送出完成处理的基板而将未处 理基板送入基板处理部后的空闲时间，因此能够进一步提高基板处理速度。优选所述基板处理装置，还包括执行以下步骤的移动放置控制单元，艮口 控制所述搬入搬出机构、所述移动放置机构和所述第一基板移动机构，将在 所述第一搬送保持部上保持的多张基板中的一部分即第一基板组送至所述 移动放置支承部，将所述第一基板组从该移动放置支承部送至所述搬入搬出机构，其后，将在所述第一搬送保持部上保持的多张基板中的另一部分(例 如残余部分)即第二基板组送至所述移动放置支承部，将所述第二基板组从 该移动放置支承部送至所述搬入搬出机构的步骤；控制所述搬入搬出机构、 所述移动放置机构和所述第二基板移动机构，将第三基板组从所述搬入搬出 机构送至所述移动放置支承部，将所述第三基板组从所述移动放置支承部送 至所述第二搬送保持部，其后，将第四基板组从所述搬入搬出机构送至所述 移动放置支承部，进而将该第四基板组从所述移动放置支承部送至所述第二 搬送保持部，并在该第二搬送保持部上保持第三基板组和第四基板组的步 骤。根据该构成，通过将第一搬送保持部保持的多张基板分为第一基板组和 第二基板组而移动放置于移动放置支承部，从能够执行批解除动作。另外， 通过将第三基板组从移动放置支承部移动放置于第二搬送保持部，其后，将 第四基板组从移动放置支承部移动放置于第二搬送保持部，从而能够执行批 组合动作。这样，能够在第一基板移动机构(第一搬送保持部)侧进行批解 除动作，在第二基板移动机构(第二搬送保持部)侧进行批组合动作。因此， 即使在批解除动作中，也能够进行将形成批的多张未处理基板从第二基板移 动机构向主搬送机构传送的动作。另外，即使在批组合动作中，也能够进行 将完成处理的基板从主搬送机构向第一基板移动机构传送的动作。这样，能 够縮短批解除动作或批组合动作中的等待时间，从而进一步提高基板处理速 度。优选所述基板处理装置，还包括在所述第二基板交接位置上对所述第二 搬送保持部和所述主搬送机构之间的基板交接进行中介的中介机构。根据该构成，能够经由中介机构进行第二水平搬送机构与主搬送机构之 间的基板交接，从而能够縮短为了基板交接而占用第二水平搬送机构或主搬 送机构的时间。由此，能够进一步提高基板处理速度。此外，通过中介机构 也能够将基板送到在第二基板交接位置上配置的其他单元。这种单元的例子 为使基板的方位(例如半导体晶圆的结晶方位) 一致的基板方位排列机构。优选所述移动放置机构的移动放置支承部， 一并保持以垂直姿态在水平 方向上层叠的状态的多张基板，所述移动放置机构在所述移动放置位置，在 所述移动放置支承部与所述搬入搬出机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，所述第一搬送保持部用于使垂直姿态的多张基板在水平方向上排列并保 持，第一基板移动机构，在所述移动放置位置，在所述移动放置支承部与所 述第一搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述第一基板交接 位置，在所述主搬送机构与所述第一搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多 张基板，所述第二搬送保持部用于使垂直姿态的多张基板在水平方向上排列 并保持，第二基板移动机构，在所述移动放置位置，在所述移动放置支承部 与所述第二搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述第二基板 交接位置，在所述主搬送机构与所述第二搬送保持部之间一并交接垂直姿态 的多张基板。本发明第二方面的基板处理装置，包含容置器保持部，其对容置多张 基板的容置器进行保持；基板处理部，其对多张基板一并实施处理；主搬送 机构，其在给定的第一基板交接位置以及第二基板交接位置、与所述基板处 理部之间，对多张基板一并进行搬送；搬入搬出机构，其将多张基板相对于 所述容置器保持部所保持的容置器一并进行搬入搬出；移动放置机构，其具 有一并保持多张基板的移动放置支承部，并在给定的移动放置位置，在所述 移动放置支承部与所述搬入搬出机构之间一并交接多张基板；第一基板移动 机构，其具有用于保持多张基板的第一搬送保持部，在所述移动放置位置， 在所述移动放置支承部与所述第一搬送保持部之间一并交接多张基板，在所 述第一基板交接位置，所述主搬送机构与所述第一搬送保持部之间一并交接 多张基板，在所述移动放置位置与所述第一基板交接位置之间移动所述第一 搬送保持部；第二基板移动机构，其具有用于保持多张基板的第二搬送保持 部，在所述移动放置位置，在所述移动放置支承部与所述第二搬送保持部之 间一并交接多张基板，在所述第二基板交接位置，在所述主搬送机构与所述 第二搬送保持部之间一并交接多张基板，在所述移动放置位置与所述第二基 板交接位置之间移动所述第二搬送保持部。根据该构成，主搬送机构能够访问第一和第二基板交接位置而进行基板 的交接。另外，第一基板交接位置和移动放置机构之间的基板搬送可以通过 第一基板移动机构进行，第二基板交接位置与移动放置位置之间的基板搬送 可以通过第二基板移动机构进行。这样，能够使移动放置机构和主搬送机构 之间的基板搬送路径成为两个系统，从而即使在为了通过搬入搬出机构将基板从容置器取出并送入主搬送机构而使用 一方的基板搬送路径的情况下，也 能够经由另一方的基板搬送路径将完成处理的基板从主搬送机构向移动放 置机构送出。因此，能够减少等待时间，从而提高基板处理速度。优选所述第一基板移动机构，在所述第一基板交接位置从所述主搬送机 构接受通过所述基板处理部进行处理后的基板，并在所述移动放置位置将该 基板交给所述移动放置机构，优选所述第二基板移动机构，在所述移动放置 位置从所述移动放置机构接受通过所述基板处理部进行处理前的基板，并在 所述第二基板交接位置将该基板交给所述主搬送机构。根据该构成，主搬送机构进行如下动作在第二基板交接位置从第二基 板移动机构接受未处理基板而向基板处理部搬送，并在第一基板交接位置将 完成处理的基板向第一基板移动机构送出。通过将未处理基板的送入和完成 处理的基板的送出而分离路径，从而与在基板送入时和基板送出时共用基板 搬送路径的现有技术相比，能够縮短等待时间而提高基板处理速度。优选所述主搬送机构含有一并保持多张基板的基板卡盘。该情况下，优 选所述基板处理装置还包括卡盘清洗单元，其用于对所述主搬送机构的基 板卡盘进行清洗；以及搬送控制单元，其对所述主搬送机构的动作进行控制， 在将通过所述基板处理部实施处理后的基板搬送到所述第一基板交接位置 后，(优选没有通过所述卡盘清洗单元对所述基板卡盘进行清洗)从所述第 二基板交接位置向所述基板处理部搬送基板，其后，通过所述卡盘清洗单元 对所述基板卡盘进行清洗。根据该构成，即使在未处理基板在第二基板交接位置待机的状态下，主 搬送机构也能够首先将完成处理的基板从基板处理部向第一基板交接位置 送出，然后将第二基板交接位置的未处理基板向基板处理部搬送。即，由于 主搬送机构不需要在送出完成处理的基板前使基板卡盘接触未处理基板，因 此不需要在送出完成处理的基板前清洗基板卡盘。因此，能够减少基板卡盘 的清洗次数。另外，基板卡盘的清洗可以利用送出完成处理的基板并将未处 理基板送入基板处理部后的空闲时间，从而能够进一步提高基板处理速度。优选所述基板处理装置，还包括执行以下步骤的移动放置控制单元，艮P: 控制所述搬入搬出机构、所述移动放置机构和所述第一基板移动机构，将在 所述第一搬送保持部上保持的多张基板中的一部分即第一基板组送至所述移动放置支承部，将所述第一基板组从该移动放置支承部送至所述搬入搬出 机构，其后，将在所述第一搬送保持部上保持的多张基板中的另一部分(例 如剩余部分)即第二基板组送至所述移动放置支承部，将所述第二基板组从该移动放置支承部送至所述搬入搬出机构的步骤；控制所述搬入搬出机构、 所述移动放置机构和所述第二基板移动机构，将第三基板组从所述搬入搬出 机构送至所述移动放置支承部，将所述第三基板组从所述移动放置支承部送 至所述第二搬送保持部，其后，将第四基板组从所述搬入搬出机构送至所述 移动放置支承部，进而将该第四基板组从所述移动放置支承部送至所述第二 搬送保持部，并在该第二搬送保持部上保持第三基板组和第四基板组的步-根据该构成，通过将第一搬送保持部保持的多张基板分为第一基板组和 第二基板组而移动放置于移动放置支承部，从而能够进行批解除动作。另外， 通过将第三基板组从移动放置支承部移动放置于第二搬送保持部，其后，将 第四基板组从移动放置支承部移动放置于第二搬送保持部，从而能够进行批 组合动作。这样，能够在第一基板移动机构(第一搬送保持部)侧进行批解 除动作，并且在第二基板移动机构(第二搬送保持部)侧进行批组合动作。 因此，即使在批解除动作中，也能够进行将形成批的多张未处理基板从第二 基板移动机构向主搬送机构传递的动作。另外，即使在批组合动作中，也能 够进行将完成处理的基板从主搬送机构向第一基板移动机构传送的动作。这 样，能够縮短批解除动作中或批组合动作中的等待时间，从而进一步提高基 板处理速度。优选所述基板处理装置，还包括在所述第二基板交接位置上对所述第二 搬送保持部和所述主搬送机构之间的基板交接进行中介的中介机构。根据该构成，能够经由中介机构进行第二基板移动机构和主搬送机构之 间的基板交接，从而能够縮短为了基板交接而占用第二基板移动机构或主搬 送机构的时间。由此，能够进一步提高基板处理速度。此外，能够通过中介 机构将基板向在第二基板交接位置上配置的其他单元传送。这种单元的例子 是使基板的方位(例如半导体晶圆的结晶方位) 一致的基板方位排列机构。所述容置器保持部用于对容置以水平姿态在上下方向层叠的多张基板的 容置器进行保持，所述基板处理部对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板一并实施处理，所述主搬送机构一并搬送以垂直姿态在水平方向上层叠的 多张基板，所述搬入搬出机构相对于所述容置器保持部所保持的容置器一并 搬入搬出多张基板，并且使该多张基板在水平姿态和垂直姿态之间一并进行 姿态变换，所述移动放置机构的移动放置支承部一并保持以垂直姿态在水平 方向上层叠的状态的多张基板，所述移动放置机构在所述移动放置位置，在 所述移动放置支承部和所述搬入搬出机构之间一并交接垂直姿态的多张基 板，所述第一搬送保持部用于将垂直姿态的多张基板排列并保持于水平方 向，第一基板移动机构，在所述移动放置位置，在所述移动放置支承部和所 述第一搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述第一基板交接 位置，在所述主搬送机构和所述第一搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多 张基板，所述第二搬送保持部用于将垂直姿态的多张基板排列并保持于水平 方向，第二基板移动机构，在所述移动放置位置，在所述移动放置支承部和 所述第二搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述第二基板交 接位置，在所述主搬送机构和所述第二搬送保持部之间一并交接垂直姿态的 多张基板。根据该构成，能够使用搬入搬出机构将在容置器内以水平姿态容置的多 张基板一并送出，进而通过该搬入搬出机构变换为垂直姿态。该垂直姿态的 多张基板在移动放置位置被移动放置于第一或第二搬送保持部，搬送到第一 或第二基板交接位置，并在该第一或第二基板交接位置被送到主搬送机构。 主搬送机构，将垂直姿态的多张基板向基板处理部搬送。在基板处理部实施 了处理后的基板，通过主搬送机构从基板处理部向第一或第二基板交接位置 搬送，并送到第一或第二基板移动机构。第一或第二基板移动机构，从第一 或第二基板交接位置向移动放置位置搬送基板，并送到移动放置机构。然后 移动放置机构将这些基板送到搬入搬出机构。搬入搬出机构将基板从垂直姿 态变换为水平姿态后送入容置器。这样，在搬入搬出机构中能够进行相对于容置器的基板的搬入和搬出以 及基板的姿态变更。因此，与使用多关节臂型机器人进行基板的搬入搬出并 使用基板姿态变更专用的姿态变更机构的现有技术相比，能够简化结构。另外，搬入搬出机构可以进行相对于容置器的基板搬入或搬出动作以及 姿态变换动作，因此不需要如现有技术那样使多关节臂水平旋转。因此，能够縮短动作时间。由此，能够縮短基板搬送所需的时间，提高单位时间可处 理的基板张数。即，能够提高基板处理速度。另外，通过使移动放置机构的移动放置支承部上下移动，能够进行与搬 入搬出机构之间的基板交接以及与第一和第二基板移动机构之间的基板交 接。因此，能够通过简单构成的移动放置机构进行中介，从而在搬入搬出机 构与第一和第二基板移动机构之间传递基板。本发明的上述的、或者进而其他的目的、特征以及效果，参照附图进一 步说明如下的实施方式。


图1用于说明该发明的一实施方式的基板处理装置的整体结构的俯视图。图2是将在晶圆运输盒与主搬送机构之间搬送基板相关的结构扩大显示的立体图。图3是搬入搬出机构的立体图。图4是用于说明批操作手的旋转的立体图。图5是用于说明搬入搬出机构进行的基板姿态变更的立体图。图6是用于说明使批操作手上下动作的结构的立体图。图7是用于说明批操作手以及与其关联的结构的示意图。图8是用于说明操作手元件以及支承引导件的结构的示意图。图9是用于说明移动放置机构的结构的立体图。图IO是表示将支承引导轴上下移动用的结构的立体图。图11是表示将支承引导轴水平移动用的结构的立体图。图12是说明支承引导轴的结构用的俯视图(基板支承状态)。图13是说明支承引导轴的结构用的俯视图(基板通过状态)。图14是说明第一水平搬送机构的结构用的立体图。图15是扩大表示水平搬送保持部的结构的主视图。图16是扩大表示水平搬送保持部的结构的主视图。图17是说明用于水平搬送保持部的水平旋转以及第一引导件基座的升降的结构用的立体图。图18是说明用于水平搬送保持部的水平旋转以及第一引导件基座的升 降的结构用的侧视图。图19是说明第二水平搬送机构用的立体图。图20是表示水平搬送保持部位于基板处理装置的前面侧时的样子的立 体图。图21是表示水平搬送保持部相对直线引导件位于基板处理部侧时的样 子的立体图。图22是表示与在第二交接位置一并交接基板相关的结构的示意图。 图23是表示第一中介机器人的结构的立体图。 图24是表示第二中介机器人的结构的立体图。图25是表示与该发明的其他实施方式相关的基板处理装置的结构的俯 视图。图26是表示在晶圆运输盒与主搬送机构之间的结构的示意立体图。
具体实施方式
第一实施方式的整体结构图1用于说明该发明的一实施方式的基板处理装置的整体结构的俯视 图。该基板处理装置IO具备前开式晶圆运输盒(FOUP)保持部1、基板处 理部2、主搬送机构3、搬入搬出机构4、移动放置机构5、第一水平搬送机 构6、第二水平搬送机构7、卡盘清洗单元8、以及控制器9 (控制单元)。前开式晶圆运输盒保持部1配置在俯视大致形成为长方形的基板处理装 置10的一角上。该前开式晶圆运输盒保持部1作为将水平姿态的多张基板 W以在Z方向(上下方向、垂直方向)层叠的状态进行容置的容置器，是能 够保持晶圆运输盒F的容置器保持部。以与基板处理装置10的前表面10a (与俯视的一短边对应)对向的方式，配置双点划线表示的自动晶圆运输盒 11。自动晶圆运输盒ll具有将容置了未处理的基板W的晶圆运输盒F向 晶圆运输盒保持部1供给的功能、将该容置完成了处理的基板W的晶圆运 输盒F (空的晶圆运输盒)向晶圆运输盒保持部l供给的功能、为了交换晶 圆运输盒保持部1所保持的晶圆运输盒，而使保持在晶圆运输盒保持部1上 的晶圆运输盒F退避的功能。基板W，在本实施方式中，是半导体晶圆那样的圆形基板。基板处理部2具备沿基板处理装置10的侧面10b(与俯视的一短边对应) 的沿Y方向(水平方向)配置的多个处理部20 (处理单元)。多个处理部 20包含第一药液槽21、第一冲洗槽22、第二药液槽23、第二冲洗槽24以 及干燥处理部25。第一药液槽21以及第二药液槽23是分别存留同种或者不 同种类的药液，将多张基板W —起浸渍到该药液中来进行药液处理的装置。 第一冲洗槽22以及第二冲洗槽24是分别存储冲洗液(例如纯水)，将多张 基板W (例如50张) 一起浸渍到该冲洗液中，对表面进行冲洗处理。在该实施方式中，第一药液槽21和与其相邻的第一冲洗槽22成为一对， 第二药液槽23和与其相邻的第二冲洗槽24成为一对。并且，具有第一升 降器27和第二升降器28，第一升降器27作为专用搬送机构用于将在第一药 液槽21进行过药液处理的基板W移至第一冲洗槽22，第二升降器28作为 专用搬送机构用于将在第二药液槽23进行过药液处理的基板W移至第二冲 洗槽24。第一以及第二升降器27、 28具备将垂直姿态的多张(例如50张) 基板W在沿X方向(水平方向)层叠的状态进行支承的基板支承部、使该 基板支承部上下移动的升降驱动机构、使基板支承部沿Y方向横向移动的横 向移动驱动机构。另外，X方向使沿基板处理装置10的前表面10a的水平 方向，是与Y方向正交的方向。根据该结构，第一升降器27，从主搬送机构3—并接受以垂直姿态在X 方向层叠的多张基板W，然后使该多张基板W在第一药液槽21中下降并浸 渍在药液中。并且，仅在给定的药液处理时间内待机了之后，第一升降器27 使基板支承部上升而从药液中提起多张基板W，朝向第一冲洗槽22使基板 支承部横向移动，然后，使该基板支承部朝向第一冲洗槽22内下降并浸渍 在冲洗液中。仅在给定的冲洗处理时间内待机了之后，第一升降器27使基 板支承部上升而从冲洗液中提起多张基板W。其后，从第一升降器27向主 搬送机构3—并传送多张基板W。第二升降器28同样，从主搬送机构3 — 并接受以垂直姿态在X方向上层叠的多张基板W，使该多张基板W下降到 第二药液槽23中并浸渍在药液中。然后，仅在给定的药液处理时间内待机 了之后，第二升降器28使基板支承部上升而从药液中提起多张基板W，朝 向第二冲洗槽24使基板支承部横向移动，然后，使该基板支承部朝向第二冲洗槽24内下降并浸渍在冲洗液中。仅在给定的冲洗液处理时间内待机了 之后，第二升降器28使基板支承部上升而从冲洗液中提起多张基板W。然 后，从第二升降器28将多张基板W—并送至主搬送机构3。干燥处理部25具有将多张(例如50张)基板W以垂直姿态在X方向 层叠的状态下进行保持的基板保持机构，通过在减压环境气体环境中向基板 W供给有机溶剂(异丙醇等)，或者通过利用离心力来鬼掉基板W表面的 液体成分，来使基板W干燥。该干燥处理部25能够在与主搬送机构3之间 交接基板W。主搬送机构3具有基板卡盘30、卡盘驱动机构、横向移动驱动机构和 升降驱动机构，其中，该基板卡盘30为一对的构件，作为基板一并保持装 置，能够将垂直姿态的多张(例如50张)基板W以在X方向层叠的状态一 并进行保持；卡盘驱动机构使该基板卡盘30进行动作；横向移动驱动机构 使基板卡盘30沿Y方向水平移动(横向移动)；升降驱动机构使基板卡盘 30沿Z方向升降。 一对的基板卡盘30分别具备沿X方向延伸的轴状的一对 支承引导件31，在各支承引导件31的相互对向的一侧，沿轴向空开间隔而 形成用于接收垂直姿态的多张基板W并从下方对其进行支承的多条基板支 承槽。卡盘驱动机构，通过使一对基板卡盘30沿箭头33方向转动，来扩大 縮小一对支承引导件31之间的距离。由此，基板卡盘30能够进行在挟持并 保持基板W的保持状态和、解放基板W的挟持的解除状态进行切换的开闭 动作。通过该开闭动作和、第一以及第二升降器27、 28的上下动作，能够 在第一以及第二升降器27、 28和基板卡盘30之间进行基板W的授受。主 搬送机构3还能够在与干燥处理部25之间，以在垂直姿态沿X方向层叠的 状态一体交接多张基板W。主搬送机构3进行动作，在第一基板交接位置Pl接受以垂直姿态在X 方向层叠的多张未处理基板W，在第二基板交接位置P2送出以垂直姿态在 X方向层叠的多张完成了处理的基板W。卡盘清洗单元8配置在第一基板交接位置Pl的下方。卡盘清洗单元8 具有分别插入有一对基板卡盘30的一对清洗槽35。在该一对清洗槽35内， 利用清洗液清洗基板卡盘30 (特别是支承引导件31)。主搬送机构3在搬 送在干燥处理部25结束了干燥处理的完成了处理的基板W之前，在第一基板交接位置Pl使基板卡盘30下降而将其放入卡盘清洗单元8的清洗槽35。 并且，在清洗槽35内清洗了基板卡盘30之后，主搬送机构3进行动作，以 从干燥处理部25 —并接受完成了处理的基板W。在第一基板交接位置Pl的移动放置机构5 —侧设置有闸门15，在第二 基板交接位置P2的搬入搬出机构4 一侧设置有闸门16。闸门15在第一水平 搬送机构6访问第一基板交接位置Pl时被打开，其他期间保持关闭状态。 闸门16在第二水平搬送机构7访问第二基板交接位置P2时被打开，其他期 间保持关闭状态。由此，抑制或者防止基板处理部2—侧的药液环境气体的 泄露。用于搬送基板的结构图2是将在晶圆运输盒F与主搬送机构3之间搬送基板相关的结构扩大 显示的立体图。该图2与所述图l一起来参考。在基板处理装置10的前表面10a的靠近一个角部附近设定所述第二基 板交接位置P2，沿前表面10a的另一个角部附近设定搬入搬出机构4。相对 于该搬入搬出机构4，在Y方向与前开式晶圆运输盒保持部1相反的一侧， 配置有移动放置机构5。在该移动放置机构5和第一基板交接位置Pl之间配 置有第一水平搬送机构6。此外，在搬入搬出机构4和第二基板交接位置P2 之间配置有第二水平搬送机构7。移动放置机构5配置在在搬入搬出机构4 与移动放置机构5之间交接基板、在移动放置机构5与第一水平搬送机构6 之间交接基板、以及在移动放置机构5与第二水平搬送机构7之间交接基板 的移动放置位置P3。搬入搬出机构的结构图3是用于说明搬入搬出机构4的结构而从斜上方所见的立体图。搬入 搬出机构4具有能够将多张基板W以层叠状态一并保持的多个保持操作手，即批操作手40;支承该批操作手40的操作手支承部41;旋转区块42;进退区块43;操作手进退机构44。在旋转区块42固定有作为操作手旋转机 构的操作手旋转马达45，在该操作手旋转马达45的旋转轴连接有操作手支 承部41。由此，操作手支承部41，在绕批操作手40的中心轴46的360度 的范围内，能够相对旋转区块42旋转，通过驱动操作手旋转马达45，能够 产生该相对旋转。由此，如图4所示，能够使批操作手40绕该中心轴46旋转。旋转区块42经由X方向的轴47，以能够绕该轴47旋转的方式与进退 区块43结合。具体来说，进退区块43在与X方向对向的两端部上表面具有 沿Z方向延伸的一对的腕部48。在该一对腕部48之间配置有旋转区块42， 旋转区块42的X方向一端部经由轴47而与一方的腕部48结合。旋转区块 42的X方向另一端部与作为操作手旋转机构的旋转马达50的旋转轴结合。 该旋转马达50被固定在另一方的腕部48上。因此，通过驱动旋转马达50, 能够使旋转区块42以轴47为中心在YZ平面内旋转。由此，构成使批操作 手40的中心轴46在YZ平面内旋转的操作手旋转机构。利用该操作手旋转 机构，能够将多张基板W的姿态在水平姿态和垂直姿态(参照图5)之间变 换。操作手进退机构44具备使进退区块43沿Y方向直线移动的方式进行 引导的一对的直线引导件53、 54;配置在一方的直线引导件53的一端附近 的从动轮(带齿轮)55;配置在直线引导件53的另一端附近的驱动轮(带 齿轮)56;沿Y方向挂在所述轮55、 56之间的传送带(带齿传送带)57; 将进退区块43结合在传送带57上的传送带按压装置58;将旋转轴结合在驱 动轮56上的进退马达60。根据该结构，通过驱动进退马达60使传送带57 周转，能够使进退区块43在Y方向水平移动，由此，能够使批操作手40相 对被保持在晶圆运输盒保持部1上的晶圆运输盒F进退。图6使用于说明使批操作手40上下移动的结构的立体图，表示了在操 作手支承部41的内部具有的结构。操作手支承部41具有固定基座62、移动 基座63、制动器65。批操作手40被固定在移动基座63上。该移动基座63 与移动区块64结合在一起，该移动区块64通过制动器65而被驱动。移动 基座63沿未图示的直线引导件在批操作手40的操作手元件排列方向69上 被引导，并能够相对固定基座62进行相对移动。制动器65例如是将电动马 达作为驱动源，使移动区块64沿操作手元件排列方向69进行直线移动的部 件。根据该结构，通过驱动制动器65，能够使批操作手40沿操作手元^^排 列方向69移动。利用这个，能够将容置在晶圆运输盒F内的多张基板W取 出，或者在晶圆运输盒F内形成在多个基板容置架上放置多张基板W。图7是用于说明批操作手40以及与此相关联的结构的立体图。批操作手40具备沿操作手元件排列方向69排列的多个操作手元件70。各个操作手 元件70是沿操作手支承部41的一个表面的法线方向延伸的薄板状光束，俯 视形成为近似楔形。多个操作手元件70，以每两根相互空开间隔而对向的状 态，在与其对向方向正交的操作手元件整列方向69空开间隔而层叠。批操 作手40的中心轴46通过整个操作手元件70的重心，根据沿与操作手元件 70平行的方向的假想直线来定义。隔着中心轴46，形成在操作手元件整列 方向69上排列的多个操作手元件70构成的一对的操作手元件列70A、 70B。通过对向的2根操作手元件70来保持一张基板W，因此，可以将多张 基板W在操作手元件整列方向69层叠的状态一并地进行保持。在该实施方 式，在一个晶圆运输盒F中能够将25张水平姿态的基板W以在Z方向层叠 的状态进行保持，与此相对，25对操作手元件70在晶圆运输盒F中与基板 W相互间隔相同的间隔来层叠配置。因此，批操作手40能够一并地保持晶 圆运输盒F内的所有的基板W。如图8所示，各操作手元件70具备位于相互对向一侧的表面上的第一 支承面71以及第二支承面72。位于操作手元件70的操作手支承部41 一侧 端部的基端部，在第一支承面71具备第一支承突起73，在第二支承面72具 备第二支承突起74。此外，在操作手元件70的顶端部，在第一支承面71具 备第一引导突起75，在第二支承面72具备第二引导突起76。在第一支承面 71上设置的第一支承突起73以及第一引导突起75构成第一基板保持部，在 第二支承面72上设置的第二支承突起74以及第二引导突起76构成第二基 板保持部，通过控制绕批操作手40的中心轴46的旋转位置，如果将第一支承面71 朝上，使第一支承突起73以及第一引导突起75与基板W抵接就能够支承 该基板W。此外，如果将第二支承面72朝上，使第二支承突起74以及第二 引导突起76与基板W抵接就能够支承该基板W。支承基板W时，支承突 起73、 74在操作手元件70的基端部一侧与基板W的下表面抵接，引导突 起75、 76在操作手元件70的顶端侧与基板W的周端面以及下表面周边部 抵接。操作手旋转马达45，例如以如下方式进行控制，即在应由批操作手40 保持未处理的基板W时，使第一支承面71成为上表面，在应由批操作手40保持完成了处理的基板W时，使第二支承面72成为上表面。由此，通过未 处理基板W和完成了处理的基板W，能够切换与基板W抵接的支承突起73、 74以及引导突起75、 76。其结果，抑制或者防止附着在未处理基板W上的 异物经由批操作手40向完成了处理的基板W转移。如图4、图5以及图7等所示，在操作手支承部41上，在经过操作手元 件70的基端部的位置，具有3根轴状的支承引导件80。 3根支承引导件80 在操作手元件整列方向69平行配置，在一方的操作手元件列70A的外方(与 批操作手中心轴46相反一侧)配置有1个支承引导件80，在另一方的操作 手元件列70B的外方配置有另一个支承引导件80，在操作手元件列70A、70B 之间的大致中间位置配置有剩余的1个支承引导件80。3根支承引导件80共通地固定在引导基座81 (参照图7)的前部。引导 基座81相对移动基座63以在沿批操作手中心轴46的方向上能够进行直线 移动的方式结合。在引导基座81的后部，固定有向相对移动基座63与支承 引导件80相反一侧突出的近似L字型的托架79。在该托架79上，朝向与支 承引导件80相反的一侧安装有凸轮从动件82。而在移动基座63上设置有具 有与凸轮从动件82抵接的凸轮面83的凸轮84。凸轮84位于相对移动基座 63与支承引导件80相反一侧，在支承引导件80—侧具有凸轮面83。该凸 轮面83包含相对操作手元件整列方向69倾斜的倾斜面。凸轮84相对移动 基座63以沿操作手元件整列方向69能够进行直线移动的方式安装。凸轮84与凸轮基座85结合在一起，该凸轮基座85通过气缸86来驱动。 气缸86固定在移动基座63上，使凸轮基座85沿操作手元件整列方向69进 行直线移动。凸轮基座85的直线移动由直线引导件66 (参照图6)来引导。 通过凸轮基座85的直线移动，凸轮从动件82在凸轮面83上移动(转动)， 由此，弓l导基座81沿批操作手中心轴46进退，并与此相应地，支承引导件 80也沿批操作手中心轴46进退。这样，利用凸轮84以及气缸86等，构成 使支承引导件80相对操作手元件70进退用的引导件进退机构87。在引导基座81的两侧边附近，形成有一对的贯通孔77、 78。这些贯通 孔77、 78使沿操作手元件整列方向69的长方形。以贯通这些贯通孔77、 78 的方式设置有操作手元件支承部件67、 68。操作手元件支承部件67、 68的 后部固定在移动基座63上。此外，在操作手元件支承部件67、 68的前部分别固定有构成操作手元件列70A、 70B的多个操作手元件70。通过驱动弓I导件进退机构87而使支承弓I导件80向批操作手40的顶端侧前 进，能够由支承引导件80和引导突起75、 76从前后挟持基板W。该挟持状态 在批操作手40在水平姿态和垂直姿态之间进行姿态变换时使用。由此，能够在 姿态变换过程中稳定地保持基板W，抑制或者防止基板W的落下。如图8所示，各个支承引导件80具有在由操作手元件70支承的基板W 的方向上开口，在操作手元件整列方向69上空开间隔而形成的多条基板保 持槽88。具体来说，相对各操作手元件70形成第一基板保持槽88A以及第 二基板保持槽88B。并且，使引导基座81在支承引导件80的轴向移动的引 导件驱动机构89。根据该结构，通过控制引导件驱动机构89，能够将第一 基板保持槽88A或者第二基板保持槽88B在被保持在操作手元件70上的基 板W的端面上进行对位。由此，例如，能够将第一基板保持槽88A利用在 未处理基板W的保持上，并且能够将第二基板保持槽88B利用在完成了处 理的基板W的保持上。移动放置机构的结构图9使用于说明移动放置机构5的结构的立体图。移动放置机构5具备 在Y方向延伸的一对的支承引导轴91，该一对的支承引导轴91沿X方向相 互对向。该支承引导轴91发挥一并保持以垂直姿态在Y方向层叠的多张基 板W的移动放置支承部的功能。一对的支承引导轴91由引导支承部92支承。引导支承部92，以能够沿 Y方向仅移动微小距离进行直线往复移动的方式安装在主体部93的上端。 主体部93是在Z方向延伸的柱状的部件，以沿Z方向能够上下移动的方式 组装在基板处理装置10上。如图10所示，在主体部93的下端结合有作为上下驱动机构的制动器95 上。制动器95是将作为驱动源的马达94与直线引导件以及滚珠螺帽一体化 的驱动部件，使主体部93沿Z方向上下移动。图11是表示将一对支承引导轴91沿Y方向移动用的结构的立体图，表 示从图9的后方所见的结构。引导件支承部92安装在沿Z方向延伸的主体 部93的上端部上，在该主体部93上，通过直线引导件97被引导，能够沿Y 方向移动。在主体部93的上表面经由托架98安装有引导移动马达100。在引导移动马达100的旋转轴101上刻有螺纹，该旋转轴101沿Y方向配置。 旋转轴101螺合在固定在引导件支承部92的侧方的区块99的螺纹孔中。根 据该结构，通过对引导移动马达100进行正转、反转驱动，使一对支承引导 轴91与引导件支承部92—起在Y方向进退。这样，通过引导移动马达100 等构成使支承引导轴91水平移动的支承引导水平移动机构102(支承部水平 移动机构)。在引导件支承部92上具有使一对支承引导轴91绕各自的轴转动用的引 导件转动机构105。一对支承引导轴91以能够绕轴转动的方式分别安装在引 导件支承部92上。在各支承引导轴91的基端部上安装有引导转动马达110 以及张紧轮108。在引导转动马达IIO的旋转轴上固定有轮109。并且，在 轮106、 107、 109上巻挂有传送带(带齿传送带)111，从该传送带111的 外侧通过张紧轮108赋予张力。根据该结构，通过驱动引导转动马达110， 能够使一对支承引导轴91绕各轴联动地转动。图12是用于说明支承引导轴91的结构的俯视图。支承引导轴91，在圆 周方向的不同位置(在该实施方式中为相差180的位置)具有第一抵接部113 以及第二抵接部114，并且在它们之间的两个地方成为退避部115。第一以 及第二抵接部113、 114以将与支承引导轴91的轴方向正交的方向上突出的 多个齿状突起116在轴方向排列配置的方式构成。在各齿状突起116的顶端 部形成有用于接收基板W的周边部的支承槽。在退避部115没有形成齿状 突起116。通过利用引导件转动机构105使支承引导轴91旋转，可以变成为使一 对支承引导轴91的第一抵接部113彼此对向的第一支承状态(参照图12)、 使第二抵接部114彼此对向的第二支承状态、或者使退避部115彼此对向的 退避状态(参照图13)。在第一支承状态下， 一对支承引导轴91的第一抵接部113之间的距离 小于基板W的直径。因此，能够用一对支承引导轴91一并保持垂直姿态的 多张基板W。同样地，在第二支承状态下， 一对支承引导轴91的第二抵接 部114之间的距离小于基板W的直径。因此，能够用一对支承引导轴91 一 并保持垂直姿态的多张基板W。例如，在保持未处理基板W时为第一支承 状态，在保持完成了处理的基板W时为第二支承状态，通过这样的方式来控制引导转动马达110，由此能够将未处理基板w和完成了处理的基板w在第一以及第二抵接部113、 114之间切换并保持。在退避状态下，如图13所示， 一对支承引导轴91之间的距离大于基板 W的直径。因此，垂直姿态的基板W能够通过一对支承引导轴91之间。第一水平搬送机构的结构图14是用于说明第一水平搬送机构6的结构的立体图。第一水平搬送 机构6具备 一并保持垂直姿态的多张基板W的第一水平搬送保持部120; 以该第一水平搬送保持部120能够绕铅直轴旋转的状态对该第一水平搬送保 持部120进行支承的主体部121;该主体部121所装载的移动基座122;使 该移动基座122沿X方向水平移动的水平驱动机构125。主体部121具有沿 Z方向的柱状的形态，在其上端部安装有第一水平搬送保持部120，其下端 部固定在移动基座122上。水平驱动机构125具备对沿移动基座122的X方向的水平移动进行引导 的一对的直线引导件126。在直线引导件126的一端部侧方配置有从动轮 127，在直线引导件126的另一端部侧方配置有驱动轮128，在驱动轮128上 结合有水平搬送马达130的旋转轴。在轮127、 128上巻挂有传送带(带齿 传送带)129，因此，传送带129具有在直线引导件126的侧方沿X方向延 伸的直线部。在该传送带129的直线部上结合有固定在移动基座122上的传 送带按压装置131。根据该结构，通过对水平搬送马达130进行正转、反转 驱动，能够使移动基座122在X方向进行直线移动，所以能够使水平搬送保 持部120在X方向进行直线移动。图15以及图16是扩大第一水平搬送保持部120的结构来表示的主视图 (从X方向所见的主视图)。水平搬送保持部120具备第一引导件135和第 二引导件136。第一引导件135具有沿水平方向平行配置的3根支承部件135a、 135b、 135c，这些被第一引导基座137支承。在3根支承部件135a、 135b、 135c 的各上表面上，多条(例如50个)基板保持槽沿各支承部件135a、 135b、 135c的长度方向排列而形成。沿着与支承部件135a、 135b、 135c的长度方 向正交的铅直面的3条基板保持槽(分别形成在支承部件135a、 135b、 135c 上的基板保持槽)，相对垂直姿态的1张基板W，与其下缘的不同位置抵接，并保持该垂直姿态的基板W。这样，第一引导件135能够一并保持多张垂直 姿态的基板W。基板保持槽以晶圆运输盒F内的基板W的保持间隔一半的 间隔(一半间隔)来配置。同样地，第二引导件136，具有沿水平方向平行配置的3根支承部件 136a、 136b、 136c，这些被第二引导基座138支承。在3根支承部件136a、 136b、 136c的各上表面上，多条(例如65个)基板保持槽沿各支承部件136a、 136b、 136c的长度方向排列而形成。沿着与支承部件136a、 136b、 136c的 长度方向正交的铅直面的3条基板保持槽(分别形成在支承部件136a、 136b、 136c上的基板保持槽)，相对垂直姿态的1张基板W，与其下缘的不同位置 抵接，并保持该垂直姿态的基板W。这样，第二引导件136能够一并保持多 张垂直姿态的基板W。基板保持槽以晶圆运输盒F内的基板W的保持间隔 一半的间隔(一半间隔)来配置。第二引导件136的一个支承部件136c直接安装在第二引导基座138上， 但是其余的两个支承部件136a、 136b被副引导基座139支承，该副引导基 座139经由支承轴140而被第二引导基座138支承。第二引导基座138相比 第一引导基座137位于下方，支承轴140插入在第一引导基座137上形成的 插通孔而到达第二引导基座138。在第二引导基座138的下表面固定有两个直线套筒145、 146。在一方的 直线套筒145中插有旋转轴147，在他方的直线套筒146中插有轴148。旋 转轴147以及轴148的上端都固定在第一引导基座137上。通过利用直线套 筒145、 146而沿Z方向引导转动轴147以及轴148，由此，第一引导基座 137，相对第二引导基座138能够在Z方向相对地进行升降。即，能够使第 一引导件135相对第二引导件136进行上下移动。此外，当使旋转轴147绕 其轴心旋转时，第一引导基座137绕旋转轴147旋转，该旋转经由直线套筒 146以及轴148而传递到第二引导基座138上。这样，能够使第一以及第二 引导件135、 136联动旋转。通过使第一引导件135相对第二引导件136进行相对的上下移动，能够 在将第一引导件135的基板支承位置配置在相比第二引导件136的基板支承 位置上方的第一支承状态(图15的状态)和、将第二引导件136的基板支 承位置配置在相比第一引导件135的基板支承位置上方的第二支承状态(参照图16)之间进行切换。由此，例如，在支承未处理基板W时为第一支承 状态而用第一引导件135支承基板W的同时，在支承完成了处理的基板W 时为第二支承状态而用第二引导件136支承基板W。此外，通过使第一以及第二引导件135、 136绕铅直轴水平旋转(例如 90度)，能够在移动放置机构5的基板W的排列方向和主搬送机构3的基 板W的排列方向之间变换基板排列方向。并且，从移动放置机构5接受并 保持例如25张基板W之后，使第一水平搬送保持部120(引导件135、 136) 绕铅直轴仅水平旋转180度，然后以能够从移动放置机构5接受另外25张 基板W的方式进行动作。此时，最初的25张基板组的构成基板W与后来的 25张基板组的构成基板W以相互错开的方式在水平方向层叠地保持在水平 搬送保持部120上。在晶圆运输盒F中，朝向器件形成面的方向保持多张基 板W，所以水平搬送保持部120上的50张基板W虽然相邻，但是使器件形 成面彼此或者非器件形成面彼此对向地被保持。图17是说明用于第一水平搬送保持部120的水平旋转以及第一引导件 基座137的升降的结构用的立体图。图18是其侧视图。在主体部121内， 容置有:用于使旋转轴147旋转的作为水平旋转机构的引导转动马达150和、 使该引导转动马达150上下移动的作为引导件升降机构的空气气缸151。在 主体部121的内壁上沿Z方向配置有直线引导件152，沿该直线引导件152， 引导单元153能够在Z方向移动。在该引导单元153上安装有引导转动马达 150，旋转轴147插入引导单元153中。并且，在主体部121的上表面，安 装有能够相对主体部121绕铅直轴旋转的同时还插入有旋转轴147的轴承 154(在图18中省略了图示)。在该轴承154的旋转部上固定有直线套筒146。 根据该结构，通过驱动空气气缸151，能够使旋转轴147与引导转动马达150 一起上下移动，由此，能够使第一引导件135相对第二引导件136升降。此 外，通过驱动引导转动马达150而使旋转轴147旋转，由此能够使水平搬送 保持部120水平旋转。第二水平搬送机构的结构图19是说明第二水平搬送机构7的一部分结构用的立体图。 一起参照 该图19和所述的图2。第二水平搬送机构7具有与第一水平搬送机构6类似的结构，具备一并保持垂直姿态的多张基板W的第二水平搬送保持部160;以能够使该水平搬送保持部160绕铅直轴旋转的状态对第二水平搬送保持部160进行支承的 主体部161;搭载有该主体部161的旋转基座162;以使该旋转基座162能 够绕铅直轴旋转地进行支承的移动基座163;使该移动基座163沿X方向水 平移动的水平驱动机构165。主体部161具有沿Z方向的柱状的形态，在其 上端部安装有水平搬送保持部160，其下端部固定在旋转基座162上。水平驱动机构165具备对沿移动基座163的X方向的水平移动进行引导 的一对的直线引导件166。在直线引导件166的一端部附近，在一对直线引 导件166之间配置有从动轮(省略图示)，在直线引导件166的另一端部侧 方，在一对的直线引导件166之间配置有驱动轮168。在驱动轮168上结合 有水平搬送马达170。在从动轮和驱动轮168之间巻挂有传送带(带齿传送 带)169，因此，传送带169具有在一对的直线引导件166之间沿X方向延 伸的直线部。在该传送带169的直线部上结合有固定在移动基座163上的传 送带按压装置171。根据该结构，通过对水平搬送马达170进行正转、反转 驱动，能够使移动基座163在X方向进行直线移动，所以能够使第二水平搬 送保持部160在X方向进行直线移动。旋转基座162以能绕铅直轴线172旋转的方式安装在移动基座163上。 在移动基座163上固定有旋转马达164，该旋转马达164的旋转轴结合在旋 转基座162上。根据该结构，通过驱动旋转马达164，能够使第二水平搬送 保持部160与旋转基座162 —起绕铅直轴线172旋转。旋转基座162形成为 近似L字形，在从铅直轴线172偏离的位置搭载有主体部161。因此，通过 旋转基座162的旋转，能够使水平搬送保持部160在俯视状态下在直线引导 件166的一方侧与他方侧之间移动。图20是表示第二水平搬送保持部160位于基板处理装置10的前表面10a 一侧时的样子的立体图。直线引导件166与第一水平搬送机构6的直线引导 件126平行地配置在相比该直线引导件126靠近基板处理装置10的前表面 10a —侧。使第二水平搬送保持部160相对直线引导件166位于基板处理装 置10的前表面10a—侧时，第二水平搬送保持部160，在相对第二基板交接 位置P2在X方向对向的状态，能够沿X方向移动，并能够移动到第二基板 交接位置P2为止。图21是表示第二水平搬送保持部160相对直线引导件166位于基板处 理部2—侧时的样子的立体图。在该状态下，水平搬送保持部160，在相对 移动放置位置P3在X方向对向的状态，能够沿X方向移动，并能够移动到 移动放置位置P3为止。因此，第二水平搬送保持部160能够沿X方向移动，也能够绕铅直轴线 172旋转移动，由此，能够在第二基板交接位置P2和移动放置位置P3之间 一并水平搬送多张基板W。另外，第二水平搬送机构7的细节结构与第一水平搬送机构6相同，下 面根据需要，在说明第二水平搬送机构7时也有可能使用与第一水平搬送机 构6相关的附图标记。第二水平搬送机构和主搬送机构交接基板用的结构图22是表示在第二基板交接位置P2 —并交接基板W的结构的示意图。 在第二基板交接位置P2设置有构成中介机构的第一中介机器人175以及第 二中介机器人176。第一中介机器人175从第二水平搬送机构7 —并接受以 垂直姿态在X方向层叠的多张(例如50张)基板W。第二中介机器人176 从第一中介机器人175 —并接受以垂直姿态在X方向层叠的多张(例如50 张)基板W。主搬送机构3以从该第二中介机器人176接受垂直姿态沿X 方向层叠的多张基板W的方式进行动作。图23是表示第一中介机器人175的结构的立体图。第一中介机器人175 包含形成为轴状的一对支承引导件177;支承该支承引导件177的引导件 支承部178;该引导件支承部178被固定在上端的主体部179;用于使该主 体部179上下移动的制动器180。 一对支承引导件177空开比水平搬送保持 部160宽而比基板W的直径窄的间隔，在Y方向上对向，并能够在他们之 间一并保持垂直姿态的多张(例如50张)基板W。主体部179沿铅直方向 延伸地形成。制动器180，将马达181作为驱动源，使主体部179上下移动。 根据该结构，能够将以垂直姿态保持在第二水平搬送保持部160的多张基板 W—并从下方向上取出。图24是表示第二中介机器人176的结构的立体图。第二中介机器人176包含:一对支承引导件183;支承该一对支承引导件183的引导件支承部184;该引导件支承部184被固定在上端的主体部185;用于使该主体部185上下移动的制动器186。 一对支承引导件183能够在他们之间一并保持垂直姿态 的多张(例如50张)基板W。主体部185沿铅直方向延伸地形成。制动器 186，将马达187作为驱动源，使主体部185上下移动。根据该结构，能够 从第一中介机器人175 —并地接受并支承垂直姿态的多张基板W，并将其送 至主搬送结构3。在主体部185的上端部，取代支承引导件183，也可以搭载基板方位排 列机构。所谓基板方位排列机构，例如通过整理在半导体晶圆上形成的切口 (凹口等)的方向，使多张基板的方位(在半导体晶圆的情况下的结晶方位) 对齐排列的装置。通过具有第一中介机器人175以及第二中介机器人176两 方，无论具备还是不具备基板方位排列机构，结构都不需要很大变更，就能 够在第二基板交接位置P2进行基板交接动作。基板处理装置的动作
接着，说明基板处理装置10的动作。该动作，是通过控制器9控制基板处理部2、主搬送机构3、搬入搬出 机构4、移动放置机构5、第一水平搬送机构6、第二搬送机构7、卡盘清洗 单元8等各部分的动作来实现。特别是，控制器9作为移动放置控制单元发 挥控制搬入搬出机构4、移动放置机构5以及第一以及第二搬送机构6、 7的 作用，此外，还作为搬送控制单元发挥控制主搬送机构3的动作的作用。从晶圆容置盒F搬出为未处理基板W当在晶圆运输盒保持部1上保持有容置了多张(例如25张)未处理基板 W的晶圆运输盒F时，搬入搬出机构4，将在晶圆运输盒F内以水平姿态层叠 于Z方向的多张未处理基板W —并送出。具体而言，在晶圆运输盒保持部1 上设置有用于取下晶圆运输盒F的盖的开启器。在通过该开启器取下晶圆运输 盒F的盖后，能够通过传感器确认晶圆运输盒F内的基板W的张数。在从晶圆运输盒F送出未处理基板W时，搬入搬出机构4使批操作手 40为水平姿态，并通过操作手进退机构44将批操作手40朝晶圆运输盒F沿 Y方向进出，使多个操作手元件70分别进入基板W之间。此时，批操作手 40将操作手元件70的第一支承面71控制为朝向上方的姿态。另外，通过致动器65,使批操作手40仅上升微小距离。由此，批操作 手40使多张未处理基板W同时提升。在该状态下，通过操作手进退机构44使批操作手40从晶圆运输盒F退避至姿态变换位置，从而能够将晶圆运输 盒F内的多张基板W—并送出。未处理基板W的姿态变更从晶圆运输盒F送出的基板W，通过批操作手40在以水平姿态层叠于Z 方向的状态下进行保持。从该状态开始，旋转马达50被驱动，由此使操作 手支承部41沿着YZ平面旋转90度。由此，批操作手40上升而使支承引导 件80位于下方，并使操作手元件70的顶端朝向上方。其结果，多张基板W 姿态变换为以垂直姿态层叠于Y方向的状态。通过该姿态变换，使多张基板 W向移动放置位置P3被引导。在姿态变换之前，支承引导件80通过引导件驱动机构89，控制为使用 于保持未处理基板W的第一基板保持槽88A位于各操作手元件70的基板保 持位置后方。另外，引导件进退机构87使支承引导件80向操作手元件70 的顶端侧前进。由此，在支承引导件80和操作手元件70的顶端的第一引导 突起之间夹持基板W。在该状态下进行前述的姿态变换动作。在姿态变换结 束后，引导件进退机构87使支承引导件80在操作手元件70后方以微小距 离后退，解除基板W的夹持。由此，通过支承引导件80的基板保持槽88， 成为以垂直姿态保持基板W的状态。此时，基板W通过重力被推压在基板 保持槽88上，从而能够同时地整齐排列基板W。未处理基板移动放置动作在搬入搬出机构4进行姿态变换动作的过程中，移动放置机构5使支承 引导轴91位于操作手支承部41下方待机。此时，引导件转动机构105使一 对支承引导轴91的第一抵接部113彼此相对地来控制支承引导轴91的转动位置。当姿态变换动作结束并解除基板W的夹持后，通过致动器95使支承引 导轴91上升到批操作手40上方的上位置。在该上升过程中，多张基板W从 批操作手40—并向支承引导轴91移动放置。操作手支承部41的X方向的 宽度比一对支承引导轴91之间的间隔小。因此，不必担心支承引导轴91在 上升时与操作手支承部41干涉。在基板W移动放置后，搬入搬出机构4驱动旋转马达50，使批操作手 40恢复朝向晶圆运输盒保持部1的水平姿态并成为待机状态。接着，第二水平搬送机构7，使第二水平搬送保持部160向移动放置位 置P3移动。此时，例如，第一引导件135成为相比第二引导件136位于上 方的第一支承状态。在该状态下，移动放置机构5使支承引导轴91向下位置移动。在此过程 中，在支承引导轴91上以垂直姿态保持的多张基板W， 一并向第二水平搬 送保持部160移动放置。第二水平搬送保持部160此时使引导件135、 136 的支承部件成为沿着Y方向的姿态，并且成为能够保持以垂直姿态层叠于Y 方向的多张基板W的状态。该状态下第二水平搬送保持部160的X方向的 宽度比一对支承引导轴91之间的间隔小。因此，不必担心支承引导轴91在 下降时与第二水平搬送保持部160干涉。在该移动放置后，移动放置机构5的引导件转动机构105以退避部115 彼此相对的方式使一对支承引导轴91转动。在该状态下，移动放置机构5 使支承引导轴91向上位置上升并退避。 一对支承引导轴91的退避部115之 间的距离比基板W的直径长，因此支承引导轴91能够向上位置退避而避免 与在水平搬送保持部160上保持的基板W干涉。在支承引导轴91退避后，第二水平搬送机构7使第二水平搬送保持部 160绕铅直轴旋转，并且从移动放置位置P3退避。这样在水平搬送保持部160退避后，移动放置机构5使支承引导轴91下 降到下位置并待机。另外，通过引导转动机构105，以第一抵接部113彼此 相对的方式控制一对支承引导轴91的转动位置。批组合动作第二水平搬送机构7，将最初的25张基板W保持于第一引导件135的每 一个基板保持槽中。从该状态起，进而在空置的各个基板保持槽中接受后续 的25张基板W，从而形成包含50张基板W的批。该操作称为批组合。从移动放置位置P3退避的第二水平搬送保持部160，根据需要并通过引 导转动马达150的动作而水平旋转180度。另外，搬入搬出机构4通过自动晶圆运输盒搬送装置11的动作从配置于 晶圆运输盒保持部l的另一晶圆运输盒F—并送出多张未处理基板W。另外， 与前述的情况同样地，使该多张基板W从水平姿态变换为垂直姿态，通过 支承引导件80支承于移动放置位置P3。在此状态下，搬入搬出机构4，通过致动器65与移动基座63 —并使支 承引导件80沿着Y方向移动基板W的保持间隔一半的距离(一半间隔)。 另外，移动放置机构5，通过驱动引导移动马达IOO，使支承引导轴91在与 支承引导件80的移动方向相同的方向(Y方向)上仅移动基板W的保持间 隔一半的距离。从而，使支承引导件80和支承引导轴91的基板保持位置在 垂直方向上整齐排列，并且比保持最初的25张基板W时沿着Y方向仅偏移 一半间隔。从该状态起，移动放置机构5使支承引导轴91上升并向上位置被引导。 在此过程中，支承引导轴91将支承引导件80上的多张基板W —并提起。接着，搬入搬出机构4使批操作手40姿态变换为水平姿态，并从移动放 置位置P3退避。在此状态下，第二水平搬送机构7使第二水平搬送保持部160向移动放 置位置P3旋转移动。然后，移动放置机构5使一对支承引导轴91朝下位置 下降。在该过程中，在支承引导轴91上保持的25张基板W —并传送到第 二水平搬送保持部160的第一引导件135上。该25张基板W以啮合方式进 入到己经保持于第二水平搬送保持部160上的25张基板W之间，从而使50 张基板W在以一半间距层叠于Y方向的状态下保持于第二水平搬送保持部 160。然后，第二水平搬送机构7，使第二水平搬送保持部160绕铅直轴线172 旋转而与第二基板交接位置P2对向，通过引导转动马达150绕旋转轴147 自转，进而，在X方向上水平移动，向第二基板交接位置P2水平移动(参 照图20)。此时，第二水平搬送机构7，形成垂直姿态的多张基板W层叠 于X方向的状态，使第二水平搬送保持部160水平旋转。在第二基板交接位置P2上的基板交接第二水平搬送机构7的第二水平搬送保持部160移动到第二基板交接位 置P2之前，第一中介机器人175使支承引导件177在第二水平搬送保持部 160下方的下位置待机。在第二水平搬送保持部160移动到第二基板交接位 置P2后，第一中介机器人175使支承引导件177上升到比第二水平搬送保 持部160高的上位置。在此过程中，使以一半间距层叠的垂直姿态的多张(50 张)基板一并从第二水平搬送保持部160向支承引导件177交接。此后，第二水平搬送机构7，使第二水平搬送保持部160从第二基板交 接位置P2退避，准备接受后续的未处理基板W。另外，第一中介机器人175使支承引导件177下降到第二中介机器人176 的支承引导件183下方的下位置。在此过程中，从第一中介机器人175向第 二中介机器人176 —并交接多张(50张)基板。在第二中介机器人176上具 有基板方位排列机构的情况下，进而执行基板方位排列动作。主搬送机构的动作主搬送机构3，通过基板卡盘30对第二中介机器人176的支承引导件183 上以垂直姿态保持的多张(50张)未处理基板W进行夹持接收。主搬送机 构3使基板卡盘30上升到比处理槿21 25高的位置，进而使基板卡盘30沿 着Y方向移动到第一药液槽21或第二药液槽23，在第一升降器27或第二 升降器28中一并接受多张(50张)基板W。然后，通过第一或第二升降器 27、 28的动作，将多张(50张)基板W—并浸渍于药液槽21、 23中的药 液中，然后，浸渍于冲洗液槽22、 24中的冲洗液中。在使用第一药液槽21 中积存的第一药液的基板处理后，还需要实施使用在第二药液槽23中积存 的第二药液的处理的情况下，或者在使用第二药液的处理后需要实施使用第 一药液的处理的情况下，主搬送机构3在第一和第二升降器27、 28之间一 并搬送多张(50张)基板W。结束在冲洗液槽22、 24中的冲洗处理而需要实施干燥处理的基板W，从 升降器27、 28交接到主搬送机构3，并通过该主搬送机构3送入干燥处理部 25。另外，结束了使用干燥处理部25的处理的完成处理的基板W，通过主 搬送机构3从干燥处理部25被送出，并向第一基板交接位置Pl被搬送。主搬送机构3执行如下动作在将完成处理的基板W从干燥处理部25 送出前将其移动到卡盘清洗单元8，在该卡盘清洗单元8的清洗槽35中，插 入基板卡盘30，对基板卡盘30进行清洗。另外，在第一基板交接位置Pl 将完成处理的基板W交接给第一水平搬送机构6之后，不清洗基板卡盘30， 而在第二基板交接位置P2从第二中介机器人176接受未处理基板W。完成处理的基板的送出第一水平搬送机构6在使第一水平搬送保持部120在第一基板交接位置 Pl待机时(参照图20、图21)，主搬送机构3将在基板卡盘30上保持的多张完成处理的基板W—并交接到第一水平搬送保持部120。接受了完成处理的基板w的第一水平搬送机构沿着X方向水平移动，并 且使第一水平搬送保持部120绕铅直轴线自转90度，而与移动放置机构5 上的基板W的保持方向(Y方向)配合。另外，使该姿态的第一水平搬送保 持部120移动到移动放置位置P3。在此之前，移动放置机构5使支承引导轴91在第一水平搬送保持部120 下方待机于下位置。此时，引导件转动机构105，控制支承引导轴91的转动 位置而使一对支承引导轴91的第二抵接部114彼此相对。移动放置机构5通过致动器95，使支承引导轴91上升到第一水平搬送 保持部120上方的上位置。在该上升过程中，多张基板W，从第一水平搬送 保持部120 —并向支承引导轴91移动放置。此时，第一水平搬送保持部120 使50张基板W在以一半间距层叠于Y方向的状态下保持，而在支承引导轴 91上一并移动放置的基板W，为其中每一组的25张。这样，包含50张基 板W的批解除为25张一组的基板组。该操作称为批解除。在批解除动作后， 第一水平搬送机构6，临时使第一水平搬送保持部120朝X方向(第一基板 交接位置P1侧)退避。接着，搬入搬出机构4，在姿态变换位置使批操作手40从水平姿态变换 为垂直姿态。由此，批操作手40以垂直姿态配置于移动放置位置P3。此时， 批操作手40在水平姿态时预先控制为第二支承面72向上。另外，支承引导 件80控制为使用于保持完成处理的基板W的第二基板保持槽88B位于各个 操作手元件70的基板保持位置后方。当然，支承引导件80的基板支承位置 和支承引导轴91的基板支承位置控制为与俯视时一致。在该状态下，移动放置机构5使支承引导轴91从上位置下降到操作手 支承部41下方的下位置。在此过程中，多张(25张)基板W—并从支承引 导轴91向支承引导件80传送。接着，搬入搬出机构4的引导件进退机构87使支承引导件80前进。由 此，在支承引导件80和操作手元件70顶端的第二引导突起76之间夹持基 板W。在该状态下，驱动旋转马达50，批操作手40从垂直姿态旋转为水平 姿态。这样，25张基板W从垂直姿态变换为水平姿态。在姿态变换结束后， 引导件进退机构87使支承引导件80在操作手元件70的后方仅移动微小距离，解除基板w的夹持。搬入搬出机构4，进而使批操作手40朝晶圆运输盒F而沿着Y方向前进。 直到此时，自动晶圆运输盒搬送装置11在晶圆运输盒保持部1上配置用于 容置完成处理的基板W的空的晶圆运输盒F。批操作手40在进入晶圆运输 盒F内后通过致动器65的作用，仅下降微小高度。由此，在晶圆运输盒F 内形成的多个基板保持架上分别容置基板W。其后，批操作手40后退到晶 圆运输盒F外，准备接受后续的25张基板W。在移动放置位置P3，移动放置机构5等待支承引导轴91下降到下位置， 第一水平搬送机构6使第一水平搬送保持部120再次进入移动放置位置P3。 此时，移动放置机构5将支承引导轴91在Y方向上仅移动半个间距，使得 在第一水平搬送保持部120上保持的剩余的25张基板W的位置与基板支承 位置一致。另外，与此对应，搬入搬出机构4将支承引导件80与移动基座 63 —起在Y方向上仅移动半个间距。在第一水平搬送保持部120再次进入移动放置位置P3的状态下，移动放 置机构5将支承引导轴91上升到第一水平搬送保持部120上方的上位置。 在此过程中，在第一水平搬送保持部120上保持的25张基板W —并传送到 支承引导轴91。此后，第一水平搬送机构6使水平搬送保持部120从移动放置位置P3退 避，则搬入搬出机构4将批操作手40从水平姿态变换为垂直姿态，并引导 到移动放置位置P3。从该状态起，移动放置机构5使支承引导轴91下降到 操作手支承部40下方的下位置。在此过程中，从支承引导轴91向批操作手 40下方的支承引导轴80 —并搬送25张基板。其后，搬入搬出机构4的引导件进退机构87使支承引导件80前进。由 此，在支承引导件80和操作手元件70顶端的第二引导突起76之间夹持基 板W。在该状态下，驱动旋转马达50，使批操作手40从垂直姿态旋转为水 平姿态。这样，25张基板W从垂直姿态变换为水平姿态。在姿态变换结束 后，引导件进退机构87使支承引导件80在操作手元件70的后方仅后退微 小距离，解除基板W的夹持。搬入搬出机构4，进而使批操作手40朝晶圆运输盒F而沿着Y方向前进。 直到此时，自动晶圆运输盒搬送装置ll，在晶圆运输盒保持部1上配置用于容置完成处理的基板W的空的晶圆运输盒F。批操作手40在进入晶圆运输 盒F内后，仅下降微小高度。由此，在晶圆运输盒F内形成的多个基板保持 架上分别容置基板W。第二实施方式图25是表示该发明其他实施方式的基板处理装置的构成的俯视图。另 外，图26是表示晶圆运输盒与基板交接位置之间的构成的立体图。在所述第一实施方式中，主搬送机构3在第一基板交接位置Pl将基板W 送至第一水平搬送机构6，在第二基板交接位置P2接受通过第二水平搬送机 构7搬送的未处理基板W。与此相对，在第二实施方式的基板处理装置200 中，省略了第二水平搬送机构7，而仅设置了一个水平搬送机构6。该水平 搬送机构6进行如下动作在基板交接位置Pl将未处理基板W送至主搬送 机构3，并且同样地在基板交接位置Pl从主搬送机构3接受完成处理的基板 W。进而，水平搬送机构6除了批解除动作以外，也能够执行在所述第一实 施方式中由第二水平搬送机构7执行的批组合动作。水平搬送机构6,在保持未处理基板W时使第一引导件135的基板保持 位置比第二引导件136的基板保持位置高，通过该第一引导件135保持未处 理基板W。另外，水平搬送机构6在保持完成处理的基板W时使第一引导 件135的基板保持位置比第二引导件136的基板保持位置低，通过第二引导 件136保持完成处理的基板W。在与所述第一实施方式中第二基板交接位置P2对应的位置P4，可以构 成基板方位排列机构。在此情况下，主搬送机构3在基板交接位置Pl从第 一水平搬送机构6取得未处理基板W后，将该未处理基板W交接给位置P4 的基板方位排列机构。然后，在基板方位排列动作后，主搬送机构3从基板 方位排列机构取得基板W而向基板处理部2搬送。其他实施方式在第一实施方式中，第一和第二水平搬送机构6、 7具有第一和第二引导 件135、 136，并具有用于对其进行切换使用的结构。但是在第一实施方式的 动作中，第一水平搬送机构6，专用于保持并搬送完成处理的基板W，第二 水平搬送机构7专用于保持并搬送未处理基板W，因此不必设置两个基板保 持引导件和对其进行切换的结构，仅需要一个持续使用的基板保持引导件即可。另外，为了提高基板搬送速度，也可以使第一和第二水平搬送机构6、 7 都进行完成处理的基板W和未处理基板W的搬送那样的动作。在此情况下， 将第一和第二引导件135、 136在完成处理的基板W和未处理基板W之间切 换使用，从而能够抑制或防止异物转移到完成处理的基板W上。另外，在所述第一实施方式中，为了进行第二水平搬送机构6和主搬送 机构3之间基板交接，设置有第一和第二中介机器人175、 176，但是也可以 省略其而在第二水平搬送机构6和主搬送机构3之间直接交接。另外，基板 方位排列机构作为可选设定，并且从縮短第二水平搬送机构6的在第二基板 交接位置P2的待机时间的观点出发，而优选设置第一和第二中介机器人 175、 176。进而，也可以交换所述第一实施方式中的第一和第二基板交接位置Pl、 P2，而将用于未处理基板W的第二基板交接位置配置于靠近基板处理部2^另外，在所述实施方式中，搬入搬出机构4为了批组合而使支承引导件 80仅移动半个间距。但是，在将基板W传送至移动放置机构5之后，进行 移动放置机构5的支承引导轴91的半个间距的移动，其后，如果使基板W 从该支承引导轴91交接到第二水平搬送机构7，则可进行批组合。在批解除 的情况下也可以同样地执行，也没有必要一定进行动支承引导件80的半个 间距的移动。进而，在所述实施方式中，作为容置基板W的容置器，使用在密闭基板 W的状态下容置的晶圆运输盒(FOUP: Front Opening Unified Pod)，但是 容置器不限于晶圆运输盒，也可以使用SMIF( Standard Mechanical Inter Face: 机械标准界面)盒、OC (OpenCassette:开放式晶圆匣)等。另外，在所述实施方式中，作为基板W示出了半导体晶圆的圆形基板的一个例子，当然也可以是液晶面板用的方形基板等其他种类基板的处理对象。虽然对本发明实施方式进行了详细说明，但是作为用于明白理解本发明技 术内容的具体例子并非对本发明的限定，本发明的精神和范围依据权利要求书。本申请对应于2007年3月9日在日本国特许厅提出的特愿2007-60779 号和2007-60780号，以及2007年12月12日在日本国特许厅提出的特愿 2007-321142号，并将其全部公开引用于此。
权利要求
1.一种基板处理装置，包含容置器保持部，其对容置以水平姿态在上下方向上层叠的多张基板的容置器进行保持；基板处理部，其对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板一并实施处理；主搬送机构，其在给定的基板交接位置和所述基板处理部之间，对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板一并进行搬送；搬入搬出机构，其将多张基板相对于所述容置器保持部所保持的容置器一并进行搬入搬出，并使该多张基板在水平姿态和垂直姿态之间一并进行姿态变换；副搬送机构，其在给定的移动放置位置上与所述搬入搬出机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述基板交接位置上与所述主搬送机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述移动放置位置和所述基板交接位置之间一并搬送垂直姿态的多张基板。
2. 根据权利要求1记载的基板处理装置，其特征在于， 所述搬入搬出机构含有多个保持操作手，其将多张基板一并保持；操作手进退机构，其使该多个保持操作手相对于在所述容置器保持部上 保持的容置器，沿着处于水平方向上的给定的进退方向进退；操作手旋转机构，其使所述多个保持操作手沿着处于所述进退方向上的 铅直面至少旋转90度。
3. 根据权利要求2记载的基板处理装置，其特征在于， 所述多个保持操作手，具有分别保持一张基板的多个操作手元件，各个操作手元件在操作手元件排列方向的一方侧具有第一基板保持部，在操作手 元件排列方向的另一方侧具有第二基板保持部，所述搬入搬出机构还包括使所述多个保持操作手绕给定的旋转轴旋转而 使所述操作手元件表背翻转的操作手旋转机构。
4. 根据权利要求2记载的基板处理装置，其特征在于，所述搬入搬出机构还包括从下方支承垂直姿态的多张基板的支承引导
5. 根据权利要求4记载的基板处理装置，其特征在于， 所述支承引导件相对于各个操作手元件具有一对的基板保持槽， 所述搬入搬出机构还包括通过驱动所述支承引导件而选择所述一对的基板保持槽中的任意一方来保持基板的弓I导件驱动机构。
6. 根据权利要求2记载的基板处理装置，其特征在于， 所述副搬送机构包括移动放置机构，其具有对处于以垂直姿态在水平方向上层叠的状态的多 张基板一并保持的移动放置支承部，并使该移动放置支承部上下移动，通过 该上下移动在与所述搬入搬出机构之间将垂直姿态的多张基板在所述移动 放置位置上一并进行交接；水平搬送机构，其具有将垂直姿态的多张基板排列在水平方向上并保持 的水平搬送保持部，在所述移动放置位置上，在所述移动放置支承部与所述 水平搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述基板交接位置 上，在所述主搬送机构与所述水平搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张 基板，在所述移动放置位置和所述基板交接位置之间使所述水平搬送保持部 水平移动。
7. 根据权利要求6记载的基板处理装置，其特征在于， 所述移动放置机构在所述多个保持操作手的进退方向上配置于所述搬入搬出机构的相反侧。
8. 根据权利要求6记载的基板处理装置，其特征在于， 所述移动放置机构还包括使所述移动放置支承部沿着垂直姿态的基板层叠的水平方向在给定距离范围内移动的支承部水平移动机构。
9. 根据权利要求6记载的基板处理装置，其特征在于， 所述移动放置支承部含有从两侧保持以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板的一对的支承引导轴，所述支承引导轴具有在圆周方向上的不同位置与基板抵接的抵接部； 为了能够使基板通过所述一对的支承引导轴之间而在该一对的支承引导轴 之间确保给定的间隔的退避部，所述移动放置机构还包括使所述一对的支承引导轴绕各轴方向转动的引导件转动机构。
10. 根据权利要求9记载的基板处理装置，其特征在于， 所述抵接部包含被配置在所述支承引导轴的圆周方向上的不同位置上的第一抵接部以及第二抵接部。
11. 根据权利要求6记载的基板处理装置，其特征在于， 所述水平搬送机构还包括使所述水平搬送保持部绕铅直轴至少在90度的范围内旋转的水平旋转机构。
12. 根据权利要求11记载的基板处理装置，其特征在于， 所述水平旋转机构使所述水平搬送保持部绕铅直轴至少在180度的范围内旋转。
13. 根据权利要求6记载的基板处理装置，其特征在于， 所述水平搬送保持部具有以所述移动放置支承部上的基板保持间距一半的间距形成的多个基板保持槽。
14. 根据权利要求6记载的基板处理装置，其特征在于， 所述水平搬送保持部包含对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板进行支承的第一引导件；以及，对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板 进行支承的第二引导件，所述水平搬送机构还包括使所述第一引导件相对于所述第二引导件进行 相对升降的引导件升降机构。
15. 根据权利要求1记载的基板处理装置，其特征在于， 所述主搬送机构，在给定的第一基板交接位置及第二基板交接位置、与所述基板处理部之间一并搬送多张基板， 所述副搬送机构包含-移动放置机构，其具有一并保持多张基板的移动放置支承部，并在所述 移动放置位置，在所述移动放置支承部和所述搬入搬出机构之间一并交接多 张基板；第一基板移动机构，其具有用于保持多张基板的第一搬送保持部，并在 所述移动放置位置，在所述移动放置支承部和所述第一搬送保持部之间一并 交接多张基板，在所述第一基板交接位置，在所述主搬送机构和所述第一搬 送保持部之间一并交接多张基板，在所述移动放置位置和所述第一基板交接位置之间移动所述第一搬送保持部；第二基板移动机构，其具有用于保持多张基板的第二搬送保持部，并在 所述移动放置位置，在所述移动放置支承部和所述第二搬送保持部之间一并 交接多张基板，在所述第二基板交接位置，在所述主搬送机构和所述第二搬 送保持部之间一并交接多张基板，在所述移动放置位置和所述第二基板交接 位置之间移动所述第二搬送保持部。
16. 根据权利要求15记载的基板处理装置，其特征在于， 所述第一基板移动机构，在所述第一基板交接位置从所述主搬送机构接受由所述基板处理部处理后的基板，并在所述移动放置位置将该基板交给所 述移动放置机构，所述第二基板移动机构，在所述移动放置位置从所述移动放置机构接受 由所述基板处理部处理前的基板，并在所述第二基板交接位置将该基板交给 所述主搬送机构。
17. 根据权利要求16记载的基板处理装置，其特征在于， 所述主搬送机构含有一并保持多张基板的基板卡盘， 所述基板处理装置还包括卡盘清洗单元，其用于对所述主搬送机构的基板卡盘进行清洗； 搬送控制单元，其对所述主搬送机构的动作进行控制，在将通过所述基 板处理部实施处理后的基板搬送到所述第一基板交接位置后，从所述第二基 板交接位置向所述基板处理部搬送基板，其后，通过所述卡盘清洗单元对所 述基板卡盘进行清洗。
18. 根据权利要求16记载的基板处理装置，其特征在于，还包括移动放 置控制单元，该移动放置控制单元执行以下步骤控制所述搬入搬出机构、所述移动放置机构和所述第一基板移动机构， 将在所述第一搬送保持部上保持的多张基板中的一部分即第一基板组送至 所述移动放置支承部，将所述第一基板组从该移动放置支承部送至所述搬入 搬出机构，其后，将在所述第一搬送保持部上保持的多张基板中的另一部分 即第二基板组送至所述移动放置支承部，将所述第二基板组从该移动放置支 承部送至所述搬入搬出机构的步骤； —控制所述搬入搬出机构、所述移动放置机构和所述第二基板移动机构，将第三基板组从所述搬入搬出机构送至所述移动放置支承部，将所述第三基 板组从所述移动放置支承部送至所述第二搬送保持部，其后，将第四基板组 从所述搬入搬出机构送至所述移动放置支承部，进而将该第四基板组从所述 移动放置支承部送至所述第二搬送保持部，并在该第二搬送保持部上保持第 三基板组和第四基板组的步骤。
19. 根据权利要求15记载的基板处理装置，其特征在于， 还包括在所述第二基板交接位置上对所述第二搬送保持部和所述主搬送机构之间的基板交接进行中介的中介机构。
20. 根据权利要求15记载的基板处理装置，其特征在于， 所述移动放置机构的移动放置支承部， 一并保持以垂直姿态在水平方向上层叠的状态的多张基板，所述移动放置机构在所述移动放置位置，在所述 移动放置支承部与所述搬入搬出机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，所述第一搬送保持部用于使垂直姿态的多张基板在水平方向上排列并对 其进行保持，第一基板移动机构，在所述移动放置位置，在所述移动放置支 承部与所述第一搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述第一 基板交接位置，在所述主搬送机构与所述第一搬送保持部之间一并交接垂直 姿态的多张基板，所述第二搬送保持部用于使垂直姿态的多张基板在水平方向上排列并对 其进行保持，第二基板移动机构，在所述移动放置位置，在所述移动放置支 承部与所述第二搬送保持部之间一并交接垂直姿态的多张基板，在所述第二 基板交接位置，在所述主搬送机构与所述第二搬送保持部之间一并交接垂直 姿态的多张基板。
21. —种基板处理装置，包含容置器保持部，其对容置多张基板的容置器进行保持； 基板处理部，其对多张基板一并实施处理；主搬送机构，其在给定的第一基板交接位置以及第二基板交接位置、与 所述基板处理部之间，对多张基板一并进行搬送；搬入搬出机构，其将多张基板相对于所述容置器保持部所保持的容置器 一并进行搬入搬出；移动放置机构，其具有一并保持多张基板的移动放置支承部，并在给定的移动放置位置，在所述移动放置支承部与所述搬入搬出机构之间一并交接多张基板；第一基板移动机构，其具有用于保持多张基板的第一搬送保持部，在所 述移动放置位置，在所述移动放置支承部与所述第一搬送保持部之间一并交 接多张基板，在所述第一基板交接位置，所述主搬送机构与所述第一搬送保 持部之间一并交接多张基板，在所述移动放置位置与所述第一基板交接位置 之间移动所述第一搬送保持部；第二基板移动机构，其具有用于保持多张基板的第二搬送保持部，在所 述移动放置位置，在所述移动放置支承部与所述第二搬送保持部之间一并交 接多张基板，在所述第二基板交接位置，在所述主搬送机构与所述第二搬送 保持部之间一并交接多张基板，在所述移动放置位置与所述第二基板交接位 置之间移动所述第二搬送保持部。
22. 根据权利要求21记载的基板处理装置，其特征在于， 所述第一基板移动机构，在所述第一基板交接位置从所述主搬送机构接受由所述基板处理部处理后的基板，并在所述移动放置位置将该基板交给所 述移动放置机构，所述第二基板移动机构，在所述移动放置位置从所述移动放置机构接受 由所述基板处理部处理前的基板，并在所述第二基板交接位置将该基板交给 所述主搬送机构。
23. 根据权利要求22记载的基板处理装置，其特征在于， 所述主搬送机构含有一并保持多张基板的基板卡盘， 所述基板处理装置还包括卡盘清洗单元，其用于对所述主搬送机构的基板卡盘进行清洗； 搬送控制单元，其对所述主搬送机构的动作进行控制，在将通过所述基 板处理部实施处理后的基板搬送到所述第一基板交接位置后，从所述第二基 板交接位置向所述基板处理部搬送基板，其后，通过所述卡盘清洗单元对所 述基板卡盘进行清洗。
24. 根据权利要求22记载的基板处理装置，其特征在于，还包括移动放 置控制单元，该移动放置控制单元执行以下步骤控制所述搬入搬出机构、所述移动放置机构和所述第一基板移动机构，将在所述第一搬送保持部上保持的多张基板中的一部分即第一基板组送至 所述移动放置支承部，将所述第一基板组从该移动放置支承部送至所述搬入 搬出机构，其后，将在所述第一搬送保持部上保持的多张基板中的另一部分 即第二基板组送至所述移动放置支承部，将所述第二基板组从该移动放置支承部送至所述搬入搬出机构的步骤；控制所述搬入搬出机构、所述移动放置机构和所述第二基板移动机构， 将第三基板组从所述搬入搬出机构送至所述移动放置支承部，将所述第三基 板组从所述移动放置支承部送至所述第二搬送保持部，其后，将第四基板组 从所述搬入搬出机构送至所述移动放置支承部，进而将该第四基板组从所述 移动放置支承部送至所述第二搬送保持部，并在该第二搬送保持部上保持第 三基板组和第四基板组的步骤。
25.根据权利要求21记载的基板处理装置，其特征在于， 还包括在所述第二基板交接位置上对所述第二搬送保持部和所述主搬送 机构之间的基板交接进行中介的中介机构。
全文摘要
一种基板处理装置，该基板处理装置包含容置器保持部，对容置以水平姿态上下层叠的多张基板的容置器进行保持；基板处理部，对以垂直姿态在水平方向上层叠的多张基板一并实施处理；主搬送机构，在给定的基板交接位置和基板处理部之间对以垂直姿态在水平方向层叠的多张基板一并进行搬送；搬入搬出机构，将多张基板相对于容置器保持部所保持的容置器一并进行搬入搬出，并使该多张基板在水平姿态和垂直姿态之间一并进行姿态变换；副搬送机构，在给定的移动放置位置上与搬入搬出机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，在基板交接位置上与主搬送机构之间一并交接垂直姿态的多张基板，在移动放置位置和基板交接位置之间一并搬送垂直姿态的多张基板。
文档编号H01L21/677GK101261935SQ200810085228
公开日2008年9月10日 申请日期2008年3月10日 优先权日2007年3月9日
发明者仁科吉广, 佐藤徹, 村元僚, 盐见昭雄 申请人:大日本网目版制造株式会社