专利名称：eSATA连接器改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种连接器，尤其是指一种eSATA连接器改良结构。
背景技术：
目前所使用的外部串行高技术配置(eSATA，External Serial AdvancedTechnology Attachment)连接器，包括座体、两个或两个以上导电接脚及金属外壳。在制作时，先利用 金属薄片冲压出两个或两个以上导电接脚，在塑料座体射出成型后，将两个或两个以上导 电接脚与座体组合，或者在两个或两个以上导电接脚冲压成形后，将两个或两个以上导电 接脚置入于模具中，与该座体一体射出成型，使该导电接脚一端固接于座体的舌片上，另一 端则延伸于座体与金属外壳组装后的金属外壳外部。由于eSATA连接器的座体与导电接脚都是分开制作的，在导电接脚本体冲压成型 后，其具有挠性且细小的柱状物，不易组装于该座体舌片的接脚插槽中。若是将导电接脚放 置于模具中，与座体一体射出成型，当该导电接脚与座体的组接的密合度不良时(导电接 脚端微翘)，导致外部的eSATA连接器传输线的插头插入后，造成导电接脚被撞歪或无法与 eSATA连接器传输线的插头内部接脚接触，形成无线电信号无法传递的状况。另外，当eSATA连接器内部若是要加装或扩充电子组件或电子电路(含电路板) 时，在传统的eSATA连接器内部空间有限的情况下，将无法进行电子组件或电子电路的增 加。或者，直接在eSATA连接器内部增加电子电路(含电路板)后，将会导致新一代的eSATA 连接器体积变大，而造成无法与其它主机板兼容使用。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种eSATA连接器改良结构，使eSATA连接器的 制作更加容易简单。为达到上述目的，本实用新型提供一种eSATA连接器改良结构，包括座体，内部具有容置空间，该容置空间前端具有挡墙，该挡墙上具有开口 ；电路板，组接于该容置空间中，该电路板一端由开口穿出于挡墙外部，该电路板至 少一面上具有两个或两个以上导电接脚，该导电接脚一端延伸有传输线段，该传输线段一 端电性连接导电端子；外壳，组接于该座体外部，具有中空本体，该本体前端具有供电路板外露的接口。另外，在容置空间两个侧壁上各具有滑道；而且，在该挡墙下方延伸有底盘，该挡 墙与该底盘之间具有间隙；再者，在该容置空间的两个侧壁底部具有接合部，该接合部用以 组接该底盖；该传输线段一端具有焊接孔，该焊接孔得以焊接导电端子；该导电接脚由铜 箔制成；该接口的上下具有两个或两个以上弹片；另外，在该中空本体末端具有折板，在座 体组接于中空本体内部时，将折板弯折，以防止座体松脱；此外，该连接器改良结构还具有 底盖，该底盖具有组接于座体上的盘部，该盘部一端弯折有挡部，该挡部组接于该座体的后 方，另外，在该盘部上具有两个或两个以上穿孔，该穿孔供导电端子穿出；另外，在该盘部两侧具有组接于该接合部的凸块。 与现有技术相比，本实用新型的eSATA连接器改良结构，利用电路板上的铜箔线 路来取代传统利用冲压成形的导电接脚设计；同时，当要增加电子组件或电子电路时，能够 直接制作在同一块电路板上，使eSATA连接器的制作更加容易简单。
[0012]图1为本实用新型的eSATA连接器的分解示意图；[0013]图2为本实用新型的eSATA连接器的仰视示意图一；[0014]图3为本实用新型的eSATA连接器的仰视示意图二 ；[0015]图4为本实用新型的eSATA连接器的立体示意图；[0016]图5为本实用新型的eSATA连接器的组合剖视示意图；[0017]图6为本实用新型的eSATA连接器的使用状态示意图一[0018]图7为本实用新型的eSATA连接器的使用状态示意图二[0019]图8为本实用新型的eSATA连接器的另一实施例示意图[0020]图9为本实用新型的eSATA连接器的再一实施例示意图[0021]附图标记说明[0022]座体1容置空间11[0023]挡墙12开口 13[0024]滑道14底盘15[0025]间隙16接合部17[0026]电路板2[0027]导电接脚21传输线段22[0028]焊接孔23导电端子24[0029]底盖3盘部31[0030]挡部32穿孔33[0031]凸块34外壳4[0032]中空本体41接Π 42[0033]弹片421折板43[0034]电子装置5主机板51[0035]传输线6插头61[0036]电子组件具体实施方式
有关本实用新型技术内容及详细说明，现配合附图说明如下请参阅图1至图3，为本实用新型的eSATA连接器的分解示意图及仰视示意图一、 二。如图1至图3所示本实用新型的eSATA连接器改良结构，包括座体1、电路板2、底盖 3及外壳4。该座体1，以绝缘材质制成，其内部具有容置空间11，该容置空间11前端具有挡墙 12，该挡墙12上具有细长开口 13。另外，在容置空间11的两个侧壁上各具有滑道14，该滑道14供电路板2插入而滑出开口 13外。而且，在该挡墙12下方延伸有底盘15，该挡墙12 与该底盘15之间设有间隙16，该间隙16供外壳4的接口 42底部插入。再者，在该容置空 间11的两个侧壁底部具有接合部17，该接合部17用以组接该底盖3。该电路板2，组接于该容置空间11中，该电路板2—端由该开口 13穿出于挡墙12 外部，其至少一面上具有两个或两个以上铜箔或金手指制成的导电接脚21，该导电接脚21 一端延伸有传输线段22，该传输线段22 —端与电路板2具有的两个或两个以上焊接孔23 电性连接，该焊接孔23得以焊接导电端子24，即该传输线段22与导电端子24电性连接。该底盖3，为以绝缘材质所制成的L形体，其上具有组接于座体1上的盘部31，该 盘部31 —端弯折有挡部32，该挡部32组接于该座体1的容置空间11后方，另外，在该盘部 31上具有两个或两个以上穿孔33，该穿孔33供导电端子24穿出。另外，在该盘部31两侧 具有组接于该接合部17的凸块34。该外壳4，由金属材质制成，具有中空本体41，该中空本体41前端具有接口 42，该 接口 42供传输线的插头(图中未示出)插接，该接口 42的周缘上下具有两个或两个以上 弹片421 ；另外，在该中空本体41末端具有折板43，在座体1组接于中空本体41内部后，将 折板43弯折后可以防止座体1松脱。请参阅第图4及图5，为本实用新型的eSATA连接器的立体示意图及组合剖视示意 图。如图4及图5所示该eSATA连接器组接时，可先将座体1与外壳4先行组装，再将电 路板2由容置空间11穿过开口 13，使电路板2位于该外壳4的接口 42中。在该座体1、电路板2及外壳4组接完成后，让导电端子24穿过底盖3的穿孔33， 使该底盖3组接于该座体1上，再将折板43弯折后，即完成整个eSATA连接器的组装。请参阅第图6及图7，为本实用新型的eSATA连接器的使用状态示意图一、二。如 图6及图7所示在本实用新型的eSATA连接器运用时，将导电端子24穿过电子装置5的 主机板51而电性连接。在eSATA连接器与该主机板51电性连接后，该eSATA连接器的接口 42可插接 eSATA连接器传输线6的插头61。请参阅图8，为本实用新型的eSATA连接器的另一实施例示意图。如图8所示本 实用新型利用电路板2上的铜箔作为eSATA连接器的导电接脚21外，当该eSATA连接器增 设有电子电路及电子组件7时，该电子电路如保护电路、发送及接收电路等，该电子组件7 如内存、微处理器等芯片，在生产制造时，可以将该电子组件7直接电性连接地设计在该电 路板2上，使eSATA连接器不需再额外增加电路板2，在制作上更加容易简单。请参阅图9，为本实用新型的eSATA连接器的再一实施例示意图。如图9所示本 实施例未在电路板2上增设有焊接孔23，而是直接将该导电端子24与该传输线段22焊接 在一起，可以节省焊接孔23的加工制作。上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。 即凡依本实用新型权利要求书所做的均等变化与修饰，均为本实用新型专利范围所涵盖。
权利要求一种eSATA连接器改良结构，其特征在于，包括座体，内部具有容置空间，该容置空间前端具有挡墙，该挡墙上具有开口；电路板，组接于该容置空间中，该电路板一端由开口穿出于挡墙外部，该电路板至少一面上具有两个或两个以上导电接脚，该导电接脚一端延伸有传输线段，该传输线段一端电性连接导电端子；外壳，组接于该座体外部，具有中空本体，该中空本体前端具有供电路板外露的接口。
2.如权利要求1所述的eSATA连接器改良结构，其特征在于，所述座体为绝缘材质。
3.如权利要求2所述的eSATA连接器改良结构，其特征在于，所述容置空间的两个侧壁 上各具有滑道，两个该侧壁底部具有接合部。
4.如权利要求3所述的eSATA连接器改良结构，其特征在于，所述挡墙下方延伸有底 盘，该挡墙与该底盘之间设有间隙。
5.如权利要求3所述的eSATA连接器改良结构，其特征在于，该连接器还具有底盖，该 底盖为绝缘材质制成的L形体，具有组接于该座体上的盘部，该盘部一端弯折有挡部，该挡 部组接于该座体的后方，该盘部上具有两个或两个以上供导电端子穿出的穿孔，该盘部两 侧具有组接于该接合部的凸块。
6.如权利要求1所述的eSATA连接器改良结构，其特征在于，所述接口周缘上下具有两 个或两个以上弹片。
7.如权利要求6所述的eSATA连接器改良结构，其特征在于，所述中空本体末端具有折板。
8.如权利要求1所述的eSATA连接器改良结构，其特征在于，所述导电接脚为该电路板 上的铜箔或金手指。
9.如权利要求1所述的eSATA连接器改良结构，其特征在于，所述电路板上增设有电子 电路及电子组件。
10.如权利要求1所述的eSATA连接器改良结构，其特征在于，所述电路板上设有两个 或两个以上焊接孔，该焊接孔与该传输线段一端电性连接，该焊接孔与该导电端子电性连接。
专利摘要本实用新型公开了一种eSATA连接器改良结构，包括座体、电路板、底盖及外壳。该座体内部具有容置空间，该容置空间前端具有挡墙，该挡墙上具有开口。该电路板组接于该容置空间，由开口穿出挡墙外部，其上至少一面上具有两个或两个以上导电接脚，该导电接脚一端延伸有传输线段，该传输线段一端电性连接导电端子。该底盖组接于该容置空间上，其上具有穿孔供导电端子穿出。该外壳组接于该座体外部，其具有中空本体，该中空本体前端具有供电路板外露的接口。采用上述结构，使得eSATA连接器的制作更加容易简单。
文档编号H01R13/66GK201638962SQ20092016516
公开日2010年11月17日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者张乃千 申请人:张乃千