专利名称：半导体封装体匣盒的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于半导体封装体的容器(rec印tacle)，且特别是涉及一种用于 支撑(holding)、承载(carrying)或储存(storing)半导体封装体的匣盒(magazine)。
背景技术：
半导体封装具有复杂的技术，以在不同高度(level)的封装体之间建立内连线 (interconnection)。在操作和/或测试制作工艺期间，为了避免电子组件或半导体封装体 受到损坏，电子组件或半导体封装体需要保持于载具(carrier)或匣盒容器中。特别是对 于大尺寸或较薄的封装体，由于较宽的或较薄的封装体容易翘曲(warp)或弯曲(bend)，或 甚至滑出匣盒容器，因此通常需要特别注意。因此，为了品质与成本的控制，电子元件或半 导体封装体能够稳固地被保持或支撑于匣盒容器中是非常需要的。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种用于支撑、储存和/或传输(transporting)半 导体封装体的匣盒。此匣盒架(magazine rack)设计为在侧壁的内表面上具有层叠式支撑 条(tiered support bar)，以进一步支撑插入的封装体。由于所接收的封装体被层叠式支 撑条稳固，因此可以减少封装体的损坏，且可以提升封装体的品质控制。本发明提出一种用于半导体封装体的匣盒，其包括主体(main body)。主体包括底 部(base)、顶部以及自底部延伸且连接至顶部的两个相对侧壁。匣盒的主体在非两个侧壁 的两个相对侧为敞开的(open)。主体的两个侧壁包括多个第一支撑条对(first support bar pair)与多个第二支撑条对，每一个第二支撑条对位于每一个第一支撑条对下方。根据本发明的一实施例，每一个第一支撑条对由分别位于两个侧壁的内表面上的 两个第一支撑条构成。根据本发明的一实施例，每一个第二支撑条对由分别位于两个侧壁的内表面上的 两个第二支撑条构成。根据本发明的一实施例，每一个第一支撑条可以实质上与侧壁的内表面共平面 (coplanar)或突出侧壁的内表面。根据本发明的一实施例，每一个第二支撑条可以突出侧壁的内表面。根据本发明的一实施例，两个侧壁包括多个沟槽对(trench pair)，且每一个第一 支撑条对由每一个沟槽对定义。根据本发明的一实施例，每一个沟槽对由分别位于两个侧壁中的两个沟槽构成。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图 作详细说明如下。
图IA为根据本发明的一实施例所绘示的匣盒容器的立体示意图IB为图IA的匣盒容器的一部分的剖面示意图。主要元件符号说明10:匣盒架20:封装体100 主体IO2:底部104 侧壁104a:内表面106:顶部1042 第一支撑条对1042a、1042b 第一支撑条1044 第二支撑条对1044a、1044b 第二支撑条1046 沟槽对1046a、1046b 沟槽a、b 距离d 深度
具体实施例方式图IA为根据本发明的一实施例所绘示的匣盒容器的立体示意图。图IB为图IA的 匣盒容器的一部分的剖面示意图。匣盒容器或匣盒架10适于支撑、缓冲(buffering)、承载 和/或运输(shipping)多个半导体封装体，且主要包括通常具有矩形剖面的主体100。虽 然此处以矩形剖面的主体100为例，但应了解主体100可以为各种尺寸以及具有各种剖面， 只要其符合所插入的封装体的尺寸和/或构形。主体100具有底部102、两个自底部102延 伸且相对直立的侧壁104以及与直立的侧壁104连接的顶部106。主体100在前侧与后侧 为敞开的，以接收所插入的封装体。两个相对侧壁104沿着匣盒架10的长度方向(Z方向) 延伸，且侧壁104包括位于其上的多个第一支撑条对1042与多个第二支撑条对1044。主体 100的材料例如为金属材料。第一支撑条对1042由形成于侧壁104中的多个平行的沟槽对1046定义。每一 个沟槽对1046由两个横向内曲的(laterally incurved)沟槽1046a、1046b构成，沟槽 1046a、1046b形成于两个相对侧壁104中且对准排列。沟槽1046a/1046b的形状并不限于图 IB所示的矩形(侧视的剖面形状)，其可以为球形(round)、椭圆形(oblong)、卵形(oval) 或多边形(polygonal)。每一个沟槽1046a/1046b沿着长度方向(Z方向)延伸，平行穿过 (由一端延伸到另一端)直立的侧壁104，且作为匣盒架10的内部轨道或(rail)或通道 (channel)。每一个第一支撑条对1042由两个第一支撑条1042a、1042b构成，且每一者皆位 于沟槽对1046a/1046b的下侧。每一个第二支撑条对1044由两个第二支撑条1044a、1044b 构成，且每一者皆位于第一支撑条1042a/1042b下方。封装体20的二端可以沿着长度方向 插入或流畅地推入沟槽对1046中，且由第一支撑条对1042支撑。第一支撑条对1042也帮 助引导封装体20的插入。
第一支撑条对1042可以简单地由横向切割至侧壁104中来形成沟槽对1046且每 一个沟槽1046a/1046b的下突出部分(圆圈标示处)成为第一支撑条1042a/1042b来获得。 或者，第一支撑条对1042可以为额外置于或装设于沟槽对1046的下侧的突出部分。每一 个第一支撑条1042a/1042b可以突出侧壁104的内表面104a —段距离a，或者每一个第一 支撑条1042a/1042b可以实质上与侧壁104的内表面104a共平面(意即上述距离a为0)。 沟槽1046a/1046b的深度d例如约为3. Imm,而第一支撑条1042a/1042b的距离a例如约为 1. 0mm。沟槽1046a/1046b的间距(pitch)、高度或深度d可以根据半导体封装体20的规 格或尺寸而修改。此外，沟槽1046a/1046b的深度d和/或第一支撑条的距离a可以调整 以对所插入的封装体20提供足够的支撑，而不接触封装体20的主动区域(active area)。 沟槽1046a/1046b的深度d介于2. 5mm至4. 5mm,而第一支撑条1042a/1042b的距离a介于 0至1. 0mm。半导体封装体20例如为大尺寸条状(strip)或片状(sheet)封装的组件或印 刷电路板(printedcircuit board, PCB)。每一个第二支撑条对1044位于每一个第一支撑条对1042下方，且位于侧壁104 的内表面104a上。第一支撑条1042a/1042b与下方的第二支撑条1044a/1044b层层排列 或排列为阶梯式。第二支撑条1044a/1044b自侧壁104的内表面104a突出一段距离b。第 二支撑条1044a/1044b可以对于所插入的封装体20提供补助的支撑，且避免可能轻微翘曲 的封装体20自沟槽1046a/1046b掉落出。第二支撑条1044a/1044b的距离b介于5mm至 10mm，较佳约为5. 4mm。与第一支撑条1042相比，第二支撑条1044可以自侧壁104的内表 面104a更突出。这是因为第二支撑条1044需要对于翘曲的封装体提供额外的支撑，且当 发生严重变形时作为分隔缓冲(s印aration buffer)，以避免弯曲的封装体彼此接触。虽然 第二支撑条1044可以较突出至匣盒架10的空间中，但是除非封装体下垂(drooping)或自 其位置滑动，第二支撑条1044在一般情况下不应直接接触封装体的主动区域。第二支撑条 1044可与侧壁104同时制作，或个别装设至侧壁104。综上所述，用于支撑、承载、运输或储存半导体封装体的本发明的匣盒架可以对封 装体提供较佳的支撑。层叠式支撑条的设计不仅有助于将所插入的封装体牢固于位置中， 且防止因下垂或弯曲的封装体所造成的损坏。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域 中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明 的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
权利要求
一种用于半导体封装体的匣盒，包括主体，包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该主体在非该些侧壁的两相对侧为敞开的，且其中该些侧壁包括多个第一支撑条对与多个第二支撑条对，每一第二支撑条对位于每一第一支撑条对下方。
2.如权利要求1所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条对由分别位于 该些侧壁的内表面上的两个第一支撑条构成。
3.如权利要求1所述的用于半导体封装体的匣盒，其中该每一第二支撑条对由分别位 于该些侧壁的内表面上的两个第二支撑条构成。
4.如权利要求1所述的用于半导体封装体的匣盒，其中该些侧壁包括多个沟槽对，且 每一第一支撑条对由每一沟槽对定义。
5.如权利要求4所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一沟槽对由分别位于该些侧 壁中的二沟槽构成，且该些沟槽的深度介于2. 5mm至4. 5mm。
6.如权利要求2所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条实质上与该些 侧壁的内表面共平面。
7.如权利要求2所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条突出该些侧壁 的内表面一距离。
8.如权利要求7所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条的该距离介于 0 至 1. 0mm。
9.如权利要求3所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第二支撑条突出该些侧壁 的内表面一距离。
10.如权利要求9所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第二支撑条的该距离介 于 5mm 至 IOmm0
全文摘要
本发明公开一种适于支撑、承载、运输或储存半导体封装体的匣盒。此匣盒设计有层叠式支撑条，以助于将所插入的封装体牢固于位置中，且提供分隔缓冲。其中，该半导体封装体匣盒包括主体，其包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该主体在非该些侧壁的二相对侧为敞开的，且该些侧壁包括多个第一支撑条对与多个第二支撑条对，每一第二支撑条对位于每一第一支撑条对下方。
文档编号H01L21/673GK101930939SQ201010255999
公开日2010年12月29日 申请日期2010年8月11日 优先权日2010年4月23日
发明者朴智用, 金培斗, 金炯鲁 申请人:日月光半导体制造股份有限公司