专利名称：一种白光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光二极管封装技术领域，尤其涉及一种白光二极管封装结构。
背景技术：
发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。发光二极管具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗的优点，被普遍应用于现在社会的照明及灯光装饰技术领域。发光二极管的光谱几乎全部集中于可见光频段，发光二极管的亮度是跟发光二极管的发光角度有必然关系的，发光二极管的角度越小它的亮度越小，如果是5MM的发光二极管180度角的白光的亮度只有几百MCD，如果是15度角的亮度就要去到一万多两万MCD的亮度了，亮度相差好几十倍了，如果是用于照明用的，在户外最好是用大功率的发光二极管了，亮度就更高了，单个功率有1W，3W，5W，还有的是用多个大功率组合成一个大功率的发光二极管，功率可以去到几百瓦。用于照明领域的日光灯，主要是用白光二极管，白光的出光效率直接影响产品的功耗。如图1、图2，所示现有技术中，白光二极管的封装结构，包括设置有白光二极管的导线架，以藍光芯片为中心，从内到外，填充一层小粒径荧光胶层这种结构的白光二极管， 白光的全反射较多，出光效率低。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供白光出光效率高、节能的白光发光二极管封装结构。本实用新型的目的通过以下技术措施实现一种白光二极管封装结构，包括导线架碗杯，导线架碗杯内设置有蓝光芯片，以蓝光芯片为中心，从内到外，依次设置有大粒径荧光胶层、小粒径荧光胶层、透明硅胶层，大粒径荧光胶层覆盖蓝光芯片外表面，大粒径荧光胶层的折射率大于小粒径荧光胶层的折射率。其中，大粒径荧光胶层为硅胶与大粒径荧光粉的混合层。其中，大粒径荧光胶层中大粒径荧光粉的平均粒径为1(Γ20μπι。其中，小粒径荧光胶层为硅胶与小粒径荧光粉的混合层。其中，小粒径荧光胶层中小粒径荧光粉的平均粒径为广ΙΟμπι。其中，小粒径荧光胶层的折射率大于透明硅胶层的折射率。本实用新型有益效果在于一种白光二极管封装结构，包括导线架碗杯，导线架碗杯内设置有蓝光芯片，以蓝光芯片为中心，从内到外，依次设置有大粒径荧光胶层、小粒径荧光胶层、透明硅胶层，大粒径荧光胶层覆盖蓝光芯片外表面，大粒径荧光胶层的折射率大于小粒径荧光胶层的折射率。依据菲涅耳定律(Fresnel’ s Law),当蓝光芯片发出的蓝光先经过大粒径荧光胶层激发折射后，进入小粒径荧光胶层激发折射后，再经过透明硅胶层折射出去到空气中，蓝光激发荧光胶层产生白光，白光通过折射率递减的渐层结构，使得白光全反射减少，穿透率增加，因此出光效率增高，而更为节能。
图1是现有技术的结构示意图；图2是现有技术的白光二极管的出光折射示意图；图3是本实用新型的结构示意图；图4是本实用新型的白光二极管的出光折射示意图。附图标记100——导线架碗杯101——蓝光芯片102——大粒径荧光胶层103——小粒径荧光胶层104——透明硅胶层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。实施例1如图3、图4所示，本实施例提供一种白光二极管101封装结构，包括导线架碗杯 100，导线架碗杯100内设置有蓝光芯片101，蓝光芯片101为中心，从内到外，依次设置有大粒径荧光胶层102、小粒径荧光胶层103、透明硅胶层104，大粒径荧光胶层102覆盖蓝光芯片101外表面，大粒径荧光胶层102的折射率大于小粒径荧光胶层103的折射率，依据菲涅耳定律(Fresnel’ s Law),当蓝光芯片101发出的藍光先经过大粒径荧光胶层102激发折射后，进入小粒径荧光胶层103激发折射后，再经过透明硅胶层104折射出去到空气中，蓝光激发荧光胶层产生白光，白光通过折射率递减的渐层结构，使得白光全反射减少，穿透率增加，因此出光效率增高，而更为节能。本实施例的大粒径荧光胶层102为硅胶与大粒径荧光粉的混合层。本实施例的大粒径荧光胶层102中大粒径荧光粉的平均粒径为1(Γ15 μ m。本实施例的小粒径荧光胶层103为硅胶与小粒径荧光粉的混合层。本实施例的小粒径荧光胶层103中小粒径荧光粉的平均粒径为广5 μ m。本实施例的小粒径荧光胶层103的折射率大于透明硅胶层104的折射率。实施例2与实施例1不同之处在于本实施例的大粒径荧光胶层102中大粒径荧光粉的平均粒径为15 20 μ m。本实施例的小粒径荧光胶层103中小粒径荧光粉的平均粒径为5 10 μ m。如表1所示，大粒径荧光层的折射率为M1，小粒径荧光胶层103的折射率为 Ni2，透明硅胶层104的折射率为Ni3，三层的折射关系为1.8 ^ Nil ^ Ni2 ^ Ni3>l. 0。 Φ1 為 10 20μπι，Φ2 為广ΙΟμπι。[0036]表1
权利要求1.一种白光二极管封装结构，包括导线架碗杯，导线架碗杯内设置有蓝光芯片，其特征在于以蓝光芯片为中心，从内到外，依次设置有大粒径荧光胶层、小粒径荧光胶层、透明硅胶层，大粒径荧光胶层覆盖蓝光芯片外表面，大粒径荧光胶层的折射率大于小粒径荧光胶层的折射率。
2.根据权利要求1所述的一种白光二极管封装结构，其特征在于大粒径荧光胶层中大粒径荧光粉的平均粒径为1(Γ20μπι。
3.根据权利要求2所述的一种白光二极管封装结构，其特征在于小粒径荧光胶层中小粒径荧光粉的平均粒径为广ΙΟμπ 。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种白光二极管封装结构，其特征在于小粒径荧光胶层的折射率大于透明硅胶层的折射率。
专利摘要本实用新型涉及发光二极管封装技术领域，尤其涉及一种白光二极管封装结构，包括导线架碗杯，导线架碗杯内设置有蓝光芯片，以蓝光芯片为中心，从内到外，依次设置有大粒径荧光胶层、小粒径荧光胶层、透明硅胶层，大粒径荧光胶层覆盖蓝光芯片外表面，大粒径荧光胶层的折射率大于小粒径荧光胶层的折射率。依据菲涅耳定律(Fresnel’sLaw),当蓝光芯片发出的蓝光先经过大粒径荧光胶层激发折射后，进入小粒径荧光胶层激发折射后，再经过透明硅胶层折射出去到空气中，蓝光激发荧光胶层产生白光,白光通过折射率递减的渐层结构，使得白光全反射减少,穿透率增加,因此出光效率增高，而更为节能。
文档编号H01L33/48GK201994333SQ20102068899
公开日2011年9月28日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日
发明者张愍钧, 曾庆霖, 黎锦洪 申请人:东莞市品元光电科技有限公司