专利名称：晶片封装结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种晶片封装结构。具体而言，本发明是关于一种可与具有复数个接脚的外部电路连接的晶片封装结构。
背景技术：
由于现今电子产品不断朝小型化、高速化以及高脚数等特性发展，晶片的封装技术也朝此一方向不断演进，液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)上的驱动晶片亦不例外。其中，覆晶薄膜封装工艺可以提供上述功能并且可用于软性电路板，适合使用于液晶显示器的驱动晶片封装。覆晶封装技术泛指将晶片翻转后，以面朝下的方式通过金属导体与基板进行接 合。当应用于可挠性基板时，其晶片可固定在薄膜上，仅靠金属导体与可挠性基板电性连接，因此称为覆晶薄膜封装(Chip On Film, C0F)。然而，随着液晶显示器驱动晶片导电接点的增加，晶片导电接点的间距也随之变小，进一步导致与导电接点电连接的导线线宽也越来越细。因此，当可挠性基板受力弯折时，在压力区附近的断线也越来越容易发生。如图I所示，晶片封装结构80包含可挠性基板10、晶片30以及复数条导线50。晶片30含复数个无信号接点31以及复数个有信号接点32。复数条导线50设置在可挠性基板10上，包含复数条无信号导线51以及复数条有信号导线52。复数条无信号导线51分别自复数个无信号接点31向晶片30外延伸，复数条有信号导线52分别自复数个有信号接点32向晶片30外延伸。其中，无信号导线51并无传递信号，一般称“Dummy Lead”。换言之，在晶片300外无信号导线51实质上“占用”了空间。上述晶片封装结构有改善的空间。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种晶片封装结构，供与一包含复数个接脚的外部电路连接，具有较佳的耐弯折性。本发明的晶片封装结构包含可挠性基板、晶片以及复数条导线。晶片设置在可挠性基板上，可挠性基板上定义有第一边界以及第二边界，第一边界位于晶片及第二边界之间，第一边界与晶片间形成第一区域，第二边界与第一边界间形成第二区域。晶片包含复数个无信号接点以及复数个有信号接点。复数条导线设置在可挠性基板上，包含复数条无信号导线以及复数条有信号导线。复数条无信号导线分别自复数个无信号接点向外延伸至第一边界，且选择性延伸至第二区域内。复数条有信号导线分别自复数个有信号接点向外延伸超出第二边界且与复数个接脚连接。其中，复数条无信号导线的线宽小于或等于复数条有信号导线在第二区域内的部分的线宽，复数条有信号导线在第二区域内的部分的线宽小于或等于在第二区域内的部分的线宽，复数条有信号导线在第一区域内的部分的线宽小于延伸超过该第二边界的部分的线宽。复数条无信号导线与复数条无信号导线在第一区域内呈平均分布，且线宽相同。其中，复数条有信号导线延伸超过第二边界后的线宽较佳大于22 u m。复数条有信号导线至少其中之一在向外延伸超过第二边界后，具有一转向部，转向部前后部分的有信号导线夹一转向角。在较佳实施例中，可挠性基板上在第二边界与晶片之间进一步定义有第三边界。晶片封装结构进一步包含绝缘层，由晶片向外自第三边界起覆盖至少部分复数条导线。第三边界较佳位于第一边界及第二边界之间。第二边界与第三边界的距离大于200 Pm。在不同实施例中，可挠性基板上在第二边界外进一步定义有第三边界。晶片封装结构进一步包含绝缘层，由晶片向外自第三边界起覆盖至少部分该复数条导线。
图I为现有技术示意图；图2为本发明实施例示意图；
图3为本发明较佳实施例示意图；以及图4A及4B为本发明不同实施例示意图。主要元件符号说明可挠性基板100转向部521印刷电路板200绝缘层600晶片300晶片封装结构800无信号接点310第一边界901有信号接点320第二边界902面板400第一区域910导线500第二区域920无信号导线510第三边界903有信号导线520转向角0
具体实施例方式本发明的晶片封装结构是供与包含复数个接脚的外部电路连接。具体而言，如图2所示，本发明的晶片封装结构800较佳是覆晶薄膜封装结构，并分别与印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB) 200及面板400的电路的复数个接脚连接,但不限于此。图3为图2的圈画范围P的放大图。如图3所示的较佳实施例，本发明的晶片封装结构800包含可挠性基板100、晶片300以及复数条导线500。可挠性基板100可使用聚乙酰胺(Polyimide)等具有弹性的基板。晶片300设置于可挠性基板100上。可挠性基板100上定义有第一边界901以及第二边界902，第一边界901位于晶片300及第二边界902之间，第一边界901与晶片300间形成第一区域910，第二边界902与第一边界901间形成第二区域920。换言之，第一边界901与晶片300的距离小于第二边界902与晶片300的距离。其中，以较佳实施例而言，第一边界901与晶片300的外缘平行，亦即第一边界901上任一点与晶片300外缘的最短距离相同。然而在不同实施例中，第一边界901可视设计需求而有不同设置，不限与晶片300的外缘平行。第二边界902与第一边界901互不相交，以较佳实施例而言，第二边界902与晶片300的外缘平行，然而在不同实施例中，第二边界902可视设计需求而有不同设置，不限与晶片300的外缘平行。
如图3所示的较佳实施例，晶片300包含复数个无信号接点310以及复数个有信号接点320。在较佳实施例中，复数个无信号接点310及复数个有信号接点320包含导电凸块，例如但不限于由金、银、铜、铁、锡、铅等金属或其合金所构成的凸块。如图3所示的较佳实施例，复数条导线500设置于可挠性基板100上，包含复数条无信号导线510以及复数条有信号导线520。复数条无信号导线510分别自复数个无信号接点310向外延伸至第一边界901，且选择性延伸至第二区域920内。复数条有信号导线520分别自复数个有信号接点320向外延伸超出第二边界902且与外部电路的复数个接脚连接(未绘示)。换言之，在此较佳实施例中，全部无信号导线510皆分别自复数个无信号接点310向外延伸至第一边界901，当中有部分可延伸至第二区域920内，但全部均未超出第二边界902。全部有信号导线520皆分别自复数个有信号接点320向外延伸超出第二边界 902。具体而言，在如图3所示的较佳实施例中，在晶片300外自第二边界902起，仅分布有复数条有信号导线520，没有无信号导线510。换言之，在此较佳实施例中，没有现有技、术中无信号导线510 “占用”在晶片300外自第二边界902起的空间的情况。因此，在晶片300外自第二边界902起的空间可供复数条有信号导线520用于增加线宽，由此增加有信号导线520的耐弯折性。其中，复数条无信号导线510的线宽小于或等于复数条有信号导线520在第二区域920内的部分的线宽，复数条有信号导线520在第一区域910内的部分的线宽小于或等于在第二区域920内的部分的线宽，复数条有信号导线520在第二区域内920的部分的线宽小于延伸超过第二边界902的部分的线宽。亦即延伸超过第二边界902的有信号导线520的线宽>在第二区域内920的有信号导线520的线宽>在第一区域内910的有信号导线520的线宽>无信号导线510的线宽。本发明原理的精神在于减少无信号导线510 “占用”在晶片300外自第二边界902起的空间的情况，并将节省出来的空间提供给复数条有信号导线520增加线宽，由此增加其耐弯折性。在如图3所示的较佳实施例中，在晶片300外自第二边界902起，仅分布有复数条有信号导线520，没有无信号导线510。然而在不同实施例中，可有部分无信号导线510延伸超过第二边界902，亦即至少部分复数条无信号导线510延伸至第二边界902与晶片300之间。换言之，在不同实施例中，可选择性地减少延伸超过第二边界902的无信号导线510的数量，由此减少其“占用”在晶片300外自第二边界902起的空间的情况，供复数条有信号导线520增加线宽以增加其耐弯折性。在如图3所示的较佳实施例中，复数条无信号导线510与复数条无信号导线520在第一区域910内呈平均分布，且线宽较佳为相同，但不限于此。其中，复数条有信号导线520延伸超过第二边界902后的线宽较佳大于22 y m，但不以此为限。复数条有信号导线520至少其中之一在向外延伸超过第二边界902后，具有一转向部521，转向部521前后部分的有信号导线520夹一转向角0。具体而言，有信号导线520在向外延伸超过第二边界902后，因为布线方便等需求而有转向的设计。在如图4A所示的实施例中，可挠性基板100上在第二边界902与晶片300之间进一步定义有第三边界903。晶片封装结构进一步包含绝缘层600，由晶片300向外自第三边界903起覆盖至少部分复数条导线(图4A中仅绘示有信号导线520)。其中第三边界903较佳位于第一边界901及第二边界902之间，绝缘层600较佳为防焊层(Solder Resist)。第二边界902与第三边界903的距离较佳但不限大于200 u m，亦即绝缘层600所覆盖的区域较第二边界902更靠近晶片300至少200 iim。在如图4B所示的不同实施例中，第三边界903定义于可挠性基板100上的第二边界902外，绝缘层600由晶片300向外自第三边界903起覆盖至少部分的复数条导线(图4B中仅绘示有信号导线520)。虽然前述的描述及图式已揭示本发明的较佳实施例，必须了解到各种增添、许多修改和取代可能使用于本发明较佳实施例，而不会脱离如所附权利要求书所界定的本发明原理的精神及范围。本领域普通技术人员将可体会，本发明可使用于许多形式、结构、布置、比例、材料、元件和组件的修改。因此，本文在此 所揭示的实施例应被视为用以说明本发明，而非用以限制本发明。本发明的范围应由后附权利要求书所界定，并涵盖其合法均等物，并不限于先前的描述。
权利要求
1.一种晶片封装结构，供与一包含复数个接脚的外部电路连接，该晶片封装结构包含: 一可挠性基板； 一晶片，设置于该可挠性基板上，该可挠性基板上定义有一第一边界以及一第二边界，该第一边界位于该晶片及该第二边界之间，该第一边界与该晶片间形成一第一区域，该第二边界与该第一边界间形成一第二区域，该晶片包含 复数个无信号接点；以及 复数个有信号接点；以及 复数条导线，设置于该可挠性基板上，包含 复数条无信号导线，分别自该复数个无信号接点向外延伸至该第一边界，且选择性延伸至该第二区域内；以及 复数条有信号导线，分别自该复数个有信号接点向外延伸超出该第二边界且与该复数个接脚连接； 其中，该复数条无信号导线的线宽小于或等于该复数条有信号导线在该第二区域内的部分的线宽，该复数条有信号导线在该第一区域内的部分的线宽小于或等于在该第二区域内的部分的线宽，该复数条有信号导线在该第二区域内的部分的线宽小于延伸超过该第二边界的部分的线宽。
2.如权利要求I所述的晶片封装结构，其中该复数条无信号导线与该复数条无信号导线在该第一区域内呈平均分布，且线宽相同。
3.如权利要求I所述的晶片封装结构，其中该复数条有信号导线延伸超过该第二边界后的线宽大于22iim。
4.如权利要求I所述的晶片封装结构，其中该可挠性基板上在该第二边界与该晶片之间进一步定义有一第三边界。
5.如权利要求4所述的晶片封装结构，进一步包含一绝缘层，由该晶片向外自该第三边界起覆盖至少部分该复数条导线。
6.如权利要求4所述的晶片封装结构，其中该第三边界位于该第一边界及该第二边界之间。
7.如权利要求4所述的晶片封装结构，其中该第二边界与该第三边界的距离大于200 u m。
8.如权利要求I所述的晶片封装结构，其中该可挠性基板上在该第二边界外进一步定义有一第三边界。
9.如权利要求8所述的晶片封装结构，进一步包含一绝缘层，由该晶片向外自该第三边界起覆盖至少部分该复数条导线。
10.一种晶片封装结构，供与一包含复数个接脚的外部电路连接，该晶片封装结构包含 一可挠性基板； 一晶片，设置于该可挠性基板上，该可挠性基板上定义有一第一边界以及一第二边界，该第一边界位于该晶片及该第二边界之间，该第一边界与该晶片间形成一第一区域，该第二边界与该第一边界间形成一第二区域，该晶片包含复数个无信号接点；以及 复数个有信号接点；以及 复数条导线，设置于该可挠性基板上，包含 复数条无信号导线，分别自该复数个无信号接点向外延伸，其中至少部分复数条无信号导线延伸至该第二边界与该晶片之间；以及 复数条有信号导线，分别自该复数个有信号接点向外延伸超出该第二边界且与该复数个接脚连接； 其中，该复数条无信号导线的线宽小于或等于该复数条有信号导线在该第二区域内的部分的线宽，该复数条有信号导线在该第一区域内的部分的线宽小于或等于在该第二区域内的部分的线宽，该复数条有信号导线在该第二区域内的部分的线宽小于延伸超过该第二边界的部分的线宽。
全文摘要
一种晶片封装结构，包含可挠性基板、晶片以及复数条导线。晶片设置在可挠性基板上，可挠性基板上定义有第一边界以及第二边界，第一边界位于晶片及第二边界之间，第一边界与晶片间形成第一区域，第二边界与第一边界间形成第二区域。晶片包含复数个无信号接点以及复数个有信号接点。复数条导线设置于可挠性基板上，包含复数条无信号导线以及复数条有信号导线。复数条无信号导线分别自复数个无信号接点向外延伸至第一边界，且选择性延伸至第二区域内。复数条有信号导线分别自复数个有信号接点向外延伸超出第二边界且与复数个接脚连接。其中，无信号导线的线宽小于有信号导线延伸超过该第二边界的部分的线宽。
文档编号H01L23/498GK102738111SQ201110103218
公开日2012年10月17日 申请日期2011年4月18日 优先权日2011年3月31日
发明者陈进勇 申请人:瑞鼎科技股份有限公司