专利名称：一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法
技术领域：
本发明属于显示器件领域，涉及一种显示器件制备方法，尤其是一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法。
背景技术：
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode一OLED)是一种自发光显示器件，其制程简单、视角广、画质均匀、反应速度快、能耗低、分辨率和亮度高、色彩丰富、驱动电路简单，不仅适合普通民用领域，同时也适合坦克、飞机等军事领域。被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。·OLED是一种真空密封显示器件，如果封装不够严密，空气中的水汽和氧气等成分有可能渗入其中，造成其阴极功函数升高，影响阴极寿命或发射。另外，水汽还会与空穴传输层以及电子传输层(ETL)发生化学反应，这些反应都会引起器件失效。因此对OLED进行有效封装，使器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开，就可以大大延长器件寿命。目前，OLED的封装通常采用钝化层封装方法进行密封，这种方法构造复杂，密封性(透水率高)差，严重制约了 OLED器件的发展与应用。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，该方法工艺简单，操作方便，密封效果好，延长了 OLED显示器件寿命。本发明的目的是通过以下技术方案来解决的包括以下步骤I)清洗将放置玻璃背板的传送带经过纯水清洗槽，由风刀和盘刷对玻璃基板进行清洗处理；2)干燥将经过清洗后的玻璃背板放置于烤炉进行干燥处理；3)封装胶涂布将干燥后的玻璃背板放置在封装胶涂布机上，设定涂布机的参数后启动涂布机，涂布机将封装胶涂布在玻璃背板四周边沿处；4)蒸镀干燥剂用蒸镀方式将干燥剂蒸镀在玻璃背板表面；5)贴合先将蒸镀干燥剂完成的玻璃背板放置在贴合机上，再将蒸镀有机EL基板放置在玻璃背板上面，设定贴合机压力参数，启动贴合机后完成贴合处理；6)紫外线照射将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，用紫外线灯对其进行固化处理。
7)封装胶固化将固化处理后涂有封装胶的半成品放置固化炉中进行烧结处理；上述步骤2)中，烤炉温度为150°C 300°C，干燥时间为30 120分钟。上述步骤3)中，涂布温度21°C 25 °C，涂布湿度50 60%。上述步骤6)中，固化时间为30 90秒，紫外线灯管参数为80 120mmW/cm2，2500 3500mj/cm2。上述步骤7)中，烧结机温度设置为60°C 85°C，烧结时间为120 240分钟，烧结环境气氛为大气气氛。本发明采用了粘接剂混合封装材料，同时，采用了紫外线与固化炉分别固化的封 装工艺，达到了封装工艺简单、操作方便、密封效果好，更有利于延长OLED显示器件寿命的目的。
具体实施例方式实施例1I)清洗将放置玻璃背板的传送带经过纯水清洗槽，由风刀和盘刷对玻璃基板进行清洗处理；2)干燥将经过清洗后的玻璃背板放置于烤炉进行干燥处理；烤炉温度为150°C，干燥时间为30分钟。3)封装胶涂布将干燥后的玻璃背板放置在封装胶涂布机上，设定涂布机的参数后启动涂布机，涂布机将封装胶涂布在玻璃基背板要求涂覆处；涂布温度21°C，涂布湿度50%。4)蒸镀干燥剂用蒸镀方式将干燥剂蒸镀在玻璃背板表面；5)贴合先将蒸镀干燥剂完成的玻璃背板放置在贴合机上，再将蒸镀有机EL基板放置在玻璃背板上面，设定贴合机压力参数，启动贴合机后完成贴合处理；6)紫外线照射将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，用紫外线灯对其进行固化处理；固化时间为30秒，紫外线灯管参数为80mmW/cm2，2500mj/cm2。7)封装胶固化将固化处理后涂有封装胶的半成品放置固化炉中进行烧结处理；烧结机温度设置为60°C,烧结时间为120分钟,烧结环境气氛为大气气氛。实施例2I)清洗将放置玻璃背板的传送带经过纯水清洗槽，由风刀和盘刷对玻璃基板进行清洗处理；2)干燥
将经过清洗后的玻璃背板放置于烤炉进行干燥处理；烤炉温度为200°C，干燥时间为80分钟。3)封装胶涂布将干燥后的玻璃背板放置在封装胶涂布机上，设定涂布机的参数后启动涂布机，涂布机将封装胶涂布在玻璃背板要求涂覆处；涂布温度23°C，涂布湿度55%。4)蒸镀干燥剂用蒸镀方式将干燥剂蒸镀在玻璃背板表面；5)贴合先将蒸镀干燥剂完成的玻璃背板放置在贴合机上，再将蒸镀有机EL基板放置在玻璃背板上面，设定贴合机压力参数，启动贴合机后完成贴合处理； 6)紫外线照射将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，用紫外线灯对其进行固化处理；固化时间为60秒，紫外线灯管参数为100mmW/cm2，3000mj/cm2。7)封装胶固化将固化处理后涂有封装胶的半成品放置固化炉中进行烧结处理；烧结机温度设置为70°C,烧结时间为180分钟,烧结环境气氛为大气气氛。实施例3I)清洗将放置玻璃背板的传送带经过纯水清洗槽，由风刀和盘刷对玻璃基板进行清洗处理；2)干燥将经过清洗后的玻璃背板放置于烤炉进行干燥处理；烤炉温度为300°C，干燥时间为120分钟。3)封装胶涂布将干燥后的玻璃背板放置在封装胶涂布机上，设定涂布机的参数后启动涂布机，涂布机将封装胶涂布在玻璃背板要求涂覆处；涂布温度25°C，涂布湿度60%。4)蒸镀干燥剂用蒸镀方式将干燥剂蒸镀在玻璃背板表面；5)贴合先将蒸镀干燥剂完成的玻璃背板放置在贴合机上，再将蒸镀有机EL基板放置在玻璃背板上面，设定贴合机压力参数，启动贴合机后完成贴合处理；6)紫外线照射将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，用紫外线灯对其进行固化处理；固化时间为90秒，紫外线灯管参数为120mmW/cm2，3500mj/cm2。7)封装胶固化将固化处理后涂有封装胶的半成品放置固化炉中进行烧结处理；烧结机温度设置为85°C,烧结时间为240分钟,烧结环境气氛为大气气氛。
权利要求
1.一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤1)清洗将放置玻璃背板的传送带经过纯水清洗槽，由风刀和盘刷对玻璃基板进行清洗处理；2)干燥将经过清洗后的玻璃背板放置于烤炉进行干燥处理；3)封装胶涂布将干燥后的玻璃背板放置在封装胶涂布机上，设定涂布机的参数后启动涂布机，涂布机将封装胶涂布在玻璃背板四周边沿处；4)蒸镀干燥剂用蒸镀方式将干燥剂蒸镀在玻璃背板表面；5)贴合先将蒸镀干燥剂完成的玻璃背板放置在贴合机上，再将蒸镀有机EL基板放置在玻璃背板上面，设定贴合机压力参数，启动贴合机后完成贴合处理；6)紫外线照射将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，用紫外线灯对其进行固化处理；7)封装胶固化将固化处理后涂有封装胶的半成品放置固化炉中进行烧结处理。
2.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于所述步骤2)中，烤炉温度为150°C 300°C，干燥时间为30 120分钟。
3.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于所述步骤3)中，涂布温度21°C 25°C，涂布湿度50 60%。
4.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于所述步骤6)中，固化时间为30 90秒，紫外线灯管参数为80 120mmW/cm2，2500 3500mj/cm2。
5.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于所述步骤7)中，烧结机温度设置为60V 85°C，烧结时间为120 240分钟，烧结环境气氛为大气气氛。
全文摘要
本发明公开了一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，通过清洗、干燥、封装胶涂布、封装胶固化、贴合、紫外线照射等步骤对玻璃背板进行处理；本发明采用了粘接剂混合封装材料，同时，采用了紫外线与固化炉分别固化的封装工艺，达到了封装工艺简单、操作方便、密封效果好，更有利于延长OLED显示器件寿命的目的。
文档编号H01L51/56GK103022382SQ20121051088
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月3日 优先权日2012年12月3日
发明者王军 申请人:彩虹(佛山)平板显示有限公司