专利名称：整流子下料装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子领域，尤其涉及对CELL整流子下料器的改进。
背景技术：
随着半导体行业的迅速发展，快速高效的作业方式是增强企业竞争力的主要方式。现有技术中，在CELL整流子的下料过程中，操作工人使用镊子将材料一颗颗的捣出，这种传统的手工生产作业中，效率低下，既浪费了劳动时间，又增加了生产成本，不利于增强企业的竞争力。在整流子的加工过程中，同时还存在着粘料、芯片在加工过程中受到损伤等问题。
实用新型内容本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简便，有效提高生产效率，且保证产品质量的整流子下料装置。本实用新型的技术方案是包括封胶板和下料装置，在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔；所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽，所述冲头驱动装置包括活塞杆，所述冲头连接在所述活塞杆的下端；所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方。还包括定位槽，所述下料槽包括槽体和具有定位结构的槽口 ；所述槽体在水平截面上呈U形、朝向侧面的敞口为出料口、顶部为落料口 ；所述定位槽设在所述落料口的口缘；所述封胶板通过定位孔结构连接在所述定位槽的顶面上。所述下料槽还包括斜板，所述斜板固定设置在所述U形槽体内，斜板下缘朝向所述出料口。所述冲头驱动装置还包括支撑架，所述支撑架固定设在所述下料槽的上方，所述支撑架中心设有导向孔，所述活塞杆与所述导向孔活动连接。本实用新型利用冲头驱动装置(即气体压动气缸中的活塞杆)，活塞杆带动冲头下压，从而导出整流子，实现下料，在导料过程中，通过支撑架实现对冲头的定位，保证了导料位置的准确性；同时，通过定位槽实现对封胶板的定位，保证了产品的质量和提高了生产效率。在对整流子的加工过程中，在真空环境下，对整流子本体和通孔之间涂塞入硅胶，避免了气泡，同时对芯片达到有效的保护；在通孔内壁设有聚四氟乙烯涂层，保证了脱落的流畅性。定中工序，保证了整流子设在所述封胶板上通孔的中间位置。本实用新型大大节省了劳动时间，减少了人力，提高了工作效率。
图I是本实用新型的结构示意图，图2是图I中A向结构示意图，图3是本实用新型中冲头的结构示意图，[0014]图4是图3的左视图，图5是本实用新型中封胶板的结构示意图，图6是本实用新型中整流子的结构示意图，图7是本实用新型中定中板的结构示意图，图8是本实用新型中定中工序的实施方式一，图9是本实用新型中定中工序的实施方式二 ；图中O是气动脚踏开关,I是气缸,11是气管一，12是气管二，13是活塞杆,2是冲头，20是顶针，3是定位槽，30是定位柱，4是下料槽，5是斜板，6是支撑架，7是封胶板，70是定位孔，71是通孔,8是整流子本体，80是娃I父层，81是芯片,82是正极，83是负极，9是定 中板，90是梯形凹槽，91是劣弧形凹槽，92是定位柱。
具体实施方式
本实用新型如图1-5所示，包括封胶板7和下料装置，在所述封胶板7上设有若干用于容置所述整流子本体8的通孔71 ;所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头2和下料槽4，所述冲头驱动装置包括活塞杆13，所述冲头2连接在所述活塞杆13的下端；所述封胶板7搁置在所述下料槽4上、处于所述冲头2下方。冲头驱动装置还包括气缸I、气管一 11、气管二 12和气动脚踏开关0，实现对活塞杆13的控制，从而实现对整流子本体8的下料。在冲头2的下部设有若干顶针20，顶针20与封胶板7上的通孔71 一一对应。还包括定位槽3，所述下料槽4包括槽体和具有定位结构的槽口 ；所述槽体在水平截面上呈U形、朝向侧面的敞口为出料口、顶部为落料口 ；所述定位槽3设在所述落料口的口缘；所述封胶板7通过定位孔结构连接在所述定位槽3的顶面上。在封胶板7上设有定位孔70，在定位槽3上设有与定位孔70对应的定位柱30，从而实现两者的定位连接。所述下料槽4还包括斜板5，所述斜板5固定设置在所述U形槽体内，斜板5下缘朝向所述出料口。所述冲头驱动装置还包括支撑架6，所述支撑架6固定设在所述下料槽4的上方，所述支撑架6中心设有导向孔，所述活塞杆13与所述导向孔活动连接。如图6所示，所述整流子本体8包括芯片81，设于芯片81顶面和底面的正负电极(即正极82、负极83);然后对所述整流子本体8按以下步骤进行加工的I)、定位；在所述封胶板7的底面粘贴胶膜，所述胶膜的胶层朝向所述封胶板7，然后将若干整流子本体8极性一致地置入封胶板7正面的通孔71中，使所述整流子本体8的下表面与所述胶膜粘贴；2)、涂胶；从所述封胶板7正面往所述整流子本体8与所述通孔71之间的缝隙中涂塞入硅胶；然后刮去封胶板7表面多余的硅胶；3)、烘干；4)、冷却、除胶膜；5)、下料；将所述封胶板7放置在所述整流子下料装置的下料工位上，利用冲头2冲落所述封胶板7孔内的整流子本体8 ;制得侧面具有一圈硅胶层80的整流子。所述通孔71的内壁设有聚四氟乙烯涂层。聚四氟乙烯摩擦系数极低，便于脱料。[0033]所述涂胶工序在真空环境中进行。便于缝隙中的空气排出，不留气泡。在所述涂I父工序中，还包括定中工序；所述定中工序中具有定中板9,所述定中板9的板面上设有若干与所述封胶板7上通孔71位置一一对应的定中凹槽；在进行定中工序时，将底面具有胶膜、通孔71内放置有整流子本体8的封胶板7放置在所述定中板9上，然后再进行涂胶。涂胶时的下压力，能使得整流子本体8隔着胶膜沿定中凹槽下沉，定中凹槽为弧形或锥形的凹槽，在下沉中能避免整流子本体8朝向通孔71的一个侧壁贴合，放置出现成品整流子本体8周边胶层厚度不均匀。为使定中板9与封胶板7之间准确定位，定中板9上设定位柱92，与封胶板7上的定位孔70相适配。所述的定中凹槽的轴线截面为劣弧形凹槽91 (即球冠形)或梯形凹槽90 (即倒锥台形)。
权利要求1.整流子下料装置，包括封胶板和下料装置，在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔；其特征在于，所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽，所述冲头驱动装置包括活塞杆，所述冲头连接在所述活塞杆的下端； 所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方。
2.根据权利要求I所述的整流子下料装置，其特征在于，还包括定位槽，所述下料槽包括槽体和具有定位结构的槽口 ；所述槽体在水平截面上呈U形、朝向侧面的敞口为出料口、顶部为落料口 ；所述定位槽设在所述落料口的口缘；所述封胶板通过定位孔结构连接在所述定位槽的顶面上。
3.根据权利要求2所述的整流子下料装置，其特征在于，所述下料槽还包括斜板，所述斜板固定设置在所述U形槽体内，斜板下缘朝向所述出料口。
4.根据权利要求I所述的整流子下料装置，其特征在于，所述冲头驱动装置还包括支撑架，所述支撑架固定设在所述下料槽的上方，所述支撑架中心设有导向孔，所述活塞杆与所述导向孔活动连接。
专利摘要整流子下料装置。涉及对CELL整流子下料器的改进。提供了一种结构简便，且保证产品质量的整流子下料装置。包括封胶板和下料装置，在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔；所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽，所述冲头驱动装置包括活塞杆，所述冲头连接在所述活塞杆的下端；所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方。本实用新型利用冲头驱动装置(即气体压动气缸中的活塞杆)，活塞杆带动冲头下压，从而导出整流子，实现下料，在导料过程中，通过支撑架实现对冲头的定位，保证了导料位置的准确性；同时，通过定位槽实现对封胶板的定位，保证了产品的质量和提高了生产效率。
文档编号H01L21/67GK202585364SQ201220259869
公开日2012年12月5日 申请日期2012年6月4日 优先权日2012年6月4日
发明者赵燕婷, 王毅 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司