硅片自动裂片的制造方法

文档序号:7054132阅读:484来源:国知局
硅片自动裂片的制造方法
【专利摘要】一种硅片自动裂片机,它包括底座、支架、主动辊、从动辊、调节螺栓、驱动电机和开关,所述支架固定在底座上,所述主动辊固定在所述支架上,所述从动辊通过固定架可滑动的设置在所述支架上,所述从动辊和主动辊上下相对设置;所述驱动电机驱动主动辊;在所述支架的横杆和固定架的横杆上相对设置有与所述调节螺栓配合的螺纹孔。本发明实现了自动裂片,裂片效率高,节省了劳动力;它结构简单,成本低,使用操作方便,具有很高的推广价值。
【专利说明】硅片自动裂片机

【技术领域】
[0001] 本发明涉及硅片裂片设备,具体的说是一种硅片自动裂片机。

【背景技术】
[0002] 硅片在划片后需要裂片,即将切割过的整片硅片裂成单个的晶粒,目前,硅片裂片 都是采用裂片棒进行人工裂片,不仅效率底下,而且作业人员长时间使用裂片棒会造成手 部酸痛。


【发明内容】

[0003] 为了克服上述现有技术存在的缺点,本发明的目的在于提供一种可自动裂片的硅 片自动裂片机。
[0004] 为了解决上述问题,本发明采用以下技术方案:一种硅片自动裂片机,其特征在 于,它包括底座、支架、主动辊、从动辊、调节螺栓、驱动电机和开关,所述支架固定在底座 上,所述主动辊固定在所述支架上,所述从动辊通过固定架可滑动的设置在所述支架上,所 述从动辊和主动辊上下相对设置;所述驱动电机驱动主动辊;在所述支架的横杆和固定架 的横杆上相对设置有与所述调节螺栓配合的螺纹孔。
[0005] 进一步的,它还包括传送装置,所述传送装置的前端设置在所述支架上,其后端设 置在所述底座的后端,所述传送装置的主动轮通过传动带与所述主动辊连接。
[0006] 优选的,所述开关为脚踏式点动开关。
[0007] 本发明的有益效果是:它实现了自动裂片,裂片效率高,节省了劳动力;它结构简 单,成本低,使用操作方便,具有很高的推广价值。

【专利附图】

【附图说明】
[0008] 下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明: 图1为本发明的主视结构示意图; 图2为本发明的右视结构示意图。
[0009] 图中,1底座、2支架、3主动辊、31皮带轮、4从动辊、5调节螺栓、6固定架、7驱动 电机、8开关、9传送装置、91主动轮。

【具体实施方式】
[0010] 下面结合附图对本发明做进一步详细解释: 如图1和图2所示,本发明的具体实施例包括底座1、支架2、主动棍3、从动棍4、调节 螺栓5、固定架6、驱动电机7、开关8和传送装置9。
[0011] 所述支架2固定在底座1上,支架2包括横杆和两侧的坚杆,在坚杆上设置有轴 承,所述主动辊3的两端分别固定在所述支架2两侧坚杆的轴承上,主动辊3的一端设置有 皮带轮31,驱动电机7通过传动带与皮带轮31连接,驱动主动辊3。所述固定架6也包括 横杆和两侧的坚杆,在支架2两侧的坚杆内侧设置有滑道,固定架6两侧的坚杆分别位于支 架2两侧的坚杆内侧的滑倒内,固定架6在支架上可上下滑动,所述从动辊4通过固定架6 上。所述从动辊4和主动辊3是上下相对设置的。
[0012] 在所述支架2的横杆和固定架6的横杆上相对设置有与所述调节螺栓5配合的螺 纹孔,调节螺栓5依次穿过支架2的横杆和固定架6的横杆,通过旋钮调节螺栓5即可调节 固定架6的高度,进而调节从动辊4与主动辊3之间的间距。
[0013] 为了使裂片后的硅片不堆积在一起,它还包括传送装置9,所述传送装置9的前端 设置在所述支架2上,其后端设置在所述底座1的后端,所述传送装置9的主动轮91通过 传动带与所述主动辊3的皮带轮31连接。
[0014] 为了使工作人员操作方便,所述开关8为脚踏式点动开关,它直接设置在地面上, 操作人员使用时脚踏开关即可。
[0015] 以上所述只是本发明的优选实施方式,对于本【技术领域】的普通技术人员来说,在 不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也被视为本发 明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种硅片自动裂片机,其特征在于,它包括底座、支架、主动辊、从动辊、调节螺栓、驱 动电机和开关,所述支架固定在底座上,所述主动辊固定在所述支架上,所述从动辊通过固 定架可滑动的设置在所述支架上,所述从动辊和主动辊上下相对设置;所述驱动电机驱动 主动辊;在所述支架的横杆和固定架的横杆上相对设置有与所述调节螺栓配合的螺纹孔。
2. 根据权利要求1所述的硅片自动裂片机,其特征在于,它还包括传送装置,所述传送 装置的前端设置在所述支架上,其后端设置在所述底座的后端,所述传送装置的主动轮通 过传动带与所述主动辊连接。
3. 根据权利要求1或2所述的硅片自动裂片机,其特征在于,所述开关为脚踏式点动开 关。
【文档编号】H01L21/67GK104103560SQ201410350738
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】许玉雷 申请人:济南晶博电子有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1