一种圆柱超级电容器电极的制作方法

文档序号:7069508阅读:113来源:国知局
一种圆柱超级电容器电极的制作方法
【专利摘要】一种圆柱超级电容器电极,包括集流体,集流体的前侧面和后侧面均涂覆有活性物质层,其中一侧的活性物质层从中部断开形成极耳焊接区,集流体包括极片首端和极片末端,极片首端和极片末端为空白区域,该区域内不涂覆活性物质层。极片首端和极片末端的长度为1~5mm。极片首端和极片末端所在处的集流体前侧面和后侧面均不涂覆活性物质层。本实用新型由于在电极的首末两端设置了空白区域,因此在电极转移过程中,一旦电极与其它物品或器具接触,首先接触到的是集流体,而不会碰触到集流体上的活性物质,从而减少了电极在转移过程中的掉粉现象,降低了由于粉尘引起的超级电容器微短路而造成的报废率,降低了超级电容器的生产成本。
【专利说明】一种圆柱超级电容器电极
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种超级电容器电极,尤其涉及一种圆柱超级电容器电极。
【背景技术】
[0002]圆柱式超级电容器作为一种绿色环保的储能器件在能源、汽车、医疗卫生、电子、军事等领域都有十分广泛的应用前景。近年来,超级电容器的制造技术也有了很大的进步,但制造过程中的一些细节在很大程度上却影响着超级电容器的合格率和质量。如图2所示的电极,在转移过程中,电极的首末端部分需要与操作人员的手以及工装夹具较频繁的接触,手或者工装夹具与电极接触后就有可能触碰到电极上的活性物质,一旦触碰较为严重,就会导致电极上的活性物质脱离,从而形成掉粉,导致超级电容器微短路,造成超级电容器的合格率和整体品质降低,这一问题一直未得到有效改善。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是提供一种能够减少电极转移过程中掉粉、提高超级电容器合格率和品质的圆柱超级电容器电极。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
[0005]一种圆柱超级电容器电极,包括集流体,集流体的前侧面和后侧面均涂覆有活性物质层,其中一侧的活性物质层从中部断开形成极耳焊接区,其特征是:集流体包括极片首端和极片末端,极片首端和极片末端为空白区域,该区域内不涂覆活性物质层。
[0006]根据所述的一种圆柱超级电容器电极,其特征是:所述极片首端和所述极片末端的长度为l、mm。
[0007]根据所述的一种圆柱超级电容器电极,其特征是:所述极片首端和所述极片末端所在处的所述集流体前侧面和后侧面均不涂覆活性物质层。
[0008]本实用新型所述的圆柱超级电容器电极结构简单,由于在电极的首末两端设置了空白区域,因此,在电极转移过程中,一旦电极与其它物品或器具接触,首先接触到的是集流体,而不会碰触到集流体上的活性物质,从而减少了电极在转移过程中的掉粉现象,降低了由于粉尘引起的超级电容器微短路而造成的报废率,提升了超级电容器的合格率和整体质量,降低了超级电容器的生产成本。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图;
[0010]图2是目前圆柱超级电容器电极的结构示意图。
[0011]附图中:
[0012]1、活性物质层;2、集流体;3、极耳焊接区;4、极片首端;5、极片末端。
【具体实施方式】[0013]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述:
[0014]一种圆柱超级电容器电极,如图1所示,包括集流体2,集流体2的前侧面和后侧面均涂覆有活性物质层1,其中一侧的活性物质层I从中部断开形成极耳焊接区3,集流体2包括极片首端4和极片末端5,极片首端4和极片末端5为空白区域,该区域内不涂覆活性物质层I。
[0015]在本实施例中,所述极片首端4和所述极片末端5的长度为f5mm。所述极片首端4和所述极片末端5所在处的所述集流体2前侧面和后侧面均不涂覆活性物质层I。
[0016]本实用新型提供的超级电容器电极,由于首末两端设置了空白区域,该区域内没有涂覆活性物质,使得电极在转移过程中首末两端与其它物体接触时,首先接触到的是电极的集流体,而不会碰到集流体上的活性物质,从而减少了在电极转移过程中的掉粉现象,降低了由于粉尘所带来的超级电容器微短路等故障,提高了超级电容器的合格率和整体质量,降低了超级电容器成本。
【权利要求】
1.一种圆柱超级电容器电极,包括集流体(2),集流体(2)的前侧面和后侧面均涂覆有活性物质层(I ),其中一侧的活性物质层(I)从中部断开形成极耳焊接区(3),其特征是:集流体(2)包括极片首端(4)和极片末端(5),极片首端(4)和极片末端(5)为空白区域,该区域内不涂覆活性物质层(I)。
2.根据权利要求1所述的一种圆柱超级电容器电极,其特征是:所述极片首端(4)和所述极片末端(5)的长度为l?5mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种圆柱超级电容器电极,其特征是:所述极片首端(4)和所述极片末端(5)所在处的所述集流体(2)前侧面和后侧面均不涂覆活性物质层(I)。
【文档编号】H01G11/28GK203733638SQ201420084415
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年2月27日 优先权日:2014年2月27日
【发明者】关成善, 宗继月, 王勇, 张敬捧, 李蜜蜜 申请人:山东精工电子科技有限公司
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