技术总结
本发明提供一种半导体芯片的封装方法以及封装结构，所述封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆具有多颗网格排布的半导体芯片，每一半导体芯片具有位于第一表面侧的功能区以及焊垫；提供保护基板，所述保护基板上设置多个网格排布的支撑单元；将所述晶圆的第一表面与所述保护基板对位压合，所述支撑单元位于所述晶圆与所述保护基板之间，所述功能区位于所述支撑单元包围形成的密封腔内；在将所述晶圆与所述保护基板对位压合之前，在所述支撑单元上形成开孔，使所述晶圆的第一表面上对应焊垫的位置不接触所述支撑单元。有效防止支撑单元在后续的信赖性测试中产生的应力作用于焊垫，避免了焊垫损坏或者分层的情况。
技术研发人员：王之奇;谢国梁;胡汉青;王文斌
受保护的技术使用者：苏州晶方半导体科技股份有限公司
文档号码：201610351529
技术研发日：2016.05.25
技术公布日：2017.02.15