技术总结
本发明提供一种载体衬底，包括绝缘密封体、第一导电图案、第二导电图案、至少一第一虚拟图案，和至少一第二虚拟图案。载体衬底具有第一布线区和第二布线区。第一导电图案和第一虚拟图案位于第一布线区中。第二导电图案和第二虚拟图案位于第二布线区中。第一和第二导电图案以及第一和第二虚拟图案嵌入于绝缘密封体中。绝缘密封体露出第一和第二导电图案以及第一和第二虚拟图案的顶表面。第一和第二虚拟图案与第一和第二导电图案绝缘。第一虚拟图案面向第二虚拟图案的边缘轮廓包括矩形锯齿形形状、V形锯齿形形状、半圆形锯齿形形状、波浪形状或其组合。本发明能够缓解组装过程中产生的断裂问题，改善半导体封装和电子产品的可靠性。
技术研发人员：蓝源富;许献文
受保护的技术使用者：力成科技股份有限公司
技术研发日：2016.10.20
技术公布日：2019.03.05