1.一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）制作好陶瓷基板和围坝基板：在陶瓷基板的表面制作多个独立线路，各个独立线路彼此间隔分开；在围坝基板上开设多个通孔，各个通孔在底端的内径大于独立线路的最大宽度；
（2）在围坝基板的底面涂胶形成一粘结层；
（3）将各个通孔与对应的独立线路彼此上下正对并将围坝基板叠于陶瓷基板的表面上，使得粘结层夹设于围坝基板的底面和陶瓷基板的表面之间；
（4）待粘结层凝固后，陶瓷基板和围坝基板固定在一起，然后对叠合固定在一起的陶瓷基板和围坝基板进行分切而得到成品。
2.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，其特征在于：所述通孔的下端周缘形成有第一环形凹槽，第一环形凹槽的内径大于独立线路的最大宽度。
3.根据权利要求2所述的一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，其特征在于：所述通孔的上端周缘形成有第二环形凹槽，第二环形凹槽的内径大于第一环形凹槽的内径。
4.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，其特征在于：所述围坝基板为金属或陶瓷材质。
5.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，其特征在于：所述围坝基板为铝材质。