1.一种二极管封装结构，其特征是，包括陶瓷基板以及设置于陶瓷基板正、背面的导体层，所述陶瓷基板正面一侧的导体层上通过导电胶固定有芯片，所述芯片上通过导电胶固定有跳线，所述芯片通过所述跳线与陶瓷基板正面另一侧的导体层相连接，所述芯片和跳线周围包覆有封盖胶。
2.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征是，所述陶瓷基板的边缘两侧设有端电极，所述端电极设有银涂层。
3.根据权利要求2所述的一种二极管封装结构，其特征是，所述银涂层外设有电镀层，并且电镀有镍和锡。
4.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征是，所述封盖胶上印刷有字码。
5.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征是，所述封盖胶为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征是，所述跳线为金属跳线。