本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是一种半导体芯片封装。
背景技术：
现有半导体芯片通过金属引线框或树脂基板进行封装，其缺点为：目前半导体封装基本都是基于金属引线框或树脂基板作为半导体的底板或承托支架进行封装的。现有半导体芯片金属引线框或树脂基板封装缺点为：这种封装工艺流程比较长，加工过程中往往会带给金属引线框或树脂基板各种副作用，造成一些产品不良。为避免这种副作用，往往需要花费大量成本在处理这些金属引线框或树脂基板方面。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种封装流程短，速度快，总体产生问题几率低，无需金属引线框或树脂基板，节省材料费用，降低封装成本的半导体芯片封装。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体芯片封装，具有芯片本体，其特征在于：所述的芯片本体的背面通过注胶塑封有塑封层，芯片本体的正面设有呈格栅状的引线层，引线层上焊接有引脚。
进一步的，为了延展性好，导热性和导电性高，所述的引线层采用铜材料制成的；同时为了无需金属引线框或树脂基板，节省材料费用，降低封装成本，引脚采用锡球或电镀焊锡制成；塑封层采用的材料为树脂。
进一步的，所述的芯片本体由半导体晶圆划片好按照等四边间距扩散组成。
本实用新型的有益效果是：本实用新型1).封装流程短，速度快，总体产生问题几率低；
2).无需金属引线框或树脂基板，节省材料费用，降低封装成本；
3).封装精度高，一致性好，特别是对产品感性、电容性敏感的产品。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1.芯片本体，2.塑封层，3.引线层，4.引脚。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的一种半导体芯片封装，具有芯片本体1，其特征在于：所述的芯片本体1的背面通过注胶塑封有塑封层2，芯片本体1的正面设有呈格栅状的引线层3，引线层3上焊接有引脚4。
引线层3采用铜材料制成的；引脚4采用锡球或电镀焊锡制成；塑封层2采用的材料为树脂。
芯片本体1由半导体晶圆划片好按照等四边间距扩散组成。
具体的如下所示：芯片本体1是通过在半导体晶圆划片好以后，再按照等四边间距扩散，整个芯片本体1粘到有粘性的容器上面，有粘性的容器是指UV膜和其它有粘性的介质(浅容器)，然后在芯片本体1背面直接注入采用树脂材料制成的塑封层2，芯片本体1正面通过植锡球或电镀焊锡作为引脚4，再把已经注塑好的划开便成为可使用的成品了。
可达到封装流程短，速度快，总体产生问题几率低，且无需金属引线框或树脂基板，节省材料费用，降低封装成本，并且封装精度高，一致性好，特别是对产品感性、电容性敏感的产品。
上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。