技术总结
本发明公开一种半导体封装结构，包括：半导体晶粒，具有第一表面、与该第一表面相对的第二表面、以及邻接在该第一表面和该第二表面之间的第三表面；重分布层结构，在该半导体晶粒的该第一表面上的并电耦接到该半导体晶粒；保护绝缘层，覆盖该重分布层结构、该半导体晶粒的该第二表面和该第三表面；以及导电结构，穿过该保护绝缘层并电耦接到该重分布层结构。本发明可以保护半导体晶粒，提高半导体封装结构的稳定性。构的稳定性。构的稳定性。
技术研发人员：齐彦尧 刘乃玮 于达人 林子闳 许文松 林世钦
受保护的技术使用者：联发科技股份有限公司
技术研发日：2020.07.31
技术公布日：2021/2/2