技术特征：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括封装座(1)和封装盖(2)；所述封装座(1)上方套置有封装盖(2)，所述封装盖(2)两侧一体成型有安装块(4)，所述安装块(4)四角安装有固定柱(5)，所述封装座(1)两侧一体成型有安装座(3)，所述安装座(3)四角开设有插孔(9)，所述固定柱(5)插入于插孔(9)内；所述固定柱(5)内侧顶部安装有弹簧(11)，所述固定柱(5)两侧开设有穿孔(12)，所述弹簧(11)底部安装有活动块(13)，所述活动块(13)两侧安装有v型pe塑料片(6)，所述v型pe塑料片(6)贯穿于穿孔(12)，且顶部固定安装于固定柱(5)外壁。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述活动块(13)底部安装有拉绳(7)。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述安装块(4)底部嵌入有橡胶垫(8)。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述封装座(1)内部设有放置槽(10)。