一种半导体封装结构的制作方法

[0001]
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装结构。


背景技术：

[0002]
目前半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，但是现有的半导体封装结构还存在着一些不足的地方，例如；
[0003]
现有的半导体封装结构大多采用塑料盒进行封装，其塑料盒采用一体成型的卡扣进行固定，因此固定效果并不理想，易脱落，且封装时需要按压四周，非常不便，易造成半导体的收到损坏，封装速度慢。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，解决了背景技术中所提出的问题。
[0005]
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括封装座和封装盖；
[0006]
所述封装座上方套置有封装盖，所述封装盖两侧一体成型有安装块，所述安装块四角安装有固定柱，所述封装座两侧一体成型有安装座，所述安装座四角开设有插孔，所述固定柱插入于插孔内；
[0007]
所述固定柱内侧顶部安装有弹簧，所述固定柱两侧开设有穿孔，所述弹簧底部安装有活动块，所述活动块两侧安装有v型pe塑料片，所述v型pe塑料片贯穿于穿孔，且顶部固定安装于固定柱外壁。
[0008]
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述活动块底部安装有拉绳。
[0009]
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述安装块底部嵌入有橡胶垫。
[0010]
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述封装座内部设有放置槽。
[0011]
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
[0012]
1.本实用新型一种半导体封装结构，通过固定柱插入插孔内，插入时则会挤压v型pe塑料片，此时v型pe塑料片可位于穿孔内展平，而固定柱完成插入插孔内后，通过弹簧的回弹力可带动活动块向上移动，此时v型pe塑料片则可弯曲，弯曲后的v型pe塑料片即可对固定柱进行限位固定，可避免固定柱位于插孔内脱出，而需要拆卸时只需拉动拉绳带动活动块向下，从而使v型pe塑料片展平即可，提高封装便捷性，操作简单，省事省力，能够快速高效的完成加工。
[0013]
2.本实用新型一种半导体封装结构，通过橡胶可起到较好的密封性，能够有效的对半导体进行保护工作，利于产品的运输存放。
附图说明
[0014]
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]
图1为本实用新型一种半导体封装结构的正视结构示意图；
[0016]
图2为本实用新型一种半导体封装结构的封装座俯视结构示意图；
[0017]
图3为本实用新型一种半导体封装结构的固定柱剖面结构示意图。
[0018]
图中：1、封装座；2、封装盖；3、安装座；4、安装块；5、固定柱；6、v型pe塑料片；7、拉绳；8、橡胶垫；9、插孔；10、放置槽；11、弹簧；12、穿孔；13、活动块。
具体实施方式
[0019]
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
[0020]
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”“下”“前”“后”“左”“右”、“顶”“底”“内”“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0021]
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆除连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0022]
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装结构，包括封装座1和封装盖2；
[0023]
所述封装座1上方套置有封装盖2，所述封装盖2两侧一体成型有安装块4，所述安装块4四角安装有固定柱5，所述封装座1两侧一体成型有安装座3，所述安装座3四角开设有插孔9，所述固定柱5插入于插孔9内；
[0024]
所述固定柱5内侧顶部安装有弹簧11，所述固定柱5两侧开设有穿孔12，所述弹簧11底部安装有活动块13，所述活动块13两侧安装有v型pe塑料片6，所述v型pe塑料片6贯穿于穿孔12，且顶部固定安装于固定柱5外壁。
[0025]
本实施例中(请参阅图1、图2和图3)，通过固定柱5插入插孔9内，插入时则会挤压v型pe塑料片6，此时v型pe塑料片6可位于穿孔12内展平，而固定柱5完成插入插孔9内后，通过弹簧11的回弹力可带动活动块13向上移动，此时v型pe塑料片6则可弯曲，弯曲后的v型pe塑料片6即可对固定柱5进行限位固定，可避免固定柱5位于插孔9内脱出，而需要拆卸时只需拉动拉绳7带动活动块13向下，从而使v型pe塑料片6展平即可，提高封装便捷性，操作简单，省事省力，能够快速高效的完成加工。
[0026]
其中，所述活动块13底部安装有拉绳7。
[0027]
本实施例中(请参阅图3)，通过拉绳7可使活动块13的向下移动更为便捷省力。
[0028]
其中，所述安装块4底部嵌入有橡胶垫8。
[0029]
本实施例中(请参阅图1)，通过橡胶垫8可起到较好的密封性，能够有效的对半导
体进行保护工作，利于产品的运输存放。
[0030]
其中，所述封装座1内部设有放置槽10。
[0031]
本实施例中(请参阅图2)，通过放置槽10可便于半导体的存放。
[0032]
需要说明的是，本实用新型为一种半导体封装结构，包括1、封装座；2、封装盖；3、安装座；4、安装块；5、固定柱；6、v型pe塑料片；7、拉绳；8、橡胶垫；9、插孔；10、放置槽；11、弹簧；12、穿孔；13、活动块，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，使用时，首先将半导体片置于放置槽10内，此时可将封装盖2盖与封装座1上方，且此时安装块4与安装座3贴合，固定柱5可插入插孔9内，插入时则会挤压v型pe塑料片6，此时v型pe塑料片6可位于穿孔12内展平，而固定柱5完成插入插孔9内后，通过弹簧11的回弹力可带动活动块13向上移动，此时v型pe塑料片6则可弯曲，弯曲后的v型pe塑料片6即可对固定柱5进行限位固定，可避免固定柱5位于插孔9内脱出，而需要拆卸时只需拉动拉绳7带动活动块13向下，从而使v型pe塑料片6展平即可，提高封装便捷性，操作简单，省事省力，能够快速高效的完成加工，而通过橡胶垫8可起到较好的密封性，能够有效的对半导体进行保护工作，利于产品的运输存放。
[0033]
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0034]
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。