加热器区块及利用所述加热器区块的基板热处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种加热器区块W及一种基板热处理装置，且更具体而言，设及一种 对基板执行热处理的加热器区块W及一种使用所述加热器区块的基板热处理装置。
【背景技术】
[0002] 热处理是半导体工艺中的基本工艺。举例而言，欧姆接点合金化（ohmiccontact all〇}dng)、离子植入损伤退火（ionimplantationdamageannealing)、渗杂剂活化 (dopantactivation)及例如TiN、TiSi2、CoCiz等薄膜的形成是需要进行热处理的工艺。
[0003] 烙炉及快速热加工（rapidthermalprocessing,RirO装置是执行热处理的装置。 快速热加工（RT巧装置并未受到高度关注，运是因为在均匀地保持基板的整体溫度、使所 更换的另一基板也保持相同的溫度-时间特性、W及精确地测量并控制基板溫度方面存在 困难。然而，随着RTP装置的溫度测量技术及溫度控制技术的逐步发展，近来RTP装置已取 代了烙炉。
[0004] RTP装置利用鹤面素灯（tungstenhalogenlamp)的福射光将热量传递至基板。 因此，RTP装置包括加热器区块及多个鹤面素灯，所述多个鹤面素灯位于加热器区块的各侧 面中面对所述基板的侧面处。 阳〇化]即使使用RTP装置对基板进行热处理，仍需要均匀地保持基板的整体溫度。运是 因为基板的溫度不均匀会导致例如基板翅曲及错位（dislocation)W及薄膜滑动（slip) 等严重问题。为解决基板溫度不均匀的问题，需要一种用于精确地测量并控制基板溫度的 技术W及一种用于将均匀热量传递至基板的整个区域的技术。
[0006] 用于将均匀热量传递至基板的整个区域的技术设及对鹤面素灯的排列。因此，与 鹤面素灯的排列相关的多种技术已为人们所知。
[0007] 在如图1所示用于对小半导体基板（例如晶片）进行热处理的灯排列的情形中， 灯泡在灯安装表面上被排列成圆形。运是为了通过将小灯泡排列成对应的圆形（因为半导 体基板（晶片）具有圆形形状）来对半导体基板的全部区执行均匀热处理。在半导体的热 处理装置中，集成的小灯泡被排列成对应于半导体基板（晶片）的形状，从而可通过二维补 偿方法对晶片的边缘（边界）区执行热补偿（thermalcompensation)。因此，可易于确保 热均匀性。
[0008] 相反地，用于对显示装置所使用的大玻璃基板进行热处理的灯排列则如图2所示 利用大的线性灯（linearlamp)形成线性排列。运是为了通过将灯排列成对应的线性形状 (因为玻璃基板具有矩形形状）来对玻璃基板的全部区执行均匀热处理。因此，在玻璃基板 的热处理装置的灯排列的形状方面，虑及玻璃的尺寸来确定线性灯的长度及排列数目。
[0009] 同时，此线性灯在单一方向上具有输入自由度（inputdegreeof化eedom)。因 此，应通过一维补偿方法来对玻璃的边缘区进行热补偿。当通过一维补偿方法执行热补偿 时，存在W下限制：玻璃的整个区域的热均匀性的增强有限。亦即，在线性灯的情形中，由于 所述灯应在一个方向上排列，因此存在仅在一个方向上执行补偿的一维补偿限制。
[0010] 此外，当玻璃基板的热处理装置的灯是利用小灯泡进行排列时，由于需要过多灯 泡，因而存在玻璃基板的热处理装置的制造成本会增加的限制。
[0011] [现有技术文献]
[0012] [专利文献]
[0013] [专利文献1]韩国专利第1031226号
【发明内容】
[0014] 本发明提供一种能够在对矩形基板进行热处理时确保热均匀性的加热器区块。本 发明还对适用于二维补偿的灯进行排列W在对矩形基板进行热处理时确保热均匀性。
[0015] 根据示例性实施例，一种加热器区块包括加热灯，所述加热灯用W将热量传递至 包括具有不同长度的短边与长边的矩形基板，所述加热灯包括多个灯泡，其中所述灯泡被 排列成使平行于所述矩形基板的所述短边安置的所述灯泡的数目与平行于所述矩形基板 的所述长边安置的所述灯泡的数目彼此相同。
[0016] 当所述灯泡的短边：长边排列比率是平行于所述矩形基板的所述短边安置的所 述灯泡之间的间隔对平行于所述矩形基板的所述长边安置的所述灯泡之间的间隔的比率 时，所述灯泡的所述短边：长边排列比率可被确定成使在平行于所述矩形基板的所述短边 的方向上安置的灯泡数目与在平行于所述矩形基板的长边的方向上安置的灯泡数目彼此 相同。
[0017] 当所述矩形基板的所述短边的长度与所述长边的长度的比率是所述矩形基板的 短边：长边基板比率时，所述灯泡可被排列成线性形状，且可根据所述矩形基板的短边：长 边基板比率确定所述灯泡的所述短边：长边排列比率。
[0018] 所述灯泡的所述短边：长边排列比率可被确定为与所述矩形基板的所述短边：长 边基板比率相同的值。
[0019] 当欲被热处理的所述多个矩形基板的所述短边：长边基板比率互不相同时，所述 灯泡的所述短边：长边排列比率可被确定为所述多个矩形基板的所述短边：长边基板比率 的平均值。
[0020] 所述灯泡的所述短边：长边排列比率可具有处于约1:1. 14至约1:1. 35范围内的 任一排列比率。
[0021] 根据另一示例性实施例，一种加热器区块包括加热灯，所述加热灯用W将热量传 递至包括具有不同长度的短边与长边的矩形基板，所述加热灯包括多个灯泡，其中所述多 个灯泡分别平行于所述矩形基板的所述短边及所述长边安置，且平行于所述矩形基板的所 述短边的所述灯泡被排列成位于自平行于所述矩形基板的所述长边的所述灯泡之间的中 屯、点平行于所述短边延伸的延伸线上。
[0022] 当平行于矩形基板的所述长边排列的两个灯泡的中屯、点之间的间隙为底边、且自 所述两个灯泡之间的中屯、点至在平行于所述短边的方向上位置最邻近的灯泡的中屯、点的 距离为高度时，所述灯泡可被排列成使底边：高度比率为1. 5:1。
[0023] 根据再一示例性实施例，一种加热器区块包括加热灯，所述加热灯用W将热量传 递至包括具有不同长度的短边与长边的矩形基板，所述加热灯包括多个灯泡，其中所述多 个灯泡分别平行于所述矩形基板的所述短边及所述长边安置，且平行于所述矩形基板的所 述长边的所述灯泡被排列成位于自平行于所述矩形基板的所述短边的所述灯泡之间的中 屯、点平行于所述长边延伸的延伸线上。
[0024] 当平行于所述矩形基板的所述短边排列的两个灯泡的中屯、点之间的间隙为底边、 且自所述两个灯泡之间的中屯、点至在平行于所述长边的方向上位置最邻近的灯泡的中屯、 点的距离为高度时，所述灯泡可被排列成使底边：高度比率为1:1. 2。
[00巧]根据又一示例性实施例，一种基板热处理装置包括：处理室，包括用于矩形基板的 热处理空间，所述矩形基板包括具有不同长度的短边及长边；加热器区块，包括产生热能的 多个灯泡，其中当所述灯泡的短边：长边排列比率是平行于所述矩形基板的所述短边安置 的所述灯泡之间的间隔对平行于所述矩形基板的所述长边安置的所述灯泡之间的间隔的 比率时，加热灯包括所述多个灯泡，且所述灯泡的所述短边：长边排列比率可被确定成使 在平行于所述矩形基板的所述短边的方向上安置的灯泡数目与在平行于所述矩形基板的 长边的方向上安置的灯泡数目彼此相同；基板支撑构件，用W支撑所述矩形基板；W及热 处理控制部件，用W个别地控制所述灯泡，W使所述矩形基板得到均匀热处理。
[00%] 根据再一示例性实施例，一种基板热处理装置包括：处理室，包括用于矩形基板的 热处理空间，所述矩形基板包括具有不同长度的短边及长边；加热器区块，包括用W产生热 能的多个灯泡，其中所述多个灯泡分别平行于所述矩形基板的所述短边及所述长边安置， 且平行于所述矩形基板的所述短边的所述灯泡被排列成位于自平行于所述矩形基板的所 述长边的所述灯泡之间的中屯、点平行于所述短边延伸的延伸线上；基板支撑构件，用W支 撑所述矩形基板；W及热处理控制部件，用W个别地控制所述灯泡，W使所述矩形基板