板4上，相对于传统的支架结构LED，热传递的路径减短，散热性能更好。
[0047]实施例4。
[0048]如图4所示，基于注塑件的LED器件包括基于注塑件的CSP封装结构和基板4。
[0049]如图2所示，一种基于注塑件的CSP封装结构包括通过注塑成型的注塑件本体1，注塑件本体为挡光注塑件本体，可起到遮挡侧边光的作用，使得注塑件的CSP封装结构能单面发光，注塑件本体I上设有通孔11，通孔11为上大下小的锥台形，这样，通孔11能让荧光胶3更容易向下流动从而达到让荧光胶填充满通孔的目的；另外，该结构的通孔11有助于将LED芯片2的光反射出去，从而达到提高光效的目的；在通孔11的内壁上镀有一层反射层，使得对光的反射性能更好，提高出光效率。通孔11内设有LED芯片2，LED芯片2设有电极21，电极21的下表面凸出注塑件本体I的下表面；在通孔11内填充有覆盖LED芯片2侧面和顶面的荧光胶3。
[0050]基于注塑件的CSP封装结构固定在基板4上。
[0051]上述基于注塑件的CSP封装结构，塑件件本体I的通孔给LED芯片2和荧光胶3提供了容置腔，使得荧光胶3的形状、厚度一致性好，因此，CSP封装结构的一致性好。另外，注塑件本体I的四周形成了荧光胶3的挡边，起到了保护荧光胶3的作用。同时，如图4所示，将上述CSP封装结构安装到基板4上后，电极21与基板4直接接触，这样，LED芯片2产生的热量能快速的传递到基板4上，相对于传统的支架结构LED，热传递的路径减短，散热性能更好。
[0052]如图4所示，电极21凸出注塑件本体I的下表面，在将CSP封装结构固定到基板4上的过程中，荧光胶3和注塑件本体I下表面与基板4之间形成空间，因此，即使注塑件本体I具有向下的毛刺，也不会影响LED芯片2的电极与基板4的紧密接触，另外，如果荧光胶3受热膨胀，荧光胶3下方也给予其膨胀的空间，因此，减小CSP封装结构与基板4连接的空洞率，解决了由于注塑件本体I切割存在毛刺以及LED芯片2的电极与基板4焊接过程中受热导致LED芯片2与基板4之间电连接不可靠的问题，使得LED芯片2与基板4的连接更加的牢固。
[0053]实施例5。
[0054]上述实施例1基于注塑件的CSP封装结构的制造方法是:
(I)如图5所示，注塑成型注塑件100，注塑件为挡光注塑件，所述的注塑件100成型有二个以上的通孔11，通孔11呈阵列式排列；通孔11为上大下小的锥台形，这样，通孔11能让荧光胶3更容易向下流动从而达到让荧光胶填充满通孔的目的；另外，该结构的通孔11有助于将LED芯片2的光反射出去，从而达到提高光效的目的；在通孔11的内壁上可镀有一层反射层，使得对光的反射性能更好，提高出光效率。
[0055](2 )如图6所示，在载板5上设置一层用于固定LED芯片2位置的固定膜6。所述固定膜6为UV双面胶带膜或热分离胶带膜。
[0056](3)如图7所示，将成型好的注塑件100放置到固定膜6上，让注塑件100与固定膜6相贴。
[0057](4)如图8所示，在每一通孔11内设置LED芯片2，LED芯片2的底面设有电极21，LED芯片2的电极与固定膜6相贴。
[0058](5)如图9所示，在通孔11内填充荧光胶3，荧光胶3能够将每颗LED芯片2完全覆盖。在该步骤中，可利用压板压荧光胶，让荧光胶3能充分的填充到通孔11内，另外，也可让荧光胶3是上表面与注塑件100的上表面平齐。
[0059](6)如图10所示，待荧光胶3固化后，可对上表面进行打磨、抛光，然后对相邻LED芯片之间的注塑件进行切割，切割的深度至固定膜，使注塑件能够被切断。
[0060](7)如图11和图12所示，将单个CSP封装结构分离。具体的步骤为:
(Ia)如图11所示，将固定膜6、LED芯片2、注塑件100和荧光胶3为整体与载板5分离。
[0061](2a)如图12所示，将LED芯片2、注塑件100和荧光胶3为整体与固定膜6分离。最终得到基于注塑件的CSP封装结构。
[0062]上述制造工艺，先成型注塑件100，利用注塑件100的通孔作为LED芯片2和荧光胶3的容置腔，在填充荧光胶3时，利用注塑件100可对荧光胶3的流动具有限制作用，这样，利用通孔11很容易控制荧光胶3的形状和用量，也容易控制荧光胶3的厚度，使得制造出来的CSP封装结构的一致性好；因此，使得整个工艺变得更加的简单，降低了制造成本和对操作人员的要求。
[0063]实施例6。
[0064]上述实施例2基于注塑件的CSP封装结构的制造方法是: (I)如图5所示，注塑成型注塑件100，注塑件为挡光注塑件，所述的注塑件100成型有二个以上的通孔11，通孔11呈阵列式排列；通孔11为上大下小的锥台形，这样，通孔11能让荧光胶3更容易向下流动从而达到让荧光胶填充满通孔的目的；另外，该结构的通孔11有助于将LED芯片2的光反射出去，从而达到提高光效的目的；在通孔11的内壁上可镀有一层反射层，使得对光的反射性能更好，提高出光效率。
[0065](2)如图13所示，提供一种载板5，在载板5上设有凹陷部51，
凹陷部的大小与LED芯片向下的投影的面积一致，在载板5上设置一层用于固定LED芯片2位置的固定膜6，固定膜6在凹陷部51处自然形成凹陷部分。所述固定膜6为UV双面胶带膜或热分离胶带膜。
[0066](3)如图14所示，将成型好的注塑件100放置到固定膜6上，让注塑件100与固定膜6相贴。
[0067](4)如图15所示，在每一通孔11内设置LED芯片2，LED芯片2的底面设有电极21，LED芯片2的下部位于凹陷部分内，让电极位于凹陷部分内，LED芯片2的电极与固定膜6相贴。
[0068](5)如图16所示，在通孔11内填充荧光胶3，荧光胶3能够将每颗LED芯片2完全覆盖。在该步骤中，可利用压板压荧光胶，让荧光胶3能充分的填充到通孔11内，另外，也可让荧光胶3是上表面与注塑件100的上表面平齐。
[0069](6)如图17所示，待荧光胶3固化后，可对上表面进行打磨、抛光，然后对相邻LED芯片之间的注塑件进行切割，切割的深度至固定膜，使注塑件能够被切断。
[0070](7)如图18和图19所示，将单个CSP封装结构分离。具体的步骤为:
(Ia)如图18所示，将固定膜6、LED芯片2、注塑件100和荧光胶3为整体与载板5分离。
[0071](2a)如图19所示，将LED芯片2、注塑件100和荧光胶3为整体与固定膜6分离。最终得到基于注塑件的CSP封装结构。
[0072]上述制造工艺，先成型注塑件100，利用注塑件100的通孔作为LED芯片2和荧光胶3的容置腔，在填充荧光胶3时，利用注塑件100可对荧光胶3的流动具有限制作用，这样，利用通孔11很容易控制荧光胶3的形状和用量，也容易控制荧光胶3的厚度，使得制造出来的CSP封装结构的一致性好；因此，使得整个工艺变得更加的简单，降低了制造成本和对操作人员的要求。
[0073]如图4所示，电极21凸出注塑件本体I的下表面，在将CSP封装结构固定到基板4上的过程中，荧光胶3和注塑件本体I下表面与基板4之间形成空间，因此，即使注塑件本体I具有向下的毛刺，也不会影响LED芯片2的电极与基板4的紧密接触，另外，如果荧光胶3受热膨胀，荧光胶3下方也给予其膨胀的空间，因此，减小CSP封装结构与基板4连接的空洞率，解决了由于注塑件本体I切割存在毛刺以及LED芯片2的电极与基板4焊接过程中受热导致LED芯片2与基板4之间电连接不可靠的问题，使得LED芯片2与基板4的连接更加的牢固。
【主权项】
1.一种基于注塑件的CSP封装结构的制造方法，其特征在于包括如下步骤: (1)注塑成型注塑件，所述的注塑件成型有二个以上的通孔； (2)在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜； (3)将成型好的注塑件固定到固定膜上； (4)在每一通孔内设置LED芯片，LED芯片的底面设有电极，LED芯片的电极与固定膜相贴； (5)在通孔内填充荧光胶，荧光胶能够将每颗LED芯片完全覆盖； (6)待荧光胶固化后，对相邻LED芯片之间的注塑件进行切割，切割的深度至固定膜，使注塑件能够被切断； (7)将单个CSP封装结构分离。2.根据权利要求1所述的基于注塑件的CSP封装结构的制造方法，其特征在于:通孔为上大下小的锥台形。3.根据权利要求1所述的基于注塑件的CSP封装结构的制造方法，其特征在于:通孔呈阵列式排列。4.根据权利要求1或2所述的基于注塑件的CSP封装结构的制造方法，其特征在于:注塑件为挡光注塑件。5.根据权利要求1所述的基于注塑件的CSP封装结构的制造方法，其特征在于:所述载板为透明板，透明板为玻璃板；所述固定膜为UV双面胶带膜或热分离胶带膜。6.根据权利要求1所述的基于注塑件的CSP封装结构的制造方法，其特征在于:所述步骤(7)的具体步骤为: (1)将固定膜、LED芯片、注塑件和荧光胶为整体与载板分离； (2)将LED芯片、注塑件和荧光胶为整体与固定膜分离。7.一种基于注塑件的CSP封装结构，其特征在于:包括通过注塑成型的注塑件本体，注塑件本体上设有通孔，通孔内设有LED芯片，LED芯片设有电极，电极的下表面与注塑件本体的下表面平齐或凸出注塑件本体的下表面；在通孔内填充有覆盖LED芯片侧面和顶面的荧光胶。8.根据权利要求7所述的基于注塑件的CSP封装结构，其特征在于:通孔为上大下小的锥台形。9.根据权利要求7所述的基于注塑件的CSP封装结构，其特征在于:注塑件本体为挡光注塑件本体。10.根据权利要求7所述的基于注塑件的CSP封装结构，其特征在于:在通孔的内壁上设有反射层。
【专利摘要】本发明公开了一种基于注塑件的CSP封装结构及制造工艺。封装结构包括通过注塑成型的注塑件本体，注塑件本体上设有通孔，通孔内设有LED芯片，LED芯片设有电极，电极的下表面与注塑件本体的下表面平齐或凸出注塑件本体的下表面；在通孔内填充有覆盖LED芯片侧面和顶面的荧光胶。制造方法是：注塑成型注塑件，将固定膜设置到载板上，将注塑件设置到固定膜上，固定LED芯片，填充荧光胶，切割，分离载板和隔离膜。本发明解决了难以控制荧光胶的形状和用量，也难以控制荧光胶在各处的厚度均匀性，芯片级封装LED的质量难以得到保证的技术问题。
【IPC分类】H01L33/00, H01L33/60, H01L33/48, H01L33/54, H01L33/64
【公开号】CN105161598
【申请号】CN201510445133
【发明人】熊毅, 杜金晟, 朱富斌, 李坤锥
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月27日