有芯片220的表面上并包封芯片220，从而保护芯片220免受外部环境(例如，湿气和/或空气)的影响，并使芯片120与外部绝缘。另外，包封层230可以包括环氧树脂，然而本发明并不限于此。
[0030]导电弹性层240设置在基板210的除包封层230所占的区域之外的区域上并与包封层230的至少一部分接触。根据本发明的示例性实施例，导电弹性层可以具有高的散热特性并且能够吸收并释放诸如环氧树脂的包封层的应力。根据本发明的示例性实施例，导电弹性层240可以包括能够固化的弹性石墨材料。
[0031 ] 根据本发明的示例性实施例，导电弹性层240可以仅与包封层230的侧壁接触，也即包封层230的上表面未被导电弹性层240覆盖，如图3所示。导电弹性层240可以包覆包封层230，此时，包封层230可以作为半导体封装件200的第一包封层，而导电弹性层240可以作为半导体封装件200的第二包封层。此外，导电弹性层240可以位于基板210的接地端所处的区域上，即导电弹性层240与基板210上的Vss信号连接，从而改善半导体封装件的电磁屏蔽性能。
[0032]如图3和图4所示，根据本发明的示例性实施例，半导体封装件200还可以包括形成在基板210的与其上形成有芯片220的表面背对的表面上的焊球260。可以选用常用方法或手段将焊球260形成在基底210上。
[0033]在本发明的半导体封装件中，通过利用导电弹性层代替诸如环氧树脂的包封层的一部分，从而能够降低半导体封装件的整体翘曲。另外，由于导电弹性层具有高的散热特性，从而改善了半导体封装件的散热性。此外，由于将导电弹性层设置在基板的接地端所处的区域上，从而能够改善半导体封装件的电磁屏蔽性能。
[0034]下面将参照图5A至图并以导电弹性层240包覆包封层230的情况为例详细描述制造根据本发明的示例性实施例的半导体封装件的方法。
[0035]图5A至图f5D是示出了根据本发明的示例性实施例的制造半导体封装件的方法的剖视图。
[0036]参照图5A，首先，将芯片220设置在基板210上，其中，芯片220通过键合引线250电连接到基板210。具体地讲，通过粘结剂(未示出)将芯片220贴附在基板210上，然后使芯片220与基板210通过键合引线250连接，以实现芯片220与基板210之间的电连接。
[0037]接下来，参照图5B，在基板210上形成包封层230以包封芯片220。具体地讲，可以将诸如环氧树脂的包封材料注入到基板210上并使其固化，从而包封芯片220。
[0038]然后，参照图5C，在基板210的除包封层230所占的区域之外的区域上形成导电弹性层240，并且使导电弹性层240包覆包封层230。此外，也可以将导电弹性层240仅形成在包封层230的侧壁处，以形成如图3所示的半导体封装件。
[0039]最后，参照图5D，在基板210的与形成芯片220的表面背对的表面上形成焊球260，从而形成半导体封装件200。可以选用常用方法或手段将焊球260形成在基底210上。
[0040]在本发明的半导体封装件中，通过利用导电弹性层代替诸如环氧树脂的包封层的一部分，从而能够降低半导体封装件的整体翘曲。
[0041]另外，由于导电弹性层具有高的散热特性，从而改善了半导体封装件的散热性。此夕卜，由于将导电弹性层设置在基板的接地端所处的区域上，从而能够改善半导体封装件的电磁屏蔽性能。
[0042]虽然已经参照本发明的示例性实施例具体地示出并描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求和它们的等同物所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在此做出形式和细节上的各种改变。应当仅仅在描述性的意义上而不是出于限制的目的来考虑实施例。因此，本发明的范围不是由本发明的【具体实施方式】来限定，而是由权利要求书来限定，该范围内的所有差异将被解释为包括在本发明中。
【主权项】
1.一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括: 基板； 至少一个芯片，设置在基板上； 包封层，设置在基板上并包封至少一个芯片； 导电弹性层，设置在基板的除包封层所占的区域之外的区域上并与包封层的至少一部分接触。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，导电弹性层包括能够固化的弹性石墨材料。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，包封层包括环氧树脂。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，导电弹性层与包封层的侧壁接触。5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，导电弹性层包覆包封层。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，导电弹性层位于基板的接地端所处的区域上。7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，芯片通过键合引线或凸块电连接到基板。8.—种制造半导体封装件的方法，其特征在于所述方法包括: 将至少一个芯片设置在基板上； 在基板上形成包封层以包封芯片， 在基板的除包封层所占的区域之外的区域上形成与包封层的至少一部分接触的导电弹性层。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，导电弹性层包括能够固化的弹性石墨材料。10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，包封层包括环氧树脂。
【专利摘要】提供了一种半导体封装件和制造该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板上；包封层，设置在基板上并包封至少一个芯片；导电弹性层，设置在基板的除包封层所占的区域之外的区域上并与包封层的至少一部分接触。在本发明的半导体封装件中，通过利用导电弹性层代替诸如环氧树脂的包封层的一部分，从而能够降低半导体封装件的整体翘曲。另外，由于导电弹性层具有高的散热特性，从而改善了半导体封装件的散热性。此外，由于将导电弹性层与基板的接地端所处的区域连接，从而能够改善半导体封装件的电磁屏蔽性能。
【IPC分类】H01L23/31, H01L23/373, H01L23/552, H01L21/56, H01L23/29
【公开号】CN105185756
【申请号】CN201510566385
【发明人】马慧舒
【申请人】三星半导体(中国)研究开发有限公司, 三星电子株式会社
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月8日