基板处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对基板进行各种处理的基板处理装置。
【背景技术】
[0002]—直以来，为了对半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示装置用玻璃基板、等离子体显示器用玻璃基板、光盘用基板、磁盘用基板或光磁盘用基板等基板进行各种处理，而使用基板处理装置。例如，在日本特开2012-74601号公报中，公开了使用磷酸水溶液等药液来进行基板处理的基板处理装置。
[0003]在日本特开2012-74601号公报中记载的基板处理装置中，如图10所示，使用完的处理液被回收，并再次用于基板处理。使用完的处理液由杯回收，并输送到水分蒸发单元。水分蒸发单元对所回收的处理液进行加热，来使处理液的温度上升到适于基板处理的温度。这样，温度被调整的处理液被从水分蒸发单元输送到第一罐。第一罐向处理单元供给处理液。
[0004]向水分蒸发单元流入温度比适于基板处理的温度相当低的处理液。因此，水分蒸发单元无法与处理液回收并行地向第一罐补充处理液。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种基板处理装置，能够从处理单元向补充用罐回收处理液，并从补充用罐向供给用罐补充处理液。
[0006](1)本发明的一局面的基板处理装置具有:
[0007]处理单元，包括向基板供给处理液的处理液喷嘴；
[0008]供给用罐，向所述处理液喷嘴供给处理液；
[0009]第一以及第二补充用罐，用于向所述供给用罐补充处理液；
[0010]处理液回收部，对在所述处理单元使用的使用完的处理液进行回收，并有选择地向所述第一以及第二补充用罐供给所述使用完的处理液；
[0011]处理液补充部，有选择地从所述第一以及第二补充用罐向所述供给用罐补充处理液；
[0012]处理液循环部，有选择地使所述第一补充用罐内的处理液和所述第二补充用罐内的处理液循环；
[0013]加热部，对通过所述处理液循环部的处理液进行加热；
[0014]控制部，在所述处理液回收部所回收的所述使用完的处理液向所述第一补充用罐供给的期间，该控制部对所述处理液补充部进行控制以将所述第二补充用罐内的处理液补充到所述供给用罐，并且，对所述处理液循环部进行控制以使所述第一补充用罐内的处理液由所述加热部加热并循环；在所述处理液回收部所回收的所述使用完的处理液向所述第二补充用罐供给的期间，该控制部对所述处理液补充部进行控制以将所述第一补充用罐内的处理液补充到所述供给用罐，并且对所述处理液循环部进行控制以使所述第二补充用罐内的处理液由所述加热部加热并循环。
[0015]在该基板处理装置中，从供给用罐向处理单元的处理液喷嘴供给处理液，从处理液喷嘴向基板供给处理液。在处理单元使用的使用完的处理液由处理液回收部回收，并有选择地向第一以及第二补充用罐供给。
[0016]在使用完的处理液向第一补充用罐供给的期间，第二补充用罐内的处理液由处理液补充部补充到供给用罐，第一补充用罐内的处理液由加热部加热并由处理液循环部循环。在使用完的处理液向第二补充用罐供给的期间，第一补充用罐内的处理液由处理液补充部补充到供给用罐，第二补充用罐内的处理液由加热部加热并由处理液循环部循环。
[0017]根据该结构，处理液回收部所回收的使用完的处理液的供给目的地在第一补充用罐和第二补充用罐之间有选择地切换。在该情况下，能够从处理单元连续地回收使用完的处理液。另外，与使用完的处理液的回收并行，从未被用于回收的补充用罐向供给用罐补充处理液。在该情况下，能够连续地向供给用罐供给处理液。
[0018]在此，使用完的处理液的温度比合适的温度(用于基板处理的处理液的温度)低，因此，被用于回收的补充用罐内的处理液的温度下降。即使在该情况下，处理液也由加热部加热并由处理液循环部循环。由此，在从未被用于回收的补充用罐向供给用罐补充处理液的期间，能够使被用于回收的补充用罐内的处理液的温度接近合适的温度。其结果，能够从处理单元向第一或第二补充用罐回收处理液，并从第一或第二补充用罐向供给用罐补充处理液。
[0019]另外，在上述的结构中，能够使用共用的加热部来有选择地对第一以及第二补充用罐内的处理液进行加热。在该情况下，无需设置分别与第一以及第二补充用罐对应的多个加热部。因此，能够实现基板处理装置的成本降低。
[0020](2)该基板处理装置还可以具有对通过所述处理液补充部的处理液进行温度调整的温调部，
[0021]所述处理液补充部包括补充循环部，该补充循环部使所述第一以及第二补充用罐内的处理液经所述温调部循环，并等待至向所述供给用罐补充处理液，
[0022]所述温调部的输出小于所述加热部的输出。
[0023]在该情况下，能够在维持由温调部调整后的处理液的温度的状态下等待至向供给用罐补充处理液。另外，由于温调部的输出小于加热部的输出，所以能够实现基板处理装置的成本下降。
[0024](3)所述补充循环部可以使所述第一补充用罐内的处理液和所述第二补充用罐内的处理液有选择地循环。
[0025]在该情况下，能够高效地进行处理液从第一以及第二补充用罐向供给用罐的补充。另外，无需设置分别与第一以及第二补充用罐对应的多个温调部。因此，能够实现基板处理装置的成本下降。
[0026](4)在所述处理液回收部所回收的所述使用完的处理液向所述第二补充用罐供给的期间，所述控制部可以对所述补充循环部进行控制以使所述第一补充用罐内的处理液由所述温调部进行温度调整并循环；
[0027]在所述处理液回收部所回收的所述使用完的处理液向所述第一补充用罐供给的期间，所述控制部对所述补充循环部进行控制以使所述第二补充用罐内的处理液由所述温调部进行温度调整并循环。
[0028]在该情况下，能够将被用于回收的补充用罐内的处理液的温度维持在合适的温度，并且等待至向供给用罐补充处理液。由此，能够高效地将维持在合适的温度的处理液向供给用罐补充。
[0029](5)所述处理单元可以包括杯，该杯以包围基板的周围的方式设置，用于挡住所述使用完的处理液，
[0030]所述处理液回收部具有:
[0031]第一回收配管，与所述处理单元的所述杯连接，
[0032]第二以及第三回收配管，分别连接在所述第一回收配管和所述第一以及第二补充用罐之间，
[0033]第一以及第二回收阀，分别安装在所述第二以及第三回收配管上；
[0034]所述处理液补充部具有:
[0035]第一补充配管，与所述供给用罐连接，
[0036]第二以及第三补充配管，分别连接在所述第一补充配管和所述第一以及第二补充用罐之间，
[0037]第一以及第二补充阀，分别安装在所述第二以及第三补充配管上；
[0038]所述处理液循环部具有:
[0039]第一以及第二循环配管，与所述第一补充用罐连接，
[0040]第三以及第四循环配管，与所述第二补充用罐连接，
[0041]第五循环配管，连接在所述第一循环配管和所述第二循环配管之间，并且连接在所述第三循环配管和所述第四循环配管之间，
[0042]第一、第二、第三以及第四循环阀，分别安装在所述第一、第二、第三以及第四循环配管上；
[0043]在打开所述第一回收阀且关闭所述第二回收阀的情况下，所述控制部打开所述第二补充阀、所述第一循环阀以及所述第二循环阀，并且关闭所述第一补充阀、所述第三循环阀以及所述第四循环阀，在打开所述第二回收阀且关闭所述第一回收阀的情况下，所述控制部打开所述第一补充阀、所述第三循环阀以及所述第四循环阀，并且关闭所述第二补充阀、所述第一循环阀以及所述第二循环阀。
[0044]在该情况下，能够通过简单的控制将使用完的处理液回收到一个补充用罐并由加热部对处理液进行加热，从另一个补充用罐向供给用罐补充处理液。
[0045](6)所述加热部可以安装在所述处理液循环部的所述第五循环配管上。
[0046]在该情况下，能够通过简单的结构，使用共用的加热部有选择地对第一以及第二补充用罐内的处理液进行加热。由此，能够容易实现基板处理装置的成本下降。
[0047](7)所述温调部可以安装在所述处理液补充部的所述第一补充配管上。
[0048]在该情况下，能够通过简单的结构，使用共用的温调部有选择地对第一以及第二补充用罐内的处理液进行温度调整。由此，能够容易实现基板处理装置的成本下降。
[0049](8)所述补充循环部可以