极147,使得通过第一分支电极146的光 吸收可W被最小化，从而改进外部光提取效率。 阳106] 第^反射分支电极147可^包括4邑、41、化、1'1、化、？(1、^、脚、1邑、化、？1、411、^ 及Hf中的至少一个，或者其组合，但是实施例不限于此。第S反射分支电极147可W被形 成在多层结构中，但是实施例不限于此。 阳107] 根据实施例，实施例能够提供具有优异的光效率和可靠性的发光器件、制造发光 器件的方法、W及发光器件封装W及照明系统。
[0108]另外，根据实施例，实施例能够提供具有优异的光提取效率和可靠性的发光器件、 制造发光器件的方法、W及发光器件封装W及照明系统。 阳109]图13是示出其中根据实施例的发光器件被安装的发光器件封装的截面图。
[0110] 根据实施例的发光器件封装可W包括封装主体部205、安装在封装主体部分205 上的第=和第四电极层213和214、安装在封装主体部分205上并且被电连接第=和第四电 极层213和214的发光器件100、W及具有巧光体232并且包围发光器件100的制模构件 230。 阳111] 第=和第四电极层213和214被彼此电绝缘W向发光器件100供电。此外，第= 和第四电极层213和214反射从发光器件100发射的光W改进光效率，并且将从发光器件 100发射的热排出到外部。
[0112] 通过布线方案、倒装忍片方案W及贴片方案中的一个发光器件100可W被电连接 到第S电极层213和/或第四电极层214。
[0113] 图14是根据实施例的照明系统的分解透视图。
[0114] 根据实施例的照明设备可W包括盖2100、光源模块2200、散热模块2400、电源单 元2600、内壳2700和插座2800。此外，根据实施例的照明系统可W进一步包括构件2300 和固定器2500的至少一个。光源模块2200可W包括根据实施例的发光器件或者发光器件 封装。
[0115] 光源模块2200可W包括光源单元2210、连接板2230、W及连接器2250。构件2300 被设置在热福射构件2400的顶表面上，并且具有多个光源单元2210和连接器2250被插入 到的导向凹槽2310。
[0116] 固定器2500封闭被设置在内壳2700中的绝缘部2710的容纳凹槽2719。因此，被 容纳在内壳2700的绝缘部2710中的电源单元2600被密封。固定器2500具有导向突出部 2510。
[0117] 电源单元2600可W包括凸起部2610、引导部2630、基座2650和延伸部2670。内 壳2700可W包括制模部和电源单元2600。通过硬化制模溶液W将电源单元2600固定到内 壳2700的内部形成制模部。
[0118] 根据实施例的多个发光器件封装被排列在基板上，并且用作光学构件的导光板、 棱镜片、扩散片W及巧光片可W被布置在从发光器件封装发射的光的路径上。
[0119] 根据实施例的发光器件可W被应用于背光单元、照明单元、显示装置、指示器、灯、 街灯、车辆照明装置、车辆显示装置、智能时钟等等，但是实施例不限于此。
[0120] 本说明书中，任何参考"一个实施例"、"实施例"、"示例性实施例"等等是指结合实 施例所述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。出现在说明书的各 个地方中的运些短语并不一定均参考相同的实施例。此外，当结合任何实施例描述特定特 征、结构或特性时，认为结合其他实施例，实施运些特征、结构或特性在本领域的技术人员 的范围内。 阳121] 尽管参考多个示例性实施例描述了实施例，应理解到能由本领域的技术人员设计 将落在本公开内容的原理的精神和范围内的许多其他改进和实施例。更具体地说，各种变 形和改进在本公开内容、附图和附加权利要求的范围内的主题组合配置的组件和/或配置 是可能的。除组件和/或配置的变形和改进外，对本领域的技术人员来说，替代用法将是显 而易见的。
【主权项】
1. 一种发光器件，包括： 基板； 在所述基板上的第一导电半导体层； 在所述第一导电半导体层上的有源层； 在所述有源层上的第二导电半导体层； 在所述第二导电半导体层上的接触层； 在所述接触层上的绝缘层； 第一分支电极，所述第一分支电极被电连接到所述第一导电半导体层； 多个第一通孔电极，所述多个第一通孔电极通过经过所述绝缘层被连接到所述第一分 支电极并且被电连接到所述第一导电半导体层； 第一焊盘电极，所述第一焊盘电极被电连接到所述第一分支电极； 第二焊盘电极，所述第二焊盘电极通过经过所述绝缘层接触所述接触层； 第二分支电极，所述第二分支电极被连接到所述第二焊盘电极并且被布置在所述绝缘 层上；以及 多个第二通孔电极，所述多个第二通孔电极通过所述绝缘层被提供以将所述第二分支 电极电连接到所述接触层。2. 根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第一通孔电极中的一个具有比在所述 第一通孔电极之间的第一距离长的第一水平宽度。3. 根据权利要求2所述的发光器件，其中，所述第一通孔电极中的一个的第一水平宽 度是所述第一通孔电极之间的第一距离的2. 5倍或者更多倍。4. 根据权利要求2所述的发光器件，其中，所述第一水平宽度是处于大约50 μπι至 70 μ m的范围中。5. 根据权利要求2所述的发光器件，其中，所述第一距离是处于大约15 μ m至25 μ m的 范围中。6. 根据权利要求1所述的发光器件，其中，当从顶部观看时接触所述第一导电半导体 层的第一通孔电极中的一个具有比所述第一分支电极的第一厚度厚的第二厚度。7. 根据权利要求1所述的发光器件，进一步包括在所述第一分支电极下面的第一反射 分支电极。8. 根据权利要求1所述的发光器件，进一步包括在所述第一通孔电极和所述第一导电 半导体层之间的接触分支电极。9. 根据权利要求1所述的发光器件，进一步包括在所述第二分支电极下面的第二反射 分支电极。10. 根据权利要求1所述的发光器件，进一步包括在所述第二通孔电极和所述接触层 之间的第三反射通孔电极。11. 根据权利要求10所述的发光器件，其中，所述第三反射通孔电极包围所述第二通 孔电极的侧表面。12. -种发光器件，包括： 发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层； 第一分支电极，所述第一分支电极被电连接到所述第一导电半导体层； 多个第三通孔电极，所述多个第三通孔电极被连接到所述第一分支电极并且通过经过 预先确定的绝缘层被电连接到所述第一导电半导体层； 第二分支电极，所述第二分支电极被电连接到所述第二导电半导体层，同时在所述第 二分支电极和所述第二导电半导体层之间插入接触层；以及 多个第二通孔电极，所述多个第二通孔电极被布置在所述第二分支电极和所述接触层 之间，同时经过所述绝缘层， 其中，被电连接到所述第一导电半导体层的第三通孔电极中的一个具有比在所述接触 层上布置的第二通孔电极的第二水平宽度宽的第三水平宽度。13. 根据权利要求12所述的发光器件，其中，被电连接到所述第一导电半导体层的第 三通孔电极中的一个的第三水平宽度是所述第三通孔电极之间的第三距离的三倍或者更 多倍。14. 根据权利要求13所述的发光器件，其中，所述第三距离是100 μ m或者更多。15. 根据权利要求12所述的发光器件，进一步包括在所述第一分支电极下面的第一反 射分支电极。16. -种照明系统，包括根据权利要求1至15中的一项所述的发光器件。
【专利摘要】本发明涉及一种发光器件和照明系统。公开一种发光器件、制造发光器件的方法、发光器件封装以及照明系统。发光器件包括：基板；在基板上的第一导电半导体层；在第一导电半导体层上的有源层；在有源层上的第二导电半导体层；在第二导电半导体层上的接触层；在接触层上的绝缘层；被电连接到第一导电半导体层的第一分支电极；通过经过绝缘层被电连接到第一导电半导体层并且被连接到第一分支电极的多个第一通孔电极；被电连接到第一分支电极的第一焊盘电极；通过经过绝缘层接触接触层的第二焊盘电极；被连接到第二焊盘电极并且被布置在绝缘层上的第二分支电极；以及通过绝缘层被提供以将第二分支电极电连接到接触层的多个第二通孔电极。
【IPC分类】H01L33/38
【公开号】CN105576100
【申请号】CN201510736600
【发明人】金省均, 罗珉圭, 金明洙
【申请人】Lg伊诺特有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月3日
【公告号】EP3016153A1, US20160126413