1.一种用于在印刷电路板中形成镀制通孔的方法，该方法包括：
穿过所述印刷电路板的上表面，钻出具有第一直径的第一孔；
穿过所述第一孔至所述印刷电路板的下表面，钻出具有第二直径的第二孔，所述下表面与所述上表面相反；
利用导电材料镀制所述第一孔和所述第二孔；以及
穿过所述第一孔和所述第二孔，钻出具有第三直径的第三孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述印刷电路板包括形成在所述印刷电路板中的多个镀制通孔。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一孔被钻出预定深度，并且其中，所述预定深度短于所述印刷电路板的竖直距离的一半。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第二直径小于所述第一直径，并且其中，所述第三直径大于所述第二直径但小于所述第一直径。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第三孔被从所述印刷电路板的所述上表面钻至所述下表面。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二直径大于所述第一直径，并且其中，所述第三直径大于所述第二直径但小于所述第一直径。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二直径小于所述第一直径，
其中，所述第三孔的顶部至所述第二孔的底部保持未被钻孔，并且
其中，所述第三直径大于所述第二直径。
8.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括：通过电镀将铜添加至任何剩余导电表面。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二直径小于所述第一直径，
其中，所述第三孔的顶部至所述第一孔的底部保持未被钻孔，并且
其中，所述第三直径大于所述第二直径。
10.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括：通过电镀将铜添加至任何剩余导电表面。
11.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：
在所述印刷电路板中嵌入第一导电材料。
12.一种用于在印刷电路板中形成镀制通孔的方法，该方法包括：
从所述印刷电路板的下表面起，钻出具有第一直径的第一孔；
穿过所述印刷电路板的上表面至所述印刷电路板的所述第一孔，钻出具有第二直径的第二孔，所述上表面与所述下表面相反；
利用导电材料镀制所述第一孔和所述第二孔；以及
穿过所述第一孔和所述第二孔，钻出具有第三直径的第三孔。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述印刷电路板具有形成在所述印刷电路板中的多个镀制通孔。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二孔被钻出预定深度，并且其中，所述预定深度短于所述PCB的竖直距离的一半。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第二直径大于所述第一直径，并且其中，所述第三直径大于所述第二直径但小于所述第一直径。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第三孔被从所述印刷电路板的所述上表面钻至所述下表面。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第二直径大于所述第一直径，并且其中，所述第三直径小于所述第二直径但大于所述第一直径。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第二直径大于所述第一直径，
其中，所述第三孔的顶部至所述第二孔的底部保持未被钻孔，并且
其中，所述第三直径大于所述第一直径。
19.根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括：通过电镀将铜添加至任何剩余导电表面。
20.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一孔被钻出预定深度，并且其中，所述预定深度短于所述印刷电路板的竖直距离的一半。
21.根据权利要求20所述的方法，所述方法还包括：
利用导电材料镀制所述第三孔，从而形成镀制通孔，并且
其中，所述第二孔被钻至所述第一孔的顶部，并且
其中，所述第三直径大于所述第一直径和所述第二直径。
22.一种用于在包括第一表面和相反的第二表面的印刷电路板中形成镀制通孔的方法，该方法包括：
在所述印刷电路板中嵌入第一导电材料；
从所述印刷电路板的第一表面起至第一预定深度，钻出具有第一直径的第一孔；
穿过所述第一孔至第二预定深度，钻出具有第二直径的第二孔，利用第二导电材料镀制所述第一孔和所述第二孔；以及
穿过所述第一孔和所述第二孔，钻出具有第三直径的第三孔。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述印刷电路板具有形成在所述印刷电路板中的多个镀制通孔，并且其中，所述导电材料是铜。
24.根据权利要求22所述的方法，其中，所述第一表面是上表面，并且所述第二表面是下表面，
其中，所述第一预定深度从所述上表面起至嵌入的第一导电材料，
其中，所述第二预定深度从所述第一表面起至所述第二表面，
其中，所述第二直径小于所述第一直径，并且
其中，所述第三直径大于所述第二直径但小于所述第一直径。
25.根据权利要求22所述的方法，其中，所述第一表面是下表面，并且所述第二表面是上表面，
其中，所述第一预定深度从所述下表面起穿过嵌入的第一导电材料，
其中，所述第二预定深度从所述第一表面起至所述印刷电路板的所述第一孔，并且
其中，所述第二直径小于所述第一直径，并且
其中，所述第三直径大于所述第二直径但小于所述第一直径。
26.根据权利要求22所述的方法，其中，所述第一表面是下表面，而所述第二表面是上表面，
其中，所述第一预定深度从所述下表面起穿过嵌入的第一导电材料，
其中，所述第二预定深度从所述第一表面起至所述印刷电路板的所述第一孔；
其中，所述第二直径小于所述第一直径，并且
其中，所述第三直径大于所述第一直径但小于所述第二直径。
27.根据权利要求22所述的方法，其中，所述第一表面是下表面，并且所述第二表面是上表面，
其中，所述第一预定深度从所述下表面起穿过嵌入的第一导电材料，
其中，所述第二预定深度从所述印刷电路板的所述上表面起穿过嵌入的第一导电材料；
其中，所述第二直径小于所述第一直径，并且
其中，所述第三直径小于所述第二直径但大于所述第二直径。
28.根据权利要求27所述的方法，所述方法还包括：通过电镀将铜添加至任何剩余导电表面。