在印刷电路板中形成高纵横比镀制通孔和高精度残段去除的方法与流程

技术总结
本发明涉及印刷电路板(PCB)，并且更具体地，涉及在印刷电路板(PCB)中形成高纵横比通孔和高精度残段去除的方法。该高精度残段去除工艺可以在去除长残段和短残段时利用。在所述方法中，利用直径不同的钻从印刷电路板的上表面和/或下表面钻出直径和深度不同的多个孔。

技术研发人员：D·W·托马斯;S·伊克塔尼;D·克斯滕
受保护的技术使用者：桑米纳公司
文档号码：201580015021
技术研发日：2015.01.22
技术公布日：2016.11.16