1.一种印制电路板沉铜养板设备，包括槽体，所述槽体设有用于盛装稀硫酸且上方开口的容置腔；其特征在于，所述槽体的底部开设有排液口，所述槽体的侧部开设有进液口，所述排液口与所述进液口之间连接有用于循环过滤所述容置腔内盛装的所述稀硫酸的循环过滤装置。
2.根据权利要求1所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述循环过滤装置包括过滤器、一级沉淀箱、抽吸泵、排液管道以及进液管道；
所述排液管道的第一端与所述排液口连通、第二端与所述一级沉淀箱连通，所述过滤器设于所述排液管道上并用于过滤经过所述排液管道的所述稀硫酸；
所述进液管道的第一端与所述进液口连通、第二端与所述一级沉淀箱连通，所述抽吸泵设于所述进液管道上并用于抽吸经过所述过滤器过滤的所述稀硫酸进入到所述容置腔内。
3.根据权利要求2所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述循环过滤装置还包括二级沉淀箱和中间管道，所述二级沉淀箱设于所述一级沉淀箱的下方且经所述中间管道与所述一级沉淀箱连通，所述进液管道的第二端与所述二级沉淀箱连通。
4.根据权利要求2所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述过滤器包括外壳以及设于所述外壳内且可拆卸的滤芯。
5.根据权利要求4所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述过滤器还包括设于所述滤芯上的强磁片。
6.根据权利要求1～5任一项所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述槽体的底面沿其宽度方向从前端部朝向后端部呈倾斜状，且所述槽体的底面与水平面之间形成的夹角为6～10°；所述排液口位于所述槽体的底部处于较低的位置上。
7.根据权利要求1～5任一项所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述槽体的底部设有用于支撑所述槽体以防止所述槽体的底部受力凹陷形变的支撑座。
8.根据权利要求1～5任一项所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述容置腔内设有将所述容置腔间隔为至少两个相互不连通的容置槽的间隔板；各所述容置槽的底部和侧部均设有所述排液口和所述进液口，且所述容置槽的所述排液口和所述进液口均通过一个所述循环过滤装置连接。
9.一种权利要求1～8任一项所述的印制电路板沉铜养板设备的使用方法，其特征在于，包括以下使用步骤：
S1：往所述容置腔内添加浓度为3％的稀硫酸；
S2：将沉铜后的印制电路板放置于所述容置腔内盛装的所述稀硫酸中浸泡；
S3：启动循环过滤装置，并设定对所述容置腔内盛装的所述稀硫酸满足循环量≥2Ton/H；
S4：每间隔3～5个小时取出浸泡于所述稀硫酸中的所述印制电路板，并重新放置沉铜后的印制电路板；
S5：每间隔24～36个小时对所述容置腔内盛装的所述稀硫酸进行更换。
10.根据权利要求9所述的印制电路板沉铜养板设备的使用方法，其特征在于，所述循环过滤装置包括滤芯；在所述步骤S5之后，还包括步骤S6：每间隔72～96个小时对所述滤芯进行更换。