技术总结
本实用新型公开了一种PCB板，包括散热层，所述散热层上方设有上绝缘层和上导电层，所述上导电层位于上绝缘层的上方，所述散热层的下方设有下绝缘层和下导电层，所述下导电层位于下绝缘层的下方，所述的散热层为碳层，碳层为碳材料压制成型的板状结构，该实用新型散热性能更好，通过防氧化层使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘，通过在PCB板的两面均设置导电层，可以充分合理的利用PCB板空间，使PCB板体积变小。
技术研发人员：陈磊;陈远忠;项霞萍
受保护的技术使用者：苏州市鑫科电子有限公司
文档号码：201620646344
技术研发日：2016.06.27
技术公布日：2016.11.30