1.一种多层印制电路板，其特征在于：包括顶板、底板和设在顶板与底板之间的多层基板，相邻基板之间设有绝缘层，所述顶板与底板的两端分别设有散热片，所述基板的上下两面均设置有铜箔配线区和半固化片填充区，半固化片填充区填充半固化片，基板表面覆有环氧树脂胶水层，环氧树脂胶水层包裹着铜箔配线区和半固化片填充区，所述基板上设有电路通孔和若干个随意分布的导热通孔。
2.根据权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于：所述顶板和底板为铝板。
3.根据权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于：所述的导热通孔内填充有玻璃粉末。