本实用新型属于工装治具领域，具体地涉及一种用于提高FPC贴合补强效率的装置。
背景技术：
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，简称软板或FPCB（FPCB--全称为Flexible Printed Circuit Board，或简称FPC），具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。其是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。
在柔性电路板的生产过程中，经常需要贴补强来提高柔性电路板的刚性和可载性，传统贴补强是采用专用电烙铁对补强进行加热，再通过补强将热传递给热熔胶，使胶融化来贴合，如公开专利：CN101720169 A，其存在的问题是：烙铁的热量传递会受到补强的厚度影响，从而影响贴合的时间，越厚的补强传热的时间就会越久，贴合效率就越低，尤其是较大的补强，其浪费的时间会更多，因补强越大烙铁点烫的位置就越多这样浪费时间就会越多，导致生产成本增大。
技术实现要素：
本实用新型目的在于为解决上述问题而提供一种可以提高补强贴合效率，结构简单的用于FPC贴合补强的装置。
为此，本实用新型公开了一种用于FPC贴合补强的装置，包括底座、加热箱、温控仪和玻纤布防护层，所述加热箱设置在底座上，所述玻纤布防护层覆盖在加热箱上，所述加热箱底部设置有加热组件，所述加热箱顶部内侧设置有温度传感器，所述加热箱顶部为产品放置区，所述加热组件和温度传感器分别与温控仪连接，构成加热控温系统。
进一步的，所述底座为不锈钢。
进一步的，所述加热箱为不锈钢箱体。
进一步的，所述加热组件为加热管。
进一步的，所述底座的底部设有贯通其两相对侧面的凹槽。
本实用新型的有益技术效果：
本实用新型具有结构简单，使用方便，安全性高，成本低的优势，且解决了柔性电路板在贴合补强时因补强大小和厚薄问题造成了贴合效率低操作缓慢等问题，有效的改善了批量产品生产时延误交期与生产成本大的问题。
附图说明
图1所示为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1所示，一种用于FPC贴合补强的装置，包括底座1、加热箱2、温控仪7和玻纤布防护层4，本实施例中，底座1为不锈钢底座，不容易生锈损坏，当然，在其它实施例中也可以由其它材料，如陶瓷、铁等制成，底座1为长方体形状，其底部开设有贯通前后侧壁的凹槽，既节省了底座1的耗材，也方便底座1抓取移动。加热箱2设置在底座1上，可以是直接放置在底座1上，也可以是焊接在底座1上或通过螺接/扣接固定在底座1上。本实施例中，加热箱2由不锈钢制成，当然，在其它实施例中，也可以是铁或其它导热材料制成，形状为长方体状，具有内腔，在内腔底部设置有加热组件3，本实施例中为加热管3，设置在内腔底部的中间位置，这样使得加热箱2的上表面受热更均匀，加热管3的数量可以是1个，设置在内腔底部的中间位置，也可以是多个，均匀设置在内腔底部上，将加热管3设置在内腔底部，再通过内腔空气传导热至加热箱2上表面，这样会使上表面的受热更均匀，加热箱3的上表面内侧（即顶部内侧）设置有温度传感器5，温度传感器5可以是热电偶或热敏电阻等温度传感器，设置在加热箱2上表面内侧的中间位置，用于检测加热箱2上表面的温度，这样检测的精度更高。加热箱2的侧壁上设有穿线通孔，用于让加热管3和温度传感器5的连线穿出加热箱2体外，与温控仪7进行连接，组成加热控温系统。本实施例中，加热管3通过接触器6与温控仪7连接，温控制7通过接触器6的闭合与断开来控制加热管3加热与否，温控仪7上设有温度显示器和超温保护显示器，分别用于显示温度和超温警示。玻纤布防护层4覆盖在加热箱2上，防止操作员被烫伤，提高使用安全性。
使用时，温控仪7控制加热管3进行加热，温度传感器5检测加热箱2上表面的温度，当温度达到设定值后，温控仪7通过控制加热管3将加热箱2上表面的温度维持在设定温度，然后将预贴好补强的FPC放置在加热箱2上表面进行加热，使热熔胶融化，从而将补强贴合在FPC上，这样就可以避免因补强大小和厚薄问题造成了贴合效率低操作缓慢等问题，提高贴合效率。放置时，FPC贴有补强的面朝上，没贴补强的面朝下与加热箱2上表面贴合。装置在使用时，将玻纤布防护层4取下，使用完后，将玻纤布防护层4盖上，防止操作员被烫伤，提高安全性。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。