技术特征：
技术总结
本发明公开了基于冷却技术的PCB封装设备，出风风道、焊腔和进风风道依次连通；夹具设置于焊腔内且夹具夹持PCB板；出风风机、出风滤网和清洁片设置于出风风道内，且出风风机、清洁片和出风滤网距离PCB板由远及近；出风滤网和清洁片采用半导体制冷片，且出风滤网的冷面和热面平行于出风风道内的风向，清洁片的冷面和热面平行于出风风道内的风向；风量传感器设置于出风滤网上，并检测通过出风滤网的风量；控制装置设置于出风风道外壁，且出风滤网、清洁片和风量传感器电连接于控制装置。本发明基于冷却技术的PCB封装设备，通过出风滤网和清洁片之间相互的作用，可以有效提高热循环效率，提高冷却系统的效率，从而提高产品的焊接质量。
技术研发人员：杨键;焦洪涛;吴柯成
受保护的技术使用者：成都俱进科技有限公司
技术研发日：2017.10.31
技术公布日：2018.01.30