高屏蔽印制电路板的制作方法

本实用新型涉及印制电路板领域，更具体地涉及一种高屏蔽印制电路板。

背景技术：

柔性电路板(英文简称：FPC)是一种具有高度的可靠性和绝佳的可挠性的印制电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、外形设计灵活等优点。随着电子技术领域的迅速发展，柔性电路板被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑等电子产品的电路板中。其中，柔性电路板的一项重要指标是电磁屏蔽，当使用电磁屏蔽较差的柔性电路板应用于移动通讯系统等高频领域时，严重的电磁干扰会直接影响到设备的运行。因此，现有技术是通常在柔性电路板的表面形成屏蔽膜层，以减少电磁干扰对设备的影响。

现有技术的屏蔽电路板大多采用增贴电磁屏蔽膜，通过将电磁屏蔽膜接地从而实现屏蔽电路板内部及其外部的电磁干扰。然而，由于现有技术的限制，这种电磁屏蔽膜接地的方式电磁屏蔽效果差，且会大大增加电路板加工工艺的复杂性，严重增加人力成本和生产成本。

因此，有必要提供一种制作工艺简单、电磁屏蔽效果好且弯折性能佳的印制电路板来克服上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种制作工艺简单、电磁屏蔽效果好且弯折性能佳的高屏蔽印制电路板。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种高屏蔽印制电路板，包括蚀刻有电路图案层的印制电路板本体，所述电路图案层为镂空结构的电路，所述印制电路板本体内嵌设有接地层。其还包括高屏蔽膜，所述高屏蔽膜包括胶膜层、金属膜层、绝缘层及载体膜层，所述胶膜层附着于所述印制电路板本体上，所述印制电路板本体避开所述电路图案层的电路开设有若干盲孔，藉由所述盲孔将所述接地层暴露在空气中，所述胶膜层对应所述盲孔开设有若干通孔，所述金属膜层涂覆形成于所述胶膜层上并沿所述通孔和所述盲孔与所述接地层电性连接，所述绝缘层附着于所述金属膜层上，所述载体膜层附着于所述绝缘层上。

与现有技术相比，本实用新型的高屏蔽印制电路板通过在印制电路板本体的电路图案层上设置包括有胶膜层、金属膜层、绝缘层以及载体膜层的高屏蔽膜，通过在印制电路板本体避开所述电路图案层的电路的位置处开设若干盲孔，藉由所述盲孔将印制电路板本体的接地层暴露在空气中，在胶膜层对应所述盲孔的位置处开设通孔，金属膜层涂敷在胶膜层上并沿通孔和盲孔与接地层电性连接，使得金属膜层和胶膜层通过通孔与盲孔直接电性连接，增强了电连接的稳定性；金属膜层直接沿通孔和盲孔与接地层形成导电通路，简化了生产工艺，节约了人力成本、增强了电磁屏蔽效果且提升了弯折性能。

较佳地，所述金属膜层沿所述通孔和所述盲孔浇注形成导电柱，藉由所述导电柱使得所述金属膜层与所述接地层电性连接。

较佳地，所述通孔设置为圆孔，所述通孔的直径为0.2-0.5微米。

较佳地，所述盲孔设置为圆孔，所述盲孔的直径为0.2-0.5微米。

较佳地，所述胶膜层的材料选自改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类以及改性热塑性聚酰亚胺类中的任一种，所述胶膜层的厚度为1-25微米。

较佳地，所述绝缘层的材料选自环氧树脂，所述绝缘层的厚度为0.1-5微米。

较佳地，所述金属膜层的材料选自金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种，或者所述金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金，所述金属膜层的厚度为0.2-0.5微米。

较佳地，所述载体膜层为可剥离的金属箔载带，或是具有分散和离型作用的聚酯载体膜。

附图说明

图1为本实用新型的高屏蔽印制电路板的结构示意图。

图2为本实用新型的高屏蔽印制电路板开设在胶膜层的通孔和开设在印制电路板本体的盲孔的结构示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

请参考图1和图2，本实施例的高屏蔽印制电路板100，包括蚀刻有电路图案层12的印制电路板本体1，电路图案层12为镂空结构的电路，印制电路板本体1内嵌设有接地层11，藉由该接地层11，可以更方便的通过高屏蔽印制电路板100进行接地布局。印制电路板本体1还包括高屏蔽膜2，高屏蔽膜2附着于印制电路板本体1有电路图案层12的表面。高屏蔽膜2包括沿厚度方向依次设置的胶膜层21、金属膜层22、绝缘层23以及载体膜层24。其中，胶膜层21附着于印制电路板本体1上，印制电路板本体1避开电路图案层12的电路开设有若干盲孔13，藉由盲孔13将接地层11暴露在空气中。胶膜层21对应盲孔13开设有若干通孔211。金属膜层22涂覆形成于胶膜层21上并穿过通孔211和盲孔13与接地层11电性连接。在此需要注意的是，盲孔13的开设位置应该避开印制电路板本体1的电路图案层12的线路，以避免本实施例的高屏蔽印制电路板100因为通孔211跟盲孔13的设置而导致短路或断路。绝缘层23附着于金属膜层22上，用于保护金属膜层22不轻易被外界环境损坏而影响屏蔽性能。具体的，在本实施例中，在金属膜层22的涂覆过程中，金属膜层22的材料沿通孔211和盲孔13开孔方向浇注形成若干导电柱221，导电柱221一方面使得金属膜层22和接地层11能够保持稳定的电连接关系，另一方面起到支撑固定高屏蔽膜2的作用。载体膜层24附着于绝缘层23上，进一步保护绝缘层23不轻易被外界环境损坏，从而更好的保护了高屏蔽膜2不因为被损坏而影响本实施例的高屏蔽印制电路板100的屏蔽性能。下面将对本实施例的各部分作详细说明。

继续参考图1和图2，胶膜层21的材料采用改性环氧树脂类，改性环氧树脂具有耐高温和热固性能。当然，胶膜层21的材料还可以选自丙烯酸类、改性橡胶类以及改性热塑性聚酰亚胺类中的任一种，故在此不作限定。胶膜层21的厚度为1-25微米。胶膜层21的通孔211设置为圆孔，通孔211的直径设置为0.2-0.5微米。与胶膜层21的通孔211相对应的，印制电路板本体1的盲孔13设置为圆孔，盲孔13的直径设置为0.2-0.5微米。金属膜层22的材料采用铜，铜具有良好的抗腐蚀性能力、较小的接触电阻以及与焊锡的良好相容。当然，金属膜层22的材料还可以选自金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种，或者所述金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金，故在此不作限定。金属膜层22的厚度为0.2-0.5微米。金属膜层22沿通孔211和盲孔13浇注形成导电柱221，藉由导电柱221使得金属膜层22与接地层11电性连接。

继续参考图1和图2，绝缘层23的材料采用环氧树脂，环氧树脂绝缘性能好，更加有利于发挥绝缘层23的绝缘作用。绝缘层23的厚度设置为0.1-5微米。

继续参考图1和图2，载体膜层24为可剥离的金属箔载带，其中，金属箔带的材料采用铜箔，铜箔的抗氧化能力较高且导电性能较强，当然，金属箔带的材料也可以选自铝箔、铜箔、钛箔、镍箔中的任一种，具体根据生产要求决定，故在此不作限定。另外，需要说明的是，载体膜层24也可以是具有分散和离型作用的聚酯载体膜，故在此不作限定。

结合图1和图2，本实用新型的高屏蔽印制电路板100通过在印制电路板本体1的电路图案层12上设置包括有胶膜层21、金属膜层22、绝缘层23以及载体膜层24的高屏蔽膜2，通过在印制电路板本体1避开电路图案层12的电路的位置处开设若干盲孔13，藉由盲孔13将印制电路板本体1的接地层11暴露在空气中，在胶膜层21对应盲孔13的位置处开设通孔211，金属膜层22涂敷在胶膜层21上并沿通孔211和盲孔13与接地层11电性连接，金属膜层22和胶膜层21通过通孔211与盲孔13直接电性连接，增强了电连接的稳定性；金属膜层22直接沿通孔211和盲孔13与接地层11形成导电通路，简化了生产工艺，节约了人力成本、增强了电磁屏蔽效果且提升了弯折性能。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。