1.一种高屏蔽印制电路板，包括蚀刻有电路图案层的印制电路板本体，所述电路图案层为镂空结构的电路，所述印制电路板本体内嵌设有接地层，其特征在于：还包括高屏蔽膜，所述高屏蔽膜包括胶膜层、金属膜层、绝缘层及载体膜层，所述胶膜层附着于所述印制电路板本体上，所述印制电路板本体避开所述电路图案层的电路开设有若干盲孔，藉由所述盲孔将所述接地层暴露在空气中，所述胶膜层对应所述盲孔开设有若干通孔，所述金属膜层涂覆形成于所述胶膜层上并沿所述通孔和所述盲孔与所述接地层电性连接，所述绝缘层附着于所述金属膜层上，所述载体膜层附着于所述绝缘层上。
2.如权利要求1所述的高屏蔽印制电路板，其特征在于：所述金属膜层沿所述通孔和所述盲孔浇注形成导电柱，藉由所述导电柱使得所述金属膜层与所述接地层电性连接。
3.如权利要求1所述的高屏蔽印制电路板，其特征在于：所述通孔设置为圆孔，所述通孔的直径为0.2-0.5微米。
4.如权利要求1所述的高屏蔽印制电路板，其特征在于：所述盲孔设置为圆孔，所述盲孔的直径为0.2-0.5微米。
5.如权利要求1所述的高屏蔽印制电路板，其特征在于：所述胶膜层的材料选自改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类以及改性热塑性聚酰亚胺类中的任一种，所述胶膜层的厚度为1-25微米。
6.如权利要求1所述的高屏蔽印制电路板，其特征在于：所述绝缘层的材料选自环氧树脂，所述绝缘层的厚度为0.1-5微米。
7.如权利要求1所述的高屏蔽印制电路板，其特征在于：所述金属膜层的材料选自金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种，或者所述金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金，所述金属膜层的厚度为0.2-0.5微米。
8.如权利要求1所述的高屏蔽印制电路板，其特征在于：所述载体膜层为可剥离的金属箔载带，或是具有分散和离型作用的聚酯载体膜。