1.一种高频、高速印制线路板，其特征在于：包括铜箔(1)和高频材料层(2)，所述铜箔(1)的下表面胶合有改性聚四氯胶片(5)，在改性聚四氯胶片(5)的下表面还固定安装有接地层(6)，所述接地层(6)的下表面还固定安装有热固性绝缘层(7)，且在热固性绝缘层(7)的下表面还设置有信号层(8)，所述信号层(8)的下表面还固定胶合有FE-4绝缘层(10)，且在FE-4绝缘层(10)的下表面还设置有聚四氯玻纤层(11)，所述聚四氯玻纤层(11)的下表面还固定安装有电镀后的基板(12)，在基板(12)的下表面还固定安装有离型膜(13)，所述铜箔(1)的上表面还设置有铜孔(3)，在各个铜孔(3)之间还设置有硫酸铜溶液层(4)，所述硫酸铜溶液层(4)的外表面还固定安装有高频材料层(2)。
2.根据权利要求1所述的一种高频、高速印制线路板，其特征在于：所述高频材料层(2)采用PTFE材料与FE-4材料混合而成。
3.根据权利要求1所述的一种高频、高速印制线路板，其特征在于：所述信号层(8)的四周还固定安装有多个射频信号层(9)，且多个射频信号层(9)均对称分布在信号层(8)的内表面上。
4.根据权利要求1所述的一种高频、高速印制线路板，其特征在于：所述高频材料层(2)的厚度设置在10-20mm之间。