技术总结
本实用新型公开了一种高频、高速印制线路板，包括铜箔和高频材料层，所述铜箔的下表面胶合有改性聚四氯胶片，在改性聚四氯胶片的下表面还固定安装有接地层，所述信号层的下表面还固定胶合有FE‑4绝缘层，且在FE‑4绝缘层的下表面还设置有聚四氯玻纤层，所述聚四氯玻纤层的下表面还固定安装有电镀后的基板，在基板的下表面还固定安装有离型膜，所述铜箔的上表面还设置有铜孔，在各个铜孔之间还设置有硫酸铜溶液层，所述硫酸铜溶液层的外表面还固定安装有高频材料层，采用应用范围较广的高频高速覆铜板材料，对线路板内部的各层材料分层设计，使得高频材料层与普通层分开连接，提高了线路板的处理速度。
技术研发人员：张运东
受保护的技术使用者：江西省航宇新材料股份有限公司
文档号码：201720138307
技术研发日：2017.02.16
技术公布日：2017.10.20