组件连接区
[0076]S10 ?S30 步骤
[0077]S35步骤
[0078]S51步骤
[0079]S61步骤
[0080]P大开口
[0081]W大开口
[0082]Y油墨
【具体实施方式】
[0083]以下配合图标及附图标记对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。
[0084]参阅图4及图5，分别为依据本发明第一实施例利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法的操作流程图及示意图。如图4所示，本发明第一实施例的利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法包括以下依序进行的步骤S10、S20、S30、S40及S50，用以制作线路板100。首先，配合图5，主要是从步骤S10开始，在聚亚酰胺(PI)基材110的一表面(在图5中是朝向下方)上利用电镀铜处理或压延处理而形成下部铜箔层，并接着在步骤S20中，对步骤S10所形成的下部铜箔层进行铜蚀刻处理，而形成电气线路120。
[0085]之后，进行步骤S30，将聚亚酰胺覆盖膜(PI Coverlay) 130贴附在电气线路120上，且聚亚酰胺覆盖膜130包含胶层(Adhesive)及绝缘膜，并利用高温高压使聚亚酰胺覆盖膜130及电气线路120相互紧密贴合，其中胶层可包括压克力或环氧树脂。进行步骤S40，利用光学对准的方式对聚亚酰胺基材110进行蚀刻处理，移除部分的聚亚酰胺基材110而形成至少一开口 140，并曝露出电气线路120的相对应部分。
[0086]最后，在步骤S50中进行表面处理，而在聚亚酰胺基材110的开口 140上形成电气连接至铜箔层的电气线路120的焊接层150，进而完成线路板100。较佳的，焊接层150可为镍金层、镍钯层或抗氧化层，用以焊接电子件或电子零件。
[0087]本实施例的主要特点在于保持聚亚酰胺覆盖膜130的完整性，而对聚亚酰胺基材110进行聚亚酰胺蚀刻处理，以形成开口，尤其是聚亚酰胺蚀刻处理是利用光学对准的方式而实现，可大幅提高线路板100的精确度。再者，完全省略感光型油墨的制程，简化整体制程工序，而提闻广品良率。
[0088]进一步参阅图6及图7，分别为依据本发明第二实施例利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法的操作流程图及示意图。如图6所示，本发明第二实施例的利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法包括以下依序进行的步骤S10、S20、S30、S35、S51及S61，用以制作线路板200。要注意的是，第二实施例是类似于第一实施例，其间的主要差异点在于步骤S35、S51 及 S61。
[0089]具体而言，第二实施例的步骤S10、S20、S30如同第一实施例，因此不再赘述。接着在步骤S35中，先以机械加工方式在聚亚酰胺覆盖膜130上形成至少一大开口 W，并涂布曝光型的油墨Y以覆盖聚亚酰胺覆盖膜130及至少一大开口 W，再对至少一大开口 W的油墨Y进行曝光处理，以移除部分的油墨Y，因而形成至少一第一开口 141。再执行步骤S51，利用聚亚酰胺蚀刻处理以移除部分的聚亚酰胺基材110而形成至少一第二开口 142，并曝露出电气线路120的相对应部分。因此，第一开口 141及第二开口 142是分别位于电气线路120的二相对面上。
[0090]最后，进入步骤S61以进行表面处理，主要是对第一开口 141及聚亚酰胺基材110的第二开口 142进行表面处理，而在聚亚酰胺覆盖膜130的第一开口 141及聚亚酰胺基材110的第二开口 142上形成电气连接至铜箔层的电气线路120的第一焊接层151及第二焊接层152，进而完成线路板200。较佳的，第一焊接层151及第二焊接层152可为镍金层、镍钯层或抗氧化层。
[0091]上述线路板200的特点在于，第一焊接层151以及第二焊接层152，可分别供电子组件或电子零件在后续的应用中藉焊接或封装而电气连接至电气线路120，即电子组件或电子零件可配置于聚亚酰胺基材110的上部及下部，实现具双面组装功能的线路板200，可解决现有技术中，必须将所有电子组件焊接到同一表面而将线路板弯折180度以进行焊接所导致的问题。
[0092]参阅图8及图9，分别为依据本发明第三实施例利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法的操作流程图及示意图。如图8所示，本发明第三实施例的利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法包括以下依序进行的步骤Sll、S21、S31、S52及S62，用以制作线路板300。
[0093]首先，第三实施例的线路板制作方法是由步骤S11开始，在聚亚酰胺基材110的上表面及下表面上，分别形成上部铜箔层及下部铜箔层，接着在步骤S21中，对上部铜箔层进行铜蚀刻处理，形成第一电气线路121，并对下部铜箔层进行铜蚀刻处理，以形成第二电气线路122。之后，进入步骤S31，对第一聚亚酰胺覆盖膜131做出大开口 P，并贴附在第一电气线路122上，同时将第二聚亚酰胺覆盖膜132贴附在第二电气线路122上，并利用高温高压使第一聚亚酰胺覆盖膜131及第二聚亚酰胺覆盖膜132分别与第一电气线路121及第二电气线路122相互紧密贴合。
[0094]接着，在步骤S52中，对第一电气线路121上第一聚亚酰胺覆盖膜131的大开口 P之区域，进行聚亚酰胺基材的蚀刻处理，以移除部分的相对应聚亚酰胺基材110，进而形成至少一开口 143，并曝露出第二电气线路122的相对应部分。
[0095]最后，进入步骤S62，对开口 143进行表面处理，而在开口 143上形成电气连接至第二电气线路122的焊接层153，进而完成线路板300。较佳的，焊接层153可为镍金层、镍钯层或抗氧化层。
[0096]上述线路板300的特点在于焊接层做于一面或二面均做出并可供电子组件或电子零件在后续的应用中，藉焊接或封装而电气连接至第一电气线路121及第二电气线路122，因而提供具有双面线路及单面或双面组装的线路板，可省略现有技术中的感光油墨，简化整体制程工序，并提高产品精度。
[0097]由于本发明的技术内并未见于已公开的刊物、期刊、杂志、媒体、展览场，因而具有新颖性，且能突破目前的技术瓶颈而具体实施，确实具有进步性。此外，本发明能解决现有技术的问题，改善整体使用效率，而能达到具产业利用性的价值。
[0098]以上所述者仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。
【主权项】
1.一种利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法，用以制作一单面线路板，其特征在于，包括以下步骤: 在一聚亚酰胺(PI)基材上，利用一电镀铜处理而形成一铜箔层； 对该铜箔层进行一铜蚀刻处理，而形成一电气线路； 将一聚亚酰胺覆盖膜(PI Coverlay)贴附在该电气线路上，并利用高温高压使该聚亚酰胺覆盖膜及该电气线路相互密合； 利用一聚亚酰胺蚀刻处理以移除部分的该聚亚酰胺基材，而形成至少一开口，并曝露出该电气线路的相对应部分；以及 对该聚亚酰胺基材进行一表面处理，而在该聚亚酰胺基材的开口上形成电气连接至该铜箔层的电气线路的一焊接层，进而完成该单面线路板，而该焊接层用以供至少一电子组件电气连接至该电气线路。2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，该聚亚酰胺覆盖膜包含一胶层及一绝缘膜，且该焊接层为一镍金层、一镍钯层或一抗氧化层。3.一种利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法，用以制作一单面线路板，其特征在于，包括以下步骤: 在一聚亚酰胺基材上，利用一电镀铜处理而形成一铜箔层； 对该铜箔层进行一铜蚀刻处理，而形成一电气线路； 将一聚亚酰胺覆盖膜贴附在该电气线路上，并利用高温高压使该聚亚酰胺覆盖膜及该电气线路相互密合； 先以机械加工方式在该聚亚酰胺覆盖膜上形成至少一大开口，并涂布曝光型的油墨以覆盖该聚亚酰胺覆盖膜及该至少一大开口，再对该至少一大开口的油墨进行一曝光处理，以移除部分的该油墨，形成至少一第一开口 ； 利用该聚亚酰胺蚀刻处理，以移除部分的聚亚酰胺基材而形成至少一第二开口，并曝露出该电气线路的相对应部分；以及 对油墨的第一开口及该聚亚酰胺基材的第二开口上形成电气连接至该铜箔层的电气线路的一焊接层，进而完成该单面线路板，而该焊接层系位于线路层的不同侧，用以供至少一电子组件电气连接至该电气线路。4.根据权利要求3所述的线路板制作方法，其特征在于，该聚亚酰胺覆盖膜包含一胶层及一绝缘膜，且该焊接层为一镍金层、一镍钯层或一抗氧化层。5.一种利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法，用以制作一双面线路板，其特征在于，包括以下步骤: 在一聚亚酰胺基材的一上表面及一下表面上分别形成一上部铜箔层及一下部铜箔层； 对该上部及该下部铜箔层进行一铜蚀刻处理，藉以分别形成一第一电气线路及一第二电气线路； 对一第一聚亚酰胺覆盖膜做出一大开口，并将该第一聚亚酰胺覆盖膜贴附在该第一电气线路上，同时将该第二聚亚酰胺覆盖膜贴附在该第二电气线路上，并利用高温高压使该第一聚亚酰胺覆盖膜及该第二聚亚酰胺覆盖膜分别与该第一电气线路及该第二电气线路相互密合； 对该第一聚亚酰胺覆盖膜的大开口之区域进行聚亚酰胺基材的蚀刻处理，以移除部分的相对应之该聚亚酰胺基材，进而形成至少一开口，并曝露出该第二电气线路的相对应部分；以及 对该第二电气线路上的开口进行一表面处理，而在该开口上形成电气连接至该第二电气线路的电气线路的一焊接层，进而完成该双面的线路板，而该焊接层系用以供至少一电子组件电气连接至该下部铜箔层的电气线路。6.根据权利要求3所述的线路板制作方法，其特征在于，该第一及该第二聚亚酰胺覆盖膜包含一胶层及一绝缘膜，且该焊接层为一镍金层、一镍钯层或一抗氧化层。
【专利摘要】本发明一种利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法，包括：在聚亚酰胺基材的上、下表面上形成上部、下部铜箔层；上部、下部铜箔层经铜蚀刻处理而形成第一、第二电气线路；贴附第一、第二聚亚酰胺覆盖膜至上部、下部铜箔层上而相互密合；对聚亚酰胺基材进行聚亚酰胺蚀刻处理，形成至少一开口，曝露下部铜箔层；以及对开口进行表面处理，形成电气连接至下部铜箔层的电气线路的焊接层，用以后续焊接电子组件，完成具有双面线路及单面组装的线路板。本发明舍弃曝光型油墨的制程，因而能简化处理程序，并改善线路板的精确度。
【IPC分类】H05K3/06
【公开号】CN105307405
【申请号】CN201410233739
【发明人】王振霖, 卢俊臣, 苏志昌
【申请人】景硕科技股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年5月29日