一种印刷电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板领域，特别涉及一种印刷电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产效率。
[0003]印刷电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，其中，提到的多层板通常是这样的，为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
[0004]通常外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间的导通最简单的方式是通过金属化孔(英文:Plating Through Hole,简称:PTH)来实现，但内层铜厚是超厚铜或遇到高多层内层超厚铜时，因其总铜厚太厚，比如60-110盎司(英文:ounce，简称:0Z)，无法采用微小PTH来实现，只能用更大的PTH来实现，以避免断钻的发生，但是此工艺的缺陷:采用大孔替代微小孔，占用了外层大量的布线空间，遇到线路密集及导通孔非常多时，无法实现外层密集互联导通。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明实施例提供了一种印刷电路板及其制作方法。
[0006]一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板至少包括第一外层、第二外层以及位于第一外层和第二外层之间的内层，所述内层包括至少一层厚铜芯板层，所述方法包括:
[0007]所述内层的表面开设第一通孔，其中，所述第一通孔贯通所述内层；
[0008]所述第一外层的表面开设第二通孔，其中，所述第二通孔贯通所述第一外层；
[0009]所述第二外层的表面开设第三通孔，其中，所述第三通孔贯通所述第二外层；
[0010]其中，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔互相连通且中心线共线，所述第一通孔的直径大于第二通孔的直径，所述第一通孔的直径大于第三通孔的直径。
[0011]作为一种优选的方案，所述内层第一厚铜芯板层、第二厚铜芯板层以及位于第一厚铜芯板层和第二厚铜芯板层之间的第三绝缘板，所述内层的表面开设第一通孔之前还包括:
[0012]所述第一厚铜芯板层、第三绝缘板及第二厚铜芯板层依次叠放并压合形成所述内层。
[0013]作为一种优选的方案，所述内层的表面开设第一通孔之后还包括；
[0014]在所述内层的上表面和下表面分别制作线路；
[0015]在所述线路之间填充树脂；
[0016]固化树脂并对内层表面机械铲平以使得内层表面平整。
[0017]作为一种优选的方案，所述在所述线路之间填充树脂之前还包括:
[0018]将干膜覆盖所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔及所述线路。
[0019]作为一种优选的方案，所述第一外层的表面开设第二通孔，所述第二外层的表面开设第三通孔之前还包括:
[0020]在第一外层上表面贴合第一绝缘层；
[0021]在第二外层上表面贴合第二绝缘层；
[0022]在第一绝缘层上表面涂布第一树脂层；
[0023]在第二绝缘层上表面涂布第二树脂层；
[0024]在第一树脂层表面贴合第一铜箱；
[0025]在第二树脂层表面贴合第二铜箔；
[0026]在300摄氏度下米用压合方式将第一铜箱、第一树脂层、及第一外层粘合成一体；以及
[0027]在300摄氏度下采用压合方式将第二铜箔、第二树脂层、及第二外层粘合成一体。
[0028]作为一种优选的方案，填充树脂的方式包括:丝印树脂、真空刮树脂或滚涂树脂。
[0029]本发明还提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板至少包括第一外层、第二外层以及位于第一外层和第二外层之间的内层；
[0030]所述第一外层包括第一绝缘板，第二外层包括第二绝缘板，所述内层包括至少一层厚铜芯板，所述内层设有第一通孔，所述第一外层设有第二通孔，第二外层设有第三通孔，所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔的中心线共线，所述第一通孔的直径远大于所述第二通孔的直径，所述第一通孔的直径远大于第三通孔的直径。
[0031]作为一种优选的方案，所述内层包括第一厚铜芯板层、第二厚铜芯板层以及位于第一厚铜芯板层和第二厚铜芯板层之间的第三绝缘板。
[0032]作为一种优选的方案，第一通孔的直径为0.8毫米，第二通孔的直径为0.25毫米至0.35毫米，所述第三通孔的直径为0.25毫米至0.35毫米。
[0033]作为一种优选的方案，所述第一通孔、第二通孔及第三通孔均为金属化孔且连接成一体。
[0034]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点:
[0035]通过采用这种结构，内层的第一通孔直径大于外层的通孔直径，让外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间的导通得以实现，节约了外层大量的布线空间，遇到线路密集及导通孔非常多时，实现外层密集互联导通。
【附图说明】
[0036]图1是本发明印刷电路板制作方法一种实施例的流程图；
[0037]图la至图lg是本发明印刷电路板制作过程的过程结构图；
[0038]图lh是本发明印刷电路板的一种实施例的结构图。
【具体实施方式】
[0039]本发明实施例提供了一种印刷电路板及其制作方法，用于节约了外层大量的布线空间，遇到线路密集及导通孔非常多时，实现外层密集互联导通。
[0040]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0041]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三…第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0042]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0043]请结合图1、图la至图lg，本发明中印刷电路板制作方法提供的一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板至少包括第一外层、第二外层以及位于第一外层和第二外层之间的内层，所述内层包括至少一层厚铜芯板层，所述内层包括第一厚铜芯板层、第二厚铜芯板层以及位于第一厚铜芯板层和第二厚铜芯板层之间的第三绝缘板，所述制作还包括:
[0044]S1、第一厚铜芯板层101、第三绝缘板103及第二厚铜芯板102层依次叠放并压合形成所述内层，请结合图la。
[0045]印刷电路板通常包括内层和外层，内层的厚铜芯板层可以采用薄厚铜芯板电镀或相应厚铜块直接压合的方式得到，内层可以包括多层厚铜芯板层，根据实际需求来确定，两层厚铜芯板层之间配置一层绝缘物质，本实施例中，内层包括两层厚铜芯板层，在第一厚铜芯板层101和第二厚铜芯板102层之间设置第三绝缘板103，第三绝缘板103采用聚丙烯材料，通过压合将第一厚铜芯板层101和第二厚铜芯板102层压合成一体。
[0046]S2、所述内层的表面开设第一通孔104,请结合图lb ；
[0047]在内层所需的位置钻第一通孔104，第一通孔104需要贯通厚铜芯板，第一通孔104的直径大小根据钻孔能力和客户的需求进行确定，具体不做限定。
[0048]S3、在所述内层的上表面和下表面分别制作线路105，请结合图lc ；
[0049]在内层的上表面和下表面绘制线路105，采用蚀刻工艺制作出线路105图形，本领域技术人员应当理解，不作赘述。
[0050]S4、将干膜覆盖所述第一通孔104及所述线路105 ；
[0051]采用干膜将第一通孔104和蚀刻出的线路105覆盖，避免填充树脂时造成第一通孔104和线路105的沾染，本领域技术人员应当理解，不作赘述。
[0052]S5、在所述线路105之间填充树脂，请结合图1d ；
[0053]内层表面的铜层在蚀刻后会产生沟槽106，需要采用树脂对沟槽106进行填充，填充树脂的方式